包装组件的制作方法

1.本技术属于终端设备技术领域，具体涉及一种包装组件。


背景技术：

2.目前，智能终端产品例如手机生产测试之后，会关机并放入包装盒之内，并且，在包装盒的外部还有塑封、防拆、防伪标签，用以确保手机完整、不受污损。在该情况下，手机一旦包装好以后，如果不拆开包装盒是无法实现手机开机的，但是，当出现有开机需求的情况下，操作人员必须拆开包装盒将手机拿出来并触发手机开机。然而，拆开手机进行操作不仅会污损手机，而且重新包装也会带来材料和人工成本，甚至部分包装盒有拆解痕迹后造成用户不满。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种包装组件，以解决现有终端产品在放入包装盒包装好之后，在不拆除包装盒的情况下无法通过非接触方法实现开机的问题。
4.本技术实施例提供了一种包装组件，所述应用于电子设备的包装，所述电子设备具有开机键，所述包装组件包括：
5.外盒体，所述外盒体上设置有按压标识；
6.内衬结构，所述内衬结构设置于所述外盒体之内，所述内衬结构上设置有用于收容电子设备的第一腔体；
7.力传导机构，所述力传导机构至少部分设置于所述内衬结构上；
8.当所述电子设备设置于所述第一腔体之内时，所述开机键与所述按压标识之间通过所述力传导机构传动连接。
9.在本技术的实施例中，通过对用于包装电子设备的外盒体和内衬结构的全新设计，也即仅调整包装组件的结构，实现了在不拆除包装的情况下能触发电子设备的开机，进而实现了不拆包装的情况下对电子设备进行软件升级、个性定制等功能，还可用作不拆包装检查电子设备如手机的串号、是否为正品等提供了便利或条件。其中，由于仅涉及调整包装组件的结构，而并不涉及改变电子设备的硬件，其具有成本低、易于实现的特点。
10.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
12.图1是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之一；
13.图2是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之二；
14.图3是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之三；
15.图4是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之四；
16.图5是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之五；
17.图6是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之六；
18.图7是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之七；
19.图8是本技术实施例提供的包装组件的结构示意之八。
20.附图标记：
21.001、电子设备；002、开机键；003、卡托顶针；004、充电器；
22.100、外盒体；110、按压标识；200、内衬结构；210、第二腔体；220、侧挡部；300、刚性结构件；410、第一盒体；420、第二盒体；430、第三盒体；510、第一柔性连接件；520、第二柔性连接件；530、第三柔性连接件；610、第一磁性件；620、第二磁性件；700、塑封膜。
具体实施方式
23.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的包装组件进行详细地说明。
28.电子设备001例如智能手机等产品，其在经过生产测试后，会关机并放入包装组件之内收纳，以便于运输和销售。本技术实施例提供了一种应用于包装电子设备的包装组件，可在不拆除包装的情况下实现电子设备001的开机。
29.根据本技术的一个实施例，提供了一种包装组件，参见图1至图8，应用于电子设备001的包装，所述电子设备001具有开机键002，所述包装组件包括有外盒体100、内衬结构200以及力传导机构；所述外盒体100上设置有按压标识110；所述内衬结构200设置于所述
外盒体100之内，所述内衬结构200上设置有用于收容电子设备001的第一腔体；所述力传导机构至少部分设置于所述内衬结构200上；当所述电子设备001设置于所述第一腔体之内时，所述开机键002与所述按压标识110之间通过所述力传导机构传动连接。
