相机模块、间隔器组件以及用于制造相机模块的方法与流程

1.本技术涉及可应用于例如车载相机和蜂窝电话的相机模块、间隔器组件以及用于制造相机模块的方法。


背景技术：

2.例如，在车载相机和蜂窝电话的情况下，使用板到板(以下称为b-到-b)连接器连接多块板(例如专利文献1和2)。重要的是确保板之间的距离(平行度)保持恒定，以防止在进行连接时，在安装多块板时施加在多块板上的负荷，以及在安装多块板后产生由于振动而导致的损坏。
3.此外，在例如车载相机的情况下，很难确保用于添加用以保持板的平行度的小型高密度组件的空间。
4.引文列表
5.专利文献
6.专利文献1:wo2012/081051
7.专利文献2：日本专利申请公开号2013-135405


技术实现要素：

8.技术问题
9.通常，为了确保平面度，通常离开b-到-b连接器地布置多个块状间隔器组件。然而，当由于空间限制而使用多个间隔器组件进行组装时，包含各间隔器组件之间的个体差异和组装变化的累积公差增加，因此平行度降低。这可能导致使板损坏。
10.此外，当保持板之间的足够间隙(距离)以避免板之间引起的短路时，执行设计(包括设计外围组件)的难度将增加，此外，由于组件较小，将难以执行处理。
11.鉴于上述情况，本技术的一个目的是提供一种相机模块、间隔器组件和用于制造相机模块的方法，其使得易于执行处理，并使得能够提高板的平行度。
12.针对问题的解决方案
13.为了实现上述目的，根据本技术实施例的相机模块包括第一组件安装板、第二组件安装板和间隔器组件。
14.第一组件安装板包括成像器件。
15.第二组件安装板电连接至第一组件安装板。
16.间隔器组件布置在第一组件安装板和第二组件安装板之间。间隔器组件包括由第一绝缘材料制成的组件主体。所述组件主体包括第一主表面部分、第二主表面部分以及具有或不具有底部的组件容纳部分，第一主表面部分包括多个第一基准面，所述多个第一基准面包括至少三个第一基准面，第二主表面部分包括多个第二基准面，所述多个第二基准面包括至少三个第二基准面，第一主表面部分与第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置于第一主表面部分或第二主表面部分中的至少
一个。
17.所述多个第一基准面和所述多个第二基准面可以分别被设置于第一主表面部分的外围边缘和第二主表面部分的外围边缘。
18.组件容纳部分可以包括作为通孔的第一组件容纳部分，第一组件安装板还可以包括被容纳在组件容纳部分中的第一连接器组件，以及第二组件安装板可以包括被容纳在组件容纳部分中并连接到第一连接器组件的第二连接器组件。
19.组件主体还可以包括控制间隔器组件和第一组件安装板之间的错位的多个接合突起。
20.所述多个接合突起中的每一个可以包括：杆部，被设置于所述第一主表面部分的两个侧边缘中的对应一个侧边缘，所述两个侧边缘彼此面对，以及爪部，被设置于所述杆部的顶端，所述爪部与所述第一组件安装板的表面接合，该表面与所述第一组件安装板的面向所述间隔器组件的表面相反。
21.所述第一组件安装板可以包括多个凹部，每个凹部被设置于所述第一组件安装板的两个侧边缘中的对应一个侧边缘，所述杆部被插入所述凹部中。
22.组件容纳部分还可以包括具有底部的第二组件容纳部分，以及间隔器组件还可以包括由不同于第一绝缘材料的第二绝缘材料制成的覆盖层，所述覆盖层形成第二组件容纳部分的内表面。
23.第二绝缘材料可以是包含电磁吸收材料的复合材料。
24.第二组件容纳部分可以被设置于在间隔器组件的厚度方向上面对成像器件的部分。
25.第二绝缘材料可以具有比第一绝缘材料高的导热性。
26.间隔器组件还可以包括被设置在组件主体内的层间连接部分，层间连接部分在第一组件安装板和第二组件安装板之间进行电连接。
27.还可以包括外壳，在所述外壳内一体地容纳第一组件安装板、间隔器组件以及第二组件安装板的多层体。
28.根据本技术实施例的间隔器组件包括由绝缘材料制成的组件主体。
29.组件主体包括包含多个第一基准面的第一主表面部分、包含多个第二基准面的第二主表面部分以及具有或不具有底部的组件容纳部分，第一主表面部分与第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置到第一主表面部分或第二主表面部分中的至少一个。
