高密度互连电路板及其制备方法与流程

1.本发明涉及线路板加工的技术领域，特别是涉及一种高密度互连电路板及其制备方法。


背景技术：

2.在高密度互连电路板制作中，不同孔径的盲孔需要使用树脂进行塞孔，生产过程中，因一块板不同孔径差异过大，导致电路板在塞孔后，小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，使电路板的塞孔质量较差。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种塞孔质量较好的高密度互连电路板及其制备方法。
4.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.一种高密度互连电路板的制备方法，包括：
6.对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；
7.判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；
8.对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；
9.对烘烤后的板体进行磨板操作。
10.在其中一个实施例中，若最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm；所述对板体进行二次塞孔操作的步骤包括：
11.对板体进行第一次塞孔操作；
12.对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤；
13.对所述板体进行第二次塞孔操作。
14.在其中一个实施例中，对塞孔操作后的板体进行烘烤操作的步骤具体为：对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤。
15.在其中一个实施例中，所述第一次塞孔的孔径小于所述第二次塞孔的孔径。
16.在其中一个实施例中，所述对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的时间为12min～18min。
17.在其中一个实施例中，所述对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的时间为90min～110min。
18.在其中一个实施例中，在对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤之前，所述制备方法还包括：
19.对所述第一次塞孔操作的板体进行收集并堆叠放置，得到第一堆叠板组。
20.在其中一个实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤具体为：将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作。
21.在其中一个实施例中，在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作的步骤之后，所述制备方法还包括：将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位。
22.在其中一个实施例中，所述第一堆叠板组的板体的数目大于或等于90。
23.在其中一个实施例中，在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位的步骤之后，所述制备方法还包括：
24.对定位于导气板的板体进行抽真空操作。
25.在其中一个实施例中，所述对烘烤后的板体进行磨板操作的时间为40s～50s。
26.一种高密度互连电路板，采用上述任一实施例所述的高密度互连电路板的制备方法制备得到。
27.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
28.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体进行塞孔之前，先对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对不同板孔的孔径进行分批塞孔处理，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
30.图1为一实施例的高密度互连电路板的制备方法的流程示意图；
31.图2为一实施例的高密度互连电路板的制备方法的一次塞孔的网版的示意图；
32.图3为一实施例的高密度互连电路板的制备方法的二次塞孔的网版的示意图；
33.图4为一实施例的高密度互连电路板的制备方法的在步骤s103之前的板体定位于导气板的示意图；
34.图5为图4所示导气板上设置的第一横定位板与第一连接导柱连接的示意图；
35.图6为图4所示导气板上设置的纵定位板与第二连接导柱连接的示意图；
36.图7为图4所示导气板上设置的第二横定位板与第三连接导柱连接的示意图；
37.图8为图4所示导气板上设置的止位定位板的示意图。
具体实施方式
38.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更
