一种具备散热功能多层线路板的制作方法

1.本实用新型涉及多层线路板领域，具体而言，涉及一种具备散热功能多层线路板。


背景技术：

2.现有的线路板在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，不足之处如下：首先就是现有的线路板在使用的过程中散热效率比较差，进而影响线路板的数据传输的效率，因此我们对此做出改进，提出一种具备散热功能多层线路板。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题，为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种具备散热功能多层线路板，以改善上述问题，本技术具体是这样的：包括主线路板，所述主线路板的下表面设置有副线路板，所述主线路板的上表面设置有线路板外壳体，所述线路板外壳体上设置有散热安装架，所述散热安装架的内表面设置有散热组件，所述散热安装架的上表面设置有散热板。
4.作为本技术优选的技术方案，所述散热组件包括主散热风扇、主风扇扇叶、风扇伺服电机、副散热风扇、副风扇扇叶、副风扇伺服电机，所述主散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述主风扇扇叶，所述主散热风扇的上表面设置有所述风扇伺服电机，所述副散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述副风扇扇叶，所述副散热风扇的上表面设置有所述风扇伺服电机。
5.作为本技术优选的技术方案，所述主线路板和所述副线路板的上表面电路连接有数据传输圆孔插头，所述数据传输圆孔插头与线路板处理器电路连接。
6.作为本技术优选的技术方案，所述主线路板和所述副线路板的前侧上表面设置有usb数据传输端口和数据探针插头，所述usb数据传输端口和所述数据探针插头与所述线路板处理器电路连接。
7.作为本技术优选的技术方案，所述主线路板和所述副线路板四角处开设有连接固定孔。
8.作为本技术优选的技术方案，所述主线路板和所述副线路板上电路连接数据连接卡槽，所述数据连接卡槽的内表面嵌入有数据卡板。
9.作为本技术优选的技术方案，所述主线路板和所述副线路板上电路连接有线路板集成芯片。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
11.在本技术的方案中：通过所述主线路板的下表面设置有副线路板，所述主线路板的上表面设置有线路板外壳体，所述线路板外壳体上设置有散热安装架，所述散热安装架的内表面设置有散热组件，所述散热安装架的上表面设置有散热板，所述主散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述主风扇扇叶，所述主散热风扇的上表面设置有所述风扇伺服电机，所述副散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述副风扇扇叶，所述副散热风扇的上表
面设置有所述风扇伺服电机，通过设置的主散热风扇和副散热风扇有效提高散热效率。
12.附图说明：
13.图1为本技术提供的具备散热功能多层线路板的结构示意图；
14.图2为本技术提供的具备散热功能多层线路板的内部结构示意图；
15.图3为本技术提供的具备散热功能多层线路板的俯视图；
16.图4为本技术提供的具备散热功能多层线路板的左视图；
17.图5为本技术提供的具备散热功能多层线路板的主视图；
18.图6为本技术提供的具备散热功能多层线路板的内部俯视图。
19.图中标示：
20.1、主线路板；2、副线路板；3、线路板外壳体；301、散热安装架；
21.4、散热组件；401、主散热风扇；402、主风扇扇叶；403、风扇伺服电机；404、副散热风扇；405、副风扇扇叶；406、副风扇伺服电机；
22.5、散热板；6、数据传输圆孔插头；7、线路板处理器；8、usb数据传输端口；9、数据探针插头；10、连接固定孔；11、线路板集成芯片；12、数据连接卡槽；13、数据卡板。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
26.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
27.实施例1，如图1-图6，本实施方式提出一种具备散热功能多层线路板，包括主线路板1，主线路板1的下表面设置有副线路板2，主线路板1的上表面设置有线路板外壳体3，线路板外壳体3上设置有散热安装架301，散热安装架301的内表面设置有散热组件4，散热安装架301的上表面设置有散热板5，散热组件4包括主散热风扇401、主风扇扇叶402、风扇伺服电机403、副散热风扇404、副风扇扇叶405、副风扇伺服电机406403，主散热风扇401的外表面环形阵列的设置有主风扇扇叶402，主散热风扇401的上表面设置有风扇伺服电机403，副散热风扇404的外表面环形阵列的设置有副风扇扇叶405，副散热风扇404的上表面设置有风扇伺服电机403。
28.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，主线路板1和副线路板2的上表面电路连接有数据传输圆孔插头6，数据传输圆孔插头6与线路板处理器7电路连接。
29.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，主线路板1和副线路板2的前侧上表面设置有usb数据传输端口8和数据探针插头9，usb数据传输端口8和数据探针插
头9与线路板处理器7电路连接。
30.实施例2，一种具备散热功能多层线路板，包括主线路板1，主线路板1的下表面设置有副线路板2，主线路板1的上表面设置有线路板外壳体3，线路板外壳体3上设置有散热安装架301，散热安装架301的内表面设置有散热组件4，散热安装架301的上表面设置有散热板5，主线路板1和副线路板2四角处开设有连接固定孔10，主线路板1和副线路板2上电路连接数据连接卡槽12，数据连接卡槽12的内表面嵌入有数据卡板13，主线路板1和副线路板2上电路连接有线路板集成芯片11。
31.工作原理：本实用新型在使用的过程中，主线路板1的下表面设置有副线路板2，主线路板1的上表面设置有线路板外壳体3，线路板外壳体3上设置有散热安装架301，散热安装架301的内表面设置有散热组件4，散热组件4包括主散热风扇401、主风扇扇叶402、风扇伺服电机403、副散热风扇404、副风扇扇叶405、副风扇伺服电机406403，主散热风扇401的外表面环形阵列的设置有主风扇扇叶402，主散热风扇401的上表面设置有风扇伺服电机403，副散热风扇404的外表面环形阵列的设置有副风扇扇叶405，副散热风扇404的上表面设置有风扇伺服电机403，散热安装架301的上表面设置有散热板5，主线路板1和副线路板2的上表面电路连接有数据传输圆孔插头6，数据传输圆孔插头6与线路板处理器7电路连接，主线路板1和副线路板2的前侧上表面设置有usb数据传输端口8和数据探针插头9，usb数据传输端口8和数据探针插头9与线路板处理器7电路连接，主线路板1和副线路板2四角处开设有连接固定孔10，主线路板1和副线路板2上电路连接数据连接卡槽12，数据连接卡槽12的内表面嵌入有数据卡板13，主线路板1和副线路板2上电路连接有线路板集成芯片11。
32.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。