非接触吸附式分片装置、下料分选设备和分选系统的制作方法

技术特征：
1.一种非接触吸附式分片装置，其特征在于：分片装置(1000)包括均集成有吸附模块和皮带驱动模块的吸附分选主模组(100)、第一吸附支线模组(200)和第二吸附支线模组(300)，三个模组(100/200/300)的底面平齐设置，其中，所述第一吸附支线模组(200)和第二吸附支线模组(300)悬吊的布置在所述吸附分选主模组(100)的两个出料端；吸附分选主模组(100)用于将下方的下料中轴皮带流线输送的硅片吸附拾取并根据硅片类型分析结果双向可选的垂直于所述下料中轴皮带流线方向向两侧布置的第一吸附支线模组(200)或第二吸附支线模组(300)输送物料。2.根据权利要求1所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：分片装置(1000)还包括一连接件(400)、第二连接件(500)、第三连接件(600)和控制器；其中，所述第一吸附支线模组(200)和第二吸附支线模组(300)通过所述第一连接件(400)、第二连接件(500)和第三连接件(600)悬吊的布置在所述吸附分选主模组(100)的两个出料端；所述第一连接件(400)和第二连接件(500)相对距离可调的连接至所述第三连接件(600)，以此实现所述第一吸附支线模组(200)至第二吸附支线模组(300)的流线距离可调；设置在所述吸附分选主模组(100)、第一吸附支线模组(200)、第二吸附支线模组(300)上的吸附模块的吸附底面平齐且吸盘间距可调，以适应不同规格的硅片；所述吸附分选主模组(100)、第一吸附支线模组(200)、第二吸附支线模组(300)的吸附模块的吸附底面高于皮带驱动模块的皮带底面布置，所述吸附分选主模组(100)在控制器的控制下向所述第一吸附支线模组(200)或第二吸附支线模组(300)输送硅片，从而使得硅片被非接触的吸附传输至对应料位上。3.根据权利要求2所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述吸附分选主模组(100)包括主支撑组件、皮带驱动模块和吸附模块，所述皮带驱动模块和吸附模块至少部分的由所述主支撑组件连接支撑，所述吸附模块的吸附底面平行且高于所述皮带驱动模块的皮带底面设置。4.根据权利要求3所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述主支撑组件包括主左立连接件(101)、主右立连接件(102)、主左底板(103)、主右底板(104)、主左转轴(105)和主右转轴(106)；所述主左底板(103)连接至所述主左立连接件(101)的底部，主左转轴(105)连接至所述主左立连接件(101)的外侧面；所述主右底板(104)连接至所述主右底板(104)，所述主右转轴(106)连接至所述主右底板(104)的外侧面；在所述主左底板(103)和主右底板(104)上安装所述吸附模块；所述主左转轴(105)和主右转轴(106)用于支撑连接所述皮带驱动模块。5.根据权利要求4所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述皮带驱动模块包括主驱动步进电机(107)、同步带(108)、多组传动带组件(109)和与传动带组件(109)组数相等的多个惰轮连接板(110)；其中，所述主驱动步进电机(107)通过同步带(108)与所述主左转轴(105)连接；平行且间隔设置的多组所述传动带组件(109)通过惰轮连接板(110)张紧度可调的设置在所述主左转轴(105)和主右转轴(106)上；设有高度调节槽的所述惰轮连接板(110)连接至所述主左立连接件(101)或主右立连接件(102)上，通过高度调节槽调节传动带组件(109)的张紧度。6.根据权利要求5所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述皮带驱动模块的每组所述传动带组件(109)包括皮带输入轮(1091)、传送带(1092)、两个转轴传动轮(1093)和
