具有气泡检测能力的微型尺寸力传感器的制作方法

1.本公开的示例性实施方案整体涉及传感器，并且更具体地涉及具有气泡检测能力的力传感器。


背景技术：

2.工业和商业应用，包括工业和医疗装备，越来越多地利用力传感器来确定所施加的力。在一个示例性场景中，力传感器可耦合到浮动管线以便检测管线内的闭塞或堵塞。还可优选监测该管线的管内部的流体内的气泡。因此，超声传感器或其他附加传感器还可被定位为监测该管线内的流体的气泡。
3.申请人已经识别出许多与传统的力传感器相关的缺陷和问题。通过所付努力、智慧和创新，包括在本公开的实施方案中的开发解决方案已经解决了许多这些识别的问题，本文详细描述了这些解决方案的许多示例。


技术实现要素：

4.本文公开了系统和装置以便提供具有气泡检测能力的微型尺寸力传感器封装以及使用此类传感器封装来检测耦合到微型尺寸力传感器封装的管或管线内的流体中的气泡和/或不一致性的方法。在一些实施方案中，本文所提供的微型尺寸力传感器封装通过提供单个传感器解决了上述问题，该单个传感器可同时监测管的闭塞和/或堵塞以及管中流体内的气泡。
5.根据本发明的第一方面，提供了感光力传感器。在一个示例性实施方案中，感光力传感器包括力感测设备，该力感测设备被配置为设置在基板的表面上；壳体，该壳体被配置为设置在该基板的表面的至少一部分上；以及致动器，该致动器被配置为部分地设置在壳体内且部分地设置在由该壳体限定的孔内。该壳体被配置为包封力感测设备。该孔被配置为提供耦合接口。该致动器与力感测设备机械接触。该致动器是刚体，其被配置为提供从壳体外部的光源到力感测设备的光路。
6.在一个示例性实施方案中，力感测设备是感光的。
7.在一个示例性实施方案中，力感测设备包括压阻式力感测设备和微机电系统(mems)力感测设备中的至少一种。
8.在一个示例性实施方案中，孔的中心被配置为与力感测设备的中心对准。
9.在一个示例性实施方案中，致动器是(a)半透明或至少部分透明的，并且是(b) (i)至少半球形的球形件或(ii)透镜中的至少一种。
10.在一个示例性实施方案中，力感测设备被配置为提供至少一个输出信号，该至少一个输出信号指示(a)向力感测设备施加的机械力以及(b)入射到力感测设备上的光特征。
11.根据本发明的另一个方面，提供了用于监测管的堵塞以及管内所容纳的流体内的气泡的存在的系统。在一个示例性实施方案中，该系统包括力感测设备，该力感测设备被配置为设置在基板的表面上；壳体，该壳体被配置为设置在该基板的表面的至少一部分上；致
动器，该致动器被配置为部分地设置在壳体内且部分地设置在由该壳体限定的孔内；以及光源，该光源被配置为照明管内所容纳的流体。该壳体被配置为包封力感测设备。该孔被配置为提供耦合接口，并且该耦合接口被配置为耦合到管的一端。该致动器与力感测设备机械接触。该致动器是刚体，其被配置为提供从管内所容纳的流体到力感测设备的光路。
12.在一个示例性实施方案中，力感测设备是感光的。
13.在一个示例性实施方案中，力感测设备包括压阻式力感测设备和微机电系统(mems)力感测设备中的至少一种。
14.在一个示例性实施方案中，孔的中心被配置为与力感测设备的中心对准。
15.在一个示例性实施方案中，致动器是(a)半透明或至少部分透明的，并且是(b) (i)至少半球形的球形件或(ii)透镜中的至少一种。
16.在一个示例性实施方案中，管是耦合到泵的浮动管线。
17.在一个示例性实施方案中，力感测设备被配置为提供至少一个输出信号，该至少一个输出信号指示(a)向力感测设备施加的机械力以及(b)入射到力感测设备上的光特征。
18.根据本发明的又一个方面，提供了用于监测管内所容纳的流体的气泡的存在的方法。在一个示例性实施方案中，该方法包括处理力感测设备的输出信号以确定输出信号是否满足光特征阈值要求。力感测设备是力传感器封装的一个元件。力传感器封装包括力感测设备，该力感测设备被配置为设置在基板的表面上；壳体，该壳体被配置为设置在该基板的表面的至少一部分上；以及致动器，该致动器被配置为部分地设置在壳体内且部分地设置在由该壳体限定的孔内。该壳体被配置为包封力感测设备。该孔被配置为提供耦合接口。该致动器与力感测设备机械接触。该致动器是刚体，其被配置为提供从壳体外部的光源到力感测设备的光路。
19.在一个示例性实施方案中，(a)管的一端耦合到耦合接口，(b)光源照明管内所容纳的流体，并且(c)壳体外部的光源包括光源。
20.在一个示例性实施方案中，该方法还包括响应于确定输出信号满足光特征阈值要求，致使提供气泡警报。
21.在一个示例性实施方案中，该方法还包括处理输出信号或第一输出信号以确定向力感测设备施加的机械力是否满足机械力阈值要求。在一个示例性实施方案中，该方法还包括响应于确定输出信号或第一输出信号满足机械力阈值要求，致使提供堵塞警报。
22.在一个示例性实施方案中，(a)力传感器封装还包括信号调节电路，该信号调节电路被配置为电耦合到力感测设备，(b)壳体进一步被配置为包封信号调节电路，并且(c)至少一个输出信号的处理至少部分地由信号调节电路执行。
23.在一个示例性实施方案中，致动器是(a)半透明或至少部分透明的，并且是(b) (i)至少半球形的球形件或(ii)透镜中的至少一种。
24.提供上述发明内容仅是为了概述一些示例性实施方案的目的，以提供对本公开一些方面的基本了解。因此，应当理解，上述实施方案仅为示例并且不应理解为以任何方式缩小本公开的范围或实质。应当理解，除了这里总结的那些，本公开的范围还涵盖了很多可能的实施方案，这些实施方案中的一些实施方案将在下面进一步描述。
附图说明
25.上面已经概括地描述了本公开的某些示例性实施方案，现在将参考附图，该附图未必按比例绘制。
26.图1a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装的示例性顶视图。
27.图1b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装的示例性分解图。
28.图1c示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装的另一示例性分解图。
29.图2a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器基板的剖视图。
30.图2b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器基板的底视图。
31.图2c示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出一个或多个电接触焊盘的电气功能的表格。
32.图3a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的设置在力传感器基板上的力感测设备的剖视图。
33.图3b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的设置在力传感器基板上的力感测设备和信号调节电路的另一剖视图。
