用于显示装置的支撑基底、有机EL显示装置和有机EL显示装置的制造方法与流程

用于显示装置的支撑基底、有机el显示装置和有机el显示装置的制造方法
技术领域
1.本说明书要求于2019年11月22日向日本知识产权局提交的日本专利申请第2019-211567号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
2.本公开内容涉及用于显示装置的支撑基底、设置有用于显示装置的支撑基底的有机el显示装置和用于制造有机el显示装置的方法。


背景技术：

3.在显示装置例如有机电致发光(在下文中，也被称为“有机el”)显示装置的领域中，近来要求产品的轻量化、小型化和柔性。在这样的有机el显示装置中，使用由玻璃或树脂制成的透明基底。
4.例如，专利文献1描述了这样的显示装置：所述显示装置使用厚度为数10μm或更小的薄玻璃基底，具有形成在该薄玻璃基底上的薄膜晶体管电路，其中薄玻璃基底为通过以下形成的玻璃基底：在支持构件上形成透明树脂膜，在透明树脂膜上涂覆涂覆玻璃材料，然后烘烤所得物，然后除去支持构件。
5.此外，专利文献2描述了作为即使在减小玻璃基底的总厚度时也具有柔性和耐弯曲性二者的电光装置的有机el装置，所述有机el装置包括夹在一对玻璃基底之间的电光层、具有在由电光层发射光的侧上的第一表面和在第一表面的相反侧上的第二表面的电光面板、安装在电光面板的第一表面上的保护层、安装在保护层上方的第一表面层、被安装以覆盖电光面板的侧表面和第二表面的树脂层、以及被安装以通过树脂层面向第二表面的第二表面层，其中与玻璃相比，保护层具有更高的对蚀刻溶液的耐性。
6.此外，专利文献3描述了用于制造具有有利的显示品质和高产量的柔性显示装置的方法，所述方法包括在基底上形成有机树脂层的过程；在有机树脂层上形成绝缘膜的过程；在绝缘膜上形成元件层的过程；通过光学系统使激光延伸的过程；通过减少激光来形成线性光束，并穿过基底，对基底与有机树脂层之间的界面的过程区域照射线性光束的过程。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.[专利文献1]日本专利申请公开第2011-227205号
[0010]
[专利文献2]日本专利申请公开第2011-14483号
[0011]
[专利文献3]日本专利申请公开第2018-55103号


技术实现要素：

[0012]
技术问题
[0013]
然而，当形成薄膜晶体管(在下文中，也被称为“tft”)电路层时，包括有机树脂层的用于柔性有机el显示装置的现有支撑基底在约450℃下烘烤，从而具有基底中包括的有机树脂层变黄的问题。因此，在配备有相机模块的电子装置例如便携式信息终端、和显示装
置例如智能手机或平板电脑中，存在以下问题：当显示装置的有机树脂层变黄时，不能在显示装置的后表面上叠加相机模块。
[0014]
鉴于以上，本公开内容涉及提供用于显示装置的支撑基底，所述用于显示装置的支撑基底能够在实现有机el显示装置的薄化和柔性的同时获得高的透明度。
[0015]
本公开内容还涉及提供在为薄的并具有柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置。此外，本公开内容还涉及提供能够制造在为薄的并具有柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置的用于制造有机el显示装置的方法。
[0016]
技术方案
[0017]
作为鉴于以上情况广泛研究的结果，本公开内容的发明人发现，通过包括厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底和被安装成与tft玻璃基底接触的具有150nm或更小的厚度并具有高的耐热性的聚酰亚胺树脂层的组合的用于显示装置的支撑基底，即使在暴露于高温时也可以抑制用于显示装置的支撑基底的变色，可以解决上述问题，并完成了本公开内容。
[0018]
因此，根据本公开内容的一个实施方案的用于显示装置的支撑基底包括：
[0019]
厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底；以及
[0020]
被安装成与tft玻璃基底接触的厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层。
[0021]
显示装置优选为有机el显示装置。
[0022]
聚酰亚胺树脂层的厚度可以为0.1nm或更大。
[0023]
聚酰亚胺树脂层的厚度可以为100nm或更小。
[0024]
tft玻璃基底的厚度可以为30μm至100μm。
[0025]
聚酰亚胺树脂层可以由聚酰亚胺树脂形成，所述聚酰亚胺树脂包含4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐(bpda)、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐(bsaa)、4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)或1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(cbda)作为酸二酐，并包含2,2-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(hfha)、反式-1,4-二氨基环己烷或2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(tfmb)作为二胺。
