显示面板的制备方法以及显示面板与流程

技术特征：
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供oled器件层；在所述oled器件层上设置第一封装层；检测所述第一封装层是否存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物；若是，则在所述第一封装层上设置平坦部，所述平坦部围设于所述异物的周侧，以缓冲所述异物的顶部与所述第一封装层之间的高度差；在所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧设置第二封装层，所述平坦部位于所述第一封装层与所述第二封装层之间。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一封装层上设置平坦部，所述平坦部围设于所述异物的周侧之后，还包括：将所述平坦部延伸至所述异物的顶部，使得所述平坦部包覆于所述异物。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一封装层上设置平坦部，包括：采用涂布喷墨打印的方式形成所述平坦部。4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，检测所述第一封装层是否存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物，包括：对所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧进行扫描，以获取所述第一封装层存在的缺陷；对所述缺陷的种类进行分类，并识别出所述异物。5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在识别出所述异物之后，还包括：对所述异物进行坐标定位，以确定所述异物的位置。6.一种显示面板，其特征在于，包括：oled器件层；第一封装层，所述第一封装层设置于所述oled器件上；当所述封装层存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物时，平坦部设置在所述异物的周侧，以缓冲所述异物的顶部与所述第一封装层之间的高度差；第二封装层，所述第二封装层设置于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧，所述平坦部位于所述第一封装层与所述第二封装层之间。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述平坦部还设置在所述异物的顶部，以包覆于所述异物。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述异物在所述第一封装层上的投影位于所述平坦在所述第一封装层上的投影的中间。9.根据权利要求6至8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述平坦部的厚度为2μm-10μm。10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，在所述第一封装层至所述第二封装层的方向上，所述平坦部的厚度逐渐降低。

技术总结
本申请提供一种显示面板的制备方法以及显示面板，该显示面板的制备方法包括：提供OLED器件层；在OLED器件层上设置第一封装层；检测第一封装层是否存在突出于第一封装层远离OLED器件层的一侧的异物；若是，则在第一封装层上设置平坦部，平坦部围设于异物的周侧，以缓冲异物的顶部与第一封装层之间的高度差；在第一封装层远离OLED器件层的一侧设置第二封装层，平坦部位于第一封装层与第二封装层之间。针对异物突起造成的第二封装层的应力发生变化的情况，在第一封装层上引入平坦部，以降低封装失效的风险。低封装失效的风险。低封装失效的风险。


技术研发人员：杨星 罗超龙
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.05.09
技术公布日：2022/8/9