加透彻全面。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
40.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
41.本技术提供一种高密度互连电路板的制备方法，包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；及/或，判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；及/或，对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；及/或，对烘烤后的板体进行磨板操作。
42.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体进行塞孔之前，先对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对不同板孔的孔径进行分批塞孔处理，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。
43.为了更好地理解本技术的技术方案，以下对本技术的技术方案作进一步的解释说明：
44.如图1所示，一实施例的高密度互连电路板的制备方法用于制备得到高密度互连电路板。进一步地，制备方法包括以下步骤的部分或全部：
45.s101，对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值。
46.在本实施例中，对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值。可以理解，对于同一板体，板体的板孔可以是一种、两种、三种或多种。对于同一种类的板孔，受加工或制造精度的因素影响，板孔的孔径并不完全相等，但相互之间偏差较小。对于不同种类的板孔，不同种类的板孔的平均直径不同。
47.s103，判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作。
48.在本实施例中，判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即最大孔径值与最小孔径值小于0.3mm，亦即是，不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm，亦即是，不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对板体的孔径较小的板孔及孔径较大的板孔分开进行塞孔操作，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量。
49.s105，对塞孔操作后的板体进行烘烤操作。
50.在本实施例中，对塞孔操作后的板体进行烘烤操作，以对塞孔的树脂进行固化，进而使板体的塞孔较牢固。
51.s107，对烘烤后的板体进行磨板操作。
52.在本实施例中，对烘烤后的板体进行磨板操作，以对板体表面溢出多余的沉铜进行磨板，实现磨板减铜的效果。
53.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体进行塞孔之前，先对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对不同板孔的孔径进行分批塞孔处理，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。
54.在其中一个实施例中，若最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm；所述对板体进行二次塞孔操作的步骤包括：首先对板体进行第一次塞孔操作；然后对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤，使在先塞孔的树脂进行预固化，避免在先塞孔的树脂存在容易脱落的问题；然后对所述板体进行第二次塞孔操作，以对剩余的板孔进行塞孔操作。在本实施例中，最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm，即最大孔径值与最小孔径值的相差较大。如图2及图3所示，采用第一网版10对板体进行第一次塞孔操作，采用第二网版20对板体进行第二次塞孔操作，如此通过对板体的板孔进行两次塞孔操作，减少磨板的次数，同时避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了板体的塞孔质量。
55.在其中一个实施例中，对塞孔操作后的板体进行烘烤操作的步骤具体为：对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤，使第二次塞孔的树脂可靠地固化连接于板体上，同时使第一次塞孔的树脂得到加强固化。
56.在其中一个实施例中，所述第一次塞孔的孔径小于所述第二次塞孔的孔径，即先对孔径值较小的板孔进行塞孔，再对孔径值较大的板孔进行塞孔，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量。