[0026]
本公开内容还涉及设置有本公开内容的用于显示装置的支撑基底的有机el显示装置。
[0027]
本公开内容还涉及用于制造有机el显示装置的方法，所述方法包括：在玻璃基底上形成厚度为20nm至150nm的聚酰亚胺树脂层的过程；在聚酰亚胺树脂层上安装厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底的过程；在tft玻璃基底上形成tft电路层的过程；在tft电路层上安装包括有机层的发光层的过程；以及用封装层对发光层进行封装的过程，并且还包括通过对聚酰亚胺树脂层照射激光来从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层的过程。
[0028]
有益效果
[0029]
通过使用本公开内容的用于显示装置的支撑基底，可以提供在实现薄化和柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置。此外，由于本公开内容的有机el显示装置包括本公开内容的用于显示装置的支撑基底，因此可以提供在为薄的并具有柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置。此外，通过使用本公开内容的用于制造有机el显示装置的方法，可以制造在为薄的并具有柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置。
附图说明
[0030]
图1是示出本公开内容的用于显示装置的支撑基底的结构的模拟截面图。
[0031]
图2是示出本公开内容的有机el显示装置的结构的模拟截面图。
具体实施方式
[0032]
在下文中，将详细地描述本公开内容的实施方案。本公开内容不限于以下实施方案，并且可以在主旨的范围内以各种方式进行修改。
[0033]
[用于显示装置的支撑基底]
[0034]
本公开内容的用于显示装置的支撑基底包括：
[0035]
厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底；以及
[0036]
被安装成与tft玻璃基底接触的厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层。
[0037]
本公开内容的用于显示装置的支撑基底优选为用于有机el显示装置的支撑基底。
[0038]
图1是示出本公开内容的用于显示装置的支撑基底的结构的模拟截面图。本公开内容的用于显示装置的支撑基底1由厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底2和被安装成与tft玻璃基底2接触的厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层3形成。聚酰亚胺树脂层3优选被安装成与tft玻璃基底2的与其中形成有tft电路层的表面相反的表面接触。
[0039]
由于本公开内容的这样的用于显示装置的支撑基底由厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底和厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层形成，因此可以在安装的显示装置中获得薄化和柔性。此外，由于包括具有150nm或更小的厚度并具有高的耐热性的聚酰亚胺树脂层，因此可以提供具有高的透明度的显示装置。在下文中，将详细地描述各组件。
[0040]
(tft玻璃基底)
[0041]
本公开内容的用于显示装置的支撑基底包括厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底。
[0042]
本公开内容的tft玻璃基底不仅用作用于显示装置的支撑基底，而且还用作用于形成tft所形成的tft电路层的玻璃基底。与当使用仅由聚酰亚胺膜形成的现有柔性基底材料时相比，由于tft玻璃基底具有优异的气体阻挡特性，因此本公开内容的用于显示装置的支撑基底具有不需要为了形成tft而形成气体阻挡层的优点。
[0043]
tft玻璃基底的厚度为10μm至150μm。本公开内容的tft玻璃基底的厚度优选为20μm或更大，更优选为30μm或更大。此外，本公开内容的tft玻璃基底的厚度优选为125μm或更小，更优选为100μm或更小。tft玻璃基底的厚度可以通过使用扫描电子显微镜(sem)观察例如截面来测量。
[0044]
(聚酰亚胺树脂层)
[0045]
本公开内容的用于显示装置的支撑基底包括被安装成与tft玻璃基底接触的厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂层被安装成与tft玻璃基底的其中不形成tft电路层的表面接触。
[0046]
聚酰亚胺树脂层的厚度为150nm或更小，优选为100nm或更小，更优选为90nm或更小，甚至更优选为80nm或更小。聚酰亚胺树脂层的厚度的下限没有特别限制，然而，厚度为例如大于0nm、0.1nm或更大、1nm或更大、5nm或更大、或者10nm或更大。聚酰亚胺树脂层的厚度可以通过使用透射电子光谱仪(tem)观察例如截面来测量。通过采用具有150nm或更小的小厚度的聚酰亚胺树脂层，即使当聚酰亚胺树脂暴露于高温并变黄时，也获得确保用于显
