共聚物及含有其的层叠体的制作方法

技术特征：
1.层叠体，其含有树脂层和金属箔，所述树脂层含有满足下述条件(1)～(4)的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，(1)共聚物的数均分子量为5000以上10万以下；(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为10质量％以上且小于60质量％；(3)芳香族多烯为选自分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，且源自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含有量以单位数均分子量计为1.5个以上且小于20个；(4)烯烃为选自碳原子数2以上20以下的烯烃中的一种或多种，烯烃为单独的乙烯，或烯烃中所含有的除乙烯以外的α烯烃单体成分与乙烯单体成分的质量比为1/7以下，烯烃单体单元、芳香族乙烯基化合物单体单元及芳香族多烯单体单元的合计为100质量％。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述金属箔为铜箔。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其还含有lcp(液晶聚合物)层。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，相对于100质量份的所述共聚物，所述树脂层还含有0.001～5质量份的固化剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，相对于100质量份的所述共聚物，所述树脂层还含有合计1～500质量份的选自由烃系弹性体、聚苯醚系树脂及芳香族多烯系树脂组成的组中的一种或多种添加树脂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，相对于100质量份的所述共聚物，所述树脂层还含有1～500质量份的选自由芳香族乙烯基化合物单体、芳香族多烯单体及极性单体组成的组中的一种以上的单体。7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述单体在100质量份的单体中含有1质量份以上的芳香族多烯单体。8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其中，所述共聚物中，源自芳香族多烯单元的乙烯基含有量以单位数均分子量计为3个以上且小于20个。9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠体，其中，所述树脂层还含有选自由填充剂、阻燃剂及表面改性剂组成的组中的一种或多种。10.固化物，其是将权利要求1～9中任一项所述的层叠体固化而成的。11.烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，其满足下述条件(1)～(4)：(1)共聚物的数均分子量为5000以上10万以下；(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为10质量％以上且小于60质量％；(3)芳香族多烯为选自分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，且源自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含有量以单位数均分子量计为1.5个以上且20个以下；(4)烯烃为选自碳原子数2以上20以下的烯烃中的一种或多种，烯烃为单独的乙烯，或烯烃中所含有的除乙烯以外的α烯烃单体成分与乙烯单体成分的质量比为1/7以下，烯烃单体单元、芳香族乙烯基化合物单体单元及芳香族多烯单体单元的合计为100质量％。12.组合物，其相对于100质量份权利要求11所述的共聚物而言含有0.001～5质量份的
固化剂。13.组合物，其相对于100质量份权利要求11所述的共聚物而言含有合计1～500质量份的选自烃系弹性体、聚苯醚系树脂及芳香族多烯系树脂中的一种或多种添加树脂。14.组合物，其相对于100质量份的权利要求11所述的共聚物而言含有1～500质量份的选自由芳香族乙烯基化合物单体、芳香族多烯单体及极性单体组成的组中的一种以上的单体。15.根据权利要求14所述的组合物，其中，所述单体在100质量份的单体中含有1质量份以上的芳香族多烯单体。16.根据权利要求12～15中任一项所述的组合物，其含有选自填充剂、阻燃剂及表面改性剂中的一种或多种。17.固化物，其是将权利要求11所述的共聚物或权利要求12～16中任一项所述的组合物固化而得到的。

技术总结
本发明提供可获得具有优异的低介电性能且具有与金属箔的高粘接性的固化物的组合物及含有该组合物的层叠体。所述层叠体含有树脂层和金属箔，该树脂层含有满足下述条件(1)～(4)的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物。(1)共聚物的数均分子量为5000以上10万以下。(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为10质量％以上且小于60质量％。(3)芳香族多烯选自分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯，源自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含有量以单位数均分子量计为1.5个以上且小于20个。(4)烯烃选自碳原子数2以上20以下的烯烃，烯烃为单独的乙烯，或烯烃中所含有的除乙烯以外的α烯烃单体成分与乙烯单体成分的质量比为1/7以下，烯烃、芳香族乙烯基化合物、芳香族多烯的单体单元的合计为100质量％。量％。


技术研发人员：荒井亨 山本翔太 西村裕章 八木梓
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：2020.12.01
技术公布日：2022/7/12