30.根据本技术的一个实施例的一种用于制造相机模块的方法，包括：
31.提供由绝缘材料制成的间隔器组件，间隔器组件包括包含多个第一基准面的第一主表面部分、包含多个第二基准面的第二主表面部分以及没有底部的组件容纳部分，第一主表面部分与包括成像器件的第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置于第一主表面部分或第二主表面部分中的至少一个；
32.将第一组件安装板布置成与间隔器组件卡扣连接；
33.将第一组件安装板放置在所述多个第一基准面上，以使第一连接器组件被容纳在组件容纳部分中，第一连接器组件被安装在第一组件安装板上；
34.将间隔器组件倒置；以及
35.将第二组件安装板放置在所述多个第二基准面上，以将第二连接器组件在组件容纳部分中连接到第一连接器组件，第二连接器组件被安装在第二组件安装板上。
附图说明
36.图1是根据本技术实施例的相机模块的分解透视图。
37.图2是示意性地示出将间隔器组件组装到图1的相机模块中的前板和后板的状态的剖面侧视图。
38.图3是图1的相机模块中的间隔器组件的顶部透视图。
39.图4的(a)是示出了将间隔器组件组装到图1的相机模块中的前板的状态的底部透视图，图4的(b)是示出了将间隔器组件组装到图1的相机模块中的后板的状态的顶部透视图。
40.图5的(a)是示出将间隔器组件组装到图1的前板和后板的状态的顶部透视图，图5的(b)是示出(a)的状态的剖面透视图，图5的(c)是示出(a)的状态的剖面侧视图。
41.图6是示出如何将前板组装到图1的间隔器组件的透视图。
42.图7的(a)是示出将后板组装到图6的间隔器组件和前板中的状态的透视图。图7的(b)是示出将图7的(a)的多层体组装到透镜组装件、屏蔽壳体和防尘片的多层体的状态的透视图。
43.图8的(a)是示出将组装了散热片和间隔器垫的图7的(b)的多层体组装到后壳体的状态的透视图。图8的(b)是示出将组装了o形圈的图8的(a)的多层体组装到前壳体的状态的透视图。
44.图9是示意性地示出将根据本技术的另一实施例的间隔器组件组装到前板和后板的状态的剖面侧视图。
45.图10是示意性地示出将根据本技术的另一实施例的间隔器组件组装到前板和后板的状态的剖面侧视图。
46.图11是示意性地示出将根据本技术的另一实施例的间隔器组件组装到前板和后板并且容纳在外部外壳中的状态的剖面侧视图。
具体实施方式
47.现在，下面将参考附图描述根据本技术的实施例。
48.[相机模块的配置]
[0049]
图1是根据本技术实施例的相机模块的分解透视图。相机模块100用作例如车载相机。当然，下面描述的本技术也可以应用于用于其他目的的任何相机模块。
[0050]
在以下描述中，相机模块100的左右方向、前后方向(光轴方向)和高度方向分别被设定为x方向、y方向和z方向。当然，这样的方向设定不是限制性的。
[0051]
相机模块100包括在正y轴方向上按所列顺序的前壳体10、o形圈6、相机部件4和后壳体13。
[0052]
相机部件4包括在正y轴方向上按所列顺序的透镜组装件7、用于电磁屏蔽的屏蔽壳体8、防尘片9、板单元5、散热片18和间隔器垫19。板单元5包括在正y轴方向上按所列顺序的前板(第一组件安装板)2、间隔器组件1和后板(第二组件安装板)3。
[0053]
前壳体10包括形成为与前后方向(y方向)几乎正交的前表面部分101，以及从前表面部分101的外围边缘向后延伸的侧表面部分102。
[0054]
在本实施例中，从y方向看，前表面部分101大体上是矩形的。前壳体10是中空的，并且包括空间部分，该空间部分是由前表面部分101和侧表面部分102包围的区域。
[0055]
后壳体13是用于电磁屏蔽的屏蔽壳体，包括布置成与前后方向(y方向)几乎正交的后表面部分131，以及从后表面部分131的外围边缘向前延伸的侧表面部分132。从y方向看，后表面部分131大体上是矩形的，并且后表面部分131的形状几乎与前表面部分101的形状相同。后壳体13是中空的，并且包括空间部分，该空间部分是由后表面部分131和侧表面部分132包围的区域。在本实施例中，前壳体10和后壳体13分别对应于外壳。