示装置的支撑基底的透明度的优点。
[0047]
聚酰亚胺树脂层优选由透明的聚酰亚胺树脂形成。这样的聚酰亚胺树脂没有特别限制，然而，作为具体实例，可以使用由以下通式(11)表示的聚酰亚胺树脂。其通过由以下通式(12)表示的聚酰亚胺前体树脂的酰亚胺环闭合(酰亚胺化反应)来获得。酰亚胺化反应的方法没有特别限制，并且可以包括热酰亚胺化或化学酰亚胺化。其中，在聚酰亚胺树脂的耐热性和可见区域内的透明度方面，热酰亚胺化是优选的。
[0048][0049]
在通式(11)和(12)中，r2表示四价有机基团，r3表示二价有机基团。x1和x2各自独立地表示氢原子、具有1至10个碳原子的一价有机基团、或具有1至10个碳原子的一价烷基甲硅烷基。
[0050]
聚酰亚胺前体树脂例如聚酰胺酸、聚酰胺酸酯或聚酰胺酸甲硅烷基酯可以使用二胺化合物和酸二酐或其衍生物的反应来合成。衍生物的实例可以包括酸二酐的四羧酸；四羧酸的一酯、二酯、三酯或四酯；其酰氯等，具体地，可以包括经甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等酯化的结构。聚合反应的反应方法没有特别限制，只要其能够制备目标聚酰亚胺前体树脂即可，并且可以使用已知的反应方法。
[0051]
作为具体的反应方法，可以包括以下方法等：在反应器中引入所有预定量的二胺组分和溶剂并使所述预定量的二胺组分溶解，向其中引入预定量的酸二酐组分，将所得物在室温至80℃下搅拌0.5小时至30小时。
[0052]
作为聚酰亚胺前体树脂合成中使用的酸二酐和二胺，可以使用本领域已知的那些。
[0053]
酸二酐没有特别限制，并且可以包括芳族酸二酐、脂环族酸二酐或脂族酸二酐。
[0054]
芳族酸二酐的实例可以包括4,4'-氧二邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐、2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-三联苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-氧邻苯二甲酸二酐、2,3,3',4'-氧邻苯二甲酸二酐、2,3,2',3'-氧邻苯二甲酸二酐、二苯基砜-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双
(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、1,4-(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、双(1,3-二氧-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧酸)、1,4-亚苯基-2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯甲酰氧基)苯基)六氟丙烷二酐、1,6-二氟均苯四甲酸二酐、1-三氟甲基均苯四甲酸二酐、1,6-二三氟甲基均苯四甲酸二酐、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)联苯基二酐、2,2'-双[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2'-双[(二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷二酐、9,9'-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐、或者通过用烷基、烷氧基、卤素原子等对其芳族环进行取代而获得的酸二酐化合物，但不限于此。
[0055]
脂环族酸二酐的实例可以包括1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环庚烷四羧酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、3,4-二羧基-1-环己基琥珀酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、双环[3,3,0]辛烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、双环[4,3,0]壬烷-2,4,7,9-四羧酸二酐、双环[4,4,0]癸烷-2,4,7,9-四羧酸二酐、双环[4,4,0]癸烷-2,4,8,10-四羧酸二酐、三环[6,3,0,0《2,6》]十一烷-3,5,9,11-四羧酸二酐、双环[2,2,2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2,2,2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2,2,1]庚烷四羧酸二酐、双环[2,2,1]庚烷-5-羧基甲基-2,3,6-三羧酸二酐、7-氧杂双环[2,2,1]庚烷-2,4,6,8-四羧酸二酐、八氢萘-1,2,6,7-四羧酸二酐、十四氢蒽-1,2,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二环己烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-氧二环己烷四羧酸二酐和5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、及其衍生物、或者通过用烷基、烷氧基、卤素原子等对其脂环族环进行取代而获得的酸二酐化合物，但不限于此。