57.可以理解，对于两种板孔的板体，且最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm。在本实施例中，对板体进行二次塞孔操作的步骤包括：首先对板体进行第一次塞孔操作；然后对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤，使在先塞孔的树脂进行预固化，避免在先塞孔的树脂存在容易脱落的问题；然后对所述板体进行第二次塞孔操作，以对剩余的板孔进行塞孔操作。在本实施例中，最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm，即最大孔径值与最小孔径值的偏差较大，对板体的板孔进行两次塞孔操作，减少磨板的次数，同时避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了板体的塞孔质量。
58.在其中一个实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的时间为12min～18min。在本实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的时间为15min，以更好地对第一次塞孔操作的板体进行预烘烤，使先塞孔的树脂更好地预固化连接于板体，减少预烘烤所消耗的时间，同时使板体的待塞孔的板孔后续更好地进行塞孔。在其中一个实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的温度为150℃～160℃，以对板体更好地
进行预烘烤，同时大大缩短预烘烤所需要的时间。
59.在其中一个实施例中，对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的时间为90min～110min。在本实施例中，对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的时间为100min，使塞孔后的树脂更好地固化连接于板体，避免烤板所需的时间较长或较短的问题，使烤板的时间较适中。
60.在其中一个实施例中，对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的步骤包括：首先，于第一预设温度值对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤第一预定时间；然后于第二预设温度值对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤第二预定时间，第一预设温度值小于第二预设温度值，第一预定时间大于第二预定时间，使板体经过两种不同温度范围的烘烤，即先低温后高温的烘烤方式，使塞孔更好地成型于板体上。在本实施例中，第一预设温度值为变化温度值，即第一预设温度值并非为恒定值。具体地，第一预设温度值为先升温后恒温，避免板体瞬间温差较大容易报废的问题，使板体的受热温度逐渐升高，进而使板体的塞孔受热逐渐固化成型，以更好地对板体进行烘烤。进一步地，第一预设温度值为105℃～115℃，第二预设温度值为150℃～160℃。在本实施例中，第一预设温度值为在20min内从105℃升温至110℃，再保持110℃温度40min。第二预设温度值为155℃，以更好地对板体进行烘烤。
61.对于三种以上板孔的板体，则对第一次塞孔和第二次塞孔的板孔进行划分，通过两次塞孔的方式分批完成塞孔操作。具体地，对不同种类的板孔的孔径值进行塞孔批次的归类，其中最小孔径值的板孔对应于大孔塞孔类，最大孔径值的板孔对应于小孔塞孔类，若其他种类的板孔与最大孔径值接近，即其他种类的板孔的孔径值与最大孔径值的差值的绝对值小于其他种类的板孔的孔径值与最小孔径值的差值的绝对值，则将其他种类的板孔与小孔塞孔类同时进行塞孔操作；否则，将其他种类的板孔与大孔塞孔类同时进行塞孔操作，如此实现两次塞孔操作。
62.由于板体的制造精度的偏差，对于不同种类的板孔的孔径值不一定相等；进一步地，对于最大孔径值的板孔，在最大孔径值的板孔的公差值内，均作为大孔塞孔类；对于最小孔径值的板孔，在最小孔径值的板孔的公差值内，均作为小孔塞孔类；将大孔塞孔类的板孔的孔径值作平均值，得到第一板孔均值；并将小孔塞孔类的板孔的孔径值作平均值，得到第二板孔均值；将第一板孔均值及其公差值内的所有板孔定义为第一板孔组，并将第二板孔均值及其公差值内的所有板孔定义为第二板孔组；将第一板孔组及第二板孔组的板孔数据去除，得到中间板孔；对中间板孔的孔径数据作平均值，得到中间板孔平均值；若中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值小于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值，则将中间板孔与大孔塞孔类的板孔一起进行塞孔操作，否则，将中间板孔与小孔塞孔类的板孔一起进行塞孔操作，提高了板体的板孔的塞孔质量。