[0056]
前壳体10和后壳体13通常通过超声波焊接相互连接。这导致形成包括前壳体10的空间部分和后壳体13的空间部分的内部空间。相机部件4被布置在内部空间中。
[0057]
如图1所示，在前壳体10的前表面部分101的中间部分中形成通孔103，并且将透镜组装件7的透镜部分71插入通孔103中，以将透镜组装件7组装到前壳体10。相机部件4被布置成使得用于图像拍摄的光轴o近似穿过透镜组装件7的中心。相机部件4可以基于通过透镜组装件7进入的光来拍摄图像。
[0058]
例如，包括图像传感器(例如互补金属氧化物半导体(cmos)传感器或电荷耦合器件(ccd)传感器)的数字相机用作相机部件4。此外，可以使用任何相机。在本实施例中，相机部件4对应于图像拍摄部件。
[0059]
将连接器135设置到后壳体13的后表面部分131。连接器135例如是用于例如柔性印刷电路(fpc)或柔性扁平缆线(ffc)的同轴连接器。例如，向相机部件4供电，并且通过连接到连接器135的缆线(未示出)从相机部件4输出图像信号。连接器135的配置可以任意设计。
[0060]
o形圈6布置在前壳体10内，围绕前壳体10的内周表面的全周。o形圈6用于在前壳体10和相机部件4(透镜组装件7)之间形成密封。例如，这防止雨滴通过前壳体10的通孔103进入外壳。
[0061]
任何弹性材料，如橡胶或塑料，均可用作o形圈6的材料。在本实施例中，o形圈6对应于弹性构件。
[0062]
使用诸如树脂或陶瓷之类的绝缘材料形成前壳体10和后壳体13。例如，工程塑料，例如通用树脂(例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)树脂)、聚碳酸酯(pc)树脂，或abs和pc的混合树脂，被用作树脂材料。用于执行形成的树脂不限于此，并且可根据需要选择用于执行形成的树脂的材料和颜色(透明度)。
[0063]
注意，本技术不限于使用树脂材料应用，例如，由金属材料制成的压铸组件可用作前壳体10和后壳体13。
[0064]
此外，用于形成前壳体10和后壳体13的方法也不受限制，并且，例如，可以使用任何模塑(molding)技术来执行形成。
[0065]
[板单元]
[0066]
图2是示意性地示出将间隔器组件1组装到前板2和后板3的状态的剖面侧视图。
[0067]
间隔器组件1布置在前板2和后板3之间。间隔器组件1包括支持前板2的前表面11(第一主表面部分)和支持后板3的后表面12(第二主表面部分)，并将前板2和后板3保持在
彼此恒定的距离处，该恒定距离对应于间隔器组件1的厚度t。
[0068]
间隔器组件1是板形式的组件主体110的单层，组件主体110具有指定的形状，并且具有在y方向上的厚度t。组件主体110是绝缘体，并且例如是合成树脂材料(第一绝缘材料)(例如abs树脂模塑、聚碳酸酯(pcb))或陶瓷的注射模塑体。
[0069]
在本实施例中，间隔器组件1是组件主体110的单层。因此，除非另有规定，否则间隔器组件1在下文中也称为组件主体110。注意，间隔器组件可以被配置为包括组件主体和与组件主体一体地形成并且由不同于组件主体的材料类型的类型的材料制成的层。这将在后面描述。
[0070]
前板2为矩形刚性双面组件安装板。将包括成像器件22的电子组件安装在前板2的前表面(图2中的前板2的上表面)上。用于驱动成像器件22的各种电子组件和用于进行b到b连接的第一连接器组件23被安装在前板2的后表面(图2中的前板2的下表面)上。成像器件22是诸如cmos或ccd图像传感器之类的固态成像器件。
[0071]
后板3是矩形刚性双面组件安装板。后板3的尺寸通常形成为与前板2相同。用于驱动成像器件22的另一电子组件和电连接到第一连接器组件23的第二连接器组件31被安装在后板3的前表面(图2中的后板3的上表面)上。
[0072]
除上述成像器件22和连接器组件23和31外，安装在前板2和后板3上的电子组件还包括：ic组件，其被包括在例如数字信号处理器(dsp)、中央处理器(cpu)和电源电路中；以及诸如线圈、电阻和电容器之类的无源组件。
