导线架结构及其制造方法与流程

1.本揭露是关于一种导线架结构及一种导线架结构的制造方法。


背景技术：

2.一般而言，用于发光二极管(led)的导线架结构可包括电极及电极上的挡墙。当led设置于电极上时，挡墙可围绕led。挡墙可用环氧树酯形成。在制作前述的导线架结构时，由于水平切割与垂直切割的原因，导线架结构的电极的侧面通常齐平于其上方的环氧树酯的侧面，使导线架结构的外侧面为平面。此外，在组装导线架结构与电路板时，导线架结构下方会涂布接合层。接合层位于导线架结构与电路板之间，以稳固导线架结构于电路板上。然而，当接合层夹于导线架结构与电路板之间时，检测人员无法目测观察导线架结构下方的接合层，因此检测人员无法得知接合层是否均匀涂布于导线架结构与电路板之间，造成导线架结构在封装应用时产生缺陷，降低了导线架结构的产品的良率。


技术实现要素：

3.本揭露的一技术态样为一种导线架结构。
4.根据本揭露一实施方式，一种导线架结构包括底板以及挡墙。底板具有第一导电部与第二导电部。第一导电部与第二导电部分开。第一导电部与第二导电部配置以电性连接光源。挡墙位于底板上，且挡墙围绕出一开口。第一导电部与第二导电部从开口裸露。第一导电部与第二导电部各具有延伸部。延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面。
5.在本揭露一实施方式中，上述底板具有绝缘部。绝缘部位于第一导电部与第二导电部之间。
6.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部与第二导电部的延伸部各具有远离挡墙的外侧面，且两延伸部的两外侧面各具有凹部。
7.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部与第二导电部的延伸部各具有远离挡墙的外侧面，且两延伸部的两外侧面各具有凸部。
8.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部与第二导电部的延伸部各具有远离挡墙的外侧面，且两延伸部的两外侧面皆整个为平面。
9.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部的底面以及第二导电部的延伸部的底面配置以涂布接合层。
10.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部的底面与第二导电部的延伸部的底面各具有凹部。
11.在本揭露一实施方式中，上述第一导电部的延伸部的底面的凹部及第二导电部的延伸部的底面的凹部配置以涂布接合层。
12.在本揭露一实施方式中，上述底板还具有第三导电部。绝缘部延伸至第二导电部与第三导电部之间。第三导电部具有延伸部。第三导电部的延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面。
13.在本揭露一实施方式中，上述底板还具有第四导电部。绝缘部延伸至第一导电部与第四导电部之间。第四导电部具有延伸部。第四导电部的延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面。
14.本揭露的一技术态样为一种导线架结构的制造方法。
15.根据本揭露一实施方式，一种导线架结构的制造方法包括：形成具有第一导电部与第二导电部的底板，其中第一导电部与第二导电部分开，第一导电部与第二导电部各具有延伸部；以及使用遮蔽两延伸部的模具在底板上形成挡墙，使延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面，其中挡墙围绕出一开口，且第一导电部与第二导电部从开口裸露。
16.在本揭露一实施方式中，上述方法还包括：蚀刻第一导电部的延伸部的底面与第二导电部的延伸部的底面，使第一导电部的延伸部的底面与第二导电部的延伸部的底面各具有凹部。
17.在本揭露上述实施方式中，由于导线架结构的第一导电部与第二导电部具有延伸部，且第一导电部与第二导电部的延伸部沿水平方向延伸而超出其上方的挡墙的外表面，因此当接合层涂布于导线架结构下方而与电路板接合后，受挤压的接合层可从延伸部溢出，使接合层易于观察。如此一来，检测人员便可通过观察位于延伸部的接合层来确保接合层已均匀填满导线架结构下方，以降低导线架结构的缺陷并提高导线架结构的产品的良率，使导线架结构可应用于后续封装制程中。
附图说明
18.当结合随附诸图阅读时，得自以下详细描述最佳地理解本揭露的一实施方式。应强调，根据工业上的标准实务，各种特征并未按比例绘制且仅用于说明目的。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
19.图1绘示根据本揭露一实施方式的导线架结构的立体图；
20.图2绘示图1中导线架结构的下视图；
21.图3绘示图1的导线架结构涂布接合层且与电路板接合后的上视图；
22.图4绘示根据本揭露另一实施方式的导线架结构的下视图；
23.图5绘示根据本揭露再一实施方式的导线架结构的上视图；
24.图6绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构的上视图；
25.图7绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构的上视图；
26.图8绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构的上视图；
27.图9绘示根据本揭露一实施方式的导线架结构的制造方法的流程图。
28.【符号说明】