63.进一步地，若中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值小于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值，且中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值大于或等于0.3mm，则进行第三塞孔类的板孔的划分。在本实施例中，高密度互连电路板的制备方法，包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；对于最大孔径值的板孔，在最大孔径值的板孔的公差值内，均作为大孔塞孔类；对于最小孔径值的板孔，在最小孔径值的板孔的公差值内，均作为小孔塞孔类；将大孔塞孔类的板孔的孔径值作平均值，得到第一板孔均值；并将小孔塞孔类的板孔的孔径值作平均值，得到第二板孔
均值；将第一板孔均值及其公差值内的所有板孔定义为第一板孔组，并将第二板孔均值及其公差值内的所有板孔定义为第二板孔组；将第一板孔组及第二板孔组的板孔数据去除，得到中间板孔；对中间板孔的孔径数据作平均值，得到中间板孔平均值；判断最大孔径值与最小孔径值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；若是，判断中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值是否小于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值；若最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm，且中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值小于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值，则将中间板孔与大孔塞孔类的板孔一起进行塞孔操作；若最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm，且中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值大于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值，则将中间板孔与小孔塞孔类的板孔一起进行塞孔操作；若中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值小于中间板孔平均值与第二板孔均值的差值的绝对值，且中间板孔平均值与第一板孔均值的差值的绝对值大于或等于0.3mm，则将中间板孔单独进行塞孔操作；具体地，首先对板体的大孔塞孔类的板孔进行第一次塞孔操作；然后对所述第一次塞孔操作的板体进行一次预烘烤，使在先塞孔的树脂进行预固化，避免在先塞孔的树脂存在容易脱落的问题；然后对板体的中间板孔进行第二次塞孔操作，以对中间板孔进行塞孔操作；然后对所述第二次塞孔操作的板体进行二次预烘烤，使在先塞孔的树脂进行预固化，避免在先塞孔的树脂存在容易脱落的问题；然后对板体的小孔塞孔类的板孔进行第三次塞孔操作，以对小孔塞孔类的板孔进行塞孔操作；然后对第三次塞孔操作的板体进行烘烤，使板体的塞孔的数值均得到有效地固化，避免在先塞孔的树脂容易脱落的问题；最后对烘烤后的板体进行磨板操作，通过对板体进行三次塞孔操作，提高了板体的各种板孔的塞孔质量。可以理解，在其他实施例中，对板体进行塞孔的次数不仅限于三次，还可以是四次以上。
64.在其中一个实施例中，在对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤之前，所述制备方法还包括：对所述第一次塞孔操作的板体进行收集并堆叠放置，得到第一堆叠板组。在其中一个实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤具体为：将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作，减少了单个板体预烘烤所需的平均时间，提高了单个板体预烘烤的效率。在本实施例中，对所述第一次塞孔操作的板体进行收集并堆叠放置的步骤具体为：通过定位件分别对多个所述第一次塞孔操作的板体进行定位，以更好地对多个预定数目的所述第一次塞孔操作的板体进行定位，实现对多个所述第一次塞孔操作的板体进行快速收集并堆叠放置。具体地，定位件包括支撑板及凸设于支撑板的定位柱，支撑板用于对多个所述第一次塞孔操作的板体进行堆叠支撑，每一板体设有定位孔，定位柱用于对多个所述第一次塞孔操作的板体的定位孔进行定位，使多个预定数目的所述第一次塞孔操作的板体较好地定位于定位件。
65.在其中一个实施例中，所述第一堆叠板组的板体的数目大于或等于90。可以理解，在其他实施例中，第一堆叠板组的板体的数目不仅限于大于或等于90，可以根据实际需要进行适当调整。
66.在其中一个实施例中，在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作的步骤之后，所述制备方法还包括：将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位，以分别对板体进行第二次塞孔操作。在本实施