三个张紧轮(1094)；所述皮带输入轮(1091)设置在所述主左转轴(105)的外延端部，两个所述转轴传动轮(1093)设置在主左转轴(105)和主右转轴(106)的同位置处，三个所述张紧轮(1094)位置可调的设置在所述惰轮连接板(110)上；在控制器控制下，主驱动步进电机(107)驱动所述传动带组件(109)顺时针向左端的第一吸附支线模组(200)传输硅片或逆时针向右端的至第二吸附支线模组(300)传输硅片。7.根据权利要求5所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述吸附模块包括吸盘(111)、真空管组件(112)、空气滤清器(113)、真空阀(114)和真空源，多个所述吸盘(111)安装至所述主左底板(103)和主右底板(104)的底部，真空源通过空气滤清器(113)、真空阀(114)和真空管组件(112)向吸盘(111)提供真空。8.根据权利要求5所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述第一吸附支线模组(200)和第二吸附支线模组(300)的传输方向相反，且均包括分支撑组件、分皮带驱动模块和分吸附模块；所述分皮带驱动模块和分吸附模块由所述分支撑组件连接支撑，所述分吸附模块的吸附底面平行且高于所述分皮带驱动模块的皮带底面设置，以此将硅片非接触吸附的传输至对应料盒。9.根据权利要求8所述的非接触吸附式分片装置，其特征在于：所述分支撑组件包括分立杆(201)、设有吸盘调节槽(2021)的分底板(202)、电机板(203)、电磁阀板(204)、分惰轮板(205)和两根通过轴承安装至分底板(202)两侧的分支侧板(206)外端之间的分转轴(207)，所述分立杆(201)的底部安装至所述分底板(202)的上表面，分立杆(201)的顶部与所述第一连接件(400)或第二连接件(500)的底面连接；所述分皮带驱动模块包括双头分驱电机(208)、分传送带(209)、分驱动轮(210)、分惰轮(211)和转轴分传动轮(212)，每两个所述转轴分传动轮(212)安装至一根所述分转轴(207)上，多个分惰轮(211)安装至相对设置的电机板(203)和分惰轮板(205)上，每两个分驱动轮(210)相对的安装至双头分驱电机(208)的两端，分传送带(209)张紧度可调的安装至所述分驱动轮(210)、分惰轮(211)和转轴分传动轮(212)上；所述分吸附模块包括多个分支吸盘(213)、真空管分组件(214)以及与吸附分选主模组(100)共用的空气滤清器(113)、真空阀(114)；所述分支吸盘(213)安装至分底板(202)的吸盘调节槽(2021)上，便于多个分支吸盘(213)的间距调整，从而实现第一吸附支线模组(200)和第二吸附支线模组(300)的分传送带(209)底面吸附段的长度，以适应不同规格的硅片。10.一种下料分选设备，其特征在于：下料分选设备(10000)包括安装于下料机架(6000)上的分片装置(1000)、安装在分片装置(1000)两出料端的多层料盒(2000)、下料中轴皮带流线(3000)、尾料盒(4000)和顶板架(5000)；所述下料中轴皮带流线(3000)沿着中轴线安装至所述下料机架(6000)上，所述顶板架(5000)设置在所述下料中轴皮带流线(3000)上方；多个分片装置(1000)沿着所述下料中轴皮带流线(3000)间隔的设置，并且其顶部连接至所述顶板架(5000)的顶板下表面上；每个分片装置(1000)的左右两端均设置一个多层料盒(2000)；所述尾料盒(4000)正对所述下料中轴皮带流线(3000)的尾端设置，用于承载杂项硅片或未检测的硅片；其中，所述分片装置(1000)采用权利要求1-9任一项所述的非接触吸附式分片装置。11.一种智能硅片分选系统，其特征在于：分选系统包括上料设备(30000)、检测设备(20000)和采用权利要求10所述的下料分选设备(10000)；在所述上料设备(30000)和检测
设备(20000)之间设置料型检测装置(40000)和碎片剔除装置(50000)，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备(20000)。

技术总结
本发明提供了一种非接触吸附式分片装置、下料分选设备和分选系统，涉及半导体或光伏领域的下料技术，属于硅片检测分选领域，非接触吸附式分片装置包括吸附分选主模组、第一吸附支线模组、第二吸附支线模组、第一连接件、第二连接件、第三连接件和控制器；吸附分选主模组、第一吸附支线模组、第二吸附支线模组的吸附模块的吸附底面高于皮带驱动模块的皮带底面布置，从而使得硅片被非接触的吸附传输至对应料位上；通过本申请，相比于顶升分料减少了工序流程，提高了作业效率和产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。PCB领域推广应用。PCB领域推广应用。


技术研发人员：顾烨 庄再城 吴屹慧 乔欣怡 熊勇 曹葵康 薛峰
受保护的技术使用者：苏州天准科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.09
技术公布日：2022/8/9