30.例如，当操作者在外盒体100的外部按压侧壁上的按压标识110时，按压标识110一旦受到按压的作用力，便可将施加到该按压标识110上的作用力经力传导机构传输至电子设备001的开机键002。待开机键002受到按压力作用并持续数秒之后，即可实现在不拆包装情况下对电子设备001的开机控制。
31.按压标识110例如为在外盒体100的外侧壁上热熔出的按压凹陷图案等。
32.需要说明的是，上述的按压标识110应当设计为可被专业的操作人员所识别。本技术实施例中对按压标识110的具体形式和结构不作限定。
33.力传导机构主要用于将施加在按压标识110上的按压力进行传递，以将该按压力传递至电子设备001的开机键002上。当按压力持续作用在电子设备001的开机键002上数秒之后，便可以实现电子设备001的开机。本技术的实施例中并不涉及对电子设备001上的任何硬件进行改进。
34.需要说明的是，各种类型的电子设备上通常会具有开机键，开机键可用于控制电子设备的开机与关机操作。可参见图1至图8，如本技术的实施例中示出的电子设备001上的开机键002。
35.在现有的技术中，对于包装好的电子设备(例如手机)，通常是先拆除电子设备外部的包装组件，将电子设备从包装组件中取出之后，通过人工直接按压开机键的方式控制开机键的启动，以实现电子设备的开机启动。
36.在本技术的实施例中，通过对用于包装电子设备001的外盒体100和内衬结构200的全新设计，也即调整了包装组件的结构，实现了在不拆除包装的情况下能够触发电子设备001的开机，进而实现了不拆包装的情况下对内部包装的电子设备001进行软件升级、个性定制等功能，还可用作不拆包装检查电子设备如手机的串号、是否为正品等提供了便利或条件。
37.也就是说，在本技术的实施例中，包装组件可以包括外盒体100和内衬结构200，外盒体100内形成有一容纳腔，内衬结构200设置于该容纳腔之内，其中特别设计了力传导机构，将力传导机构至少部分设置于内衬结构200上并与外盒体100上的按压标识110形成传动连接。同时，当电子设备001放入内衬结构200时，电子设备001的开机键002可通过该力传导机构与按压标识110形成传动连接关系。本技术的实施例，由于仅涉及调整包装组件的结构，并不涉及改变电子设备的硬件，其具有成本低、易于实现的特点。
38.此外，可以理解的是，本技术实施例的包装组件，其可用于对电子设备001进行收纳和保护，以便于运输和销售。该包装组件设计可以包括外盒体100及内衬结构200，其中，内衬结构200可拆卸的设置于外盒体100之内，可用于专门收容电子设备001，而电子设备001的其他配件可以被内衬结构200隔开，以在外盒体100内进行分区收纳，有利于保护电子设备001。
39.需要说明的是，在包装电子设备001时，可以将电子设备001放置于内衬结构200上，再将内衬结构200放置在外盒体100之内。而在外盒体100的外部还可以有塑封膜700，防拆、防伪标签等，用以确保电子设备001完整、不受污损。
40.其中，塑封膜700可以为手机等电子设备001的包装最外层包材，可防水、耐污、透明，具有一定的柔性和弹性。
41.其中，外盒体100为手机等电子设备001包装材料的次层包材，具有一定硬度和可形变性。其外观可喷涂或印刷，凸显包装之内的电子产品信息。其材质如可以为纸质或其他材料。
42.其中，按压标识110可通过印刷或者喷涂或贴标签隐藏在外盒体100展示的信息上。需要容易被操作人员所识别。
43.其中，内衬结构200，其为包装内层材料，也需具有一定硬度，可用于固定要包装的电子设备001，及分割放置不同的产品，如根据产品尺寸和类型不同，设计不同的形状，尤其是能固定要开机的设备。内衬结构200要求在外盒体100之内不能上下左右出现位移。这也有利于隔着包装触发电子设备的开机。
44.在本技术的实施例提供的方案，当出现有开机需求的情况下，操作人员无需拆开包装组件将电子设备001拿取出来并触发电子设备001的开机。从而避免了因拆开电子设备001的外包装进行操作而污损电子设备，及重新包装带来的材料和人工成本增加，而且也可以避免包装组件因有拆解痕迹而造成用户不满的情况发生。也即，操作人员隔着包装组件可实现电子设备001的开机。
45.此外，本技术实施例的电子设备001，其还可以包括有应用处理器、电源管理芯片及电池等。