34.图4a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出设置在力传感器基板上的壳体的剖视图的示例性实施方案。
35.图4b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出设置在力传感器基板上的壳体的另一剖视图的另一示例性实施方案。
36.图5示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装的剖视图。
37.图6示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的耦合到管的力传感器封装的另一剖视图。
38.图7示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的流程图，其示出了用于监测耦合到力传感器封装的管的闭塞和/或堵塞和气泡的操作。
具体实施方式
39.下面的描述应该参照附图来阅读，其中贯穿若干视图相同的附图标记表示相同的元件。具体实施方式和附图示出了若干实施方案，这些实施方案旨在说明公开内容。应当理解，所公开的特征的任何编号（例如，第一、第二等）和/或与所公开的特征一起使用的方向术语（例如，前、后、下、上等）是表示相关特征之间的例示性关系的相对术语。
40.首先应当理解，尽管以下示出了一个或多个方面的例示性实施方式，但可使用任何数量的技术（无论是当前己知的还是尚不存在的技术）来实现所公开的组件、系统和方法。本公开决不应当限于下文所示的示例性实施方式、附图和技术，而是可以在所附权利要求书的范围以及其等同物的全部范围内进行修改。虽然公开了各种元件的尺寸值，但附图可能未按比例绘制。
41.词语“示例”在本文中使用时旨在表示“用作示例、实例或说明”。本文描述为“示例”的任何实施方式不一定比其他实施方式更优选或有利。如本文所用，术语“大约”是指在
制造和/或工程规范以内。
42.概述力传感器在多种应用中使用，诸如但不限于输液泵、移动式非侵入式泵、闭塞检测、肠内泵、负载和压缩感测、可变张力控制和其他应用区域。此外，市场上不断推动减小力传感器的尺寸。在某些应用中，用户可能需要这样的力传感器，该力传感器足够小以适配到应用区域中并同时提供足够大的部署接口。
43.此外，在各种场景中，重要的是监测流体输送管（例如，连接到泵）的闭塞，而且监测管内部的流体内的气泡。一般来讲，添加附加传感器（诸如超声传感器）以监测管内部的流体内的气泡。这需要附加传感器装配到应用区域中。
44.各种实施方案提供了可用作力传感器的传感器，该力传感器可用于监测管的闭塞和/或堵塞并且监测管内的流体的气泡。在一个示例性实施方案中，该传感器是具有气泡检测能力的微型尺寸力传感器。例如，该传感器（即，微型尺寸力传感器）的各种部件可与2018年7月20日提交的美国申请号 16/041,467中所述的那些部件类似，该申请的内容据此全文以引用方式并入本文。
45.本文所述的示例性实施方案提供了用于具有气泡检测能力的力传感器封装的系统、装置和方法以及使用此类传感器封装来检测耦合到力传感器封装的管或管线内的流体中的气泡和/或不一致性的方法。因此，力传感器封装允许使用单个传感器封装来有效监测管的闭塞和/或堵塞并且监测管内部的流体的气泡和/或不一致性。
46.一般来讲，所公开的力传感器封装的实施方案包括用于感测由外部源施加的力的力传感器。该力传感器可包括基板，该基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。基板可包括多个电接触焊盘，该多个电接触焊盘设置在基板的第一表面上。该力传感器可包括力感测设备，该力感测设备设置在基板的第二表面上。力感测设备是感光的。该力传感器还可包括壳体，该壳体设置在基板的第二表面的至少一部分上。该壳体可至少包封力感测设备。该壳体可限定孔，该孔提供耦合接口。该耦合接口还提供将力传递到力感测设备的路径。该耦合接口还提供使传播穿过管内的流体的光到达力感测设备的光路。例如，该耦合接口被配置为具有设置在其中的致动器。在各种实施方案中，该致动器可为设置在孔内的半透明或透明刚性物体。例如，该致动器可为玻璃或半透明聚合物球形件或弹珠、透镜等。例如，该致动器可被配置为将机械力传递到力感测设备并且提供通向力感测设备的光路。在一个示例性实施方案中，该致动器可被配置为使穿过其中的电磁能量和/或光聚焦于力感测设备和/或力感测设备的感光层/膜。
47.参考图1a和图1b，描述了力传感器封装1的示例性实施方案。图1a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装1的示例性顶视图。图1b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装1的示例性分解图。如图1a和图1b所示，力传感器封装1包括力传感器基板200和限定孔402的壳体400。力传感器基板200包括顶侧200a和与顶侧200a相对的底侧200b。力传感器基板200还包括设置在力传感器基板200的底侧200b上的一个或多个电接触焊盘（未示出）。
48.如图1b所示，力感测设备300设置在力传感器基板200的顶侧200a上。如图1b所示，力感测设备300经由粘合剂10a安装在力传感器基板200的顶侧200a上。壳体400设置在力传感器基板200的顶侧200a上。如图1b所示，壳体400包封力感测设备300。如图1a和图1b所示，
壳体400还限定孔402。壳体400安装在力传感器基板200的顶侧200a上，使得孔402与力感测设备300对准。例如，孔402的中心可被配置为与力感测设备300的中心对准。孔402提供耦合接口406，该耦合接口被配置用于让致动器设置在孔402内，并且被配置用于将管和/或管内的流体耦合到力感测设备300。耦合接口406提供通过孔402并经由设置在孔402内的致动器将机械力和/或光传输到力感测设备300的公共路径。
49.参考图1c，结合图1a和图1b，示出了上述力传感器封装1的另一示例性实施方案。图1c示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装1的另一示例性分解图。如图1c所示，除力感测设备300之外，任选的信号调节电路306设置在力传感器基板200的顶侧200a上。任选的信号调节电路306经由一个或多个引线键合部（未示出）来电耦合到力感测设备300。如图1c所示，壳体400设置在力传感器基板200的顶侧200a上，使得壳体400包封力感测设备300和任选的信号调节电路306。壳体400安装在力传感器基板200的顶侧200a上，使得孔402与力感测设备300对准（与图1a和图1b类似）。例如，孔402的中心可被配置为与力感测设备300的中心对准。孔402提供耦合接口406（与图1a和图1b类似）。耦合接口406提供（例如，经由致动器）将力传输到力感测设备300并且使传输穿过耦合到力感测封装1的管内的流体的光到达力感测设备300的路径。在一些实施方案中，力传感器封装1可不包括任选的信号调节电路306。在此类实施方案中，力感测设备300可输出与所施加的力成线性比例的模拟电压（例如，如下面参考图2c所述）。
