耳机复位电路以及耳机的制作方法

1.本发明涉及电路技术领域，特别涉及一种耳机复位电路以及耳机。


背景技术：

2.tws(true wireless stereo，无线立体声)耳机以其体积小巧、佩戴舒适、使用便捷和携带方便等诸多优势越来越受到市场欢迎。随着tws耳机发展，人们总希望tws缩减体积、结构开窗减少，其在很大程度上压缩了耳机的硬件设计空间，随着tws耳机的功能也越来越多，耳机软件也变得复杂起来，在一定程度上增加耳机软件跑飞的可能性，当软件跑飞时，往往需要通过硬件电路复位耳机。
3.目前，常见的硬复位方式是系统掉电复位或者用复位芯片实现，掉电复位需要配合充电盒并进行一系列的按键操作，并增加逻辑电路芯片，使用不方便；复位芯片实现过程的除了成本比较高，还需要一定的外围电路支持，其实现过程比较复杂。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种耳机复位电路以及耳机，旨在解决现有耳机复位不够便捷的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提出一种耳机复位电路，所述耳机复位电路包括：
6.rc电路，所述rc电路的一端与所述耳机的温度检测模块的输出端电连接；
7.三极管q2，所述三极管q2的栅极与rc电路中的电容电阻连接端电连接；
8.三极管q1，所述三极管q1的栅极与所述三极管q2的漏极电连接，三极管q1的漏极与所述耳机的复位端电连接；
9.在所述三极管q2导通时，所述三极管q2的漏极输出高电平，以使所述三极管q1导通，所述三极管q1的源极输出高电平。
10.进一步地，在所述温度检测模块检测的温度小于预设温度时，所述温度检测模块的输出端为高电平，在所述温度检测模块检测的温度大于或等于预设温度时，所述温度检测模块的输出端为低电平。
11.进一步地，所述rc电路包括电容c1以及电阻r3，所述电容c1的一端与温度检测模块的输出端电连接，另一端与所述电阻r3电连接。
12.进一步地，所述电阻r3的一端接地。
13.进一步地，所述三极管q2的源极接地，所述三极管q2的漏极与电源电连接。
14.进一步地，所述三极管q2的漏极通过电阻r2与电源电连接。
15.进一步地，所述三极管q1的漏极通过电容c3接地，所述三极管q1的源极与电源电连接。
16.进一步地，所述三极管q1的源极通过电阻r1与电源电连接。
17.进一步地，所述三极管q1包括mos管，所述三极管q2包括mos管。
18.本发明还提出一种耳机，所述耳机包括前述的耳机复位电路。
19.本发明技术方案通过采用rc电路的一端与所述耳机的温度检测模块的输出端电连接，所述三极管q2的栅极与rc电路中的电容电阻连接端电连接；所述三极管q1的栅极与所述三极管q2的漏极电连接，三极管q1的漏极与所述耳机的复位端电连接，rc电路的充放电过程使得三极管q2导通，三极管q2的漏极的低电平使得三极管q1导通，使得三极管q1的漏极输出高电平，进而将该高电平传导至耳机的复位端，在用户取下耳机后实现耳机的准确复位，无需用户进行任何操作即可实现耳机的复位，提高耳机复位的便捷性。并且，采用三极管等简单的元器件实现耳机的复位，大大降低耳机的成本以及复位电路的复杂度。
附图说明
20.图1为本发明耳机复位电路一实施例的电路结构示意图。
21.附图标号说明：
22.标号名称标号名称10输出端20复位端
23.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
27.本发明提出一种耳机复位电路。
28.参照图1，图1为本发明耳机复位电路一实施例的电路结构示意图。
29.在本发明实施例中，如图1所示，该耳机复位电路包括rc电路、三极管q1以及三极管q2。其中，三极管q1以及三极管q2均为mos管，具体地，三极管q1以及三极管q2均可以为mosfet(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)/mos管，例如超结mosfet、或者sic-mosfet
30.rc电路的一端与耳机的温度检测模块的输出端10电连接。
31.其中，该温度检测模块设置于耳机中，用户从充电盒中取出耳机佩戴时，耳机接触到人体，温度检测模块所检测的温度由低变高，在所述温度检测模块检测的温度大于或等于预设温度时，所述温度检测模块的输出端10为低电平，用户使用完耳机将耳机取下后，温
度检测模块所检测的温度由高变低，在所述温度检测模块检测的温度小于预设温度时，所述温度检测模块的输出端10为高电平。
32.三极管q2的栅极与rc电路中的电容电阻连接端电连接。
33.三极管q1的栅极与所述三极管q2的漏极电连接，三极管q1的漏极与所述耳机的复位端20电连接。
34.本实施例中，在三极管q2导通时，三极管q2的漏极输出高电平，以使三极管q1导通，三极管q1的源极输出高电平，进而使得复位端20接收到的信号为高电平，将复位端20接入到耳机mcu的reset引脚实现耳机的复位。