[0073]
间隔器组件1包括组件容纳部分115，其中容纳第一连接器组件23和第二连接器组件31。组件容纳部分115是没有底部的凹部，或具有指定形状并穿过组件主体110的通孔。此外，对间隔器组件1的前表面和后表面设置逃逸部分(凹部)，逃逸部分用于防止间隔器组件1和安装在前板2的后表面和后板3的前表面上的各种电子组件之间的干扰。
[0074]
前板2和后板3通过第一连接器组件23和第二连接器组件31相互机械和电气连接。当第一连接器组件23和第二连接器组件31彼此连接时，前板2与间隔器组件1的前表面11接触，后板3与间隔器组件1的后表面14接触。
[0075]
接下来，详细描述间隔器组件1。图3是间隔器组件1的顶部透视图。图4的(a)是示出了将间隔器组件1组装到前板2的状态的底部透视图，图4的(b)是示出了将间隔器组件1组装到后板3的状态的顶部透视图。图5的(a)是示出将间隔器组件1组装到前板2和后板3的状态的顶部透视图，图5的(b)是示出(a)的状态的剖面透视图，图5的(c)是示出(a)的状态的剖面侧视图。
[0076]
间隔器组件1的外观大体上为矩形。间隔器组件1的尺寸不受特别限制，并且通常形成为与前板2和后板3的尺寸几乎相等。
[0077]
间隔器组件1的表面11由多个基准面(第一基准面)形成。如图3和图4的(b)所示，多个基准面包括四个基准面111、112、113和114。多个基准面中的基准面111至114是彼此共面的平面部分(属于前表面11)，并且当间隔器组件1和前板2以层叠形式布置时与前板2的后表面接触(参考图5的(c))。
[0078]
注意，多个基准面中的基准面111至114可以在不同平面中，而不彼此共面。
[0079]
形成基准面111至114的位置不受特别限制，可根据安装在前板2的后表面的组件的位置和尺寸来适当设定。基准面111至114通常形成在间隔器组件1的前表面11的外围边
缘中，以支持前板2的后表面上没有安装组件的区域。在本实施例中，基准面111至114分别形成在间隔器组件1的前表面11的四个角处。
[0080]
基准面111至114的形状和尺寸不受特别限制，并且基准面111至114通常形成为具有不同的形状和不同的尺寸。在本实施例中，基准面111和113各自形成为矩形岛，基准面112线状地形成，基准面114形成为具有包括弯曲部分的形状。
[0081]
注意，间隔器组件1的前表面11不限于由上述四个基准面111至114形成，而是可以由至少三个基准面形成。这使得能够稳定地支持前板2。
[0082]
基准面111至114中的每一个是通过对间隔器组件1的前表面11的任何区域设置任何深度的凹口而形成的。在本实施例中，主要形成两个凹口161和162。形成凹口161和162的区域对应于间隔器组件1的薄部分。
[0083]
凹口161形成为比凹口162深。凹口161形成为连接基准面111、基准面112和基准面114。凹口162形成为连接基准面112、基准面113和基准面114。
[0084]
间隔器组件1包括组件容纳部分130(第一组件容纳部分)，其在其中容纳上述第一连接器组件23和第二连接器组件31(参考图2)。如图3所示，组件容纳部分130是穿过凹口162的大体上矩形的通孔。组件容纳部分130对应于图2中的组件容纳部分115。
[0085]
此外，间隔器组件1包括组件容纳部分133，其可在其中容纳除第一连接器组件23和第二连接器组件31之外的电子组件。如图3所示，组件容纳部分133是穿过凹口161的大体上矩形的通孔。
[0086]
此外，间隔器组件1包括通过从凹口161移除一部分而获得的缺失部分136。缺失部分136被设置在基准面111和基准面114之间。
[0087]
凹口161和162以及缺失部分136用作逃逸部分，逃逸部分用于防止间隔器组件1和安装在前板2的后表面的一组组件之间的干扰。
[0088]
(参考图4的(a))。
[0089]
另一方面，组件容纳部分133用作用于防止间隔器组件1和安装在后板3的前表面上的电子组件之间的干扰的逃逸部分(参考图4的(b))。
[0090]