50.已经以高级别描述了各种示例实施方案，下面提供执行各种示例性操作的各种设备的设计。
51.参考图2a和图2b，描述了力传感器基板200（以上在图1a至图1c中提及）的示例性实施方案。图2a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器基板200的剖视图。图2b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器基板200的底视图。
52.如图2a所示，力传感器基板200包括顶侧200a和底侧200b。力传感器基板200还包括设置在该力传感器基板200的底侧200b上的一个或多个电接触焊盘。图2b示出了一个或多个电接触焊盘，诸如但不限于设置在力传感器基板200的底侧200b上的六个电接触焊盘（例如，100a、100b、100c、100d、100e、100f）。在一些上下文中，一个或多个电接触焊盘也可称为键合焊盘。
53.一般来讲，力传感器基板200提供诸如底侧200b的表面，上面可设置一个或多个电接触焊盘，诸如六个电接触焊盘（例如100a、100b、100c、100d、100e、100f）。一个或多个电接触焊盘被配置为提供与外部电路（未示出）的电连接。一个或多个电接触焊盘可沿着力传感器基板200的行、列或对角线设置，但不限于此。
54.在一些实施方案中，力传感器基板200包括印刷电路板(pcb)。在其他实施方案中，力传感器基板200可包括任何合适的材料，诸如但不限于介电材料、绝缘材料或它们的任何组合。在一个示例性实施方案中，力传感器基板200的平面形状可为多边形，诸如但不限于正方形、矩形、三角形、五边形或任何其他合适的形状。在另一示例性实施方案中，力传感器基板200的平面形状可为非多边形。
55.在一些实施方案中，力传感器基板200的平面尺寸为大约1.65毫米(mm)
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1.65mm。在其他实施方案中，力传感器基板200可具有其他合适的尺寸。在一个示例性实施方案中，力传感器基板200为大约200微米(micrometer/micron)厚。在另一个示例性实施方
案中，力传感器基板200的厚度可为大约300微米、400微米或任何其他合适的厚度。
56.如图2b所示，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）可对应于金属焊盘，这些金属焊盘包含一种或多种金属，例如，铜(cu)、银(ag)、金(au)、铝(al)或它们的组合。在一个示例性实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）可使用表面安装技术(smt)将表面安装在力传感器基板200的底侧200b上。在另一个示例性实施方案中，可使用化学过程（诸如但不限于使用金属电镀溶液（诸如铜电镀溶液））使金属沉积在力传感器基板200的底侧200b上以形成电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）来使电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）化学地设置在力传感器基板200的底侧200b上。在又一个示例性实施方案中，可通过在力传感器基板200的底侧200b上的蚀刻过程来设置电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）。
57.在一些实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）的平面形状可为多边形，例如，三角形、矩形、正方形、五边形、六边形或任何其他合适的形状。在其他实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）的平面形状可为非多边形。
58.应当理解，图2b所示的六个电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）仅为一个或多个电接触焊盘的一个示例，并且可以设想的是，可存在多于六个电接触焊盘。例如，一个或多个电接触焊盘可包括八个或十个电接触焊盘。
59.在一些实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）的平面尺寸为大约1.30mm
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1.00mm。在其他实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）可包括任何合适的平面尺寸，诸如但不限于大约1.23mm
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0.95mm、1.35mm
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1.05mm、1.58mm
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0.75mm、1.63mm
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0.80mm、1.68mm
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0.85mm、或任何其他合适的平面尺寸。
60.如上所述，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）被配置为提供与外部电路的电连接。电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）使用通信协议（诸如但不限于，内部集成电路(i2c)协议或串行外围接口(spi)协议）以与外部电路通信并提供与外部电路的电连接。图2c示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出根据由电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）支持的i2c和spi协议的电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）中的每一个的电气功能的表格。图2c所示的表格还示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的根据电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）的未放大的模拟输出的电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）中的每一个的电气功能。例如，在一些实施方案中，电接触焊盘（100a、100b、100c、100d、100e、100f）可输出未放大的仅电桥输出[mv]，该仅电桥输出包括通过电接触焊盘直接从力感测设备测量的未信号调节的电输出。应当理解，图2c的表格中所示的电接触焊盘布局配置为示例，可以设想的是，一个或多个电接触焊盘布局的其他配置也是可能的。此外，通信协议i2c协议和spi协议为通信协议的示例，也可使用用于通信的其他协议。