[0056]
脂族酸二酐的实例可以包括1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-戊烷四羧酸二酐、其衍生物等，但不限于此。
[0057]
这些芳族酸二酐、脂环族酸二酐或脂族酸二酐可以单独使用或者作为两种或更多种类型的组合使用。
[0058]
在这些中，在可商购性和反应性方面，使用均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-氧邻苯二甲酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2'-双[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二环己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、4,4'-氧二邻苯二甲酸酐或2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐是优选的。
[0059]
二胺没有特别限制，并且可以包括芳族二胺化合物、脂环族二胺化合物或脂族二胺化合物。
[0060]
芳族二胺化合物的实例可以包括3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基砜、3,4'-二氨基二苯基砜、4,4'-二氨基二苯基砜、3,4'-二氨基二苯硫醚、4,4'-二氨基二苯硫醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、联苯胺、2,2'-双(三氟甲基)联苯胺、3,3'-双(三氟甲基)联苯胺、2,2'-二甲基
联苯胺、3,3'-二甲基联苯胺、2,2',3,3'-四甲基联苯胺、2,2'-二氯联苯胺、3,3'-二氯联苯胺、2,2',3,3'-四氯联苯胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、2,2'-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、4-氨基苯基-4-氨基苯磺酸酯、3-氨基苯基-4-氨基苯磺酸酯、1,4-亚苯基-双(4-氨基苯磺酸酯)、或者通过用烷基、烷氧基、卤素原子等对其芳族环进行取代而获得的二胺化合物，但不限于此。
[0061]
脂环族二胺的实例可以包括环丁烷二胺、异氟尔酮二胺、双环[2,2,1]庚烷双甲基胺、三环[3,3,1,13,7]癸烷-1,3-二胺、1,2-环己基二胺、1,3-环己基二胺、1,4-环己基二胺、反式-1,4-二氨基环己烷、4,4'-二氨基二环己基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、3,3',5,5'-四乙基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、3,5-二乙基-3',5'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、4,4'-二氨基二环己基醚、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基醚、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二环己基醚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二环己基醚、3,3',5,5'-四乙基-4,4
’‑
二氨基二环己基醚、3,5-二乙基-3',5'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基醚、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3-甲基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3-乙基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-双(3,5-二乙基-4-氨基环己基)丙烷、2,2-(3,5-二乙基-3',5'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基)丙烷、或者通过用烷基、烷氧基、卤素原子等对其脂环族环进行取代而获得的二胺化合物，但不限于此。
[0062]
脂族二胺的实例可以包括亚烷基二胺，例如亚乙基二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷或1,10-二氨基癸烷；乙二醇二胺，例如双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚或双(3-氨基丙基)醚；以及硅氧烷二胺，例如1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷或α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷，但不限于此。
