一种切片机用工作盘的制作方法

1.本实用新型涉及切片机技术领域，尤其涉及一种切片机用工作盘。


背景技术：

2.晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。目前，晶圆芯片的切割装置主要分为两种，一种砂轮划片机，另一种是激光划片机。但采用砂轮划片机进行切割时，砂轮滑片机中金刚石砂轮片表面突起的锋利、高硬度金刚砂颗粒会对晶圆芯片切割部进行铲挖，该铲挖式机械力直接作用在晶圆芯片表面时，会对晶圆芯片内部造成应力损伤，导致晶圆芯片在切割过程中发生表面和背面崩裂，存在成品率低的问题。而激光划片机是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，实现将工件割开。
3.现有的切片机切片过程中，待切片晶圆放置在工作盘上，由于工作盘中会有水气，长时间使用时水分积攒，使很薄的待切片晶圆无法完全吸附在工作盘中，造成晶圆切片不均匀的现象，导致晶圆切片效率降低。


技术实现要素：

4.为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种切片机用工作盘，避免晶圆吸附在工作盘上时出现吸附不稳而倾斜的现象，提高晶圆切片的工作效率。
5.为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种切片机用工作盘，包括工作盘本体；所述工作盘本体上表面设置有若干吸真空副孔，所述工作盘本体下端面设置有一吸真空主孔，若干所述吸真空副孔通过工作盘本体内部的若干通孔与所述吸真空主孔相连接，使通孔内的空气均汇聚至吸真空主孔处，所述工作盘本体上与吸真空副孔位置相对应处开设有o型槽，所述工作盘本体上的条形槽与对应的o型槽相连通。
6.进一步的，所述工作盘本体上的四角分别设置有四个吸真空副孔，所述条形槽远离o型槽的一端延伸至所述工作盘本体的四周边沿，当o型槽内积攒有水时，待切片的晶圆放置在工作盘本体上产生压力，使o型槽内的水沿条形槽流通至工作盘本体外部，保证待切片晶圆与工作盘本体能够完全贴合吸附。
7.进一步的，所述工作盘本体内部横向设置有一通孔，纵向设置有若干通孔，横向的所述通孔穿过吸真空主孔设置，确保纵向与横向设置的通孔内的空气可以互相流通。
8.进一步的，纵向设置的所述若干通孔穿过横向设置的通孔。
9.进一步的，吸真空时，所述通孔远离吸真空主孔的一端延伸至工作盘本体边沿，且呈闭塞状态。
10.进一步的，每个角上的四个所述吸真空副孔以及o型槽呈长方形状排列。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型将工作盘本体上的o型槽与条形槽相连通，使吸真空过程中留存在o型孔内的水分从条形槽内流出至工作盘本体之外，避免o型槽内水过多将晶圆顶出工作盘本
体，避免晶圆吸附在工作盘上时出现吸附不稳而倾斜的现象，提高晶圆切片的工作效率。
附图说明
13.图1为本实用新型一较佳实施例的整体结构主视图；
14.图2为本实用新型一较佳实施例的整体结构轴侧图；
15.图3为本实用新型一较佳实施例的整体结构截面图；
16.图中：1、工作盘本体；2、吸真空主孔；3、吸真空副孔；4、o型槽；5、条形槽；6、通孔。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
18.参见附图1至3所示，本实施例中的一种切片机用工作盘，包括工作盘本体1；所述工作盘本体1上表面设置有若干吸真空副孔3，所述工作盘本体1下端面设置有一吸真空主孔2，若干所述吸真空副孔3通过工作盘本体1内部的若干通孔6与所述吸真空主孔2相连接，使通孔6内的空气均汇聚至吸真空主孔2处，能够被统一抽出，实现晶圆芯片与工作盘本体1完全贴合，所述工作盘本体1上与吸真空副孔3位置相对应处开设有o型槽4，所述工作盘本体1上的条形槽5与对应的o型槽4相连通，当o型槽中水过多时，晶圆芯片下压，水会从条形槽5中流出工作盘本体1，避免o型槽内水溢出造成晶圆倾斜的现象，提高晶圆切片的工作效率。
