真空蒸镀装置及显示面板的制备方法与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种真空蒸镀装置及显示面板的制备方法。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，简称为oled)显示器以其主动发光、广视角、响应速度快及色彩绚丽等出众的显示特性，目前成为显示器行业中的重点开发领域。在oled显示器制造中，蒸镀工艺为必不可少的工艺过程。
3.对于全蒸镀的发光器件，蒸镀用于定义图形必须要使用金属掩模版，目标基板设计隔离柱作为支撑，但由于蒸镀层数较多，有机传输层会使用共通掩膜板(common mask)进行整面蒸镀，发光材料层通常使用精细掩膜板(fine mask)进行蒸镀。然而，当经过共通掩膜板蒸镀时，目标基板上的隔离柱会积累蒸镀材料，再进行精细掩膜板蒸镀时，由于玻璃目标基板的自身重力或者受热膨胀等原因，玻璃目标基板在蒸镀设备内会产生下垂问题，致使目标基板变形(glassbending)，从而使目标基板与精细掩膜板产生对位误差，使得目标基板与精细掩膜板摩擦接触，进而导致隔离柱上的残留蒸镀材料转移到精细掩膜板上形成瑕点问题，由于精细掩膜板的精度要求很高，所以会使得发光器件产生混色不良现象。
4.因此，亟需一种真空蒸镀装置及显示面板的制备方法以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种真空蒸镀装置及显示面板的制备方法，可以解决当前的蒸镀工艺因掩膜板残留蒸镀材料导致制备的显示面板混色不良的技术问题。
6.本技术实施例提供一种真空蒸镀装置，包括冷却板、多个第一磁性构件以及多个测距传感器，所述冷却板设置在目标基板上，所述第一磁性构件设置于所述冷却板远离所述目标基板的一侧，所述测距传感器设置于所述冷却板内；
7.其中，所述冷却板用于对所述目标基板冷却，所述第一磁性构件用于磁吸所述目标基板，所述测距传感器与所述第一磁性构件电性连接，所述测距传感器用于获取所述目标基板与所述冷却板的间距。
8.可选的，在本技术的一些实施例中，所述冷却板上设置有多个过孔，所述过孔沿所述冷却板的对角线方向设置；
9.其中，所述测距传感器设置于所述过孔内。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述真空蒸镀装置还包括多个第二磁性构件，所述第二磁性构件设置于所述目标基板靠近所述冷却板的一侧，且与所述目标基板固定连接；
11.其中，所述第二磁性构件对应于所述目标基板的非显示区设置。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二磁性构件包括沿第一方向延伸且沿第二方向排列的多个第一磁性单元、以及沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排列的多个第二磁性单元，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置，相邻两个所述第一磁性单元
与相邻两个所述第二磁性单元构成一交叠区域；
13.其中，在所述目标基板的俯视图方向上，所述第一磁性构件在所述目标基板上的正投影位于所述交叠区域内。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一磁性构件包括电磁材料，所述第二磁性构件包括永磁性材料。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述真空蒸镀装置还包括磁板，所述磁板设置于所述冷却板的上方；
16.其中，所述磁板为永磁板或者电磁板，所述磁板的磁场强度大于多个所述第一磁性构件通电后的磁场强度。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述磁板与所述冷却板的间距范围在5cm至10cm之间。
18.相应地，本技术实施例还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
19.提供如上任一项所述的真空蒸镀装置；
20.将目标基板与所述真空蒸镀装置中的所述第二磁性构件贴合，以及与所述冷却板初步对位；