例中，将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位的步骤具体为：首先将板体按导气板的定位区放置于导气板；然后对板体的固定位置进行调节，使板件的待塞孔的位置与网版塞孔对应设置，进而能够更好地对板件的待塞孔进行塞孔操作；然后通过固定件将板体固定于导气板上，使板体与导气板相对固定定位。具体地，固定件可以为固定胶带或固定压块，使板体能够快速固定定位于导气板。
67.如图4所示，进一步地，通过固定件将板体固定于导气板上的步骤具体为：通过固定胶带30将板体40的周缘胶粘于导气板50上，使待塞孔的板体更好地固定于导气板上。为使板体更好地胶粘固定于导气板上，同时使板体更可靠地固定定位于导气板，更进一步地，导气板50分别设有第一横定位板52、纵定位板54、第二横定位板56及止位定位板58；第一横定位板与第二横定位板平行设置；纵定位板的两端分别与第一横定位板及第二横定位板抵接，且纵定位板的两端分别通过固定胶带与第一横定位板及第二横定位板固定连接，使纵定位板的两端分别与第一横定位板及第二横定位板相对抵接定位；止位定位板与纵定位板平行设置；第一横定位板、纵定位板、第二横定位板及止位定位板共同围成有定位槽53；定位槽用于对待塞孔的板体进行固定定位。具体地，在定位时，先将待塞孔的板体进行固定定位于定位槽，再通过紧固胶带60分别对板体邻近第一横定位板、纵定位板及第二横定位板的位置进行固定，使待塞孔的板体可靠地固定于导气板上，提高了板体的塞孔精度。在本实施例中，导气板于定位槽区域凸设有安装定位柱，安装定位柱与板体的定位孔对应设置，当待塞孔的板体在定位于定位槽时，安装定位柱位于定位孔内并与导气板连接。在通过紧固胶带进行固定之前，可以对待塞孔的板体相对于导气板微调，使待塞孔的板体的边角分别与第一横定位板及纵定位板对位，进而使待塞孔的板体更好地与塞孔网版对位。
68.可以理解，为使紧固胶带分别对板体邻近第一横定位板、纵定位板及第二横定位板的位置进行胶粘固定，更进一步地，板体的厚度分别与第一横定位板的厚度、纵定位板的厚度及第二横定位板的厚度相等，使板体邻近第一横定位板、纵定位板及第二横定位板的位置处进行胶粘固定的紧固胶带较平整，同时板体在邻近第一横定位板、纵定位板及第二横定位板的位置处较好地进行紧固胶带进行胶粘固定。在其中一个实施例中，网版上形成有网版定孔，网版定孔与板体的定位孔对应设置，使网版及待塞孔的板体均固定定位于安装定位柱，进而使网版与待塞孔的板体相对对位定位，进而使通过网版更好地对塞孔的板体进行塞孔操作。为避免网版相对于板体移动的问题，更进一步地，通过加固胶带将网版分别与第一横定位板、纵定位板及第二横定位板进行固定定位，使网版相对于板体定位，避免了网版相对于板体移动的问题。在本实施例中，在通过加固胶带将网版分别与第一横定位板、纵定位板及第二横定位板进行固定定位的步骤之前，将网版与待塞孔的板体进行对位调节，使网版与待塞孔的板体的塞孔可靠地对位。
69.为提高板体的固定定位的效率，如图4及图5所示，更进一步地，第一横定位板52滑动设置于导气板上，使第一横定位板与导气板的连接位置可调。在本实施例中，导气板50设有第一连接导柱51，第一横定位板开设有第一腰型槽522，第一连接导柱位于第一腰型槽内并与第一横定位板连接，当需调节第一横定位板与导气板的连接位置时，先撕开固定胶带，然后调节第一连接导柱与第一横定位板的相对连接位置，再通过固定胶带将第一横定位板粘接于导气板，如此完成第一连接导柱与第一横定位板的连接位置的调整。具体地，第一连接导柱及第一腰型槽的数目均为多个，多个第一连接导柱与多个第一腰型槽一一对应设
置，每一第一连接导柱位于相应的第一腰型槽内并与第一横定位板滑动连接，提高了第一横定位板与导气板的相对位置的调节精确及调节效率。
70.为进一步地提高板体的固定定位的效率，如图4及图6所示，更进一步地，纵定位板54滑动设置于导气板，使纵定位板与导气板的连接位置可调。在本实施例中，导气板设有第二连接导柱57，纵定位板54开设有第二腰型槽542，第二连接导柱位于第二腰型槽内并与纵定位板连接，当需调节纵定位板与导气板的连接位置时，先撕开固定胶带，然后调节第二连接导柱与纵定位板的相对连接位置，再通过固定胶带将纵定位板粘接于导气板，如此完成第二连接导柱与纵定位板的连接位置的调整。具体地，第二连接导柱及第二腰型槽的数目均为多个，多个第二连接导柱与多个第二腰型槽一一对应设置，每一第二连接导柱位于相应的第二腰型槽内并与纵定位板滑动连接，提高了纵定位板与导气板的相对位置的调节精确及调节效率。
71.为进一步地提高板体的固定定位的效率，如图4及图7所示，更进一步地，第二横定位板56滑动设置于导气板，使第二横定位板与导气板的连接位置可调。在本实施例中，导气板50设有第三连接导柱59，第二横定位板56开设有第三腰型槽562，第三连接导柱位于第三腰型槽内并与第二横定位板连接，当需调节第二横定位板与导气板的连接位置时，先撕开固定胶带，然后调节第三连接导柱与第二横定位板的相对连接位置，再通过固定胶带将第二横定位板粘接于导气板，如此完成第三连接导柱与第二横定位板的连接位置的调整。具体地，第三连接导柱及第三腰型槽的数目均为多个，多个第三连接导柱与多个第三腰型槽一一对应设置，每一第三连接导柱位于相应的第三腰型槽内并与第二横定位板滑动连接，提高了第二横定位板与导气板的相对位置的调节精确及调节效率。