[0061]
在各种实施方案中，可提供电路，该电路专用于传输和/或处理与通过由孔402提供的耦合接口406经由致动器向力感测设备300施加的压力有关的来自力感测设备300的电信号，以及与通过致动器入射在力感测设备上的光有关的来自力感测设备300的电信号。
[0062]
现在参考图3a，结合图1和图2，描述了设置在力传感器基板200上的力感测设备300的示例性实施方案。图3a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的设置在力传感
器基板200上的力感测设备300的剖视图。一般来讲，力感测设备300通过将施加到力感测设备300或入射在力感测设备上的外力转换为诸如电压、电流或两者的电特性来测量或感测外力。在一些实施方案中，力感测设备300可对应于微机电系统(mems)力感测设备，该微机电系统(mems)力感测设备包括使用硅晶圆和合适的制造技术来制造的微机械加工的mems感测芯片。在其他实施方案中，力感测设备300可对应于包括压阻式硅感测芯片的压阻式力感测设备。应当理解，力感测设备300是感光的。力感测设备300的感光性的特征在于描述和/或指示力感测设备300对其敏感的电磁辐射的波长和/或频率的已知和/或可测量的响应曲线，以及描述和/或指示可由力感测设备300检测的电磁辐射的最小和/或最大强度（可能在特定波长、频率和/或波长/频带下）的敏感度。
[0063]
在一些实施方案中，力感测设备300的平面尺寸为大约1.65mm
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1.65mm。在其他实施方案中，力感测设备300可具有其他合适的尺寸。在一个示例性实施方案中，力感测设备300为200微米厚。在另一个示例性实施方案中，力感测设备300的厚度可为大约300微米、400微米、或任何其他合适的厚度。
[0064]
如图3a所示，力感测设备300设置在力传感器基板200的顶侧200a上。如图3a所示，力感测设备300使用粘合剂10a安装在力传感器基板200的顶侧200a上。在一些实施方案中，力感测设备300包括感测元件（未示出），诸如压阻式感测部件和/或电路。压阻式感测部件具有根据施加到力感测设备300或入射在力感测设备上的力而变化的电阻。在一般操作中，当力感测设备300通过外部电压被激励时，施加到力感测设备300或入射在力感测设备上的力导致压阻式感测部件的电阻发生偏转。偏转导致力感测设备300的第一输出信号发生变化，并且第一输出信号的这种变化是入射力的指示或测量。
[0065]
在一些实施方案中，压阻式感测部件可包括硅压阻材料。在其他实施方案中，压阻式感测部件可包括非硅压阻材料。压阻式感测部件可以惠斯通电桥配置或以其他类似或不同的配置连接。应当理解，压阻式感测部件仅为感测元件的一个示例，并且可以设想的是，可使用其他合适的感测元件，诸如但不限于电容感测部件。
[0066]
在各种实施方案中，力感测设备300可提供编码入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的光特征的第二输出信号。在一个示例性实施方案中，除了压阻式感测部件和/或其他机械敏感性力感测部件之外，力感测设备300还可包括感光部件。例如，力感测设备可包括感光层，该感光层包括感光膜等。感光层（例如，感光膜）的电阻可基于入射到感光层上的电磁辐射而改变。因此，感光层（或力感测设备300的其他感光部件）的电阻的变化指示入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的光特征的变化，并且引起力感测设备300的第二输出信号发生变化。第二输出信号的这种变化是入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的指示或测量。
[0067]
在一个示例性实施方案中，力感测设备300提供编码所施加的机械力及入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的变化两者的单个输出信号和/或其变化。例如，力感测设备300的电阻率或其他参数可具有对所施加的机械力及入射在其上的电磁辐射和/或光中的每一者的不同响应曲线。例如，对所施加的机械力及入射在力感测设备300上的电磁辐射和/或光的响应曲线的时间标度可按已知的方式不同。在另一个示例中，对于所施加的机械力及入射在力感测设备300上的电磁辐射和/或光而言，力感测设备300的响应的幅度可不同。例如，由入射在力感测设备300上的电磁辐射和/或光引起的力感测设备300的电阻或
其他参数的变化可表现为“噪声”（例如，其幅度小于因向力感测设备300施加机械力而引起的力感测设备300的电阻或其他参数的变化）。
[0068]
在一些实施方案中，力感测设备300可设置在力传感器基板200的顶侧200a上相对于力传感器基板200的中心偏离中心的位置处（如图3a所示）。所设置的力感测设备300的偏离中心的位置可通过传送电接触焊盘的配置向用户提供视觉辅助，这可在应用区域中组装力传感器封装1时帮助用户。在其他实施方案中，力感测设备300可设置在力传感器基板200的中心处。
[0069]
如上所述并且如图3a所示，力感测设备300使用粘合剂10a安装在力传感器基板200上。在一些实施方案中，粘合剂10a可包括以下一种或多种：硅橡胶、室温硫化(rtv)硅橡胶、硅橡胶-环氧树脂、软环氧树脂、常规或硬环氧树脂或它们的任何组合。在一个示例性实施方案中，粘合剂10a可包括导电粘合剂。在另一个示例性实施方案中，粘合剂10a可包括非导电粘合剂或导电和非导电粘合剂的任何组合。应当理解，粘合剂10a仅为合适的键合机制的一个示例，并且可以设想的是，可使用其他键合机制（例如但不限于焊料共晶等）。
[0070]
现在参考图3b，结合图3a，示出上述力传感器基板200的另一实施方案。图3b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的设置在力传感器基板200的顶侧200a上的力感测设备300和任选的信号调节电路306的另一剖视图。一般来讲，任选的信号调节电路306使输入信号（例如，力感测设备300所提供的第一输出信号、第二输出信号和/或单个输出信号）的变化均衡以使其适用于进一步处理。这些变化可能由于诸如但不限于温度变化、外部噪声、电磁变化、其他变化或它们的组合的因素而出现。