21.通过所述第一磁性构件以及所述测距传感器调节所述目标基板与所述冷却板的间距，以使每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离相等；
22.将掩膜板与所述目标基板远离所述冷却板的一侧贴合，以及对所述目标基板进行蒸镀处理，形成有机发光层。
23.可选的，在本技术的一些实施例中，所述通过所述第一磁性构件以及所述测距传感器调节所述目标基板与所述冷却板的间距，以使每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离相等的步骤还包括：
24.获取所述目标基板的弯曲应力数据；
25.对所述冷却板上的多个所述第一磁性构件进行通电处理，使所述冷却板与所述目标基板贴合；
26.获取每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离差异；
27.调节所述第一磁性构件的磁场强度，使每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离相等。
28.可选的，在本技术的一些实施例中，所述将掩膜板与所述目标基板远离所述冷却板的一侧贴合，以及对所述目标基板进行蒸镀处理，形成有机发光层的步骤还包括：
29.提供所述磁板，所述磁板设置于所述冷却板的上方；
30.对所述磁板进行通电处理，使所述磁板的磁场强度大于所述冷却板的磁场强度；
31.通过所述磁板与所述目标基板之间产生的磁力，将掩膜板与所述目标基板远离所述冷却板的一侧贴合。
32.本技术实施例提供一种真空蒸镀装置及显示面板的制备方法；该真空蒸镀装置包括冷却板、多个第一磁性构件以及多个测距传感器，所述冷却板用于对所述目标基板进行冷却，所述第一磁性构件用于磁吸所述目标基板，其中，所述测距传感器与所述第一磁性构件电性连接，所述测距传感器用于获取所述目标基板与所述冷却板的间距，使每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离相等；上述真空蒸镀装置通过在所述冷却板上设置
多个所述第一磁性构件以及多个所述测距传感器，所述第一磁性构件用于磁吸所述目标基板，所述测距传感器用于获取所述目标基板与所述冷却板的间距，所述真空干燥装置根据不同所述测距传感器与所述目标基板的距离差异调整多个所述第一磁性构件产生的磁场强度，以使每一个所述测距传感器与所述目标基板之间的距离相等，从而避免所述目标基板与掩膜板在贴合过程中存在相对位移，进而防止所述目标基板上残留的蒸镀材料转移到掩膜板上，有效提高了所述显示面板的产品良率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1为本技术实施例提供的真空蒸镀装置的结构示意图；
35.图2为本技术实施例提供的真空蒸镀装置中第二磁性构件的平面结构示意图；
36.图3为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；
37.图4a-图4f为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的结构图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
39.本技术实施例针对当前的蒸镀工艺因掩膜板残留蒸镀材料导致制备的显示面板混色不良的技术问题，本技术实施例可以改善上述技术问题。
40.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
41.请参阅图1至图2，本技术实施例提供一种真空蒸镀装置10，包括冷却板11、多个第一磁性构件12以及多个测距传感器15，所述冷却板11设置在目标基板20上，所述第一磁性构件12设置于所述冷却板11远离所述目标基板20的一侧，所述测距传感器15设置于所述冷却板11内；
42.其中，所述冷却板11用于对所述目标基板20冷却，所述第一磁性构件12用于磁吸所述目标基板20，所述测距传感器15与所述第一磁性构件12电性连接，所述测距传感器15用于获取所述目标基板20与所述冷却板11的间距。