用于控制间隔器组件1和前板2之间的错位的多个接合突起116和117被设置到间隔器组件1的前表面11。接合突起116包括杆部116a和爪部116b，杆部116a设置于侧边缘126，侧边缘126是间隔器组件1的主表面11的两个侧边缘之一，爪部116b设置于杆部116a的顶端。接合突起117包括杆部117a和爪部117b，杆部117a设置于侧边缘127，侧边缘127是间隔器组件1的主表面11的两个侧边缘中的另一个，爪部117b设置于杆部117a的顶端，侧边缘126和侧边缘127在x方向上彼此面对。
[0091]
杆部116a和116b可以被设置为在x方向上彼此面对，或者可以被设置为在z方向上彼此偏移，如图3所示。
[0092]
爪部116b和117b分别形成为与x方向平行地从杆部116a和116b的各自顶端伸出，使得爪部116b和117b可以与前板2的前表面接合。爪部116b和117b的配置不受特别限制，并且如果爪部116b和117b被形成为使得间隔器组件1可以与前板2卡扣(snap-fit)连接地被布置，则这就足够了。
[0093]
接合突起的数量不限于两个，可以是三个或更多。
[0094]
凹部201和202分别被设置于前板2的彼此面对的侧边缘(参考图4的(a)和图5的
(b))，接合突起116和117的杆部116a和117a分别插入凹部201和202。凹部201和202分别具有大小分别与杆部116a和117a的杆直径几乎相等的开口宽度，并且通过分别将杆部116a和117a插入凹部201和202中，来控制前板2在xz平面内方向上相对于间隔器组件1的错位。
[0095]
接收部分118和119形成在接合突起116的杆部116a附近，接收部分120和121形成在接合突起117的杆部117a附近(参考图3和图4的(b))。接收部分118至121与基准面111至114共面，并且当接合突起116和117与前板2接合时，接收部分118至121与基准面111至114一起支持前板2的后表面。
[0096]
同样，多个基准面(第二基准面)设置在间隔器组件1的后表面14上。如图4的(a)所示，多个基准面包括四个基准面141、142、143和144。多个基准面中的基准面141至144是彼此共面的平面部分，并且当间隔器组件1和后板3以层叠形式布置时与后板3的前表面接触(参考图5的(c))。
[0097]
注意，多个基准面中的基准面141至144可以在不同的平面中，而不彼此共面。
[0098]
形成基准面141至144的位置不受特别限制，可根据安装在后板3的前表面上的组件的位置和尺寸来适当设定。基准面141至144通常形成在间隔器组件1的后表面12的外围边缘中，以支持后板3的前表面上没有安装组件的区域。在本实施例中，基准面141至144分别形成在间隔器组件1的后表面14的四个角处。
[0099]
基准面141至144的形状和尺寸不受特别限制，并且在本实施例中，基准面141至144各自由呈圆板形式的座面部分形成，座面部分在y方向上以指定高度从后表面14伸出。
[0100]
注意，基准面141至144的数量不限于四个，并且如果至少有三个基准面就足够了。这使得能够稳定地支持后板3。
[0101]
通过将上述间隔器组件1组装到前板2和后板3(稍后描述)，可以提高和保持前板2和后板3的平行度。
[0102]
可以通过将用于控制前板2和后板3之间距离的组件数量减少到一个(间隔器组件1)来减少组件数量(减少组件和组装中的变化因素数量)。通过将板2和3之间的间隔器块形成为一个组件，可以整体控制组件的高度。这使得可以有助于控制板2和3相对于彼此的倾斜，并使组件本身的尺寸更大。这使得便利组装操作。
[0103]
通过根据前板2和后板3的布局设计间隔器组件1，可以使用于接收前板2和后板3的部分的接触面积变大。这使得可以防止板2和3相对于彼此倾斜。这导致在执行b-到-b连接操作时，施加在连接器上的负荷减小。这还导致减少由于安装连接器后由相机模块100产生的振动而造成的损坏。
[0104]
每个具有卡扣形状的接合突起116和117的添加导致无需执行使用例如粘合剂或粘性纸将间隔器组件1固定到前板2的操作，从而更容易执行处理。
