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一种高稳定性导热硅胶及其制备方法与流程

2022-07-23 11:37:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,包括以下重量份原料:硅橡胶75-85份、硅树脂20-30份、导热料200-500份、碳纤维10-30份、甲基乙烯基二甲氧基硅烷1-3份、pt催化剂1-3份、抑制剂1-2份。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,硅橡胶80份、硅树脂25份、导热料320份、碳纤维20份、甲基乙烯基二甲氧基硅烷2份、pt催化剂2份、抑制剂1.5份。3.根据权利要求1所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述硅橡胶为乙烯基硅油、羟基硅油中的任一种。4.根据权利要求1所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述抑制剂为乙炔醇、丁炔醇和戊炔醇中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述导热料的制备方法如下:s1:将氧化铝、碳化硼和丙烯酸聚合物粘结剂放入密炼机中在160-190℃下密炼1-2h,得到密炼料;s2:将密炼料放入造粒机中进行造粒,得到造粒料;s3:将造粒料埋入氧化铝粉料中,随后在200-400℃下脱除粘结剂,控制脱除时间3-5h,清理表面的氧化铝粉料后,得到预制料;s4:对预制料进行烧结、破碎,得到导热料。6.根据权利要求5所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述氧化铝、碳化硼和粘结剂的质量比为8:1:1。7.根据权利要求5所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述导热料的破碎粒径共三种,分别为15μm、3μm和0.5μm,其中,15μm粒径导热料、3μm粒径导热料和0.5μm粒径导热料的体积比为5:3:2。8.根据权利要求7所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,所述导热料经如下改性:将导热料放入无水乙醇中分散,接着取导热料5%重量的钛酸酯偶联剂加入无水乙醇中,在60-70℃下搅拌10-12min,随后分离出导热料并干燥。9.根据权利要求1-8任一所述的一种高稳定性导热硅胶,其特征在于,该导热硅胶的制备方法包括以下步骤:(1)将硅橡胶和硅树脂混合后,向其中再加入导热料、碳纤维、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、pt催化剂和抑制剂,搅拌混合,得到混合料;(2)对混合料进行抽真空去泡处理,得到导热硅胶。

技术总结
本发明涉及硅胶技术领域,具体为一种高稳定性导热硅胶及其制备方法,包括以下重量份原料:硅橡胶75-85份、硅树脂20-30份、导热料200-500份、碳纤维10-30份、甲基乙烯基二甲氧基硅烷1-3份、Pt催化剂1-3份、抑制剂1-2份。本发明通过加入氧化铝和碳化硼,经密炼、烧结处理,相较于单纯的使用氧化铝或氧化铝及碳化硼简单共混作为导热填料,该导热料的使用使得导热硅胶的导热性能得到较为明显的改善,并且,该导热料中氧化铝的占比较高,也降低了导热硅胶的生产成本;本发明通过加入少量碳纤维,碳纤维拥有良好的导热性和导电性,少量碳纤维的添加,有利于导热网链趋于完善,同时,少量碳纤维之间不会形成导电通路,保证了导热硅胶的电绝缘性。缘性。


技术研发人员:李小龙 李亮 袁小军 薛刚 薛仁宾
受保护的技术使用者:深圳市三科斯电子材料有限公司
技术研发日:2022.04.30
技术公布日:2022/7/22
再多了解一些

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