35.进一步地，一实施例中，rc电路包括电容c1以及电阻r3，所述电容c1的一端与温度检测模块的输出端10电连接，另一端与所述电阻r3电连接。优选地，电阻r3的一端接地。其中，电阻r3的电阻值为100kω(ohm)，电容c1为1μf、10v的电容。
36.本实施例中，用户使用完耳机将耳机取下后，温度检测模块所检测的温度由高变低，在所述温度检测模块检测的温度小于预设温度时，所述温度检测模块的输出端10为高电平，此时，电容c1以及电阻r3所组成的rc电路进行充电，在rc电路充电完成后，通过电阻r3对地放电，通过电容c1的充放电使得三极管q2导通，能够准确使得三极管q2导通，以在用户取下耳机后实现耳机的准确复位。
37.进一步地，又一实施例中，三极管q2的源极接地，所述三极管q2的漏极与电源电连接。优选地，所述三极管q2的漏极通过电阻r2与电源电连接，即电阻r2的一端与三极管q2的漏极电连接，另一端与电源电连接。
38.本实施例中，由于三极管q2的栅极与rc电路中的电容电阻连接端电连接，即三极管q2的栅极与电容c1和电阻r3之间的连接处电连接，在rc电路充电以及放电过程中，三极管q2的栅极保持一段时间的高电平，具体地，电容c1的电压大于预设电压的时间段内三极管q2的栅极保持高电平，从而使得三极管q2导通，从而将三极管q2的漏极与电阻r2之间的电平拉至gnd(低电平)，能够准确使得三极管q1导通，以使三极管q1的漏极输出高电平，进而将该高电平传导至耳机的复位端，在用户取下耳机后实现耳机的准确复位。
39.其中，用户从充电盒中取出耳机佩戴时，耳机接触到人体，温度检测模块所检测的温度由低变高，在所述温度检测模块检测的温度大于或等于预设温度时，所述温度检测模块的输出端10为低电平，三极管q2的栅极处于稳定的低电平状态，以使三极管q2处于稳定的断开状态，进而确保三极管q1处于稳定的断开状态，三极管q1的漏极为低电平，进而确保使用过程中的耳机不会复位。
40.进一步地，另一实施例中，三极管q1的漏极通过电容c3接地，所述三极管q1的源极与电源电连接。优选地，所述三极管q1的源极通过电阻r1与电源电连接。其中，电阻r1的电阻值为100kω(ohm)，电容c3为100nf的电容。
41.本实施例中，将三极管q2的漏极与电阻r2之间的电平拉至gnd(低电平)时，三极管q1导通，电源vchg电平通过一个电阻r1与c3形成常规的rc复位电路，三极管q1的漏极输出高电平，进而将该高电平传导至耳机的复位端，在用户取下耳机后实现耳机的准确复位。
42.其中，三极管q2处于稳定的断开状态时，三极管q1的漏极为低电平，进而确保三极管q1处于稳定的断开状态，确保使用过程中的耳机不会复位。
43.本实施例中，用户使用完耳机将耳机取下后，温度检测模块所检测的温度由高变
低，在所述温度检测模块检测的温度小于预设温度时，所述温度检测模块的输出端10为高电平，此时，电容c1以及电阻r3所组成的rc电路进行充电，在rc电路充电以及放电过程中，三极管q2的栅极保持一段时间的高电平，即电容c1的电压大于预设电压的时间段内三极管q2的栅极保持高电平，使得三极管q2导通，从而将三极管q2的漏极与电阻r2之间的电平拉至gnd(低电平)，使得三极管q1导通，电源vchg电平通过一个电阻r1与c3形成常规的rc复位电路，三极管q1的漏极输出高电平，进而将该高电平传导至耳机的复位端20，在用户取下耳机后实现耳机的准确复位。
44.用户从充电盒中取出耳机佩戴时，耳机接触到人体，温度检测模块所检测的温度由低变高，在所述温度检测模块检测的温度大于或等于预设温度时，所述温度检测模块的输出端为低电平，三极管q2的栅极处于稳定的低电平状态，以使三极管q2处于稳定的断开状态，进而确保三极管q1处于稳定的断开状态，三极管q1的漏极为低电平，进而确保使用过程中的耳机不会复位。
45.需要说明的是，为了确保耳机可以稳定复位，温度检测模块的电源为非受控电源，例如，温度检测模块的电源为vbat或其他不受软件控制的电源。
46.本发明的耳机复位电路中，所述rc电路的一端与所述耳机的温度检测模块的输出端电连接，所述三极管q2的栅极与rc电路中的电容电阻连接端电连接；所述三极管q1的栅极与所述三极管q2的漏极电连接，三极管q1的漏极与所述耳机的复位端电连接，rc电路的充放电过程使得三极管q2导通，三极管q2的漏极的低电平使得三极管q1导通，使得三极管q1的漏极输出高电平，进而将该高电平传导至耳机的复位端，在用户取下耳机后实现耳机的准确复位，无需用户进行任何操作即可实现耳机的复位，提高耳机复位的便捷性。并且，采用三极管等简单的元器件实现耳机的复位，大大降低耳机的成本以及复位电路的复杂度。
47.本发明还提出一种耳机，该耳机包括耳机复位电路，该耳机复位电路的具体结构参照上述实施例，由于本耳机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
48.应当说明的是，本发明的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
49.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。