1.本实用新型涉及一种功率模块的端子焊接结构，属于半导体器件制造领域。
背景技术：
2.传统的功率模块端子焊接是通过底座和顶盖的配合将功率端子焊接到铜基板的dbc板上，具体结构如图7所示，铜基板置于焊接底座内部，顶盖固定于底座上部，功率端子通过顶盖的开槽进行固定，该结构组装完成后置于真空焊接炉焊盘区进行焊接。由于此结构的铜基板通过底座与真空焊接炉焊盘区接触，从而需要更高的焊接温度及更长的焊接时间，导致了生产效率低，生产工艺繁琐，生产成本高，产品质量稳定性差等问题。
技术实现要素：
3.根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的问题是：提供一种结构简单，设计合理，减少生产工序，提高生产效率，降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接品质的功率模块的端子焊接结构。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.所述的功率模块的端子焊接结构，包括底座和顶盖，底座的中间为镂空结构，底座的四个角设置有安装孔，安装孔内设置螺柱，螺柱顶部连接顶盖，顶盖上设置有功率端子固定槽，底座的底部设置有铜基板，铜基板上焊接有dbc板，dbc板与底座的镂空结构相对应，dbc板上设置有功率端子，功率端子的上部穿过顶盖的功率端子固定槽，功率端子通过功率端子固定槽进行定位固定。
6.所述的功率模块的端子焊接结构能够降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接生产效率，不但结构简单，设计合理，还进一步简化了工艺流程，提高焊接质量，降低生产成本，具有较强的实用性。
7.进一步的优选，顶盖上设置多个开口，不但能够快速散热，减轻重量，还方便拿取。
8.进一步的优选，螺柱下部为光滑柱体结构，螺柱的底部插入安装孔内，螺柱的上部为螺纹结构，螺柱的上部通过螺纹连接顶盖的螺纹孔，安装固定方便。
9.本实用新型所具有的有益效果是：
10.本实用新型所述的功率模块的端子焊接结构能够降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接生产效率，同时简化了工艺流程，提高焊接质量，降低生产成本，结构简单，设计合理，具有较强的实用性。
附图说明
11.图1是本实用新型功率端子焊接后的结构主视图；
12.图2是本实用新型功率端子焊接后的结构俯视图；
13.图3是本实用新型功率端子焊接后的结构立体图；
14.图4是本实用新型的结构示意图；
15.图5是本实用新型底座的结构示意图；
16.图6是本实用新型顶盖的结构示意图；
17.图7是现有技术的结构示意图；
18.图中，1、底座；2、螺柱；3、顶盖；4、功率端子；5、铜基板；6、dbc板；7、安装孔；8、镂空结构；9、螺纹孔；10、功率端子固定槽；11、开口。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述：
20.如图1-6所示，本实用新型所述的功率模块的端子焊接结构，包括底座1和顶盖3，底座1的中间为镂空结构8，底座1的四个角设置有安装孔7，安装孔7内设置螺柱2，螺柱2顶部连接顶盖3，顶盖3上设置有功率端子固定槽10和多个开口11，底座1的底部设置有铜基板5，铜基板5上焊接有dbc板6，dbc板6与底座1的镂空结构8相对应，dbc板6上设置有功率端子4，功率端子4的上部穿过顶盖3的功率端子固定槽10，功率端子4通过功率端子固定槽10进行定位固定。
21.所述的螺柱2下部为光滑柱体结构，螺柱2的底部插入安装孔7内，螺柱2的上部为螺纹结构，螺柱2的上部通过螺纹连接顶盖3的螺纹孔9。
22.本实用新型的工作原理和使用过程：
23.使用时，将铜基板5置于底座1的底部，将铜基板5的dbc板6与底座1的镂空结构8相对应，然后在dbc板6上设置功率端子4。将四根螺柱2的顶部通过螺纹配合拧入顶盖3的四个螺纹孔9内进行固定，然后将螺柱2的底部插入到底座1的安装孔7内，螺柱2插入安装孔7的同时，将功率端子4的顶部插入功率端子固定槽10内，通过功率端子固定槽10定位固定功率端子4，结构组装完成后，直接将其置于真空焊接炉焊盘区进行焊接即可。
24.本实用新型将铜基板直接与真空焊接炉焊盘区接触，热传导效果好，不但降低了焊接温度，还缩短了焊接时间，能够提高生产效率，降低生产成本，且偏低的焊接温度使产品质量更加稳定。
25.本实用新型并不仅限于上述具体实施方式，本领域普通技术人员在本实用新型的实质范围内做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种功率模块的端子焊接结构，其特征在于：包括底座(1)和顶盖(3)，底座(1)的中间为镂空结构(8)，底座(1)的四个角设置有安装孔(7)，安装孔(7)内设置螺柱(2)，螺柱(2)顶部连接顶盖(3)，顶盖(3)上设置有功率端子固定槽(10)，底座(1)的底部设置有铜基板(5)，铜基板(5)上焊接有dbc板(6)，dbc板(6)与底座(1)的镂空结构(8)相对应，dbc板(6)上设置有功率端子(4)，功率端子(4)的上部穿过顶盖(3)的功率端子固定槽(10)，功率端子(4)通过功率端子固定槽(10)进行定位固定。2.根据权利要求1所述的功率模块的端子焊接结构，其特征在于：所述的顶盖(3)上设置多个开口(11)。3.根据权利要求1所述的功率模块的端子焊接结构，其特征在于：所述的螺柱(2)下部为光滑柱体结构，螺柱(2)的底部插入安装孔(7)内，螺柱(2)的上部为螺纹结构，螺柱(2)的上部通过螺纹连接顶盖(3)的螺纹孔(9)。
技术总结
本实用新型涉及一种功率模块的端子焊接结构，属于半导体器件制造领域。包括底座(1)和顶盖(3)，底座(1)的中间为镂空结构(8)，底座(1)的四个角设置有安装孔(7)，安装孔(7)内设置螺柱(2)，螺柱顶部连接顶盖(3)，顶盖上设置有功率端子固定槽(10)，底座(1)的底部设置有铜基板(5)，铜基板(5)上焊接有DBC板(6)，DBC板与底座(1)的镂空结构(8)相对应，DBC板(6)上设置有功率端子(4)，功率端子的上部穿过顶盖(3)的功率端子固定槽(10)，功率端子(4)通过功率端子固定槽(10)进行定位固定。本实用新型能够减少生产工序，提高生产效率，降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接品质。提高焊接品质。提高焊接品质。
技术研发人员：周金桃 戴永民 李安
受保护的技术使用者：淄博美林电子有限公司
技术研发日：2022.03.26
技术公布日：2022/8/16
再多了解一些
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