[0071]
在一些实施方案中，任选的信号调节电路306可包括专用集成电路(asic)、仪表放大器、微处理器、微控制器或它们的组合。在一些实施方案中，任选的信号调节电路306还可包括具有内置温度传感器（未示出）的数字放大器，用于补偿由温度变化造成的温度引起的变化。在一个示例性实施方案中，任选的信号调节电路306可被配置为从力感测设备300所提供的单个输出信号分开向力感测设备300施加的机械力的效应和入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的效应以便进一步处理每个效应。例如，任选的信号调节电路306可将单个输出信号分成与向力感测设备300施加的机械力的效应相对应的第一输出信号以及与入射到力感测设备300上的电磁辐射和/或光的效应相对应的第二输出信号以便进一步处理第一输出信号和第二输出信号中的至少一者。
[0072]
在一些实施方案中，任选的信号调节电路306的平面尺寸为大约1.97mm
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1.52mm。在其他实施方案中，任选的信号调节电路306可包括任何合适的平面尺寸，诸如但不限于大约1.94mm
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1.47mm、2.00mm
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1.55mm、或任何其他合适的平面尺寸。在一个示例性实施方案中，任选的信号调节电路306为大约0.36mm厚。在另一个示例性实施方案中，任选的信号调节电路306的厚度可为大约0.35mm、0.36mm、或任何其他合适的厚度。
[0073]
如图3b所示，任选的信号调节电路306使用粘合剂10b安装在力传感器基板200的顶侧200a上。任选的信号调节电路306经由一个或多个引线键合部诸如引线键合部（20a、20b、20c）来电耦合到力感测设备300，如图3b所示。引线键合部（20a、20b、20c）可包含一种或多种金属，例如，铝(al)、铜(cu)、金(au)、银(ag)、或它们的组合。引线键合部（20a、20b、20c）可通过合适的引线键合技术（例如，热超声键合、超声波键合和/或热压键合技术）来引线键合。在一些实施方案中，引线键合部（20a、20b、20c）可具有大约25微米的厚度。在其他
实施方案中，引线键合部（20a、20b、20c）可具有任何其他合适的厚度。应当理解，引线键合部（20a、20b、20c）仅为在力感测设备300和任选的信号调节电路306之间建立电连接的一个示例，并且可以设想的是，任选的信号调节电路306可经由其他方式（诸如但不限于迹线导体、导电弹性体预制件、导电粘合剂、各向异性导电粘合剂、任何其他合适的连接件、或它们的组合）电连接到力感测设备300。
[0074]
如上所述，任选的信号调节电路306电连接到力感测设备300。在操作中，任选的信号调节电路306被配置为接收力感测设备300的第一输出信号和/或第二输出信号，任选的信号调节电路306对接收到的第一输出信号和/或第二输出信号执行调节，并且还提供经调节的第一输出信号和/或第二输出信号以供进一步处理。在一些实施方案中，任选的信号调节电路306可以与力感测设备300分开地设置在力传感器基板200的顶侧200a上。在其他实施方案中，任选的信号调节电路306可作为力感测设备300的一部分设置在力传感器基板200的顶侧200a上。
[0075]
如上所述并且如图3b所示，任选的信号调节电路306可使用粘合剂10b安装在力传感器基板200的顶侧200a上。在一些实施方案中，粘合剂10b可包括以下一种或多种：硅橡胶、rtv硅橡胶、硅橡胶-环氧树脂、软环氧树脂、常规或硬环氧树脂或它们的任何组合。在一个示例性实施方案中，粘合剂10b可包括导电粘合剂。在另一个示例性实施方案中，粘合剂10b可包括非导电粘合剂或导电和非导电粘合剂的任何组合。应当理解，粘合剂10b仅为键合机制的一个示例，并且可以设想的是，可使用其他键合机制（例如但不限于焊料共晶等）。
[0076]
现在参考图4a和图4b，结合图1、图2和图3，描述了设置在力传感器基板200上的壳体400的示例性实施方案。图4a示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出设置在力传感器基板200上的壳体400的剖视图的示例性实施方案。图4b示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的示出设置在力传感器基板200上的壳体400的另一剖视图的另一示例性实施方案。
[0077]
如图4a所示，壳体400设置在力传感器基板200的顶侧200a上。壳体400包封力感测设备300和任选的信号调节电路306。壳体400还限定孔402。如图4a所示，孔402与力感测设备300对准，例如，孔402的中心可被配置为与力感测设备300的中心对准。在各种实施方案中，孔402被配置为提供设置在其中的耦合接口406。
[0078]
耦合接口406被配置为将致动器保持在孔402内。在各种实施方案中，该致动器可为设置在孔内的半透明或透明刚性物体。例如，该致动器可为玻璃或半透明聚合物球形件或弹珠、透镜等。在一个示例性实施方案中，该致动器是被配置为使穿过其中的电磁能量和/或光聚焦于力感测设备300（和/或其感光层/膜）（的透镜）。一般来讲，该致动器提供光路，使得光可穿过孔402并且入射到力感测设备300上，同时还起到基于向致动器施加的机械力来向力感测设备300上施加机械力的作用。
[0079]
如图4a所示，壳体400还可在一个示例性实施方案中限定直的内壁408a，该直的内壁从孔402的周边延伸，沿着壳体400的长度伸展到壳体400的端部。直的内壁408a的横截面为圆柱形横截面。
[0080]
在一些实施方案中，壳体400可在一个示例性实施方案中限定倾斜内壁408b，如图4b所示。参考图4b，描述了壳体400的另一个实施方案（在图4a中解释）。图4b示出了设置在力传感器基板200上的壳体400的另一剖视图。如图4b所示，壳体400限定倾斜内壁408b，倾
斜内壁408b从孔402的周边延伸，沿着壳体400的长度伸展到壳体400的端部。倾斜内壁408b的横截面为漏斗形横截面。如图4b所示，壳体400还可限定外肩部410。外肩部410具有平坦表面，该平坦表面限于孔的周边的外边缘，接着是外边缘的尖锐的下落表面412，如图4b所示。
[0081]
在一些实施方案中，壳体400可为模制的塑料部件。在其他实施方案中，壳体400可为冲压的金属部件或模制的非塑料部件，例如聚酰胺、陶瓷、任何其他合适的部件、或它们的组合。在一些实施方案中，壳体的平面尺寸为大约4.75mm