43.本技术实施例提供的上述真空蒸镀装置10通过在所述冷却板11上设置多个所述第一磁性构件12以及多个所述测距传感器15，所述第一磁性构件12用于磁吸所述目标基板20，所述测距传感器15用于获取所述目标基板20与所述冷却板11的间距，所述真空干燥装置根据不同所述测距传感器15与所述目标基板20的距离差异调整多个所述第一磁性构件12产生的磁场强度，以使每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离相等，从
而避免所述目标基板20与掩模板30在贴合过程中存在相对位移，进而防止所述目标基板20上残留的蒸镀材料转移到掩模板30上，有效提高了所述显示面板的产品良率。
44.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
45.如图1所示，为本技术实施例提供的真空蒸镀装置10的结构示意图；其中，所述真空蒸镀装置10通过与掩模板30结合使用对目标基板20进行真空蒸镀。
46.具体地，所述真空蒸镀装置10包括冷却板11、多个第一磁性构件12以及多个测距传感器15，所述冷却板11设置在目标基板20上，所述第一磁性构件12设置于所述冷却板11远离所述目标基板20的一侧，所述测距传感器15设置于所述冷却板11内；
47.其中，所述冷却板11用于对所述目标基板20以及掩模板30进行冷却，所述第一磁性构件12用于磁吸所述目标基板20，所述测距传感器15与所述第一磁性构件12电性连接，所述测距传感器15用于获取所述目标基板20与所述冷却板11的间距，所述掩模板30设置于基板承载台40上。
48.在本技术实施例中，所述第一磁性构件12设置于所述冷却板11远离所述目标基板20的一侧；其中，所述第一磁性构件12优选为通电线圈，所述通电线圈的匝数大于或者等于1000，每一个所述通电线圈产生的磁力在0至2000高斯之间；当多个所述第一磁性构件12通电后，所述冷却板11可以通过调整不同区域对应的所述第一磁性构件12的电流大小，从而调整不同区域对应的所述第一磁性构件12产生的磁力大小，可抵消所述目标基板20的重力范围在0至30n之间。
49.在本技术实施例中，所述冷却板11上设置有多个过孔111，所述过孔111沿所述冷却板11的对角线方向设置；其中，所述测距传感器15设置于所述过孔111内，所述测距传感器15用于在所述目标基板20与所述冷却板11贴合时，获取所述目标基板20与所述冷却板11之间的间距。这样设计是由于所述冷却板11为矩形，其四边对称，对角线设置所述测距传感器15可以利用最少的资源，取得较为完整的数据。
50.在本技术实施例中，所述真空蒸镀装置10还包括多个第二磁性构件14，所述第二磁性构件14设置于所述目标基板20靠近所述冷却板11的一侧，且与所述目标基板20固定连接，这样设置是为了防止所述第二磁性构件14影响蒸镀工艺过程；
51.其中，所述第二磁性构件14对应于所述目标基板20的非显示区设置。
52.优选地，所述第二磁性构件14对应设置于所述目标基板20的镭射切割区域，所述目标基板20经镭射切割后形成多个子目标基板20。
53.如图2所示，为本技术实施例提供的真空蒸镀装置10中第二磁性构件14的平面结构示意图；其中，所述第二磁性构件14包括沿第一方向d1延伸且沿第二方向d2排列的多个第一磁性单元141、以及沿所述第二方向d2延伸且沿所述第一方向d1排列的多个第二磁性单元142，所述第一方向d1与所述第二方向d2呈夹角设置，相邻两个所述第一磁性单元141与相邻两个所述第二磁性单元142构成一交叠区域；
54.其中，在所述目标基板20的俯视图方向上，所述第一磁性构件12在所述目标基板20上的正投影位于所述交叠区域内。
55.在本技术实施例中，所述第二磁性构件14包括永磁性材料，所述永磁性材料可以包括磁粉、铁、钴和/或镍，和/或包括磁粉、铁、钴和镍中的其中至少一个的合金或氧化物。
56.进一步地，所述第一磁性单元141或者所述第二磁性单元142为磁条或者磁膜，所
述第一磁性单元141或者所述第二磁性单元142的重量为所述目标基板20重量的1/100，所述第一磁性单元141或者所述第二磁性单元142通过机械贴附或者镀膜工艺固定于所述目标基板20靠近所述冷却板11的一侧。
57.由于所述目标基板20设置有所述第二磁性构件14，使得所述冷却板11中的所述第一磁性构件12能够吸附所述第二磁性构件14，进而避免所述目标基板20产生下垂，造成对位误差或产生混色不良。
