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一种框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉的制作方法

2022-08-24 14:32:52 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及料盒机构,尤其涉及一种框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉。


背景技术:

2.现有的半导体烧结炉,在完成框架的烧结之后,主要采用人工收框架的方式进行框架的收集,生产效率低。


技术实现要素:

3.为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种产品框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉。
4.本实用新型提供了一种框架料盒机构,包括料盒存放机构、运送料盒的料盒托举平台和驱动料盒托举平台进行升降运动的料盒升降驱动机构,所述料盒升降驱动机构与所述料盒托举平台连接,所述料盒存放机构包括空料盒进料层和满料盒缓存层,所述空料盒进料层包括放置空料盒的空料盒放置平台、将空料盒从空料盒放置平台推送至料盒托举平台的空料盒推移机构,所述满料盒缓存层包括放置满料盒的满料盒放置平台和将满料盒从料盒托举平台推送至满料盒放置平台的满料盒推移机构。
5.作为本实用新型的进一步改进,所述空料盒放置平台包括空料盒放置平板和设置在所述空料盒放置平板上的空料盒导轨,所述空料盒放置平板的两侧分别设有限制空料盒位置的空料盒挡板,所述空料盒推移机构包括空料盒推移同步带传送机构和与所述空料盒推移同步带传送机构连接的空料盒推杆,所述空料盒推移同步带传送机构安装在所述空料盒放置平板上。
6.作为本实用新型的进一步改进,所述空料盒推移同步带传送机构安装在所述空料盒放置平板的底面,所述空料盒导轨安装在所述空料盒放置平板的顶面,所述空料盒放置平板上设有供所述空料盒推杆穿过的空料盒推杆通道。
7.作为本实用新型的进一步改进,所述满料盒放置平台包括满料盒放置底板和设置在所述满料盒放置底板上的满料盒导轨,所述满料盒推移机构包括满料盒推移双轴气缸和与所述满料盒推移双轴气缸连接的满料盒推杆,所述满料盒推移双轴气缸安装在所述满料盒放置底板的凹槽上。
8.作为本实用新型的进一步改进,所述料盒托举平台上设有料盒压紧机构。
9.作为本实用新型的进一步改进,所述料盒压紧机构包括料盒压紧气缸和与所述料盒压紧气缸连接的料盒压紧块,所述料盒托举平台的顶部连接有气缸安装座,所述料盒压紧气缸安装在所述气缸安装座上。
10.作为本实用新型的进一步改进,所述料盒压紧气缸相对于水平面倾斜设置。
11.作为本实用新型的进一步改进,所述空料盒进料层和满料盒缓存层采用上下双层式布置。
12.作为本实用新型的进一步改进,所述料盒托举平台包括料盒顶料板和位于所述料盒顶料板底部的料盒叉。
13.本实用新型还提供了一种具有框架料盒机构的半导体烧结炉,包括如上述任一项所述的框架料盒机构。
14.本实用新型的有益效果是:通过上述方案,实现了框架的自动收料,提高了生产效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的方案。
16.图1是本实用新型一种框架料盒机构的主视图。
17.图2是本实用新型一种框架料盒机构的立体图。
18.图3是本实用新型一种框架料盒机构的空料盒推移机构的示意图。
19.图4是本实用新型一种框架料盒机构的空料盒放置平台的示意图。
20.图5是本实用新型一种框架料盒机构的满料盒放置平台的示意图。
21.图6是本实用新型一种框架料盒机构的未压紧料盒的示意图。
22.图7是本实用新型一种框架料盒机构的压紧料盒的示意图。
具体实施方式
23.需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
27.如图1至图7所示,一种框架料盒机构,包括料盒存放机构、运送料盒的料盒托举平台263和驱动料盒托举平台263进行升降运动的料盒升降驱动机构。
28.所述料盒升降驱动机构与所述料盒托举平台263连接。
29.所述料盒升降驱动机构包括主支架、伺服电机丝杆组件261和用于框架入料口上方感应框架的光纤感应器262。
30.所述料盒存放机构为双层结构,主要包括空料盒进料层2634和满料盒缓存层2634,空料盒进料层2634为上层,满料盒缓存层2634为下层。