[0063]
这些芳族二胺、脂环族二胺或脂族二胺可以单独使用或者作为两种或更多种类型的组合使用。
[0064]
由于用于显示装置的支撑基底的聚酰亚胺树脂需要耐热性和高的可见区域内的透明度，因此在酸二酐或二胺组分中具有作为大体积氟取代基的三氟甲基或脂环族的单体组分是优选的以提供透明度。换言之，聚酰亚胺树脂优选具有选自三氟甲基和脂环族烃基的至少一种类型的基团。可以在酸二酐和二胺组分中的两者或一者中使用含三氟甲基的单体和脂环族单体组分，然而，在单体可获得性方面，在二胺组分中使用是优选的。此外，为了表现出足够的透明度，相对于聚酰亚胺树脂中包含的二胺残余物的总量，具有选自三氟甲基或脂环族烃基的至少一种类型的基团的二胺残余物优选以50mol％或更大包含在内。
[0065]
作为另一个优选的实施方案，优选包含4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐(bpda)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐(bsaa)、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(cbda)或1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(pmda-h)作为酸二酐。作为二胺，优选包含2,2-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(hfha)、反式-1,4-二氨基环己烷(t-dach)或2,2'-双(三氟甲
基)联苯胺(tfmb)。
[0066]
此外，作为另一个优选的实施方案，优选包含3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐(bpda)、4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(pmda-h)、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐(bsaa)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)或1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(cbda)作为酸二酐，作为二胺，优选包含4,4'-二氨基二苯醚、对苯二胺、3,3'-二甲基联苯胺、2,2-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(hfha)、反式-1,4-二氨基环己烷或2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(tfmb)。
[0067]
特别地，出于获得具有高的透明度的用于显示装置的支撑基底的目的，向酸二酐或二胺组分中引入三氟甲基或脂环族的单体组分是有效的。在这种情况下，作为酸二酐，优选包含4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐(bpda)、2,2-双(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐(bsaa)、4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)或1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(cbda)。作为二胺，优选包含2,2-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(hfha)、反式-1,4-二氨基环己烷或2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(tfmb)。
[0068]
作为特别优选的聚酰亚胺树脂，可以包括采用由通式(1)至(3)表示的重复结构单元中的至少一者作为主要组分的聚酰亚胺。
[0069][0070]
在通式(1)至(3)中，r1为由(4)至(9)表示的至少一种或更多种类型的基团。
[0071][0072]
可以使用封端剂(end sealant)将聚酰亚胺和聚酰亚胺前体树脂在两端处封闭以将分子量调节至优选的范围。与酸二酐反应的封端剂的实例可以包括一元胺、一元醇等。此外，与二胺化合物反应的封端剂的实例可以包括酸酐、一元羧酸、一元酰氯化合物、一元活性酯化合物、脱碳酸酯、乙烯基醚等。此外，通过使封端剂反应，可以引入各种有机基团作为端基。
[0073]
即使当暴露于高温时，本公开内容的用于显示装置的支撑基底也可以表现出高的透明度。例如，即使当在450℃下暴露120分钟时，本公开内容的用于显示装置的支撑基底也保持高的透明度，具体地，可以具有70％或更大，优选地80％或更大，更优选地90％或更大的可见区域内的总透光率。可见区域内的总透光率可以使用例如可见光透射率计来测量。
[0074]
[有机el显示装置]
[0075]
本公开内容还涉及包括上述本公开内容的用于显示装置的支撑基底的有机el显示装置。
