一种电子设备箱体及电子设备面板插座灌胶密封工艺的制作方法

1.本发明属于机电控制技术领域，特别涉及一种电子设备箱体及电子设备面板插座灌胶密封工艺，该密封工艺能快速、高效和低成本的实现电子设备箱体的气密、水密、防霉和防盐雾等防护要求。


背景技术：

2.随着自动控制和电子设备相关技术取得突飞猛进，以及众多电子设备在航天、航空和航海等各个领域的广泛应用，特别是机载、舰船的航时更长，环境更苛刻，对相关所携带电子设备稳定性和返厂快速检修提出更高要求。因此，研究一种对电子设备面板密封工艺，保护电子设备内部仪表及元器件，保证设备稳定使用，方便返厂相关检修维护。
3.现有一些航空航海类电子设备面板插座一般分为密封和非密封两种，密封插座一般采取不锈钢玻璃烧结方式实现，其可靠性虽高，但存在生产周期长、成本高等缺点，返厂维护检修时如插座有密封相关问题需整体更换，且密封插座的种类有限，难以满足对各类密封插座的需求。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术中的不足，针对某些机载、舰载类电子设备，有气密、水密、防霉、防盐雾等环境要求，本发明人进行了锐意研究，提供了一种电子设备箱体及电子设备面板插座灌胶密封工艺，可对各类插座自行灌胶密封，提高了生产效率，节约了生产周期，降低了产品成本。
5.本发明提供的技术方案如下：
6.第一方面，一种电子设备箱体，包括：
7.面板，与侧板和背板组合形成箱体外壳，其上加工有插座孔，插座孔的外径大于插座的外径；
8.插座，安装在面板上的插座孔中，与插座孔配合后外周形成盛胶槽，盛胶槽和插座线芯部位灌封有硅橡胶，实现盛胶槽和插座线芯部位的灌胶密封。
9.第二方面，一种电子设备面板插座灌胶密封工艺，包括如下步骤：在设备面板上加工插座孔，插座孔的外径大于插座的外径；
10.插座与插座孔配合后外周形成盛胶槽，面板待灌胶密封面朝上架平，盛胶槽和插座线芯部位灌封硅橡胶，待硅胶渗透充分且不流动后进行烘干处理，完成盛胶槽和插座线芯部位的灌胶密封。
11.根据本发明提供的一种电子设备箱体及电子设备面板插座灌胶密封工艺，具有以下有益效果：
12.(1)本发明提供的电子设备面板插座灌胶密封工艺，原理及操作简单，生产实现容易，对环境及作业人员要求不高，固化时间短，加工成本低；该工艺用于机载、舰载类电子设备箱体上，满足气密、水密、防霉、防盐雾等环境要求；
13.(2)本发明提供的电子设备箱体及电子设备面板插座灌胶密封工艺，采用的硅橡胶环保无毒，固化后收缩小、拥有优异的电绝缘性和阻燃性，硬度和强度适中，随产品在-55℃～200℃范围内保持稳定性；
14.(3)本发明提供的电子设备箱体，随电子产品定期返厂标定或者检修时，进行气密检查，如有需要可在原灌胶面进行方便的修复性灌胶，保证产品固定期限内使用可靠性。
附图说明
15.图1为本发明中电子设备箱体结构示意图；
16.图2为本发明中电子设备箱体的面板背面结构图。
17.附图标号说明
18.1-面板；2-低频插座；3-高频插座；4-盛胶槽。
具体实施方式
19.下面通过对本发明进行详细说明，本发明的特点和优点将随着这些说明而变得更为清楚、明确。
20.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
21.根据本发明的第一方面，提供了一种电子设备箱体，如图1和图2所示，包括：
22.面板1，与侧板和背板组合形成箱体外壳，其上加工有插座孔，插座孔的外径大于插座的外径，优选插座孔的外径大于插座的外径1～2mm，利于后续灌胶密封；
23.插座，安装在面板1上的插座孔中，在面板背面与插座孔配合后外周形成盛胶槽4，盛胶槽4的槽面上边沿高于安装后插座线芯部位的高度(优选高1～2mm)，盛胶槽4和插座线芯部位灌封有硅橡胶，实现盛胶槽4和插座线芯部位的灌胶密封。盛胶槽为插座孔的外径大于插座的外径而形成的，其主要功能是插座外圈灌胶用，宽度满足保证硅橡胶凝固前不乱流动即可。
24.在一种优选的实施方式中，所述插座包括低频插座2和高频插座3，低频插座2与面板1的安装间隙及插座各接触体之间的间隙处灌封有硅橡胶。所述插座为高频插座3，高频插座3与面板1的安装间隙及插座各接触体之间的间隙处灌封有硅橡胶。
25.电子设备箱体安装有插座面板，根据设计插座面板上安装有设备所需各类插座，现今飞机和舰船在航空航海方面环境要求越来越苛刻，一般电子设备面板仅能防尘已不满足总体要求，气密、水密、防霉、防盐雾都是明确要求，故需对面板插座孔进行设计，在面板装上插座后灌胶密封满足上述要求。
26.对于低频插座，其通过插座线芯部位的接触体与导线焊接，接触体间相对缝隙较大(稍大于高频插座接触体间隙)，安装到面板上后，低频插座与面板的间隙及接触体之间的间隙可以轻易用硅橡胶填塞完成密封处理。
27.对于高频插座，接触体在插座上都是紧密嵌套安装以防屏蔽，接触体间缝隙较小，安装上面板后，高频插座与面板的间隙可以用硅橡胶密封，而其接触体之间的间隙就需要专门灌胶后保持位置让硅橡胶渗透充分，才能填塞实现密封。
28.在一种优选的实施方式中，采用的硅橡胶基本特性需低毒无腐蚀环保、固化收缩小、具有优异的电绝缘性和阻燃性；流动性必须较好，粘度在25℃下为3000～5000mpa s，适合渗透入插座线芯特别是高频插座线芯；固化后邵氏硬度为40～60，拉伸强度为5～7mpa；产品返厂检测时拥有方便的可修复性；固化后随产品在-55℃～200℃范围内保持稳定使用。
29.根据本发明的第二方面，提供了一种电子设备面板插座灌胶密封工艺，包括如下步骤：在设备面板上加工插座孔，插座孔的外径大于插座的外径；
30.插座与插座孔配合后外周形成盛胶槽4，面板待灌胶密封面朝上架平，盛胶槽4和插座线芯部位灌封硅橡胶，待硅胶渗透充分且不流动后进行烘干处理，完成盛胶槽4和插座线芯部位的灌胶密封，安装面板到电子设备箱体上进行密封压力测试并通过验证。
31.灌胶密封及检测完成后，产品即可在机载、舰载的气密、水密、防霉、防盐雾等环境要求下稳定可靠的使用。为保证万无一失，在产品返厂进行仪表标定或检修时需对面板灌胶进行气密检查，如有需要可在原灌胶面进行简单修复性灌胶既可重复投入使用。
32.本发明工艺通用性强，绝大部分需要保护内部电路模块、仪表的航空、航海设备，只要对面板插座进行简单的灌封就可以使用，并且在返厂仪表标定或检修时，如需要也可以修复性灌封即可完成再次使用，工艺方便快捷稳定可靠。
33.以上结合具体实施方式和范例性实例对本发明进行了详细说明，不过这些说明并不能理解为对本发明的限制。本领域技术人员理解，在不偏离本发明精神和范围的情况下，可以对本发明技术方案及其实施方式进行多种等价替换、修饰或改进，这些均落入本发明的范围内。本发明的保护范围以所附权利要求为准。
34.本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。