[0105]
分别被组装到前板2的凹部201和202中的接合突起116和117的杆部116a和116b在组装时用作引导件，这使得在板2和3之间进行b到b连接时更容易进行处理(便于组装操作)。
[0106]
[相机模块的制造方法]
[0107]
接下来，描述根据本技术的实施例的用于制造相机模块的方法(组装方法)。图6到8是示出各个步骤并用于描述用于制造相机模块100的方法的透视图。
[0108]
首先，如图6的(a)和(b)所示，将间隔器组件1组装到前板2，从而将前板2放置在间
隔器组件1的主表面11(基准面111至114)上。这里，间隔器组件1的接合突起116和117的杆部分别沿y轴方向插入前板2的凹部201和202中，以分别组装到凹部201和202(卡扣连接)。接合突起116和117的爪部116b和117b与前板2的表面接合，该表面与前板2的朝向间隔器组件1的表面相反，因此间隔器组件1和前板2彼此集成。这导致即使在间隔器组件1倒置时，也防止前板2从间隔器组件1脱落，从而更容易进行处理(便于组装操作)。
[0109]
接下来，如图7的(a)所示，将间隔器组件1倒置，将间隔器组件1和前板2的多层体501组装到后板2。因此，后板3被放置在间隔器组件1的后表面14(基准面141至144)上，并且前板2和后板3通过第一连接器组件23和第二连接器组件31彼此电连接和机械连接。
[0110]
接下来，如图7的(b)所示，将间隔器组件1、前板2和后板3的多层体502(板单元5)通过屏蔽壳体8和防尘片9组装到透镜组装件7(获得的主体称为多层体503)。
[0111]
接下来，如图8的(a)所示，将多层体503通过散热片18和间隔器垫19组装到后壳体13。
[0112]
然后，如图8的(b)所示，将通过将多层体503和后壳体13组合而获得的组合体504通过o形圈6组装到前壳体10，从而制造相机模块100。在本实施例中，后壳体13和前壳体10通过超声波焊接相互集成，以形成在其中整体容纳诸如板单元5之类的各种组件的外壳。
[0113]
在外壳内部，由于间隔器垫19的弹性力，板单元5被夹在前壳体10和后壳体13之间。这里，前板2由间隔器组件1的前表面11的多个基准面111至114支持，后板3由间隔器组件1的后表面14的多个基准面141至144支持。
[0114]
[间隔器组件的其他实施例]
[0115]
作为其他实施例，间隔器组件的材料可以部分改变，以使间隔器组件包括如下所示的附加功能。
[0116]
图9至11是其他实施例的间隔器组件的示意性剖面侧视图。前板2和后板3组装到每个间隔器组件。注意，图9到11的各实施例可以相互组合。
[0117]
图9示出了包括间隔器组件1a的板单元5a。
[0118]
间隔器组件1a包括组件主体110和覆盖层151。组件主体110在其后表面14上包括具有底部的组件容纳部分134(第二组件容纳部分)。覆盖层154覆盖组件容纳部分134以形成组件容纳部分134的内表面。
[0119]
覆盖层151由不同于组件主体110的材料(第一绝缘材料)的绝缘材料(第二绝缘材料)制成。在本实施例中，覆盖层151由电磁吸收绝缘材料制成。此类材料的示例包括包含电磁吸收材料(例如软磁性颗粒)的诸如合成树脂或弹性体之类的复合材料。这使得可以防止从容纳在组件容纳部分134中的电子组件32辐射的电磁波从组件容纳部分134泄漏出去。因此，如图所示，即使组件容纳部分134被设置到在间隔器组件1a的厚度方向上面向成像器件22的部分，也可以减小电磁噪声对成像器件22的影响，电磁噪声来自于电子组件32。
[0120]
用于形成覆盖层151的方法不受特别限制，在本实施例中，覆盖层151通过双模塑与组件主体110一体地被模塑。此外，预先模塑的覆盖层151可以结合到组件容纳部分134的内表面。
[0121]
图10示出了包括间隔器组件1b的板单元5b。
[0122]
间隔器组件1b包括组件主体110和层间连接部分152。层间连接部分152沿组件主体110的厚度方向穿过组件主体110，并在被支持在组件主体110的前表面11上的前板2和被
