中间带定位的抛光方形底盘及耗材组件的制作方法

技术特征：
1.中间带定位的抛光方形底盘，包括盘体（1），在所述盘体（1）的下表面设有缓冲块（2），在所述缓冲块（2）的下表面设有魔术贴（3），其特征在于，所述中间带定位的抛光方形底盘还包括设于所述魔术贴（3）下表面中心区域的耗材定位凸台（4），并且所述耗材定位凸台（4）的周向面和所述魔术贴（3）下表面形成耗材定位台阶。2.根据权利要求1所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述耗材定位凸台（4）具有与所述魔术贴（3）下表面吻合的上表面（40），所述上表面（40）和所述魔术贴（3）下表面固定连接。3.根据权利要求1所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述魔术贴（3）上设有避让孔（30），所述耗材定位凸台（4）贯穿所述避让孔（30）并且固定于所述缓冲块（2）的下表面。4.根据权利要求3所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述耗材定位凸台（4）的材质和缓冲块（2）的材质相同，并且所述耗材定位凸台（4）和缓冲块（2）连为一体结构。5.根据权利要求1或2或3或4所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述缓冲块（2）的周向面和所述魔术贴（3）的周向侧边齐平。6.根据权利要求1或2或3或4所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述缓冲块（2）厚度大于耗材定位凸台（4）的厚度。7.根据权利要求1或2或3或4所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述缓冲块（2）的上表面设有沉槽（20），所述盘体（1）置于所述的沉槽（20）中。8.根据权利要求7所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述盘体（1）和缓冲块（2）均呈方形块状，所述的沉槽（20）为矩形沉槽，所述的盘体（1）置于所述的沉槽中，并且盘体（1）的上表面与缓冲块（2）的上表面齐平，或者盘体（1）的上表面高于缓冲块（2）的上表面。9.根据权利要求8所述的中间带定位的抛光方形底盘，其特征在于，所述盘体（1）的上表面中心区域设有十字定位凹槽（11），在所述盘体（1）的四个角部分别设有定位孔（10）。10.抛光耗材组件，其特征在于，所述的抛光耗材组件具有权利要求1-9任意一项所述的中间带定位的抛光方形底盘，以及固定于所述中间带定位的抛光方形底盘上的耗材（5），在所述耗材（5）的中心区域设有与耗材定位凸台（4）配合的避让通孔（50）。

技术总结
本实用新型属于3C产品抛光加工技术领域，尤其涉及一种中间带定位的抛光方形底盘及耗材组件。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本中间带定位的抛光方形底盘包括盘体，在所述盘体的下表面设有缓冲块，在所述缓冲块的下表面设有魔术贴，所述中间带定位的抛光方形底盘还包括设于所述魔术贴下表面中心区域的耗材定位凸台，并且所述耗材定位凸台的周向面和所述魔术贴下表面形成耗材定位台阶。本申请优点：增加耗材定位凸台和耗材定位台阶，固定粘贴位置，节省粘贴耗材时间，达到快和准，有效减少打磨过程中耗材偏移等状况。少打磨过程中耗材偏移等状况。少打磨过程中耗材偏移等状况。


技术研发人员：陈志明 冯程 黄鑫 杨子和 董艳华
受保护的技术使用者：日善电脑配件（嘉善）有限公司
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022/8/2