19.参见附图1，所述工作盘本体1上的四角分别设置有四个吸真空副孔3，所述条形槽5远离o型槽4的一端延伸至所述工作盘本体1的四周边沿，当o型槽4内积攒有水时，待切片的晶圆放置在工作盘本体1上产生压力，使o型槽4内的水沿条形槽5流通至工作盘本体1外部，保证待切片晶圆与工作盘本体1能够完全贴合吸附。
20.参见附图3，所述工作盘本体1内部横向设置有一通孔6，纵向设置有若干通孔6，横向的所述通孔6穿过吸真空主孔2设置，确保纵向与横向设置的通孔6内的空气可以互相流通。
21.纵向设置的所述若干通孔6穿过横向设置的通孔6。
22.吸真空时，所述通孔6远离吸真空主孔2的一端延伸至工作盘本体1边沿，且呈闭塞状态，避免工作盘本体1内部的空气从通孔6中流出所述工作盘本体1外部，避免无法实现抽真空。
23.每个角上的四个所述吸真空副孔3以及o型槽4呈长方形状排列。
24.工作原理：工作人员将需要切片的晶圆芯片放置在工作盘本体1上表面，随后真空发生器对工作盘本体1进行抽真空，由于工作盘本体1上各吸真空副孔3与吸真空主孔2通过通孔6相连通，因此工作盘本体1内部的空气均会从真空主孔内吸出，使晶圆芯片牢牢吸附在工作盘本体1上，当吸紧晶圆芯片时，o型槽4内的水在晶圆芯片的压力下经条形槽5流出工作盘本体1，保证晶圆芯片能够被完全吸附在工作盘本体1上，方便后续的晶圆芯片切片，提高晶圆芯片切片的工作效率。
25.以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技
术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种切片机用工作盘，其特征在于：包括工作盘本体(1)；所述工作盘本体(1)上表面设置有若干吸真空副孔(3)，所述工作盘本体(1)下端面设置有一吸真空主孔(2)，若干所述吸真空副孔(3)通过工作盘本体(1)内部的若干通孔(6)与所述吸真空主孔(2)相连接，使通孔(6)内的空气均汇聚至吸真空主孔(2)处，所述工作盘本体(1)上与吸真空副孔(3)位置相对应处开设有o型槽(4)，所述工作盘本体(1)上的条形槽(5)与对应的o型槽(4)相连通。2.根据权利要求1所述的一种切片机用工作盘，其特征在于：所述工作盘本体(1)上的四角分别设置有四个吸真空副孔(3)，所述条形槽(5)远离o型槽(4)的一端延伸至所述工作盘本体(1)的四周边沿。3.根据权利要求1所述的一种切片机用工作盘，其特征在于：所述工作盘本体(1)内部横向设置有一通孔(6)，纵向设置有若干通孔(6)，横向的所述通孔(6)穿过吸真空主孔(2)设置。4.根据权利要求3所述的一种切片机用工作盘，其特征在于：纵向设置的所述若干通孔(6)穿过横向设置的通孔(6)。5.根据权利要求1所述的一种切片机用工作盘，其特征在于：吸真空时，所述通孔(6)远离吸真空主孔(2)的一端延伸至工作盘本体(1)边沿，且呈闭塞状态。6.根据权利要求2所述的一种切片机用工作盘，其特征在于：每个角上的四个所述吸真空副孔(3)以及o型槽(4)呈长方形状排列。

技术总结
本实用新型公开了一种切片机用工作盘，包括工作盘本体；所述工作盘本体上表面设置有若干吸真空副孔，所述工作盘本体下端面设置有一吸真空主孔，若干所述吸真空副孔通过工作盘本体内部的若干通孔与所述吸真空主孔相连接，使通孔内的空气均汇聚至吸真空主孔处，所述工作盘本体上与吸真空副孔位置相对应处开设有O型槽，所述工作盘本体上的条形槽与对应的O型槽相连通。本实用新型避免晶圆吸附在工作盘上时出现吸附不稳而倾斜的现象，提高晶圆切片的工作效率。作效率。作效率。


技术研发人员：廖招军 于飞 张智广 吴鹏飞 陈浩 廖海燕
受保护的技术使用者：深圳特斯特半导体设备有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/8/19