一种半导体封装机构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装机构，包括切筋台（1）、电动伸缩杆（2）、切筋刀具（3）和固定座（4），所述切筋台（1）上端固定设有l型安装架，所述电动伸缩杆（2）固定安装在l型安装架底端，所述切筋刀具（3）固定安装在电动伸缩杆（2）底部，所述固定座（4）上端面开设有安装槽，所述固定座（4）内部对称开设有两个密封空腔（42），所述固定座（4）侧壁还开设有方便出料的出料孔（41），其特征在于，所述安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构（6），所述电动伸缩杆（2）上还设有用于驱动自动定位下料机构（6）转动的驱动机构（5）；所述自动定位下料机构（6）包括滑动设置在密封空腔（42）内部的第二活塞（62）和转动设置在安装槽内部用于放置半导体的活动承载板（61），所述第二活塞（62）一端固定设有套筒（63），所述套筒（63）另一端转动设有推杆（64），所述推杆（64）另一端贯穿密封空腔（42）并延伸至安装槽内部，且所述推杆（64）位于安装槽内的一端固定安装有弧形限位杆（65），所述弧形限位杆（65）两端均活动连接有活动限位杆（66），且所述弧形限位杆（65）底部与弧形限位杆（65）上端面滑动连接，所述推杆（64）表面开设有滑槽（641），所述密封空腔（42）侧壁设有与滑槽（641）滑动连接的连接杆（43）；所述驱动机构（5）包括对称固定设置在电动伸缩杆（2）表面的两个密封筒（51），所述密封筒（51）内部均滑动设有第一活塞（52），所述第一活塞（52）底部固定安装有拉杆（53），所述拉杆（53）底部贯穿密封筒（51）底部并与切筋刀具（3）顶部固定连接，两个所述密封筒（51）侧下端均连接有导液管（54），所述导液管（54）另一端与密封空腔（42）内部连通，所述密封筒（51）侧上端开设有导气孔（55）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述滑槽（641）具体包括两段相互错开的平行凹槽，两段平行凹槽之间连接有一段倾斜凹槽。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动承载板（61）表面对称开设有两个燕尾槽，所述弧形限位杆（65）底部固定设有两个楔形块，所述楔形块滑动设置在燕尾槽内。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动承载板（61）呈倾斜设置。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动限位杆（66）具体通过销轴与弧形限位杆（65）铰接，且所述销轴表面套设有扭簧。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述密封筒（51）内部填充有液压油。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述固定座（4）内部还设有用于对安装槽内部进行吹风的吹气组件（8），所述吹气组件（8）包括开设在固定座（4）内部的吹气腔和活动设置在吹气腔内的第三活塞（83），所述吹气组件（8）还包括转动设置在其中一个推杆（64）表面的半圆形卡环（81），所述半圆形卡环（81）一端固定连接有l型杆（82），所述l型杆（82）另一端与第三活塞（83）固定连接，所述固定座（4）内部还开设有通道（84），所述通道（84）一端与吹气腔内部连通，所述通道（84）另一端通往安装槽内。8.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述出料孔（41）呈倾斜设置，且所述切筋台（1）上端面位于出料孔（41）出口位置处还设有用于收集半导体的收集盒（7）。

技术总结
本发明公开了一种半导体封装机构，涉及半导体封装技术领域，包括切筋台、电动伸缩杆、切筋刀具和固定座，所述切筋台上端固定设有L型安装架，所述电动伸缩杆固定安装在L型安装架底端，所述切筋刀具固定安装在电动伸缩杆底部，所述固定座上端面开设有安装槽，所述安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构，所述电动伸缩杆上还设有用于驱动自动定位下料机构转动的驱动机构。本发明中，通过设置的自动定位下料机构和与之配合的驱动机构，可以实现对半导体的自动定位校准，并且在切筋完成后，实现半导体的自动下料，无需人工操作，节省了操作步骤，提高了加工效率。了加工效率。了加工效率。


技术研发人员：江志祥
受保护的技术使用者：江苏浦贝智能科技有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/7/29