46.其中，应用处理器可以负责软件系统运行、产品终端功能的实现、外围器件的控制，是整个系统的控制中枢；部分的应用处理器还可以包含aosp(常开协处理器，always on sub processor、)，可以在电子设备001关机的情况持续运行。
47.其中，电源管理芯片(又称pmic)，其是一个集成mcu和多路电源输出的集成电路，其主要负责接收开机信号及为应用处理器、外围器件输出所需的电源。
48.其中，电池是系统能量来源，在电子设备001关机之后依然为电源管理芯片、nfc芯片等进行供电。
49.本技术实施例的电子设备001，其可以在不拆除包装组件的情况下，能通过外部指定工具通过非接触方式触发电子设备001进行开机。其中，配合应用处理器、电源管理芯片及电池形成的电路结构，进而实现了不拆除包装组件的情况下对电子设备001进行软件升级、个性定制等功能。
50.在本技术的一些例子中，所述电子设备001的开机键002、所述力传导机构及所述按压标识110位于同一直线上。
51.本技术的实施例中，将待包装的电子设备001放置于内衬结构200上，且内衬结构200置于外盒体100之内时，电子设备001的开机键002恰好能与包装组件上的力传导机构、按压标识110三者位于同一直线上，这样，通过在按压标识110处按压下外盒体100的侧壁时，施加在按压标识110处的压力就能直接通过力传导机构以最短的距离、较快的速度传递至电子设备001的开机键002，从而隔着包装组件就可实现电子设备001的开机控制。
52.电子设备001的开机键002、力传导机构及按压标识110三者位于同一直线上的设计，可以缩短力传导机构的整体尺寸，减小其占用包装组件的空间，不会影响包装组件的体积。并且，还可以提高力传导控制的精度及响应速度。
53.操作者通过在外盒体100的外壁上按压按压标识110，也即施加按压力，力传导机构就可以将施加在按压标识110上的力径直传递给开机键002，用以避免施加的按压力发生偏斜，导致对电子设备001的开机控制失败。
54.其中，电子设备001的开机键002与外盒体100上的按压标识110例如为相对设置。也即，当电子设备001设置于内衬结构200的第一腔体之内后，开机键002在外盒体100上的正投影的位置设置上述的按压标识110。
55.在本技术的一些例子中，参见图1至图6，所述内衬结构200上设置有第二腔体210，所述力传导机构至少部分设置于所述第二腔体210之内，所述第二腔体210与所述内衬结构200上的所述第一腔体为相邻设置并相互连通；所述力传导机构的一端与所述电子设备001的开机键002相抵，所述力传导机构的另一端与所述按压标识110相抵。
56.本技术的实施例中，主要是对包装组件的结构进行了改进，引入了一力传导机构。例如在包装组件的内衬结构200上除了设置有专门收容电子设备001的第一腔体之外，其上还开设有一第二腔体210，该第二腔体210可用于对力传导机构进行限位，也即可以容纳部分力传导机构。
57.本技术的实施例中，在包装组件上，特别是在内衬结构200上设定第二腔体210来作为限位区域，一是可以固定力传导机构的位置，以使得力传导机构在包装组件内的位置得以固定，可以保持电子设备001的开机键002、力传导机构及按压标识110位于同一直线上；二是电子设备001具有开机键002的一侧距外盒体100上的按压标识110要按照力传导机构的长度进行设计，以使得按压外盒体100所产生的形变足以按压开机键002，使得电子设备001开机。
58.在本技术的实施例中，其中的力传导机构可以具体多种形式，以下通过不同的例子进行说明。
59.在本技术的一些例子中，参见图1至图6，所述力传导机构为刚性结构件300。
60.在本技术的实施例中，力传导机构设置在按压标识110与电子设备001的开机键002之间，力传导机构是用于将包装组件外的按压力隔着包装传递给包装组件内收容的电子设备001的开机键002的装置。
61.力传导机构要具有一定的刚度、按压之后变形小，且能够有效传递按压力，用以实现对电子设备001的开机键002的按压。刚性结构件能满足这一需求。
62.刚性结构件例如为硬质材料的杆状件或者块状件等。
63.本技术的实施例中，在包装组件的内衬结构200上设置专门容纳刚性结构件的第二腔体210(或者称为限位区域)，其能固定或者限位刚性结构件，并使电子设备001的开机键002、力传导机构、按压标识110在一条直线上。