29.100,100a,100b,100c,100d,100e:导线架结构
30.110:底板
31.112:第一导电部
32.113:第三导电部
33.114:第二导电部
34.115:第四导电部
35.116:绝缘部
36.117:底面
37.117a:凹部
38.118:延伸部
39.119:外侧面
40.119a:凹部
41.119b:凸部
42.120:挡墙
43.122:开口
44.124:外表面
45.130:光源
46.140:接合层
47.200:电路板
48.d1:水平方向
具体实施方式
49.以下揭示的实施方式内容提供了用于实施所提供的标的的不同特征的许多不同实施方式，或实例。下文描述了元件和布置的特定实例以简化本案。当然，这些实例仅为实例且并不意欲作为限制。此外，本案可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复是用于简便和清晰的目的，且其本身不指定所论述的各个实施方式及/或配置之间的关系。
50.诸如“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下部”、“在
……
之上”、“上部”等等空间相对术语可在本文中为了便于描述的目的而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语意欲涵盖除了附图中所示的定向之外的在使用或操作中的装置的不同定向。装置可经其他方式定向(旋转90度或以其他定向)并且本文所使用的空间相对描述词可同样相应地解释。
51.图1绘示根据本揭露一实施方式的导线架结构100的立体图。请参照图1，导线架结构100包括底板110以及挡墙120。导线架结构100的底板110具有第一导电部112与第二导电部114。底板110的第一导电部112与第二导电部114分开。底板110的第一导电部112与第二导电部114配置以电性连接光源130。举例来说，光源130可为发光二极管，其底面(例如正极)电性连接第一导电部112，其顶面(例如负极)利用导线电性连接第二导电部114。导线架结构100的挡墙120位于底板110上，且挡墙120围绕出一开口122。挡墙120的开口122围绕光源130，可用于遮光或反射用途。底板110的第一导电部112与第二导电部114从挡墙120的开口122中裸露。底板110的第一导电部112与第二导电部114皆具有延伸部118。第一导电部112与第二导电部114的延伸部118沿水平方向d1延伸而超出挡墙120的外表面124。在一些实施方式中，导线架结构100的挡墙120的材质可包括环氧树脂，可利用模制方式形成。
52.在一些实施方式中，第一导电部112与第二导电部114的延伸部118具有远离挡墙120的外侧面119。并且，第一导电部112与第二导电部114的延伸部118的外侧面119具有凹部119a。举例来说，延伸部118的凹部119a可位于延伸部118的外侧面119的中间处。此外，导线架结构100的底板110具有绝缘部116。底板110的绝缘部116位于底板110的第一导电部112与第二导电部114之间，以间隔第一导电部112与第二导电部114，避免短路。并且，底板
110的绝缘部116从挡墙120围绕出的开口122中裸露。
53.图2绘示图1中导线架结构100的下视图。图3绘示图1的导线架结构100涂布接合层140且与电路板200接合后的上视图。同时参照图2与图3，在一些实施方式中，第一导电部112与第二导电部114的延伸部118的底面117可涂布接合层140。举例来说，接合层140可为锡膏，但并不以此为限。当导线架结构100涂布接合层140与电路板200接合后，接合层140可让导线架结构100稳固于电路板200上，还可让导线架结构100的第一导电部112与第二导电部114电性连接电路板200。
54.具体而言，由于导线架结构100的第一导电部112与第二导电部114具有延伸部118，且第一导电部112与第二导电部114的延伸部118沿水平方向d1延伸而超出其上方的挡墙120的外表面124，因此当接合层140涂布于导线架结构100下方而与电路板200接合后，受挤压的接合层140可从延伸部118的凹部119a溢出，使接合层140易于观察。如此一来，检测人员便可通过观察位于延伸部118的接合层140来确保接合层140已均匀填满导线架结构100下方，以降低导线架结构100的缺陷并提高导线架结构100的产品的良率，使导线架结构100可应用于后续封装制程中。
55.应理解到，已叙述的元件连接关系与功效将不重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明其他形式的延伸部。
56.图4绘示根据本揭露另一实施方式的导线架结构100a的下视图。导线架结构100a包括底板110以及挡墙120。导线架结构100a的底板110具有第一导电部112与第二导电部114。与图2的实施方式不同地方在于，除了延伸部118的外侧面119具有凹部119a外，第一导电部112与第二导电部114的延伸部118的底面117还具有凹部117a。在一些实施方式中，凹部117a在水平方向d1的深度较凹部119a深。也就是说，凹部117a较凹部119a靠近绝缘部116。位于延伸部118的底面117的凹部117a可通过蚀刻制程所形成。举例来说，可在延伸部118的底面117蚀刻延伸部118的一半厚度以形成凹部117a。延伸部118的凹部117a具有较大的容纳空间，使图3中的接合层140(见图3)可位于其中，以提高稳固效果。当接合层140涂布于导线架结构100a下方时，延伸部118的凹部117a可容纳较多的接合层140。因此，延伸部118的凹部117a可加强稳固导线架结构100a与电路板200(见图3)之间的位置关系。