支持在组件主体110的后表面14上的后板3之间进行电连接。层间连接部分152是使用包括金属材料或金属颗粒的导电塑料材料形成的，并且通过例如插入模塑或双模塑与组件主体110一体地被模塑。层间连接部分152可以被配置为前板2和后板3的布线的一部分，并且例如被配置为板单元5的地线。
[0123]
图11示出了包括间隔器组件1c的板单元5c。
[0124]
间隔器组件1c包括组件主体110和覆盖层153。组件主体110在其后表面14上包括具有底部的组件容纳部分138(第二组件容纳部分)。覆盖层154覆盖组件容纳部分138以形成组件容纳部分138的内表面。
[0125]
覆盖层153由不同于组件主体110的材料(第一绝缘材料)的绝缘材料(第二绝缘材料)制成。在本实施例中，覆盖层153由导热性比组件主体110高的绝缘材料制成。此类材料的示例包括包含金属填料的诸如合成树脂或弹性体之类的复合材料。这导致获得具有更优异散热属性的电子组件33，电子组件33被容纳在组件容纳部分138中并产生相对大的热量。
[0126]
形成覆盖层153的方法不受特别限制，在本实施例中，覆盖层153通过双模塑与组件主体110一体地被模塑。此外，预先模塑的覆盖层151可以结合到组件容纳部分134的内表面。
[0127]
《应用示例》
[0128]
根据本公开的技术可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以作为相机模块提供，相机模块被包括在诸如车辆、电动汽车、混合动力电动汽车、摩托车、自行车、个人移动、飞机、无人机、船舶、机器人、工程机械和农业机械(拖拉机)之类的各类型的移动体中的一个中。
[0129]
参考相应附图描述的相机模块、前壳体、后壳体、包装等的各个配置仅为实施例，可以在不脱离本技术精神的情况下对其进行任何修改。换句话说，可以采用用于实施本技术的任何其他配置。
[0130]
在本公开中，诸如“近似中心”、“中心部分”、“中间部分”、“几乎相同”、“正交”、“近似正交”、“矩形”、“大体上矩形”和“圆形”之类的表达在概念上包括诸如“基本中心”、“基本中间”、“基本相同”以及“基本近似中间”之类的表达。例如，诸如“近似中心”、“中心部分”、“中间部分”、“几乎相同”、“正交”、“近似正交”、“矩形”、“大体上矩形”和“圆形”之类的表达也包括以诸如“恰好中心”、“恰好中间”、“完全相同”、“完全近似中间”、“完全正交”、“完全矩形”和“完全圆形”之类的表达分别用作基准的指定范围(例如 /-10％的范围)内的状态。
[0131]
注意，本技术也可采用以下配置。
[0132]
(1)一种相机模块，包括：
[0133]
包括成像器件的第一组件安装板；
[0134]
电连接至第一组件安装板的第二组件安装板；以及
[0135]
布置在第一组件安装板和第二组件安装板之间的间隔器组件，
[0136]
所述间隔器组件包括由第一绝缘材料制成的组件主体，所述组件主体包括第一主表面部分、第二主表面部分以及具有或不具有底部的组件容纳部分，第一主表面部分包括多个第一基准面，所述多个第一基准面包括至少三个第一基准面，第二主表面部分包括多个第二基准面，所述多个第二基准面包括至少三个第二基准面，第一主表面部分与第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置于第一主表
面部分或第二主表面部分中的至少一个。
[0137]
(2)根据(1)所述的相机模块，其中
[0138]
所述多个第一基准面和所述多个第二基准面分别被设置于第一主表面部分的外围边缘和第二主表面部分的外围边缘。
[0139]
(3)根据(1)或(2)所述的相机模块，其中
[0140]
组件容纳部分包括作为通孔的第一组件容纳部分，
[0141]
第一组件安装板还包括被容纳在组件容纳部分中的第一连接器组件，以及
[0142]
第二组件安装板包括被容纳在组件容纳部分中并连接到第一连接器组件的第二连接器组件。
[0143]
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的相机模块，其中
[0144]
组件主体还包括控制间隔器组件和第一组件安装板之间的错位的多个接合突起。