72.为使板体更好地定位，如图4及图8所示，更进一步地，止位定位板58包括第一纵板581及第二纵板583，第一纵板及第二纵板沿同一直线并排设置，且第一纵板开设有第一滑槽缺口5812，第二纵板开设有第二滑槽缺口5832，第一纵板位于第二滑槽缺口，第二纵板位于第一滑槽缺口，使第一纵板与第二纵板滑动连接，同时使第一纵板与第二纵板的相对连接位置在并排方向上可调，使止位定位板在第一纵板与第二纵板排列方向上可调。在本实施例中，第一纵板581的边缘形成有导向凸条5815，第二纵板583形成有导向滑槽5835，导向凸条位于导向滑槽内并与第二纵板滑动连接，使第一纵板与第二纵板滑动连接，使第一纵板与第二纵板在相对滑动过程中更加平稳。进一步地，第一纵板581开设有锁紧腰型槽5813，第二纵板583开设有锁紧孔5833，通过锁紧件70分别穿设于锁紧孔及锁紧腰型槽，使第一纵板与第二纵板的相对连接位置可调，在调节之前，先撕开固定胶带，再松开锁紧件，再调节第一纵板与第二纵板的连接位置，使第一纵板与第二纵板的相对连接位置可调。
73.在其中一个实施例中，在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位的步骤之后，所述制备方法还包括：对定位于导气板的板体进行抽真空操作，使板体更好地固定定位于导气板上，同时使树脂液体更好地通过网版流入塞孔内。
74.在其中一个实施例中，所述对烘烤后的板体进行磨板操作的时间为40s～50s，以去除多余的树脂铜层，提高了板体塞孔的合格率，即提高了产品一次的合格率，提高了塞孔的工作效率。在本实施例中，对烘烤后的板体进行磨板操作的时间为49s，使烘烤后的板体进行磨板操作的时间较适中，同时提高了板体的磨板质量。
75.进一步地，在对所述板体进行第二次塞孔操作之前，制备方法还包括：对第二次塞孔操作的所述板体进行收集并堆叠放置，得到第二堆叠板组。在其中一个实施例中，对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的步骤具体为：将所述第二堆叠板组同时进行烘烤操作，减少了单个板体烘烤所需的平均时间，提高了单个板体预烘烤的效率。在本实施例中，对所述第二次塞孔操作的板体进行收集并堆叠放置的步骤具体为：通过定位件分别对多个所述第二次塞孔操作的板体进行定位，以更好地对多个预定数目的所述第二次塞孔操作的板体进行定位，实现对多个所述第二次塞孔操作的板体进行快速收集并堆叠放置。
76.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体的多个板孔的孔径依次进行检测之后，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm，然后再选择对板体的板孔进行塞孔的次数，然后再对塞孔操作后的板体进行烘烤操作，最后对烘烤后的板体进行磨板操作，减少了板体塞孔的减铜量，即减少了板体的塞孔的减铜的铜耗量，避免烘烤研磨后再次补塞及烘烤研磨的问题，同时提高了板体的制备效率及合格率。在本实施例中，对板体的板孔进行两次塞孔，即先对板体的板孔的大孔进行第一次塞孔，然后对第一次塞孔的板体进行预烘烤操作，然后对预烘烤后的板体的板孔的小孔进行第二次塞孔，然后对第二次塞孔的板体进行烘烤操作，最后对烘烤后的板体进行磨板操作，如此完成高密度互连电路板的塞孔操作。
77.本技术还提供一种高密度互连电路板，采用上述任一实施例所述的高密度互连电路板的制备方法制备得到。在其中一个实施例中，高密度互连电路板的制备方法包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；对烘烤后的板体进行磨板操作。
78.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体进行塞孔之前，先对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对不同板孔的孔径进行分批塞孔处理，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。
79.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
80.上述的高密度互连电路板的制备方法，在对板体进行塞孔之前，先对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值，再判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，即不同板孔的孔径偏差较小，则对板体进行一次塞孔操作；否则，即不同板孔的孔径偏差较大，对板体进行二次塞孔操作，即对不同板孔的孔径进行分批塞孔处理，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。
81.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并
不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。