一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器的制作方法

1.本实用新型涉及一种均衡器，具体地说是一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器，属于均衡器领域。


背景技术：

2.宽带微波信号在传输过程中，由于受到器件、传输线等的影响，不同频率的幅度值会出现不一致的变化，出现幅度畸变的情况，进而导致通带内的信号平坦度变差。为了校正幅度畸变，现有技术中，通常是采用均衡器进行幅度校正。现有技术中，幅度均衡器都是采用单调递增或单调递减的方式实现，技术比较成熟可靠，其主要针对在通带内具有单调递增或单调递减特性的宽带微波信号使用。但在实际中，一般只有器件级的宽带微波信号才可能会出现这种单调递增或单调递减的，在组件或模块甚至整机级的产品中，往往会因多级的级联匹配问题，造成宽带微波信号出现畸变，有些信号在通带内呈现“v”字型、倒“v”字型甚至是波浪形等，这才是产品中经常遇到的实际情况。针对上述的情况，如果还是采用现有的通带内单调递增或递减的均衡器，只能在大体上大致改善增益平坦度，无法针对通带内多个幅度畸变进行更好的补偿校正，限制了微波信号在通带内平坦度指标的进一步提高。
3.其次，受限于现有技术，针对通带内可能会出现的多个幅值畸变，现有技术中缺乏通带内幅度畸变数量可控的技术，不具备设计任意多峰的均衡能力。
4.再次，现有技术中的均衡器，一般都是固定的均衡量，经常出现补偿不足或补偿过量的情况，无法根据实际情况调整均衡量。
5.最后，现有技术中，微带均衡器尺寸普遍偏大，给产品的小型化设计带来了阻力。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于，设计了一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器，实现均衡量可调的目的，能根据实际所需的均衡量进行更合理的补偿校正，获得带内平坦度更优的微波信号。
7.本实用新型的技术方案为：
8.一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器，包括微波印制板、输入输出微带线、阻抗匹配传输线、高阻抗线、第一低阻抗线、第二低阻抗线、第一电阻、第二电阻、可调支线，以及用于键合的金丝。
9.所述微波印制板设有输入输出微带线，所述输入输出微带线设有输入端口和输出端口，并且均采用50ω的阻抗线。所述输入端口和输出端口与阻抗匹配传输线相连，其用于改善输入、输出端口阻抗匹配。
10.所述阻抗匹配传输线中部通过第一电阻与高阻抗线相连。
11.所述第一电阻可采用固定的薄膜电阻，也可采用可调的芯片电阻或薄膜电阻。
12.优选地，所述第一电阻可采用240ω的薄膜电阻，或采用180ω到270ω、步进10ω
的可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。若所述第一电阻采用可调的芯片电阻，其底部采用导电胶粘接到阻抗匹配传输线上，再通过使用金丝键合到高阻抗线上；若所述第一电阻采用可调的薄膜电阻，其采用导电胶粘接到阻抗匹配传输线与高阻抗线之间，再通过使用金丝分别键合到阻抗匹配传输线及高阻抗线上。
13.优选地，所述高阻抗线采用蛇形弯折的方式, 其长度为第一个波峰频率的四分之一波长，并且中间设置多个开路点，开路点的数量为2的整数倍。
14.所述高阻抗线开路点的侧边设计有可调支线。优选地，所述可调支线有多种长度且处于开路状态，并且通过金丝键合的方式实现加长或缩短高阻抗线的总长度。
15.所述高阻抗线另一端连接第一低阻抗线，第一低阻抗线用于改善通带内驻波。
16.所述第一低阻抗线另一端连接第二电阻，所述第二电阻另一端连接第二低阻抗线。
17.优选地，所述第二低阻抗线通过金丝键合到地，或者通过导电胶或接地通孔与地相连。
18.所述第二电阻可采用固定的薄膜电阻，也可采用可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。
19.优选地，所述第二电阻采用5ω的薄膜电阻，或采用5ω到45ω、步进5ω的可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。若所述第二电阻采用可调的芯片电阻，其底部采用导电胶粘接到第一低阻抗线上，再通过使用金丝键合到第二低阻抗线上；若所述第二电阻采用可调的薄膜电阻，其采用导电胶粘接到第一低阻抗线与第二低阻抗线之间，再通过使用金丝分别键合到第一低阻抗线及第二低阻抗线上。
20.优选地，所述第一电阻和所述第二电阻中至少一个采用可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。
21.进一步的，所述第二低阻抗线与地分离，与地构成分布式加载电容。
22.本实用新型实现了dc～8ghz的微波信号的均衡，通带损耗≤0.3db，通带内回波损耗≥20db，均衡量可调范围为0.14db～0.87db，通带内幅度畸变数量为2个～6个，长宽厚尺寸为11mm
×
9.6mm
×
0.254mm。
23.本实用新型的有益效果为：
24.1、当通带内的增益曲线呈现非单调性譬如呈现
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v”字型或倒“v”字型甚至是波浪形时，本发明专利能根据实际的增益曲线，设计出所需的多个峰值，以对非单调性进行更精确的补偿校正，达到进一步改善增益平坦度的目的；