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4.25mm。在其他实施方案中，壳体可具有任何合适的平面尺寸。在一个示例性实施方案中，壳体为大约1.65mm厚。在另一个示例性实施方案中，壳体可具有任何合适的厚度。
[0082]
在一些实施方案中，在壳体400中限定的孔402可具有例如圆形、椭圆形、卵形或多边形的横截面。在一些实施方案中，孔402可具有横截面半径，诸如但不限于大约1.44mm、1.54mm、1.64mm或任何其他合适的半径。在一些实施方案中，壳体400可使用合适的粘合剂或任何合适的键合机制（例如，焊料、共晶等）附接到力传感器基板200。
[0083]
现在参考图5，结合图4a，描述了力传感器封装1的示例性实施方案。图5示出了根据本文描述的一些示例性实施方案的力传感器封装1的剖视图。如先前所解释，孔402提供了被配置为将致动器保持在其中的耦合接口406。如图5所示，在耦合接口406中提供具有致动器的机械耦合件。耦合接口406被配置为将致动器保持在孔402内。在各种实施方案中，该致动器可为设置在孔内的半透明或透明刚性物体。例如，该致动器可为玻璃或半透明聚合物球形件或弹珠、透镜等。在一个示例性实施方案中，该致动器被配置为使穿过其中的电磁能量和/或光聚焦于力感测设备300（和/或其感光层/膜）。一般来讲，该致动器提供光路，使得光可穿过孔402并且入射到力感测设备300上，同时还起到基于向致动器施加的机械力来向力感测设备300上施加机械力的作用。
[0084]
在一个示例性实施方案中，该致动器是包括透光、半透明和/或透明球形件510的球形或半球形致动器，如图5所示。球形件510机械地耦合到力感测设备300并且被配置为响应于从外部源接收到力而将力传输到力感测设备300。球形件510设置在孔402中，使得球形件510的纵向直径与力感测设备300的中心对准。球形件510与壳体400的内壁408a接触，球形件510与内壁408a的接触允许球形件510的最小位移。球形件510的一部分突伸穿过孔402，使得来自外部源的力可通过球形件510直接集中到力感测设备300。此外，球形件510提供使电磁辐射和/或外部源穿过球形件510并且入射到力感测设备300上的光路。
[0085]
在一些实施方案中，球形件510可为玻璃或聚合物球形件。在其他实施方案中，球形件510可由另一种透光、半透明和/或透明材料形成，这种材料是刚性的（例如，在力传感器封装1待测量的那些力的级别的力的作用下大致不可压缩）。在一些实施方案中，球形件510可具有在大约1.5mm至1.6mm范围内的半径。在其他实施方案中，球形件510可具有任何合适的半径。球形件510被配置为提供高机械稳定性并且适用于多种应用。应当理解，球形件510仅为致动器的一个示例，并且可以设想的是，可使用其他合适的致动器。
[0086]
图6示出了耦合到管10的力传感器封装1的示例性实施方案。管10包括管壁11，该管壁限定管10的内部中空区域12。流体15容纳在管10内。例如，流体15可容纳在管10的内部中空区域12内。力传感器封装1耦合到管10，使得容纳在管10内的流体15可对致动器（例如，透光、半透明和/或透明且刚性的球形件510）施加机械力。在一个示例性实施方案中，管10
内所容纳的流体15通过管壁11对力传感器封装1施加机械力。具体地讲，管10内所容纳的流体15向致动器施加的机械力指示管10内的流体15的压力。例如，管10可为与泵相对应的浮动管线，使得如果与泵相对应的管材内存在闭塞或堵塞，则管10内的压力将升高。管10内的压力升高将致使致动器向力感测设备300施加力，使得可识别管10内的压力升高并且可解决管材内的闭塞和/或堵塞。
[0087]
在各种实施方案中，光源20可将特定波长/频率和/或特定波长/频带内的光发射到与泵（例如，管10为浮动管线等时的泵）相对应的管10和/或其他管材中。在一个示例性实施方案中，光源20可被设置为恰好或大致恰好与致动器（例如，球形件510）处于管10的两侧（例如，沿着管10的延长直径），使得光源20所发射的光的至少一部分沿大体朝向致动器的方向发射。在一个示例性实施方案中，光源20可被设置为与力传感器封装1相邻或邻近，使得光源20所发射的光的至少一部分大体朝向管10内所容纳的流体15发射。流体15、任何气泡25和/或管壁11对光的反射和/或折射可致使光源20所发射的一些光入射在致动器上（并且传播穿过其中而入射在力感测设备300上）。在一个示例性实施方案中，光源20是发光二极管(led)光源。在各种实施方案中，可使用多于一个光源20。
[0088]
如果管10内所容纳的流体15中不存在空气泡（或其他气泡），则电磁辐射和/或光的预期的光特征（例如，预期的强度）将到达力感测设备300。在一个示例性实施方案中，预期的光特征是预定和/或已知的电磁和/或光特征（例如，强度）。然而，如果管10内所容纳的流体15中存在空气泡25（或其他气泡），则由力感测设备300接收和/或入射到该力感测设备上的电磁和/或光特征将不同于预期的光特征（例如，所接收的强度将大于或小于预期的强度）。具体地讲，一个或多个气泡25内的空气（或其他气体）的吸收系数不同于管10内所容纳的流体15的吸收系数。类似地，一个或多个气泡25内的空气（或其他气体）的反射系数和/或折射率不同于管10内所容纳的流体15的反射系数和/或折射率。因此，如果管10内所容纳的流体15内存在气泡25，则流体15中的一个或多个气泡的存在将改变在电磁辐射和/或光传播穿过管10内所容纳的流体15时被吸收、反射和/或折射的电磁辐射和/或光的量。吸收、反射和/或折射的这种变化使得由力感测设备300接收和/或入射在该力感测设备上的电磁辐射和/或光的电磁和/或光特征（例如，强度）不同于预期的光特征（例如，预期的强度）。由于力感测设备300的感光性，可检测到所接收的电磁和/或光特征（相对于预期的光特征）的这种变化和/或差异并且可解决管10内的气泡。
[0089]
已经描述了可执行本文描述的系统的一些功能的示例性设备的特定部件（例如，力传感器封装1），下面结合图7所提供的流程图描述本公开的示例性实施方案。
[0090]
转到图7，结合图1至图6，流程图示出了使用力传感器封装1监测管10的闭塞和/或堵塞并且（同时和/或同期）监测管10的该管内所容纳的流体中的空气泡和/或其他气泡的存在的操作。
[0091]
从方框702开始，将管10耦合到耦合接口406。在一个示例性实施方案中，将管10耦合到耦合接口406使管10内所容纳的流体15能够对致动器（例如，球形件510）施加机械力（经由管壁11）。然后致动器可对力感测设备300施加对应的机械力。在一个示例性实施方案中，将管10耦合到耦合接口406使传播穿过管10内所容纳的流体15的电磁辐射和/或光能够穿过致动器（例如，透光、半透明和/或透明球形件510）并且入射到力感测设备300上。例如，在一个示例性实施方案中，管10是与泵相对应的浮动管线，并且具有固定到泵和/或与泵相
