统计数据生成方法、切割装置以及系统与流程

1.本发明涉及统计数据生成方法、切割装置以及系统。


背景技术：

2.日本特开2008-4806号公报(专利文献1)公开了晶圆的加工结果的管理方法。在该方法中，在晶圆的加工过程中形成的切削槽通过拍摄装置拍摄，基于生成的图像信息生成切削槽数据。该切削槽数据与图像信息以及位置信息建立关联累计存储在存储装置中。存储的切削槽数据以及图像信息等显示在显示面板上(参照专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1:日本特开2008-4806号公报


技术实现要素：

6.如上述专利文献1所公开那样，在半导体的生产工序之中的晶圆过程中，进行高度的生产管理。另一方面，在半导体的生产工序之中的后期工序中，不进行高度的生产管理。然而，由封装零件的小型化等为起因而要求在后期工序中与以往相比进行高度的生产管理。
7.本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，能够提供一种统计数据生成方法、切割装置以及系统，能够生成为了实现在后期工序中的与以往相比高度的生产管理而使用的数据。
8.按照本发明的某个方面的统计数据生成方法包含：汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤以及基于汇集的检查数据生成统计数据的步骤。
9.此外，按照本发明的另一方面的切割装置具备切割机构、检查机构和运算部。切割机构构成为通过切割封装基板生产多个封装零件。检查机构构成为分别检查多个封装零件。运算部构成为使用包含基于检查机构的检查结果信息的检查数据进行运算。运算部构成为汇集检查数据，基于汇集的检查数据生成统计数据。
10.此外，按照本发明的另一方面的系统具备上述切割装置和该切割装置的外部的存储装置。存储装置构成为存储检查数据。
11.发明效果
12.根据本发明，能够提供一种统计数据生成方法、切割装置以及系统，能够生成为了实现在后期工序中的与以往相比高度的生产管理而使用的数据。
附图说明
13.图1是示意性地示出系统的图。
14.图2是示意性地示出切割装置的俯视图。
15.图3是示意性地示出心轴部的侧视图。
16.图4是示意性地示出计算机的硬件结构的图。
17.图5是表示通过计算机实现的各功能的关系的图。
18.图6是用于关于qfn中的封装尺寸的检查进行说明的图。
19.图7是用于关于qfn中的角部角度的检查进行说明的图。
20.图8是用于说明关于qfn中的坏标记的检查进行说明的图。
21.图9是表示数据库的一例的图。
22.图10是表示通过图像生成部生成的图像的一例的图。
23.图11是表示将半导体封装件的检查结果储存在存储装置中的顺序的流程图。
24.图12是表示输出统计数据的顺序的流程图。
具体实施方式
25.以下，关于本发明的实施方式，参照附图详细说明。此外，对图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记不重复其说明。
26.[1.系统的结构]
[0027]
图1是示意性地示出根据本实施方式的系统100的图。如图1所示，系统100包含切割装置1和存储装置30。
[0028]
切割装置1构成为通过切割封装基板(切断对象物)，将该封装基板分块化为多个封装零件。在封装基板中，安装了半导体芯片的基板或者引线框架被树脂密封。
[0029]
作为封装基板的一例，列举出bga(ball grid array：球栅阵列)封装基板、lga(land grid array：陆地网格阵列)封装基板、csp(chip size package：芯片尺寸封装)封装基板、led(light emitting diode：发光二极管)封装基板、qfn(quad flat no-leaded：四平无引线)封装基板。
[0030]
此外，切割装置1构成为检查各个分块化的多个封装零件。在切割装置1中，拍摄各封装零件的图像，基于该图像进行各封装零件的检查。通过该检查生成检查数据，各封装零件分类为“合格品”或者“不合格品”。
[0031]
存储装置30构成为存储通过切割装置1中的检查生成的检查数据。在存储装置30中，依次累计检查数据。此外，检查数据不一定必须存储在存储装置30中，例如，也可以存储在切割装置1内的存储器等中。
[0032]
一般来说，在半导体的生产工序之中的晶圆过程中，进行高度的生产管理。另一方面，在半导体的生产工序之中的后期工序中，不进行高度的生产管理。然而，由封装零件的小型化等为起因而要求在后期工序中也进行高度的生产管理。