64.在本技术的一些例子中，参见图2和图3，所述力传导机构为所述电子设备001的配件，所述力传导机构包括卡托顶针003和充电器004中的任意一种。
65.在电子设备如智能手机的包装中普遍配设有卡托顶针003和充电器004。
66.卡托顶针003的设置，其可便于终端用户在使用电子设备如智能手机时方便取放卡托。在传统的包装中，卡托顶针003是单独放置在专门的槽内的。
67.充电器004可以将电子设备001与电源进行电连接，以实现为电子设备001充电。在传统的包装中，充电器004放置在外盒体100之内并位于内衬结构200的下方。
68.在本技术的实施例中，基于卡托顶针003和充电器004均具有一定的刚度，按压不变形，能够有效传递压力，其可在接收到力传导机构传递的按压力的作用下按压电子设备001的开机键002，这样，隔着包装组件可实现电子设备001的开机。
69.例如，参见图2，在包装组件的内衬结构200上开设第二腔体210，该第二腔体210的形状与卡托顶针003相适配，该第二腔体210可相当于一设定限位区域。当将卡托顶针003活动设置于内衬结构200上的第二腔体210之内后：一是由该第二腔体210固定卡托顶针003，使电子设备001(如手机)的开机键002、卡托顶针003、按压标识110在一条直线上；二是电子设备001设置有开机键002的一侧距外盒体100侧壁上的按压标识110要按照卡托顶针003的长度进行合理设计，使得在按压外盒体100上的按压标识110时，产生的形变足以按压住电子设备001的开机键002，使得电子设备001开机；三是电子设备001在包装盒内通过内衬结构200固定位置，避免出现卡托顶针003与开机键002不在一条直线上(即不对应)的情况出现，这可能会导致开机控制失败。
70.需要说明的是，在本技术的实施例中，将卡托顶针003作为力传导机构，其优点在于：卡托顶针003质量轻便、小巧，占用空间小。并且，针对铁质材料的开机键002，其可以设计为提前磁化顶针，吸附在开机键002上，固定位置。
71.又例如，参见图3，在包装组件的内衬结构200上开设第二腔体210，该第二腔体210的形状与充电器004相适配，该第二腔体210可相当于一设定限位区域。当将卡托顶针003活动设置于内衬结构200上的第二腔体210之内后，就相当于力传导机构使用电子设备001包装中普遍配备的充电器004。
72.充电器004具有一定的刚度，按压之后也不变形，其能有效传递压力，实现按压开机键002。充电器004的体积大，无论是极性片或者是壳体，面积都要比卡托顶针003大。将其固定在包装组件之内，更容易与电子设备001的开机键002接触，可以避免出现卡托顶针不到开机键002的情况。
73.需要说明的是，当将充电器004作为力传导机构时，其限位于内衬结构200的第二腔体210之内，并使得电子设备001的开机键002、充电器004及按压标识110在一条直线上；并且，电子设备001设置有开机键002的一侧距外盒体100侧壁上的按压标识110要按照充电器004的长度设计，使得在按压外盒体100上的按压标识110时，产生的形变足以按压电子设备001的开机键002，以使得电子设备001开机。
74.在本技术的实施例中，采用的力传导机构例如可以为电子设备001的一些配件：卡托顶针003和充电器004。而随着节能减排的发展，部分机型可能不再配备充电器004和卡托顶针003，也可以采用其他的材料制作力传导机构。以下通过多个例子进行说明。
75.在本技术的一些例子中，参见图4，所述力传导机构包括第一盒体410和第二盒体420，所述第一盒体410和所述第二盒体420相邻且相互靠近，其中，所述第一盒体410和所述第二盒体420为硬质材料；
76.所述外盒体100的侧壁上贯通设置有第三腔体，所述第一盒体410可移动地设置于所述第三腔体之内，所述按压标识110设置于所述侧壁的外壁上并覆盖所述第一盒体410；
77.所述内衬结构200上设置有第二腔体210，所述第二盒体420可移动地设置于所述第二腔体210之内，所述第一腔体和所述第三腔体分设在所述第二腔体210的两侧并相互连通；
78.在所述按压标识110处按压所述侧壁时，所述第一盒体410驱使所述第二盒体420向所述开机键002移动，以挤压所述开机键002。
79.在本技术的实施例中，力传导机构如可以直接使用电子设备001的包装组件，即外盒体100和内衬结构200上的部分区域。