[0076]
图2是示出本公开内容的有机el显示装置的结构的模拟截面图。本公开内容的有机el显示装置10包括这样的结构：其中设置有上述用于显示装置的支撑基底1；tft电路层11安装在用于显示装置的支撑基底1的tft玻璃基底2上；包括与tft电路层的驱动电路电连接的有机层的发光层12安装在tft电路层11上；封装层13安装在发光层12上。此外，本公开内容的有机el显示装置可以具有底部发射结构或顶部发射结构。
[0077]
tft电路层没有特别限制，并且其实例可以包括由具有半导体层的薄膜晶体管形成的tft电路层，所述半导体层由无定形硅、无定形硅、多晶硅、低温多晶硅或微晶硅形成。
除上述半导体层之外，tft电路层通常还包括安装在tft玻璃基底上的栅电极、栅极绝缘膜、源电极和漏电极。
[0078]
发光层可以为本领域已知的包括有机层的发光层，并且通常为由阳极电极、包含有机化合物的多层结构有机层和阴极电极形成的发光层。在一个实施方案中，发光层可以包括顺序层合在第一电极上的空穴注入层、空穴传输层、有机层、电子传输层和电子注入层。在本文中，可以不包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的一个、两个或更多个层。此外，发光层还可以包括用于控制注入至发光层的电子和/或空穴的至少一个功能层。
[0079]
封装层用于防止氧和/或水分渗入发光层。形成封装层的材料没有特别限制，并且封装层可以形成为无机层或有机层，或者形成为其中交替地层合有无机层和有机层的多层结构。无机层材料的实例可以包括硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氧氮化物(sion)或铝氧化物(alxoy)，有机层材料的实例可以包括苯并环丁烯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等。
[0080]
除上述层结构之外，本公开内容的有机el显示装置还可以具有安装的另外的功能层。这样的另外的功能层的实例可以包括触摸面板层、硬涂层、粘合剂层、抗反射层、抗静电层等。
[0081]
本公开内容的有机el显示装置具有高的透明度。优选地，本公开内容的有机el显示装置的可见区域内的总透光率可以为70％或更大，优选地80％或更大，更优选地90％或更大。可见区域内的总透光率可以使用例如可见光透射率计来测量。
[0082]
本公开内容的这样的有机el显示装置使用由厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底和被安装成与tft玻璃基底接触的具有150nm或更小的厚度并具有高的耐热性的聚酰亚胺树脂层形成的本公开内容的用于显示装置的支撑基底作为支撑基底，并因此，在为薄的并具有柔性的同时获得高的透明度。
[0083]
[用于制造有机el显示装置的方法]
[0084]
本公开内容还涉及用于制造有机el显示装置的方法。本公开内容的用于制造有机el显示装置的方法包括在玻璃基底上形成厚度为20nm至150nm的聚酰亚胺树脂层的过程；在聚酰亚胺树脂层上安装厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底的过程；在tft玻璃基底上形成tft电路层的过程；在tft电路层上安装发光层的过程；以及用封装层对发光层进行封装的过程，并且还包括通过对聚酰亚胺树脂层照射激光来从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层的过程。
[0085]
在玻璃基底上形成厚度为20nm至150nm的聚酰亚胺树脂层的过程是在作为载体基底的玻璃基底上安装厚度为20nm至150nm的聚酰亚胺树脂层的过程。用于形成聚酰亚胺树脂层的方法没有特别限制，然而，聚酰亚胺树脂层可以通过将聚酰亚胺树脂的前体nmp溶液涂覆至100nm至750nm的厚度，然后将所得物干燥和固化来形成。干燥条件没有特别限制，但可以为例如在50℃至300℃下加热10分钟至10小时。此外，固化条件没有特别限制，但可以为例如在高于300℃至500℃的温度下加热10分钟至3小时。涂覆聚酰亚胺树脂的方法没有特别限制，并且可以使用本领域已知的方法，例如，作为实例，可以包括旋涂法、狭缝涂覆法、喷涂法、辊涂法、棒涂法等。聚酰亚胺树脂的固化通常通过加热来进行。此外，作为载体基底的玻璃基底的厚度没有特别限制，并且例如可以为0.1mm至30mm。
[0086]
在聚酰亚胺树脂层上安装厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底的过程是将用于形成tft电路的玻璃基底层合在上述过程中获得的聚酰亚胺树脂层上的过程。聚酰亚胺树脂层和tft玻璃基底通常通过加热而粘合。加热条件没有特别限制，但可以为例如在300℃至400℃下加热1分钟至30分钟。
[0087]
在tft玻璃基底上形成tft电路层的过程是在上述过程中层合的tft玻璃基底上形成tft电路的过程。形成tft电路的过程通过使用本领域已知的方法形成栅电极、栅极绝缘膜、半导体层、源电极和漏电极来进行。此外，虽然tft电路层没有特别限制，但其实例可以包括由具有半导体层的薄膜晶体管形成的tft电路层，所述半导体层由无定形硅、无定形硅、多晶硅、低温多晶硅或微晶硅形成。形成tft电路层的这样的过程通常包括将半导体层在400℃至450℃下退火1小时至5小时的过程。
[0088]