[0033]
按照本实施方式的切割装置1构成为汇集包含封装零件的检查结果信息的检查数据，基于汇集的检查数据生成统计数据。通过使用包含封装零件的检查结果信息的检查数据的统计数据，例如，能够促进早期发现在后期工序中产生的问题。即，根据切割装置1，能够生成在后期工序中与以往相比高度的生产管理所使用的数据(统计数据)。以下，关于按照本实施方式的切割装置1详细地说明。
[0034]
[2.切割装置的结构]
[0035]
(2-1.切割装置的整体结构)
[0036]
图2是示意性地示出根据本实施方式的切割装置1的俯视图。在本实施方式中，作为切断对象物使用封装基板p1，通过切割装置1，封装基板p1被分块化为多个半导体封装件s1。以下，将封装基板p1的两个面之中的被树脂密封的面称为模具面，将与模具面相反的面称为焊球/引线面。
[0037]
如图2所示，切割装置1作为构成要素包含切割模块a1和检查/收纳模块b1。切割模块a1构成为通过切割封装基板p1生产多个半导体封装件s1。检查/收纳模块b1构成为检查各个生产的多个半导体封装件s1，之后，将半导体封装件s1收纳在托盘中。在切割装置1中，各构成要素能够相对于其他构成要素拆装且能够更换。
[0038]
切割模块a1主要包含基板供给部3、定位部4、切割台5、心轴部6和搬运部7。
[0039]
基板供给部3通过从收纳多个封装基板p1的匣m1逐个推出封装基板p1，从而向定位部4逐个供给封装基板p1。此时，封装基板p1将焊球/引线面向上配置。
[0040]
定位部4通过将从基板供给部3推出的封装基板p1配置在轨道部4a上，从而进行封装基板p1的定位。之后，定位部4将定位的封装基板p1向切割台5搬运。
[0041]
切割台5保持被切割的封装基板p。在本实施方式中，例示有具有两个切割台5的双切割台结构的切割装置1。切割台5包含保持部件5a、旋转机构5b和移动机构5c。保持部件5a通过从下方吸附通过定位部4搬运的封装基板p1，从而保持封装基板p1。旋转机构5b能够使保持部件5a沿图的θ方向旋转。移动机构5c能够使保持部件5a沿图的y轴移动。
[0042]
心轴部6通过切割封装基板p1，将封装基板p1分块化为多个半导体封装件s1。在本实施方式中，例示有具有两个心轴部6的双心轴结构的切割装置1。心轴部6能够沿着图的x轴以及z轴移动。另外，切割装置1也也可也作为具有一个心轴部6的单心轴结构。
[0043]
图3是示意性地示出心轴部6的侧视图。如图3所示那样，心轴部6包含刀片6a、旋转轴6c、第一凸缘6d、第二凸缘6e和固定部件6f。
[0044]
刀片6a通过高速旋转切割封装基板p1，而将封装基板p1分块成多个半导体封装件s1。刀片6a以通过一个凸缘(第一凸缘)6d以及另一个凸缘(第二凸缘)6e夹持的状态安装于旋转轴6c。第一凸缘6d以及第二凸缘6e通过螺母等的固定部件6f固定于旋转轴6c。第一凸缘6d也被称为内凸缘。第二凸缘6e隔着刀片6a配置于固定部件6f侧，也被称为外凸缘。
[0045]
在心轴部6上设置有朝向高速旋转的刀片6a喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、喷射清洗切割屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。
[0046]
再次参照图2，切割台5吸附封装基板p1后，通过第一位置确认相机5d拍摄封装基板p1，确认封装基板p1的位置。使用第一位置确认相机5d的确认例如是设置在封装基板p1上的标记位置确认。该标记例如表示封装基板p1的切割位置。
[0047]
之后，切割台5朝向沿着图的y轴的心轴部6移动。切割台5移动至心轴部6的下方后，通过使切割台5与心轴部6相对移动，切割封装基板p1。之后，根据需要，通过第二位置确认相机6b拍摄封装基板p1，确认封装基板p1的位置等。使用第二位置确认相机6b的确认例如是封装基板p1的切割位置以及切割宽度等的确认。
[0048]
切割台5以封装基板p1的切割完成后吸附分块化的多个半导体封装件s1的状态，沿着图的y轴向从心轴部6离开的方向移动。在该移动过程中，通过第一清洁器5e进行半导体封装件s1的上表面(焊球/引线面)的清洗以及干燥。
[0049]
搬运部7从上方吸附保持于切割台5的半导体封装件s1，将半导体封装件s1向检
查/收纳模块b1的检查台11搬运。在该搬运过程中，通过第二清洁器7a，进行半导体封装件s1的下表面(模具面)的清洗以及干燥。
[0050]