58.在本技术实施例中，所述真空蒸镀装置10还包括磁板13，所述磁板13设置于所述冷却板11的上方，所述第一磁性构件12位于所述磁板13靠近所述目标基板20的一侧；
59.其中，所述磁板13为永磁板或者电磁板，所述磁板13的磁场强度大于多个所述第一磁性构件12通电后的磁场强度。
60.进一步地，所述磁板13与所述冷却板11的间距范围在5cm至10cm之间，这样设置可以使所述磁板13产生的磁场强度范围在0至1t之间；其中，所述磁板13的区域磁力可以根据所述掩模板30的平坦度以及所述目标基板20的重量对应调整。
61.在本技术实施例中，所述真空蒸镀装置10还包括蒸镀室，所述冷却板11、所述磁板13、所述第一磁性构件12以及所述测距传感器15均设置于所述蒸镀室内，对所述目标基板20的蒸镀发生在所述蒸镀室内。
62.针对所述目标基板20与所述掩模板30接触局部不同步，存在相对位移，导致所述目标基板20上的隔离柱上残留的蒸镀材料转移到所述掩模板30上形成黑点，进而导致产品混色不良的问题，本技术实施例通过在所述目标基板20上的非显示区设置多个所述第二磁性构件14，且所述冷却板11上设置多个所述第一磁性构件12以及多个所述测距传感器15，利用所述测距传感器15获取所述目标基板20的局部弯曲数据(即所述目标基板20至所述冷却板11的间距)，通过电流调整可控制所述冷却板11对应于所述目标基板20的局部区域的磁力，进而使所述第一磁性构件12通电后形成磁场，从而使所述冷却板11吸附所述目标基板20，进一步地消除所述目标基板20因受到弯曲应力而下垂的现象，使所述目标基板20趋近于水平状态。更进一步使其与所述掩模板30贴合时，减小相互间摩擦，从而减少摩擦产生的黑点现象。
63.如图3所示，为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；其中，所述方法包括：
64.s10，提供如上任一项所述的真空蒸镀装置10。
65.具体地，所述s10包括：
66.首先对所述冷却板11进行开孔处理；优选地，对所述冷却板11的对角线进行开孔处理，形成多个过孔111，所述过孔111的数量优选为4至5个，如图4a所示；
67.之后，在所述冷却板11上设置多个所述第一磁性构件12，并在对应过孔111上安装所述测距传感器15，所述测距传感器15为激光光纤测距传感器15，如图4b所示；
68.最后，在所述目标基板20上采用贴附工艺或者镀膜工艺设置多个第二磁性构件14，所述第二磁性构件14对应设置于所述目标基板20的非显示区，如图4c所示。
69.s20，将目标基板20与所述真空蒸镀装置10中的所述第二磁性构件14贴合，以及与所述冷却板11初步对位。
70.具体地，所述s20包括：
71.首先，通过机械传送带将所述目标基板20传送至所述真空蒸镀装置10的蒸镀室内，其中，所述目标基板20上设置有所述第二磁性构件14；
72.之后，将所述目标基板20放置在所述真空蒸镀装置10的基板承载台40上，将所述目标基板20与所述冷却板11进行初步对位设置，其中，所述第二磁性构件14设置于所述目标基板20靠近所述冷却板11的一侧，如图4d所示。
73.s30，通过所述第一磁性构件12以及所述测距传感器15调节所述目标基板20与所述冷却板11的间距，以使每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离相等。
74.具体地，所述s30还包括：
75.首先，所述真空蒸镀装置10内的驱动机构驱动所述冷却板11沿靠近所述目标基板20的方向移动；
76.之后，通过所述测距传感器15获取所述目标基板20的弯曲应力数据，所述测距传感器15传输信号至所述真空蒸镀装置10的电流驱动机构，所述电流驱动机构通电后驱动所述第一磁性构件12产生对应的预磁力；
77.同时，对所述冷却板11上的多个所述第一磁性构件12进行通电处理，使所述第一磁性构件12产生磁场，从而使所述第一磁性构件12与所述第二磁性构件14之间产生磁力；其中，不同所述第一磁性构件12可以对应通过不同大小的电流，从而产生不同的磁场强度。
78.当所述第一磁性构件12与所述第二磁性构件14之间产生的初始磁力大于所述目标基板20的重力时，所述冷却板11与所述目标基板20初步贴合，如图4e所示；