80.例如，在外盒体100上取下部分结构作为上述的第一盒体410，在内衬结构200上取下部分结构作为上述的第二盒体420，其中，第一盒体410的材质与外盒体100可以是相同的，第二盒体420的结构与内衬结构200可以是相同的，第一盒体410和第二盒体420均为具有一定硬度的材料(其材质如可以为纸质或其他材料)，二者均能有效传递施加在按压标识110上的按压力，实现对电子设备001的开机键002的按压。
81.其中，第一盒体410和第二盒体420虽然是两个独立的刚性结构件，但二者在布设时需要与电子设备001的开机键002及外盒体100外壁上的按压标识110在一条直线上，且部分具有一定的活动性。
82.通过按压外盒体100外壁上的按压标识110，可以间接推动外盒体100侧壁上的第一盒体410朝向第二盒体420移动一定的距离，第二盒体420可以挤压电子设备001的开机键002，从而隔着包装组件可以实现电子设备001的开机。
83.由于力传导机构采用的是包装组件本身，只是内衬结构200和外盒体100设计为部分具有一定的活动性，不会过多的增加包装组件的生成成本。
84.在本技术的一些例子中，所述第一盒体410在所述第三腔体之内通过第一柔性连接件510所述外盒体100相连；和/或，所述第二盒体420在所述第二腔体210之内通过所述第二柔性连接件520与所述内衬结构200相连。
85.第一盒体410可以在外盒体100内移动，第二盒体420可以在内衬结构200内移动，因此，在外盒体100和内衬结构200上均形成了活动区域。
86.活动区域与外盒体100及内衬结构200例如可通过胶纸连接或者冲压软化连接区域连接实现。
87.需要说明的是，外盒体100外壁上的按压标识110可通过盒体表皮覆盖，以隐藏外盒体100缺失部分。
88.在本技术的一些例子中，参见图5和图6，所述力传导机构包括第三盒体430，所述第三盒体430为硬质材料；所述外盒体100的侧壁上设置有第三腔体，所述内衬结构200上设置有第二腔体210，所述第一腔体和所述第三腔体分设在所述第二腔体210的两侧并相互连通，所述第三盒体430可移动地设置于所述第二腔体210与所述第三腔体之内；所述按压标识110设置于所述外盒体100的侧壁的外壁上，并覆盖所述第三盒体430；
89.在所述按压标识110处按压所述外盒体100的侧壁时，所述第三盒体430向所述开机键002移动以挤压所述开机键002。
90.也就是说，可以将上述的第一盒体410和第二盒体420设计为一体化结构，以形成上述的第三盒体430。第三盒体430可以在内衬结构200的第二腔体210及外盒体100的侧壁上开设的第三腔体之间进行移动。
91.也即，当操作人员在外盒体100的外壁上的按压标识110处按压时，相当于给了第三盒体430一个按压力，第三盒体430在受到按压力的作用下，可以相对于内衬结构200和外盒体100发生朝向电子设备001的开机键002的移动，用以挤压开机键002，从而隔着包装组
件就可以实现电子设备001的开机。
92.其中，参见图5和图6，所述外盒体100和所述内衬结构200中的至少一者通过第三柔性连接件530与所述第三盒体430相连。
93.也就是说，第三盒体430也可以设计为单独与外盒体100连接在一起或者单独与内衬结构200连接在一起。对应的外盒体100和内衬结构200部分掏空，外盒体100上按压标识110通过盒体表皮覆盖，隐藏壳体缺失部分。
94.在本技术的一些例子中，参见图7和图8，所述力传导机构包括相互远离且相对设置的第一磁性件610和第二磁性件620，所述第一磁性件610与所述第二磁性件620互斥；所述第一磁性件610设置于所述内衬结构200上并与所述开机键002相接触；或者，所述第一磁性件610设置在所述开机键002上。
95.在本技术的实施例中，前述的各个力传导机构是通过接触传力，这在包装组件的结构设计上需要考虑力传导机构的尺寸大小，及需要电子设备001具有开机键002侧边距外盒体100上的按压标识110足够近，而对于远距离实现起来可能不太方便。而为解决此问题，本技术的实施例中还采用了磁性材料作为力传导机构，也即使用了非接触的方式进行传力。
96.在本技术的一些例子中，参见图7，所述第二磁性件620嵌设于所述外盒体100的侧壁之内，所述按压标识110设置在所述侧壁的外壁上并与所述第二磁性件620为相对设置；