检查/收纳模块b1主要包含检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置部14和抽取部15。
[0051]
为了半导体封装件s1的光学检查，检查台11保持半导体封装件s1。检查台11能够沿着图的x轴移动。此外，检查台11能够上下翻转。在检查台11上设置有通过吸附半导体封装件s1而保持半导体封装件s1的保持部件。
[0052]
第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13拍摄半导体封装件s1的两个面(焊球/引线面以及模具面)。基于通过第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13生成的图像数据，进行半导体封装件s1的各种检查。第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13分别在检查台11的附近，配置为在上方拍摄。在第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13分别设置有能够在检查时照射光的照明装置(未图示)。此外，第一光学检查相机12也可也设置于切割模块a1。
[0053]
第一光学检查相机12拍摄通过搬运部7向检查台11搬运的半导体封装件s1的模具面。之后，搬运部7在检查台11的保持部件上载置半导体封装件s1。保持部件吸附半导体封装件s1后，检查台11上下翻转。检查台11向第二光学检查相机13的上方移动，半导体封装件s1的焊球/引线面通过第二光学检查相机13拍摄。如上述，基于通过第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13生成的图像数据，进行半导体封装件s1的各种检查。关于该检查中的检查项目，稍后详细说明。
[0054]
在配置部14中配置检查完成的半导体封装件s1。配置部14能够沿着图的y轴移动。检查台11将检查完成的半导体封装件s1配置于配置部14。
[0055]
抽取部15将配置于配置部14的半导体封装件s1向托盘传送。半导体封装件s1基于使用第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13的检查结果，分类为“合格品”或者“不合格品”。抽取部15基于各自的结果，将各半导体封装件s1向合格品用托盘15a或者不合格品用托盘15b传送。即，合格品收纳于合格品用托盘15a，不合格品收纳于不合格品用托盘15b。当合格品用托盘15a以及不合格品用托盘15b分别由半导体封装件s1装满时，更换为新的托盘。
[0056]
切割装置1还包含计算机50。计算机50控制切割模块a1以及检查/收纳模块b1的各部分的动作。通过计算机50，控制例如基板供给部3、定位部4、切割台5、心轴部6、搬运部7、检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置部14以及抽取部15的动作。
[0057]
此外，计算机50基于例如通过第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13生成的图像数据，进行半导体封装件s1的各种检查。计算机50将通过各种检查生成的检查数据汇集在存储装置30(图1)中，基于汇集的检查数据生成统计数据。接着，关于计算机50详细地说明。
[0058]
(2-2.计算机的硬件结构)
[0059]
图4是示意性地示出计算机50的硬件结构的图。如图4所示，计算机50包含运算部70、输入输出i/f(接口)90、通信i/f91和存储部80，各结构经由总线电连接。
[0060]
运算部70包含cpu(central processing unit)72、ram(random access memory)74以及rom(read only memory)76等。运算部70构成为根据信息处理，控制计算机50内的各
构成要素以及切割装置1内的各构成要素。
[0061]
输入输出i/f90构成为经由信号线与包含于切割装置1的各构成要素通信。输入输出i/f90用于从计算机50向切割装置1内的各构成要素发送数据、接收从切割装置1内的各构成要素向计算机50发送的数据。
[0062]
通信i/f91构成为经由互联网与设置于切割装置1的外部的外部装置(例如存储装置30(图1))通信。通信i/f91例如由有线lan(local area network：局域网)模块或无线lan模块构成。
[0063]