对应的管材的第一端以及管10的第二端（其与第一端相对），其中管的长度由在第一端与第二端之间延伸的管壁11限定。第一端与第二端之间的管10的一部分耦合到耦合接口406。例如，管壁11的一部分可与致动器（例如，球形件510）物理接触，使得流体15可经由管壁11起到对致动器施加机械力的作用。应当理解，在一个示例性实施方案中，管壁11由柔性材料制成。
[0092]
在方框704处，使用光源20照明力传感器封装1附近的管的一部分。例如，可激活光源20以致使电磁辐射和/或光传输和/或传播穿过管10内所容纳的流体15。例如，光源20可与力传感器封装1设置在管10的两侧，使得光源20所发射的至少一些光沿管10的一部分和力传感器封装1（例如，致动器）的方向发射。在另一个示例中，光源20可被设置为大体上与力传感器封装1邻近和/或相邻，使得光源20所发射的至少一些光沿管10的方向发射，从而该光可由流体15、管壁11和/或流体15内存在的任何气泡25朝向致动器（例如，球形件510）反射和/或折射。例如，光源20可照明流体15和/或管10，使得力感测设备300接收（和/或具有入射在其上的）与管10内的流体15和其中存在的任何气泡25相对应的电磁和/或光特征（例如，入射在力感测设备300上的电磁辐射和/或光的强度）。在一个示例性实施方案中，基于与力感测设备300的感光性相对应的响应曲线来选择传输和/或传播穿过管10内所容纳的流体15的电磁辐射和/或光的波长/频率和/或波长/频带。在一个示例性实施方案中，基于流体15和/或管10对电磁辐射和/或光的预期吸收及力感测设备300的感光性的敏感度中的至少一者来选择传输和/或传播穿过管10内所容纳的流体15的电磁辐射和/或光的强度。
[0093]
在方框706处，测量和/或监测向力感测设备300施加的机械力，并且测量和/或监测入射在力感测设备上的（例如，特定波长/频率和/或在特定波长/频带内的）电磁辐射和/或光的电磁和/或光特征（例如，强度）。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可接收第一输出信号和/或第二输出信号和/或单个输出信号，该单个输出信号由力感测设备300输出并且编码向力感测设备300施加的机械力以及力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征。在一个示例性实施方案中，第一输出信号和/或第二输出信号和/或单个输出信号可由任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体处理以确定所施加的机械力和/或力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征的测量结果。在一个示例性实施方案中，第一输出信号和/或第二输出信号和/或单个输出信号可由任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体处理以监测第一输出信号和/或第二输出信号和/或单个输出信号，从而确定和/或识别所施加的机械力和/或力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征的任何变化。
[0094]
在方框708处，确定是否检测到管10和/或与管10流体连通的其他管材内的闭塞和/或堵塞（或可能闭塞和/或堵塞）。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可基于处理第一输出信号和/或单个输出信号来确定是否检测到管10和/或与管10流体连通的其他管材内的闭塞和/或堵塞。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可确定管10内所容纳的流体15（例如，经由致动器）向力感测设备300施加的机械力是否满足机械力阈值要求。例如，如果管10内所容纳的流体15（例如，经由致动器）向力感测设备300施加的机械力满足第一机械力阈值要求（例如，大于机械力阈值），则可确定已检测到闭塞和/或堵塞。在一个示例性实施方案中，任选
的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可确定在预定时间段内管10内所容纳的流体15（例如，经由致动器）向力感测设备300施加的机械力的变化是否满足第二机械力阈值要求。例如，如果管10内所容纳的流体15（例如，经由致动器）向力感测设备300施加的机械力在预定时间段内改变超过变化的机械力阈值，则可确定已检测到闭塞和/或堵塞。
[0095]
如果在方框708处，确定已检测到闭塞和/或堵塞（或可能闭塞和/或堵塞），则该过程继续到方框710。在方框710处，提供堵塞警报、通知和/或警告。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可致使显示器在视觉上显示堵塞警报、通知和/或警告；致使警告灯被激活、闪烁等；致使扬声器以可听见的方式提供堵塞警报、通知和/或警告，经由一个或多个有线或无线网络或直接通信（例如，经由蓝牙等）将堵塞警报、通知和/或警告传输到电子地址（例如，电子邮件、即时消息、文本消息、位于护士站的警报系统等）和/或计算实体。在一个示例性实施方案中，堵塞警报、通知和/或警告提供所识别和/或所确定的闭塞和/或堵塞的指示。然后可由用户、医护人员等响应于堵塞警报、通知和/或警告的提供而解决管10的闭塞和/或堵塞。然后该过程前进至方框712。
[0096]
如果在方框708处，确定未检测到闭塞和/或堵塞（或可能闭塞和/或堵塞），则该过程继续到方框712。
[0097]
在方框712处，确定是否已在管10和/或与管10流体连通的其他管材内所容纳的流体15内检测到一个或多个空气泡25（和/或其他气泡）（或确定流体15内可能存在气泡25）。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可基于处理第二输出信号和/或单个输出信号来确定是否检测到管10和/或与管10流体连通的其他管材内所容纳的流体15内的空气泡25（和/或其他气泡）。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可确定力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征是否满足光特征阈值要求和/或符合预期的光特征。例如，如果预期的光特征与感测设备300所接收和/或入射在该感测设备上的电磁和/或光特征之间的差异满足第一光特征阈值要求（例如，大于光特征阈值），则可确定已检测到空气泡25（或其他气泡）。在一个示例性实施方案中，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可确定在预定时间段内力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征的变化是否满足第二光特征阈值要求。例如，如果力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的电磁和/或光特征在预定时间段内改变超过变化的光特征阈值，则可确定已检测到管10内所容纳的流体15内的气泡25。例如，在开始处理第二输出信号和/或单个输出信号等使得可为特定管10、与管10相对应的泵、与泵相对应的其他管材确定预期的光特征时，预期的光特征可被确定为在用户可确认管10内所容纳的流体15中不存在气泡的时候力感测设备300所接收和/或入射在该力感测设备上的基线电磁和/或光特征；力传感器封装1、管10和/或与其相对应的其他部件附近的环境照明；等等。