[0145]
(5)根据(4)所述的相机模块，其中
[0146]
所述多个接合突起中的每一个包括
[0147]
杆部，被设置于所述第一主表面部分的两个侧边缘中的对应一个侧边缘，所述两个侧边缘彼此面对，以及
[0148]
爪部，被设置于所述杆部的顶端，所述爪部与所述第一组件安装板的表面接合，该表面与所述第一组件安装板的面向所述间隔器组件的表面相反。
[0149]
(6)根据(4)或(5)所述的相机模块，其中
[0150]
所述第一组件安装板包括被设置于所述第一组件安装板的两个侧边缘中的对应一个侧边缘的凹部，所述杆部被插入所述凹部中。
[0151]
(7)根据(1)至(6)中任一项所述的相机模块，其中
[0152]
组件容纳部分还包括具有底部的第二组件容纳部分，以及
[0153]
间隔器组件还包括由不同于第一绝缘材料的第二绝缘材料制成的覆盖层，所述覆盖层形成第二组件容纳部分的内表面。
[0154]
(8)根据(7)所述的相机模块，其中
[0155]
第二绝缘材料是包含电磁吸收材料的复合材料。
[0156]
(9)根据(7)或(8)所述的相机模块，其中
[0157]
第二组件容纳部分被设置于在间隔器组件的厚度方向上面对成像器件的部分。
[0158]
(10)根据(7)至(9)中任一项所述的相机模块，其中
[0159]
第二绝缘材料具有比第一绝缘材料高的导热性。
[0160]
(11)根据(1)至(10)中任一项所述的相机模块，其中
[0161]
间隔器组件还包括被设置在组件主体内的层间连接部分，层间连接部分在第一组件安装板和第二组件安装板之间进行电连接。
[0162]
(12)根据(1)至(11)中任一项所述的相机模块，还包括：
[0163]
外壳，在所述外壳内一体地容纳第一组件安装板、间隔器组件以及第二组件安装板的多层体。
[0164]
(13)一种间隔器组件，包括：
[0165]
由绝缘材料制成的组件主体，组件主体包括包含多个第一基准面的第一主表面部分、包含多个第二基准面的第二主表面部分以及具有或不具有底部的组件容纳部分，第一
主表面部分与第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置到第一主表面部分或第二主表面部分中的至少一个。
[0166]
(14)一种用于制造相机模块的方法，包括：
[0167]
提供由绝缘材料制成的间隔器组件，间隔器组件包括包含多个第一基准面的第一主表面部分、包含多个第二基准面的第二主表面部分以及没有底部的组件容纳部分，第一主表面部分与包括成像器件的第一组件安装板接触，第二主表面部分与第二组件安装板接触，组件容纳部分被设置于第一主表面部分或第二主表面部分中的至少一个；
[0168]
将第一组件安装板布置成与间隔器组件卡扣连接；
[0169]
将第一组件安装板放置在所述多个第一基准面上，以使第一连接器组件被容纳在组件容纳部分中，第一连接器组件被安装在第一组件安装板上；
[0170]
将间隔器组件倒置；以及
[0171]
将第二组件安装板放置在所述多个第二基准面上，以将第二连接器组件在组件容纳部分中连接到第一连接器组件，第二连接器组件被安装在第二组件安装板上。
[0172]
参考标志清单
[0173]
1、1a、1b、1c间隔器组件
[0174]
2前板(第一组件安装板)
[0175]
3后板(第二组件安装板)
[0176]
5、5a、5b、5c板单元
[0177]
10前壳体(外壳)
[0178]
11间隔器组件的前表面(第一主表面部分)
[0179]
13后壳体(外壳)
[0180]
14间隔器组件的后表面(第二主表面部分)
[0181]
22成像器件
[0182]
23第一连接器组件
[0183]
31第二连接器组件
[0184]
100相机模块
[0185]
110组件主体
[0186]
111至114第一基准面
[0187]
115、130组件容纳部分(第一组件容纳部分)
[0188]
116、117接合突起
[0189]
134、138组件容纳部分(第二组件容纳部分)
[0190]
141至144第二基准面
[0191]
151、153覆盖层
[0192]
152层间连接部分。