存储部80是例如硬盘驱动器、固态驱动器等的辅助存储装置。存储部80例如构成为存储控制程序81。存储部80也可以存储通过使用第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13的检查生成的检查数据。
[0064]
(2-3.关于封装零件的检查的软件结构)
[0065]
图5是表示通过计算机50实现的各功能的关系的图。运算部70将存储于存储部80的控制程序81在ram74展开。然后，运算部70通过cpu72解释以及执行在ram74展开的控制程序81，计算机50控制切割装置1内的各构成要素。如图5所示，计算机50作为图像获取部52、检查部54、统计数据生成部56以及图像生成部58执行动作。
[0066]
图像获取部52向第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13发送拍摄指示。在拍摄指示中，例如包含确定在封装基板p1中的拍摄范围的信息。此外，图像获取部52依次改变拍摄范围。由此，拍摄包含于封装基板p1的全部半导体封装件s1的两个面。图像获取部52经由输入输出i/f90获取通过第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13生成的图像数据。
[0067]
检查部54通过解析通过图像获取部52获取的图像数据，进行包含于图像数据的各半导体封装件s1的各种检查。作为检查项目的一例，列举出qfn中的“端子数量(lead pad number)”、“裸晶垫缺陷(die pad defect)”、“标记角度(mark angle)”。
[0068]
图6是用于关于qfn中的端子数量的检查进行说明的图。参照图6，图像id1是包含于通过第二光学检查相机13拍摄的图像的图像。即，图像id1是表示封装零件60的与模具面相反的面(焊球/引线面)的图像。在封装零件60的中央部配置有裸晶垫61，在封装零件60的周围配置有多个端子(电极垫)62。
[0069]
在封装零件60的端子数量的检查中，检查部54通过图像解析，检测各边的端子数量(引线垫数量)。检查部54判断各边中的端子数量是否为规定数量。检查部54在各边中的端子数量为规定数量的情况下，关于“端子数量”判断封装零件60为合格品，在各边中的端子数量不是规定数量的情况下，关于“端子数量”判断封装零件60为不合格品。检查部54将检测的各边的端子数量、以及合格品/不合格品的判断结果与封装基板中的封装零件60的位置信息建立关联存储于存储装置30。即，检查部54根据检查项目，不仅是合格品/不合格品的判断结果，通过图像解析得到的测量对象的测量值(在该例中，“端子数量”)也与封装基板中的封装零件60的位置信息建立关联存储于存储装置30。
[0070]
图7是用于关于qfn中的裸晶垫缺陷的检查进行说明的图。参照图7，图像id2是包含于通过第二光学检查相机13拍摄的图像的图像。即，图像id2是表示封装零件60的与模具面相反的面(焊球/引线面)的图。
[0071]
在封装零件60的裸晶垫缺陷的检查中，检查部54通过图像解析，检测裸晶垫61上
的异物。此外，检查部54判断存在于裸晶垫61上的异物的水平是否包含于规定范围内。检查部54在存在于裸晶垫61上的异物的水平包含于规定范围内的情况下关于裸晶垫缺陷判断封装零件60为合格品，存在于裸晶垫61上的异物的水平没有包含于规定范围的情况下关于裸晶垫缺陷判断封装零件60为不合格品。检查部54将合格品/不合格品的判断结果与封装基板中的封装零件60的位置信息建立关联存储于存储装置30。
[0072]
图8是用于关于qfn中的标记角度的检查进行说明的图。参照图8，图像id3是包含于通过第一光学检查相机12拍摄的图像的图像。即，图像id3是表示封装零件60的模具面的图像。
[0073]
在封装零件60的模具面上，例如，印刷了封装零件60的品牌标记等。在封装零件60的标记角度的检查中，检查部54通过图像解析，判断在封装零件60的表面印刷的标记mk1的倾斜度是否在规定范围内。检查部54在标记mk1的倾斜度在规定范围内的情况下，关于标记角度判断封装零件60为合格品，在标记mk1的倾斜度为规定范围外的情况下，关于标记角度判断封装零件60为不合格品。检查部54将合格品/不合格品的判断结果与封装基板中的封装零件60的位置信息建立关联存储于存储装置30。
[0074]
检查部54能够执行各种其他检查项目的检查。在以下的表1中示出能够通过检查部54检查的检查项目的一例。
[0075]
[表1]
[0076]
[0077][0078]