[0098]
如果在方框712处确定已在管10内所容纳的流体15中检测到气泡（和/或流体15内可能存在气泡），则该过程继续到方框714。在方框714处，提供气泡警报、通知和/或警告。例如，任选的信号调节电路306、一个或多个控制器和/或一个或多个计算实体可致使显示器在视觉上显示气泡警报、通知和/或警告；致使警告灯被激活、闪烁等；致使扬声器以可听见的方式提供气泡警报、通知和/或警告；经由一个或多个有线或无线网络或直接通信（例如，
经由蓝牙等）将气泡警报、通知和/或警告传输到电子地址（例如，电子邮件、即时消息、文本消息、位于护士站的警报系统等）和/或计算实体。在一个示例性实施方案中，气泡警报、通知和/或警告提供所识别和/或所确定的管10内所容纳的流体15内的气泡25的存在的指示。然后可由用户、医护人员等响应于气泡警报、通知和/或警告的提供而解决管10内所容纳的流体15内的气泡25。在一个示例性实施方案中，然后该过程可返回到方框706。
[0099]
如果在方框712处确定未在流体15内检测到气泡（或气泡可能不存在于流体15中），则该过程返回到方框706。
[0100]
如上所述，因此本公开的示例性实施方案提供力传感器封装，该力传感器封装提供耦合接口，该耦合接口提供向力感测设备300施加机械力的路径，和/或提供光路，使得传输和/或传播穿过耦合到耦合接口的管10内所容纳的流体15的电磁辐射和/或光可入射到力感测设备300上。因此，各种实施方案提供单个传感器（例如，力传感器封装1），该单个传感器可用于监测管的闭塞和/或堵塞并且监测管的管内所容纳的流体中存在的气泡。此外，力传感器封装1的微型尺寸允许监测管的小应用区域中的闭塞和/或堵塞和气泡，和/或同时减少传感器所占用的应用区域内的空间量。
[0101]
因此，所描述的流程图框支持用于执行指定功能的装置的组合以及用于执行指定功能的操作的组合。还将理解，一个或多个流程图框和流程图框的组合可由执行指定功能的专用基于硬件的计算机系统或执行计算机指令的专用硬件的组合来实现。
[0102]
在一些示例性实施方案中，可如下所述修改或进一步放大本文中的某些操作。此外，在一些实施方案中，还可包括附加的任选操作。应当理解，本文描述的修改、任选的添加或扩增中的每一个可单独地或与本文描述的特征中的任何其他特征组合地包括在本文的操作中。
[0103]
提供前述方法描述和过程流程图仅作为说明性示例，并且不旨在要求或暗示必须以所呈现的顺序执行各种实施方案的步骤。如本领域技术人员将理解的，上述实施方案中的步骤顺序可以以任何顺序执行。诸如“之后”、“然后”、“下一个”和类似词的词并不旨在限制步骤的顺序；这些词只是用来引导读者了解方法的描述。此外，例如，使用冠词“一个”、“一种”或“该”对单数形式的权利要求元素的任何引用都不应被解释为将元素限制为单数并且在某些情况下，可以用复数形式来解释。
[0104]
用于实施结合本文公开的各方面描述的各种例示性逻辑、逻辑块、模块和电路的硬件可包括通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用处理器诸如asic或现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑设备、离散栅极或晶体管逻辑、离散硬件部件或它们的被设计用于执行本文描述的功能的任何组合。通用处理器可以是微处理器，然而或者，处理器可以是任何传统的处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器可还被实现为计算设备的组合，例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、结合dsp核心的一个或多个微处理器、或者任何其他此类配置。另选地或除此之外，一些步骤或方法可通过特定于给定功能的电路来执行。例如，示例性实施方案的计算实体包括至少一个处理器或微处理器、至少一个非暂态计算机可读存储器（例如，易失性和/或非易失性存储器）以及以下项中的至少一者：(a)通信接口，该通信接口被配置为经由一个或多个有线和/或无线网络（例如，wi-fi）和/或经由直接通信（例如，蓝牙）来通信；或(b)用户界面，该用户界面被配置为至少经由输出设备（例如，显示器、警告灯、扬声器等）向用户提供输出。
[0105]
在一个或多个示例性实施方案中，本文描述的功能可由专用硬件或由固件或其他软件编程的硬件的组合来实现。在依赖于固件或其他软件的实现方式中，可由于存储在一个或多个非暂态计算机可读介质和/或一个或多个非暂态处理器可读介质上的一个或多个指令的执行来执行这些功能。这些指令可由驻留在一个或多个非暂态计算机可读或处理器可读存储介质上的一个或多个处理器可执行软件模块来体现。在这方面，非暂态计算机可读或处理器可读存储介质可包括可由计算机或处理器访问的任何存储介质。作为示例而非限制，这种非暂态计算机可读或处理器可读介质可包括ram、rom、eeprom、闪存存储器、磁盘存储装置、磁存储设备等。如本文所用，磁盘存储装置包括压缩光盘(cd)、激光盘、光学光盘、数字通用光盘(dvd)、软磁盘及blu-ray disc
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（蓝光光盘）、或以磁性方式或用激光以光学方式存储数据的其他存储设备。上述类型的介质的组合也包括在术语非暂态计算机可读和处理器可读介质的范围内。另外，存储在一个或多个非暂态处理器可读或计算机可读介质上的指令的任何组合在本文中可称为计算机程序产品。
[0106]
本公开所属领域的技术人员将想到本文所阐述的本公开的许多修改和其他实施方案，其具有前述描述和相关附图中呈现的教导的益处。尽管附图仅示出了本文描述的装置和系统的某些部件，但应当理解，各种其他部件可与供应管理系统结合使用。因此，应当理解，本公开不限于所公开的特定实施方案，并且修改和其他实施方案旨在包括在所附权利要求书的范围内。此外，上述方法中的步骤可能不一定以附图中所描绘的顺序发生，并且在一些情况下，所描绘的步骤中的一个或多个可基本上同时发生，或者可涉及附加步骤。尽管本文采用了特定术语，但它们仅以一般性和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。