25.2、采用了均衡量可调的设计技术，针对通带内增益曲线的不同波动值，可通过简单调节某一器件即可选取合理的均衡量，大大提高了均衡器使用的灵活性；
26.3、通过采取弯折的方式，实现了均衡器的小型化；
27.4、通过设计多种不同长度的传输线，配合金丝键合，具有传输线长度可控的能力，实现了可控制幅度畸变数量的能力。
28.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
29.图1为本实用新型实施例一一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器
的结构示意图；
30.图2为本实用新型实施例二一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器的结构示意图；
31.图3为本发明实例一的高阻抗线4长度变化时带内畸变数量的变化情况；
32.图4为本发明实例一的高阻抗线4长度变化时带内驻波的变化情况；
33.图5为本发明实例一的第一电阻7变化时均衡量的变化情况；
34.图6为本发明实例一的第二电阻8变化时均衡量的变化情况；
35.图7为实例二中高阻抗线4长度变化时带内畸变数量的变化情况。
具体实施方式
36.以下对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
37.实施例一
38.一种均衡量及单调性可调、多峰的小型化微带均衡器，包括微波印制板1、输入输出微带线2、阻抗匹配传输线3、高阻抗线4、第一低阻抗线5、第二低阻抗线6、第一电阻7、第二电阻8、可调支线9，以及用于键合的金丝10。
39.如图1所示的实例中，微波印制板1是采用的介质材料为99.6%的al2o3，介电常数为9.9@1mhz，介质材料厚度为0.254mm。微波印制板1设有输入输出微带线2，所述输入输出微带线2设有输入端口p1和输出端口p2，并且均采用50ω的阻抗线。所述输入端口p1和输出端口p2与阻抗匹配传输线3相连，其用于改善输入、输出端口阻抗匹配。
40.所述阻抗匹配传输线3中部通过第一电阻7与高阻抗线4相连，第一电阻7可采用固定的薄膜电阻，也可采用可调的芯片电阻或薄膜电阻。
41.本实例中，优选地，所述第一电阻7可采用240ω的薄膜电阻，或采用180ω到270ω、步进10ω的可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。若所述第一电阻7采用可调的芯片电阻，其底部采用导电胶粘接到阻抗匹配传输线3上，再通过使用金丝10键合到高阻抗线4上。如所述第一电阻7采用可调的薄膜电阻，其采用导电胶粘接到阻抗匹配传输线3与高阻抗线4之间，再通过使用金丝10分别键合到阻抗匹配传输线3及高阻抗线4上。
42.优选地，所述高阻抗线4采用蛇形弯折的方式, 其长度为第一个波峰频率的四分之一波长，并且中间设置多个开路点，开路点的数量为2的整数倍。第n个波峰的频率是第一个波峰的频率的n倍。
43.所述高阻抗线4开路点的侧边设计有可调支线9。优选地，所述可调支线9有多种长度且处于开路状态，并且通过金丝10键合的方式实现加长或缩短高阻抗线4的总长度。可调支线9与高阻抗线4的线宽一致。
44.所述高阻抗线4另一端连接第一低阻抗线5，第一低阻抗线5用于改善通带内驻波。
45.所述第一低阻抗线5另一端连接第二电阻8，所述第二电阻8另一端连接第二低阻抗线6。
46.优选地，所述第二低阻抗线6通过金丝10键合到地，或者通过导电胶或接地通孔与地相连。
47.所述第二电阻8可采用固定的薄膜电阻，也可采用可调的芯片电阻或可调的薄膜
电阻。
48.本实例中，优选地，所述第二电阻8采用5ω的薄膜电阻，或采用5ω到45ω、步进5ω的可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。若第二电阻8采用可调的芯片电阻，其底部采用导电胶粘接到第一低阻抗线5上，再通过使用金丝10键合到第二低阻抗线6上。如所述第二电阻8采用可调的薄膜电阻，其采用导电胶粘接到第一低阻抗线5与第二低阻抗线6之间，再通过使用金丝10分别键合到第一低阻抗线5及第二低阻抗线6上。
49.优选地，所述第一电阻7和所述第二电阻8中至少一个采用可调的芯片电阻或可调的薄膜电阻。
50.实施例二
51.与实施例一相比，本实施例二基本相同，不同点为：第二低阻抗线6不与地相连，与地构成分布式加载电容。
52.本发明实施例一、二中，均实现了dc～8ghz的微波信号的均衡，通带损耗≤0.3db，通带内回波损耗≥20db，均衡量可调范围为0.14db～0.87db，通带内幅度畸变数量为2个～6个，长宽厚尺寸为11mm
×
9.6mm
×
0.254mm。
53.通过采用长度可调的高阻抗线4，可实现微波信号在通带带内具有多峰、多种单调性的目的，能根据实际中微波信号出现的幅度畸变数量进行调整，以便对信号通带内呈现“v”字型、倒“v”字型甚至是波浪形等信号波形进行更精准的补偿校正，获得带内平坦度更优的微波信号。
54.通过采用阻值可调的第一电阻7和第二电阻8，可实现均衡量可调的目的，能根据实际所需的均衡量进行更合理的补偿校正，获得带内平坦度更优的微波信号。
55.通过将高阻抗线4进行蛇形弯折，以实现小型化的目的。