在表1中，与bga对应的检查项目表示bga的焊球/引线面中的检查项目。此外，与qfn对应的检查项目表示qfn的焊球/引线面中的检查项目。此外，与共通对应的检查项目表示bga以及qfn的模具面中的检查项目。
[0079]
包含于表1中的各种检查项目之中的封装零件特有的检查的一例是“端子偏移”、“端子编号”、“端子尺寸”、“端子间距”、“端子缺陷”、“裸晶垫尺寸”、“裸晶垫缺陷”、“裸晶垫编号”、“端子侧面”、“标记偏移”、“无标记”、“标记角度”、“破损标记”、“破损字符”、“渗出字符”、“错误字符”。
[0080]
在“端子偏移”中，检查部54测量各端子(引线)62从规定位置的偏移，判断偏移是否在规定范围内。在“端子编号”中，检查部54判断端子62的数量是否符合规定。在“端子尺寸”中，检查部54判断各端子62的大小是否在规定范围内。在“端子间距”中，检查部54判断端子62之间的长度是否在规定范围内。在“端子缺陷”中，检查部54判断在端子62上的异物的有无。在“裸晶垫尺寸”中，检查部54判断向外部露出的裸晶垫61的大小是否在规定范围内。在“裸晶垫缺陷”中，检查部54判断在裸晶垫61上有无异物。在“裸晶垫编号”中，检查部54判断裸晶垫61的数量是否符合规定。在“端子侧面”中，检查部54判断端子的切割面(封装零件60的侧面)的状态是否合适。在“标记偏移”中，检查部54测量标记mk1(品牌标记等)从规定位置的偏移，判断偏移是否在规定范围内。在“无标记”中，检查部54检测不存在本来应当存在的标记mk1。在“标记角度”中，检查部54判断封装零件上的标记mk1的倾斜度是否在规定范围内。在“破损标记”中，检查部54判断构成标记mk1的文字的一部分是否缺漏。在“破损字符”中，检查部54检测构成标记mk1的文字的一部分没有充分印刷。在“渗出字符”中，检
查部54判断构成标记mk1的文字的一部分的渗出是否在规定范围内。在“错误字符”中，检查部54检测构成标记mk1的文字的一部分成为不同的文字。
[0081]
再次参照图5，包含基于检查部54的检查结果信息的检查数据存储于存储装置30。在存储装置30中，多个检查数据被汇集，在数据库db1上管理。
[0082]
图9是表示数据库db1的一例的图。参照图9，数据库db1中的各行表示各封装零件60的检查数据。在各行中，按“批次”、“编号”、“框架编号”、“位置”、以及“检查项目”不同的结果信息建立关联。
[0083]
例如，“编号”为“2”的封装零件60是在“框架编号”为“1”的封装基板(框架)p1中，存在于在x坐标上为“2”且在y坐标上为“1”的位置。该封装零件60所包含的框架包含于“0000”的“批次”中。“批次”是包含多个框架(封装基板p1)的单位。关于该封装零件60，关于检查项目“0”，结果为“1(例如，不合格品)”，关于检查项目“1”，结果为“0(例如，合格品)”，关于检查项目“2”，结果为“5.005(测量值)”。
[0084]
系统100(图1)的用户关于半导体封装件s1的生产状况，能够从系统100获取统计数据。该统计数据基于保存于数据库db1的数据生成。例如，用户通过参照统计数据，能够分析与半导体封装件s1的生产相关的问题点。用户根据获取的统计数据，指定统计数据的生成所使用的数据的范围。例如，用户通过进行经由后述的图像200(图10)的输入，指定数据的范围。在系统100中，使用指定的范围内的数据生成统计数据。
[0085]
再次参照图5，统计数据生成部56按照来自用户的指示，从存储装置30获取检查数据，汇集获取的检查数据，从而生成统计数据。统计数据生成部56生成例如使封装基板p1内的各位置与半导体封装件s1的合格/不合格状况建立关联的统计数据。此外，统计数据生成部56例如从表示按特定的批次所包含的多个封装基板p1的各自的位置不同的半导体封装件s1的合格/不合格状况的数据生成表示按封装基板p1的位置不同的不合格率的统计数据。
[0086]
图像生成部58将通过统计数据生成部56生成的统计数据生成可视化的图像数据。
[0087]
图10是表示通过图像生成部58生成的图像200的一例的图。如图10所示，图像200包含种类选择部202、指示部214、区域t1和区域t2。用户经由种类选择部202，选择分析对象的封装基板的种类是bga还是qfn。此外，用户通过光标(鼠标指针)等按下指示部214，从而进行统计数据的输出指示。区域t1是表示将特定的封装基板(框架)中的统计数据可视化的图像的区域。区域t2是显示将特定的批次中的统计数据可视化的图像的区域。
[0088]
区域t1包含输入部204、选择部206、结果输出部208、210、212。用户经由输入部204输入分析对象的封装基板(框架)p1的“框架编号”。此外，用户经由选择部206，选择分析对象的“检查项目”。