97.在所述按压标识110处按压所述外盒体100的侧壁时，所述第二磁性件620向所述第一磁性件610移动，所述第一磁性件610与所述第二磁性件620互斥，所述第一磁性件610挤压所述开机键002。
98.在本技术的实施例中，力传导机构使用了磁性组件，即第一磁性件610和第二磁性件620；其中，第一磁性件610设置在内衬结构200上，并尽可能的靠近电子设备001的开机键002，或者将其直接设置在开机键002上(吸附在开机键002上，固定位置)。
99.对于第二磁性件620的位置可以灵活设置。第一磁性件610与第二磁性件620相斥之后，第一磁性件610远离第二磁性件620而朝向开机键002移动，就可以挤压开机键002，实现电子设备001的开机。
100.其中，第一磁性件610和第二磁性件620例如可以为电磁体或者永磁铁，如同性相斥的一面为对立固定放置，并确保电子设备001的开机键002、第一磁性件610和第二磁性件620、及外盒体100外壁上的按压标识110在同一条直线上。
101.通过按压外部的按压标识110，可以推动外盒体100上的第二磁性件620朝向第一磁性件610运动，因同性磁极相斥，可使靠近开机键002的第一磁性件610因受力挤压开机键002，进而实现隔着包装组件开机。
102.在本技术的一些例子中，参见图8，所述第二磁性件620设置于所述外盒体100之外；在所述第二磁性件620靠近所述按压标识110时，所述第一磁性件610与所述第二磁性件620互斥，所述第一磁性件610背离所述第二磁性件620移动以挤压所述开机键002。
103.也可以是，只在电子设备001的开机键002上，或在内衬结构200上设置第一磁性件610，该第一磁性件610可以为电磁体或者永磁铁。
104.在外盒体100上的按压标识110上标注出第一磁性件610的极性(或者第一磁性件610靠近外侧的极性)，并保证电子设备001的开机键002、第一磁性件610及外盒体100上的
按压标识110三者设计在同一条直线上。当需要隔着包装组件控制电子设备001开机时，取一第二磁性件620(如为一块永磁体或者电磁铁)，其与按压标识110处标注的极性相同，将该第二磁性件620贴近按压标识110，基于同性相斥的原理，该第二磁性件620可以推动内衬结构200内的第一磁性件610朝向开机键002移动，以挤压开机键002，以实现电子设备001的开机。
105.在本技术的一些例子中，所述内衬结构200包括底托和围设在底托边缘上的侧挡部220，所述底托与所述侧挡部220围合形成所述第一腔体；
106.所述第一磁性件610设置于所述侧挡部220的内壁上；或者，
107.所述第一磁性件610嵌设于所述侧挡部220之内。
108.也就是说，当在内衬结构200上设置第一磁性件610时，可以将一块第一磁性件610粘贴在内衬结构200的侧挡部220内壁上，或者开槽嵌入到内衬结构200的侧挡部220之内。
109.当然，也可以将一块第一磁性件610粘贴在电子设备001的开机键002上。只要使第一磁性件610尽量靠近电子设备001的开机键002即可。
110.此外，在本技术的实施例中，当将电子设备001收纳于包装组件之内时，可以将电子设备001放入内衬结构200上形成的专门的收纳空间之内，即第一腔体。也即，在包装组件之内，可以由一内置的内衬结构200对电子设备001进行承托，
111.在本技术的一些例子中，所述的包装组件，其还包括塑封膜700，所述塑封膜700包裹在外盒体100的外壁上。
112.塑封膜700可以为手机等电子设备001的包装最外层包材，可防水、耐污、透明，具有一定的柔性和弹性。
113.根据本技术的另一个实施例，还提供了一种电子设备套装，参见图1至图8，所述电子设备套装如上所述的包装组件；以及电子设备001，所述电子设备001设置于所述包装组件的内衬结构200之内。
114.需要说的是，所述电子设备可以为终端，也可以为终端之外的其他设备。示例性的，所述电子设备例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例在此不作具体限定。
115.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
116.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。