31.所述空料盒进料层2634包括放置空料盒265的空料盒放置平台、将空料盒265从空料盒放置平台推送至料盒托举平台263的空料盒推移机构266。
32.所述满料盒缓存层2635包括放置满料盒269的满料盒放置平台和将满料盒269从料盒托举平台263推送至满料盒放置平台的满料盒推移机构268。
33.所述空料盒放置平台包括空料盒放置平板2636和设置在所述空料盒放置平板2636上的空料盒导轨2623,所述空料盒放置平板2636的两侧分别设有限制空料盒位置的空料盒挡板2622。
34.所述空料盒推移机构266包括空料盒推移同步带传送机构267和与所述空料盒推移同步带传送机构267连接的空料盒推杆2617,所述空料盒推移同步带传送机构267安装在所述空料盒放置平板2636上。
35.所述空料盒推移同步带传送机构267安装在所述空料盒放置平板2636的底面,所述空料盒导轨2623安装在所述空料盒放置平板2636的顶面,所述空料盒放置平板2636上设有供所述空料盒推杆2617穿过的空料盒推杆通道。
36.所述空料盒推移同步带传送机构267包括同步带轮2610、同步带、伺服电机安装座2611、伺服电机2612、缓冲导向柱2613、直线轴承安装板2614、同步带压块2615、直线导轨组件2618、同步带轮安装座2619和同步带轮2620,同步带轮2620通过滚动轴2621安装在同步带轮安装座2619上,伺服电机2612安装在伺服电机安装座2611上,伺服电机2612与同步带轮2610连接,空料盒推杆2617安装在推杆安装板2616上,推杆安装板2616安装在直线轴承安装板2614上,直线导轨组件2618用于导向直线轴承安装板2614。
37.所述满料盒放置平台包括满料盒放置底板2637和设置在所述满料盒放置底板2637上的满料盒导轨2625,满料盒放置底板2637上设有料盒感应器2624,可通过料盒感应器2624感应满料盒放置底板2637上存放的满料盒269是否存满,当存满后,可进行集中收取。
38.所述满料盒推移机构268包括满料盒推移双轴气缸2630和与所述满料盒推移双轴气缸2630连接的满料盒推杆2629,所述满料盒推移双轴气缸2630安装在所述满料盒放置底板2637的凹槽上,可避免满料盒推移双轴气缸2630与满料盒269相干涉,从而实现满料盒269的顺利出料。
39.满料盒推移双轴气缸263优选为tr双轴气缸。
40.所述料盒托举平台263上设有料盒压紧机构264。
41.所述料盒压紧机构264包括料盒压紧气缸2632和与所述料盒压紧气缸2632连接的料盒压紧块2633,所述料盒托举平台263的顶部连接有气缸安装座2631,所述料盒压紧气缸2632安装在所述气缸安装座2631上。
42.所述料盒压紧气缸2632优选为sda气缸。
43.所述料盒压紧气缸2632相对于水平面倾斜设置。
44.由于伺服电机丝杆组件261驱动料盒托举平台263沿z轴向下移动具有一定的速度,为避免料盒沿z轴接料过程中出现晃动,采用料盒压紧机构264对料盒进行压紧处理。
45.该料盒压紧机构264采用sda气缸驱动料盒压紧块2633实现对料盒的压紧。
46.当sda气缸的杆件伸出后,料盒压紧块2633的两个压紧面即可贴近料盒的两面,即可压紧料盒。
47.所述料盒托举平台263包括料盒顶料板2627和位于所述料盒顶料板2627底部的料盒叉2626,采用料盒叉2626可以避免与满料盒推杆2629相干涉,从而实现满料盒269的顺利出料。
48.一种具有框架料盒机构的半导体烧结炉,包括如上述任一项所述的框架料盒机构。
49.本实用新型提供的一种产品框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉,可通过空料盒推移机构266将空料盒265从空料盒放置平台推送至料盒托举平台263,在完成框架的入料之后,再通过伺服电机丝杆组件261驱动料盒托举平台263下降,到位后,通过满料盒推移机构268将满料盒269从料盒托举平台263推送至满料盒放置平台,从而完成框架的自动收料工作。
50.本实用新型提供的一种产品框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉,采用双层式机构,上层放入空料盒,下层进行满料盒的集中处理;可一次性放入数个料盒,减少了频繁操作,提高生产节拍。
51.本实用新型提供的一种产品框架料盒机构及具有该机构的半导体烧结炉,具有生产效率高,布置紧凑,体积小的优点。
52.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
再多了解一些

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