[0089]
结果输出部208作为整体输出长方形状的图像。该长方形状的图像包含多个块。该长方形状的图像与封装基板p1对应，多个块分别与半导体封装件s1对应。在该例中，长方形状的图像的左上的块表示坐标(1，1)。x坐标从左方朝向右方从“1”到“14”存在，y坐标从上方朝向下方从“1”到“48”存在。在该例中，例如，根据各封装零件60的不合格的程度，进行对应的各块的颜色区分。用户通过参照结果输出部208所输出的图像，能够视觉确认按封装基板内的位置不同的不合格发生状况。
[0090]
结果输出部210输出例如分析对象的封装基板p1所包含的半导体封装件s1的总
数、合格品的数量、不合格品的数量。结果输出部212输出例如不合格品的数量以及不合格品的发生率。
[0091]
区域t2包含结果输出部220、224、226和选择部222。用户经由选择部222选择分析对象的“检查项目”。
[0092]
结果输出部224输出表示批次所包含的多个封装基板p1中的不合格品发生位置的合计结果的图像。在该图像中，x坐标以及y坐标所示的意思与通过结果输出部208输出的图像相同。z坐标表示在该位置发生的不合格品的总数。用户通过参照结果输出部224所输出的图像，能够视觉识别按照封装基板内的位置不同的不合格发生状况。
[0093]
结果输出部220输出例如分析对象的批次所包含的封装基板p1的总数、半导体封装件s1的总数、合格品的数量、不合格品的数量。结果输出部226输出例如不合格品的数量以及不合格品的发生率。
[0094]
再次参照图5，通过图像生成部58生成的图像显示在切割装置1所包含的监视器20中。用户通过参照显示于监视器20的图像，能够在统计上掌握半导体封装件s1的生产状况。
[0095]
[3.动作]
[0096]
(3-1.检查结果的累计动作)
[0097]
图11是表示将半导体封装件s1的检查结果累计在存储装置30中的顺序的流程图。该流程图所示的处理通过计算机50按规定循环执行。
[0098]
参照图11，计算机50指示第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13依次拍摄检查台11上的封装基板p1的规定范围(步骤s100)。计算机50依次获取通过第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13生成的图像数据(步骤s110)。计算机50通过获取的图像数据的解析，关于各半导体封装件s1进行各种检查(步骤s120)。计算机50以追加通过检查生成的检查数据的方式更新数据库db1(步骤s130)。
[0099]
通过重复步骤s100-s130，各半导体封装件s1的检查数据依次追加进数据库db1。
[0100]
(3-2.统计数据的输出动作)
[0101]
图12是表示输出统计数据的顺序的流程图。该流程图所示的处理通过计算机50按规定循环执行。
[0102]
参照图12，计算机50判断是否有来自用户的统计数据的输出指示(步骤s200)。例如，计算机50判断是否通过用户按下指示部214(图10)。当判断为没有统计数据的输出指示时(在步骤s200中为否)，处理向“返回”移动。
[0103]
另一方面，当判断为有统计数据的输出指示时(在步骤s200中为是)、计算机50从存储装置30(数据库db1)读取符合来自用户的指示内容的检查数据(步骤s210)。计算机50通过汇集读取的检查数据生成统计数据(步骤s220)。计算机50生成视觉上显示统计数据的图像数据(步骤s230)。计算机50以显示生成的图像的方式控制监视器20(图5)(步骤s240)。
[0104]
用户参照显示于监视器20的图像，从而能够在统计上掌握半导体封装件s1的生产状况。
[0105]
[4.特征]
[0106]
如以上，根据本实施方式的切割装置1构成为汇集包含封装零件的检查结果信息的检查数据，基于汇集的检查数据生成统计数据。通过使用包含封装零件的检查结果信息的检查数据的统计数据，例如，能够促进在后期工序中发生的问题的初期发现。即，根据切
割装置1，能够生成后期工序中的与以往相比高度的生产管理所使用的数据(统计数据)。
[0107]
此外，在切割装置1中，检查数据包含检查对象的半导体封装件s1在封装基板p1中的位置信息。由此，根据切割装置1，由于能够将半导体封装件s1的检查结果信息与封装基板p1中的半导体封装件s1的位置信息建立关联管理，所以能够生成更加有用的统计数据。
[0108]
[5.其他实施方式]
