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电路板电测工装的制作方法

2022-08-17 18:47:29 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种电路板电测工装。


背景技术:

2.在线路板生产过程中,有一种板子一面为大铜皮另一面为线路,而且此板没有定位孔,在电测试样板可以使用飞针测试机测试,但是飞针测试机只能测试样板,测试批量板无法满足生产产量需求,批量板必须要夹具测试,但是夹具测试时成品尺寸小于30mm*30mm以下的板子,在夹具测试效率上有所下降,因为板子尺寸小,产量就小,要是一块一块测试根本就没有产量,无法满足生产产出要求。


技术实现要素:

3.本实用新型提供了一种电路板电测工装,以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种电路板电测工装,包括:pp基板,所述pp基板上表面开设有多个盲槽,所述多个盲槽按两行三阵列的方式布置,每个所述盲槽的大小相同,所述盲槽呈十字形,所述pp基板的厚度为2.0mm,所述盲槽的深度为0.5mm。
5.由于采用了上述技术方案,本实用新型上可一次安装多块待测试电路板,从而一次性测试多块电路板,有效地提高了电测测试效率与产能,不但方便生产,还可提高生产产量。
附图说明
6.图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
7.图中附图标记:1、pp基板;2、盲槽。
具体实施方式
8.以下对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
9.作为本实用新型的一个方面,提供了一种电路板电测工装,包括:pp基板1,所述pp基板1上表面开设有多个盲槽2,所述多个盲槽2按两行三阵列的方式布置,每个所述盲槽2的大小相同,所述盲槽2呈十字形,所述pp基板1的厚度为2.0mm,所述盲槽2的深度为0.5mm。
10.在上述技术方案中,本实用新型中的pp基板1材质为pp板,厚度为2.0mm,将pp板不能铣穿,底部为实心,用控深的方法将pp板控深0.5mm的深度,将待测试电路板的外形用控深铣的方法铣出来形成盲槽2。测试时,待测试电路板放置到盲槽2中,由于盲槽2呈十字形,因此在对待测试电路板稳定固定的情况下,利用电路板两侧突出的盲槽部分,取放待测试的电路板。
11.由于采用了上述技术方案,本实用新型上可一次安装多块待测试电路板,从而一
次性测试多块电路板,有效地提高了电测测试效率与产能,不但方便生产,还可提高生产产量。
12.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种电路板电测工装,其特征在于,包括:pp基板(1),所述pp基板(1)上表面开设有多个盲槽(2),所述多个盲槽(2)按两行三阵列的方式布置,每个所述盲槽(2)的大小相同,所述盲槽(2)呈十字形,所述pp基板(1)的厚度为2.0mm,所述盲槽(2)的深度为0.5mm。

技术总结
本实用新型提供了一种电路板电测工装,包括:PP基板,所述PP基板上表面开设有多个盲槽,所述多个盲槽按两行三阵列的方式布置,每个所述盲槽的大小相同,所述盲槽呈十字形,所述PP基板的厚度为2.0mm,所述盲槽的深度为0.5mm。本实用新型上可一次安装多块待测试电路板,从而一次性测试多块电路板,有效地提高了电测测试效率与产能,不但方便生产,还可提高生产产量。量。量。


技术研发人员:刘鑫 李成 杨广元
受保护的技术使用者:深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日:2022.03.28
技术公布日:2022/8/16
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