79.此时，所述目标基板20由于受到弯曲应力而存在弯曲下垂现象，这是由于所述目标基板20在与所述冷却板11初步吸附时，所述目标基板20的四周边缘与所述冷却板11接触，所述目标基板20的中心区域为镂空的；由于所述目标基板20受到的重力作用，使得所述目标基板20的四周受到磁力作用，而中心区域受到重力作用，这样就存在了力矩，导致所述目标基板20由于受到弯曲应力而存在弯曲下垂现象。
80.进一步地，所述目标基板20的截面最大弯曲应力为：f1＝3*mg*a/2*b*d2；其中，a为所述目标基板20的长度，b为所述目标基板20的宽度，d为所述目标基板20的厚度，m为所述目标基板20的质量，g为所述目标基板20的重力加速度。
81.进一步地，所述第一磁性构件12与所述第二磁性构件14之间产生的磁力f2为：f2＝b2s/2μ0；其中，μ0为真空磁导率，s为磁场表面积，b为磁感应强度。
82.之后，当所述目标基板20与所述冷却板11初步贴合后，通过激光测距获取每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离差异，进而算出所述目标基板20在平行于所述冷却板11方向上的偏移程度；
83.最后，所述真空蒸镀装置10的电流驱动机构通过调整不同所述第一磁性构件12的通电电流大小，以调节不同所述第一磁性构件12的磁场强度，使每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离相等，从而消除所述目标基板20的弯曲下垂现象。
84.s40，将掩模板30与所述目标基板20远离所述冷却板11的一侧贴合，以及对所述目标基板20进行蒸镀处理，形成有机发光层。
85.具体地，所述s40包括：
86.首先，将一掩模板30与所述目标基板20进行精对位设置，使得所述掩模板30与所述目标基板20的对位误差小于1.5um，所述掩模板30设置于所述目标基板20远离所述冷却
板11的一侧，所述掩模板30为金属材质；
87.之后，将所述掩模板30向靠近所述目标基板20一侧移动，在所述掩模板30在所述第一磁性构件12产生磁力的情况下，使所述掩模板30与所述目标基板20进行贴合；
88.最后，对所述目标基板20进行蒸镀处理，形成有机发光层，如图4f所示。
89.进一步地，将所述冷却板11上方的所述磁板13设置为强电磁装置，所述磁板13产生的磁场强度大于所述第一磁性构件12产生的磁场强度，所述磁板13距离所述冷却板11的间距范围在5至10cm；其中，所述磁板13产生的磁场用于使所述目标基板20与所述掩模板30紧密贴附。这样设计是因为当电磁力集成在所述冷却板11上时，所述第一磁性构件12产生的磁力无法克服大尺寸的所述目标基板20，大尺寸的所述目标基板20在只存在所述第一磁性构件12的情况下依然会存在弯曲下垂的现象；在所述冷却板11的上方进一步设置强电磁装置的所述磁板13，可以更进一步地避免当前的蒸镀工艺因掩模板30残留蒸镀材料导致制备的显示面板混色不良的技术问题。
90.本技术实施例提供一种真空蒸镀装置10及显示面板的制备方法；该真空蒸镀装置10包括冷却板11、多个第一磁性构件12以及多个测距传感器15，所述冷却板11用于对所述目标基板20进行冷却，所述第一磁性构件12用于磁吸所述目标基板20，其中，所述测距传感器15与所述第一磁性构件12电性连接，所述测距传感器15用于获取所述目标基板20与所述冷却板11的间距，使每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离相等；上述真空蒸镀装置10通过在所述冷却板11上设置多个所述第一磁性构件12以及多个所述测距传感器15，所述第一磁性构件12用于磁吸所述目标基板20，所述测距传感器15用于获取所述目标基板20与所述冷却板11的间距，所述真空干燥装置根据不同所述测距传感器15与所述目标基板20的距离差异调整多个所述第一磁性构件12产生的磁场强度，以使每一个所述测距传感器15与所述目标基板20之间的距离相等，从而避免所述目标基板20与掩模板30在贴合过程中存在相对位移，进而防止所述目标基板20上残留的蒸镀材料转移到掩模板30上，有效提高了所述显示面板的产品良率。
91.以上对本技术实施例所提供的一种真空蒸镀装置10及显示面板的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。