57.图5绘示根据本揭露再一实施方式的导线架结构100b的上视图。导线架结构100b包括底板110以及挡墙120。导线架结构100b的底板110具有第一导电部112与第二导电部114。第一导电部112与第二导电部114的延伸部118具有远离挡墙120的外侧面119。与图3的实施方式不同地方在于，延伸部118的外侧面119具有凸部119b。由于延伸部118的外侧面119具有凸部119b，且凸部119b沿水平方向d1延伸而超出其上方的挡墙120的外表面124，因此当接合层140涂布于导线架结构100b下方而导线架结构100b与电路板200接合后，受挤压的接合层140可从延伸部118的外侧面119及凸部119b溢出，使接合层140易于观察。如此一来，检测人员便可通过观察位于延伸部118的接合层140来确保接合层140已均匀填满导线架结构100b下方，以降低导线架结构100b的缺陷，使导线架结构100b可应用于后续封装制程中。
58.图6绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构100c的上视图。导线架结构100c包括底板110以及挡墙120。导线架结构100c的底板110具有第一导电部112与第二导电部114。第一导电部112与第二导电部114的延伸部118具有远离挡墙120的外侧面119。与图3的
实施方式不同地方在于，延伸部118的外侧面119整个为平面。由于第一导电部112与第二导电部114的延伸部118的外侧面119整个为平面，因此当接合层140涂布于导线架结构100c下方而与电路板200接合后，受挤压的接合层140可从延伸部118的外侧面119溢出，使接合层140易于观察。如此一来，检测人员便可通过观察位于延伸部118的外侧面119的接合层140来确保接合层140已均匀填满导线架结构100下方，以降低导线架结构100c的缺陷并提高导线架结构100c的产品的良率。
59.图7绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构100d的上视图。导线架结构100d包括底板110以及挡墙120。导线架结构100d的底板110具有第一导电部112与第二导电部114。与图3的实施方式不同地方在于，导线架结构100d的底板110还具有第三导电部113，且导线架结构100d的绝缘部116延伸至第二导电部114与第三导电部113之间。底板110的第三导电部113具有延伸部118。第三导电部113的延伸部118沿水平方向d1延伸而超出挡墙120的外表面124。并且，导线架结构100d的绝缘部116延伸至第二导电部114的延伸部118与第三导电部113的延伸部118之间，以提供绝缘效果。第一导电部112、第二导电部114以及第三导电部113的延伸部118皆具有远离挡墙120的外侧面119，且延伸部118的外侧面119具有凹部119a。
60.图8绘示根据本揭露又一实施方式的导线架结构100e的上视图。导线架结构100e包括底板110以及挡墙120。导线架结构100e的底板110具有第一导电部112、第二导电部114以及第三导电部113。与图7的实施方式不同地方在于，导线架结构100e的底板110还具有第四导电部115，且导线架结构100e的绝缘部116延伸至第一导电部112与第四导电部115之间。底板110的第四导电部115具有延伸部118。第四导电部115的延伸部118沿水平方向d1延伸而超出挡墙120的外表面124。并且，导线架结构100e的绝缘部116延伸至第一导电部112的延伸部118与第四导电部115的延伸部118之间，以提供绝缘效果。第一导电部112、第二导电部114、第三导电部113以及第四导电部115的延伸部118皆具有远离挡墙120的外侧面119，且延伸部118的外侧面119具有凹部119a。
61.在以下叙述中，将说明导线架结构的制造方法。
62.图9绘示根据本揭露一实施方式的导线架结构的制造方法的流程图。导线架结构的制造方法包括下列步骤。首先在步骤s1中，形成具有第一导电部与第二导电部的底板，其中第一导电部与第二导电部分开，第一导电部与第二导电部各具有延伸部。接着在步骤s2中，使用遮蔽两延伸部的模具在底板上形成挡墙，使延伸部沿水平方向延伸而超出挡墙的外表面，其中挡墙围绕出一开口，且第一导电部与第二导电部从开口裸露。
63.在步骤s1中，可在第一导电部与第二导电部之间设置绝缘部，以分开第一导电部与第二导电部。
64.在步骤s2后，可将光源设置于第一导电部上，且光源可为发光二极管，便可得到图1的结构。
65.在一些实施方式中，导线架结构的制造方法还包括蚀刻第一导电部的延伸部的底面与第二导电部的延伸部的底面，使第一导电部的延伸部的底面与第二导电部的延伸部的底面各具有凹部，如图4所示。详细来说，可在延伸部的底面蚀刻延伸部的一半厚度以形成凹部。位于延伸部的底面的凹部可涂布接合层。接合层可接合导线架结构与电路板，使导线架结构稳固于电路板上。
66.前述概述了几个实施方式的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本揭露的态样。本领域技术人员应当理解，他们可以容易地将本揭露用作设计或修改其他过程和结构的基础，以实现与本文介绍的实施方式相同的目的和/或实现相同的优点。本领域技术人员还应该认识到，这样的等效构造不脱离本揭露的精神和范围，并且在不脱离本揭露的精神和范围的情况下，它们可以在这里进行各种改变，替换和变更。