一种具备散热功能多层线路板的制作方法

技术特征：
1.一种具备散热功能多层线路板，包括主线路板（1），其特征在于，所述主线路板（1）的下表面设置有副线路板（2），所述主线路板（1）的上表面设置有线路板外壳体（3），所述线路板外壳体（3）上设置有散热安装架（301），所述散热安装架（301）的内表面设置有散热组件（4），所述散热组件（4）包括主散热风扇（401）、主风扇扇叶（402）、风扇伺服电机（403）、副散热风扇（404）、副风扇扇叶（405）、副风扇伺服电机（406），所述主散热风扇（401）的外表面环形阵列的设置有所述主风扇扇叶（402），所述主散热风扇（401）和所述副散热风扇（404）的上表面均设置有所述风扇伺服电机（403），所述副散热风扇（404）的外表面环形阵列的设置有所述副风扇扇叶（405），所述散热安装架（301）的上表面设置有散热板（5），所述主线路板（1）和所述副线路板（2）四角处开设有连接固定孔（10），所述主线路板（1）和所述副线路板（2）的前侧上表面设置有usb数据传输端口（8）和数据探针插头（9），所述usb数据传输端口（8）和所述数据探针插头（9）与线路板处理器（7）电路连接。2.根据权利要求1所述的一种具备散热功能多层线路板，其特征在于，所述主线路板（1）和所述副线路板（2）的上表面电路连接有数据传输圆孔插头（6），所述数据传输圆孔插头（6）与线路板处理器（7）电路连接。3.根据权利要求1所述的一种具备散热功能多层线路板，其特征在于，所述主线路板（1）和所述副线路板（2）上电路连接数据连接卡槽（12），所述数据连接卡槽（12）的内表面嵌入有数据卡板（13）。4.根据权利要求1所述的一种具备散热功能多层线路板，其特征在于，所述主线路板（1）和所述副线路板（2）上电路连接有线路板集成芯片（11）。

技术总结
本实用新型提供了一种具备散热功能多层线路板，包括主线路板，所述主线路板的下表面设置有副线路板，所述主线路板的上表面设置有线路板外壳体，所述线路板外壳体上设置有散热安装架，所述散热安装架的内表面设置有散热组件，所述散热安装架的上表面设置有散热板，所述主散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述主风扇扇叶，所述主散热风扇的上表面设置有所述风扇伺服电机，所述副散热风扇的外表面环形阵列的设置有所述副风扇扇叶，所述副散热风扇的上表面设置有所述风扇伺服电机。的上表面设置有所述风扇伺服电机。的上表面设置有所述风扇伺服电机。


技术研发人员：范宏伟 宋振武 谢洪涛 祝小华 何慧珊
受保护的技术使用者：深圳市强达电路股份有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/7/19