[0109]
上述实施方式的思想不限定于以上说明的实施方式。以下，关于能够适用上述实施方式的思想的其他实施方式的一例进行说明。
[0110]
(5-1)
[0111]
在上述实施方式中，计算机50控制切割装置1整体。然而，切割装置1的控制不一定必须一个计算机执行。例如，切割装置1的控制也可以通过多个计算机执行。在这种情况下，通过在多个计算机之间通信，从而实现基于多个计算机的切割装置1的控制。
[0112]
(5-2)
[0113]
在上述实施方式中，表示生成的统计数据的图像显示于监视器20。然而，生成的统计数据不一定必须显示于监视器20。例如，生成的统计数据也可以仅发送至其他设备。
[0114]
(5-3)
[0115]
在上述实施方式中，封装基板p1的切割、半导体封装件s1的检查、基于检查数据的统计数据的生成在相同的切割装置1中执行。然而，这不一定必须通过相同的装置执行。例如，也可以分别通过其他装置执行。
[0116]
(5-4)
[0117]
在上述实施方式中，将半导体封装件s1在封装基板p1中的位置信息与各检查项目的结果信息建立关联在数据库db1上管理。然而，数据库db1不一定必须包含半导体封装件s1在封装基板p1中的位置信息。
[0118]
(5-5)
[0119]
在上述实施方式中，切割装置1具备分别拍摄半导体封装件s1的模具面以及焊球/引线面的第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13。然而，切割装置1所具备的光学检查相机不限定于第一光学检查相机12以及第二光学检查相机13。例如，切割装置1也可也进一步具备检查端子的切割面(封装零件60的侧面)的光学检查相机。在这种情况下，切割面检查用的光学检查相机例如设置于配置部14与合格品用托盘15a之间。
[0120]
以上，关于本发明的实施方式例示说明。即，为了例示说明，公开了详细的说明以及附图。由此，在详细的说明以及附图所记载的构成要素之中，包含为了解决课题非必须的构成要素。因此，由于这些非必须的构成要素记载于详细的说明以及附图中，不应直接认定这些非必须的构成要素是必须的。
[0121]
此外，上述实施方式在各方面仅是本发明的一个示例。上述实施方法可以在本发明的发明范围内以各种方式进行改进或变更。即，在实施本发明时，能够根据实施方式适当地采用具体的结构。
[0122]
附图标记说明
[0123]
1 切割装置
[0124]
3 基板供给部
[0125]
4 定位部
[0126]
4a 轨道部
[0127]
5 切割台
[0128]
5a 保持部件
[0129]
5b 旋转机构
[0130]
5c 移动机构
[0131]
5d 第一位置确认相机
[0132]
5e 第一清洁器
[0133]
6 心轴部
[0134]
6a 刀片
[0135]
6b 第二位置确认相机
[0136]
6c 旋转轴
[0137]
6d 第一凸缘
[0138]
6e 第二凸缘
[0139]
6f 固定部件
[0140]
7 搬运部
[0141]
7a 第二清洁器
[0142]
11 检查台
[0143]
12 第一光学检查相机
[0144]
13 第二光学检查相机
[0145]
14 配置部
[0146]
15 抽取部
[0147]
15a 合格品用托盘
[0148]
15b 不合格品用托盘
[0149]
20 监视器
[0150]
30 存储装置
[0151]
50 计算机
[0152]
52 图像获取部
[0153]
54 检查部
[0154]
56 统计数据生成部
[0155]
58 图像生成部
[0156]
60 封装零件
[0157]
61 裸晶垫
[0158]
62 端子
[0159]
70 运算部
[0160]
72 cpu
[0161]
74 ram
[0162]
76 rom
[0163]
80 存储部
[0164]
81 控制程序
[0165]
90 输入输出i/f
[0166]
91 通信i/f
[0167]
100 系统
[0168]
200、id1、id2、id3 图像
[0169]
202 种类选择部
[0170]
204 输入部
[0171]
206、222 选择部
[0172]
208、210、212、220、224、226 结果输出部
[0173]
214 指示部
[0174]
a1 切割模块
[0175]
b1 检查/收纳模块
[0176]
db1 数据库
[0177]
m1 匣
[0178]
mk1 标记
[0179]
p1 封装基板
[0180]
s1 半导体封装件
[0181]
t1、t2、t3 区域。