一种元器件转向装置及其半导体分选机的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，特别涉及一种元器件转向装置及其半导体分选机。


背景技术：

2.半导体分选机的工作流程如下：首先通过上料设备进行上料，并通过光学极性装置判断元器件的方向，然后再将元器件转移至转向装置进行定位和方向校正，最后再通过检测装置和编带装置分别对元器件进行检测和封装；而现有的转向装置通常只能针对一种元器件进行定位和方向校正，并且在方向校正过程中容易将元器件甩出。
3.可见，现有技术还有待改进和提高。


技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种元器件转向装置，其可满足多种元器件进行定位和方向校正，并且可防止元器件在转向时甩出。
5.为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
6.一种元器件转向装置，包括支撑座、转动座、吸附装置和定位装置，所述转动座设置在所述支撑座的顶部，所述吸附装置设置在所述转动座的顶部，且与所述转动座传动连接，所述定位装置设置在所述吸附装置的顶部，且与所述吸附装置可拆卸连接。
7.所述的元器件转向装置中，所述吸附装置的顶部设置有定位柱，且所述定位柱的中心设置有第一吸附孔；所述定位装置的底部设置有与所述定位柱配合连接的定位孔，所述定位装置的中心设置有与所述第一吸附孔连通的第二吸附孔。
8.所述的元器件转向装置中，所述定位装置的顶部设置有定位座，所述定位座的顶部设置有定位槽，所述定位槽的两侧设置有多个引脚卡槽；所述第二吸附孔与所述定位槽的槽底连通。
9.所述的元器件转向装置中，所述支撑座的底部设置有安装座，且所述支撑座与所述安装座可拆卸连接。
10.所述的元器件转向装置中，所述吸附装置的两侧分别设置有到位检测装置，所述到位检测装置与所述转动座固连；所述到位检测装置分别与所述转动座和所述吸附装置电性连接。
11.本实用新型还提供一种半导体分选机，包括如上所述的元器件转向装置。
12.有益效果：
13.本实用新型提供了一种元器件转向装置，当元器件转移至本装置时，元器件卡入所述定位装置，并通过所述吸附装置吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位装置上，避免元器件在转向过程中甩出所述定位装置，然后再通过所述转动座带动所述吸附装置转动，对元器件的方向进行校正，此外，可通过更换不同的定位装置满足不同元器件的使用需求。
附图说明
14.图1为本实用新型提供的元器件转向装置的结构示意图；
15.图2为本实用新型提供的元器件转向装置中所述吸附装置的结构示意图；
16.图3为本实用新型提供的元器件转向装置中所述定位装置的结构示意图一；
17.图4为本实用新型提供的元器件转向装置中所述定位装置的结构示意图二。
18.主要元件符号说明：1-支撑座、2-转动座、3-吸附装置、4-定位装置、5-安装座、6-位检测装置、31-定位柱、32-第一吸附孔、41-定位孔、42-第二吸附孔、43-定位座、44-定位槽、45-引脚卡槽。
具体实施方式
19.本实用新型提供一种元器件转向装置及其半导体分选机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为本实用新型基于附图的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。另外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。
21.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种元器件转向装置，包括支撑座1、转动座2、吸附装置3和定位装置4，所述转动座2设置在所述支撑座1的顶部，所述吸附装置3设置在所述转动座2的顶部，且与所述转动座2传动连接，所述定位装置4设置在所述吸附装置3的顶部，且与所述吸附装置3可拆卸连接。
22.在实际应用时，本元器件转向装置属于半导体分选机的一部分，需安装于半导体分选机上配合使用；当元器件转移至本装置时，元器件卡入所述定位装置4，并通过所述吸附装置3吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位装置4上，避免元器件在转向过程中甩出所述定位装置4，然后再通过所述转动座2带动所述吸附装置3转动，对元器件的方向进行校正，此外，可通过更换不同的定位装置4满足不同元器件的使用需求。
23.在一个实施方式中，所述转动座2内置有电机(未在图中示出)，通过电机带动所述吸附装置3转动。
24.在一个实施方式中，所述吸附装置3为真空吸附装置。
25.如图1至图4所示，进一步地，所述吸附装置3的顶部设置有定位柱31，且所述定位柱31的中心设置有第一吸附孔32；所述定位装置4的底部设置有与所述定位柱31配合连接的定位孔41，所述定位装置4的中心设置有与所述第一吸附孔32连通的第二吸附孔42；通过所述定位柱31配合所述定位孔41实现所述定位装置4与所述吸附装置3的快速连接，并且通过所述第一吸附孔32和所述第二吸附孔42实现所述吸附装置3对元器件的吸附动作。
26.如图1至图4所示，进一步地，所述定位装置4的顶部设置有定位座43，所述定位座43的顶部设置有定位槽44，所述定位槽44的两侧设置有多个引脚卡槽45；所述第二吸附孔42与所述定位槽44的槽底连通；需要说明的是，所述定位槽44与元器件的外形相匹配；所述定位装置4通过所述定位槽44对元器件进行定位，并且元器件的引脚可卡入所述引脚卡槽
45，通过所述引脚卡槽45进一步对元器件进行固定，提高所述定位座43对元器件的定位效果。
27.如图1至图4所示，进一步地，所述支撑座1的底部设置有安装座5，且所述支撑座1与所述安装座5可拆卸连接；通过所述安装座5实现所述支撑座1与半导体分选机的安装连接；在一个实施方式中，所述支撑座1与所述安装座5之间为卡合连接。
28.如图1至图4所示，进一步地，所述吸附装置3的两侧分别设置有到位检测装置6，所述到位检测装置6与所述转动座2固连；所述到位检测装置6分别与所述转动座2和所述吸附装置3电性连接；通过所述到位检测装置6检测半导体的到位情况，以此反馈控制所述吸附装置3与所述转动装置的工作；在一个实施方式中，所述到位检测装置6与所述转动座2之间通过螺栓连接；在一个实施方式中，所述到位检测装置6为红外检测传感器。
29.本实用新型还提供一种半导体分选机，包括如上所述的元器件转向装置。
30.综上所述，当元器件转移至本装置时，元器件卡入所述定位装置4，并通过所述吸附装置3吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位装置4上，避免元器件在转向过程中甩出所述定位装置4，然后再通过所述转动座2带动所述吸附装置3转动，对元器件的方向进行校正，此外，可通过更换不同的定位装置4满足不同元器件的使用需求。
31.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。