在tft电路层上安装包括有机层的发光层的过程是在上述过程中形成的tft电路层上形成有机el发光层的过程。发光层可以使用本领域已知的方法来形成，并且通常可以包括顺序层合在第一电极上的空穴注入层、空穴传输层、有机层、电子传输层和电子注入层。在本文中，tft电路层的驱动电路和发光层是电连接的。各层可以使用沉积法来形成，或者可以使用涂覆法来形成。
[0089]
用封装层对发光层进行封装的过程是在上述过程中形成的发光层上安装封装层的过程。形成封装层的材料没有特别限制，并且可以形成为无机层或有机层，或者形成为其中交替地层合有无机层和有机层的多层结构。无机层材料的实例可以包括硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)、硅氧氮化物(sion)或铝氧化物(alxoy)，有机层材料的实例可以包括苯并环丁烯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等。此外，封装层可以使用本领域已知的方法来形成，例如，可以使用溅射法、真空沉积法、等离子体cvd法、离子镀法等。
[0090]
除上述过程之外，本公开内容的用于制造有机el显示装置的方法还包括通过对聚酰亚胺树脂层照射激光来从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层的过程。换言之，为了取得有机el显示装置，本公开内容的用于制造有机el显示装置的方法包括以下过程：通过对聚酰亚胺树脂层照射激光，从而改变作为载体基底的玻璃基底与聚酰亚胺树脂之间的界面来从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层。
[0091]
在从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层的过程中，从作为载体基底的玻璃基底的一侧对聚酰亚胺树脂层照射激光。激光的波长没有特别限制，只要其能够改变聚酰亚胺树脂即可，但通常为紫外线。优选使用激光剥离法(lase lift off method)来照射激光。
[0092]
通过对聚酰亚胺树脂层照射激光来改变玻璃基底与聚酰亚胺树脂之间的界面可以包括对聚酰亚胺树脂层进行烘烤。因此，聚酰亚胺树脂层的厚度由于照射激光而减小，聚酰亚胺树脂层在剥离之后的厚度可以小于最初形成的聚酰亚胺树脂层的厚度。换言之，有机el显示装置的聚酰亚胺树脂层在剥离之后的厚度为150nm或更小，优选地100nm或更小，更优选地90nm或更小，甚至更优选地80nm或更小。聚酰亚胺树脂层的厚度的下限没有特别限制，然而，厚度为例如大于0.01nm、0.1nm或更大、1nm或更大、5nm或更大、或者10nm或更大。聚酰亚胺树脂层的厚度可以通过使用透射电子光谱仪(tem)观察例如截面来测量。
[0093]
在现有技术中，存在的问题在于，当使用10μm至150μm的薄层玻璃基底作为支撑基底并且该薄层玻璃基底与作为载体基底的玻璃基底直接接触时，当在形成tft电路的过程
期间暴露于高温时，从玻璃基底剥离薄层玻璃基底变得困难。本公开内容的剥离过程是以下情况：在作为载体基底的玻璃基底与薄层玻璃基底之间安装具有高的耐热性的聚酰亚胺树脂层，并使用薄层玻璃基底作为通过使用激光来改变聚酰亚胺树脂层与玻璃基底之间的界面的支撑基底，即使当暴露于高温时，也可以容易地从玻璃基底剥离支撑基底。因此，本公开内容还涉及聚酰亚胺树脂组合物用于从作为载体基底的玻璃基底剥离10μm至150μm薄层玻璃基底的用途，并且该聚酰亚胺树脂组合物形成厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层。
[0094]
根据本公开内容的用于制造有机el显示装置的方法，可以制造包括由厚度为10μm至150μm的tft玻璃基底和被安装成与tft玻璃基底接触的厚度为150nm或更小的聚酰亚胺树脂层形成的用于显示装置的支撑基底的有机el显示装置，并因此，可以制造在为薄的并具有柔性的同时具有高的透明度的有机el显示装置。
[0095]
发明实施方式
[0096]
在下文中，将参照以下实施例和比较例来详细地描述本公开内容。然而，本公开内容不限于以下实施例的描述。
[0097]
[实施例]
[0098]
使用狭缝模具在厚度为0.5mm的玻璃基底上将包含4,4'-氧二邻苯二甲酸酐(odpa)作为酸二酐和2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(tfmb)作为二胺的清漆涂覆至500nm的厚度。将所得物引入到氮气烘箱(由koyo thermo systems korea,co.,ltd.制造)中，在50℃下干燥30分钟，然后在100℃下干燥30分钟，在150℃下干燥30分钟，在200℃下干燥30分钟，在250℃下干燥30分钟，在300℃下干燥30分钟，在350℃下固化30分钟以形成厚度为100nm的聚酰亚胺树脂层。随后，将厚度为50μm的薄层玻璃(由nippon electric glass co.,ltd.制造)层合在聚酰亚胺树脂层上作为tft玻璃基底，将所得物在350℃下加热10分钟以将聚酰亚胺树脂层和作为tft玻璃基底的薄层玻璃粘合。随后，使用已知方法，在薄层玻璃上形成tft电路层和发光层，并在发光层上形成封装层以在玻璃基底上形成显示装置。在形成tft电路层的过程中，将半导体层在450℃下退火2小时。最后，通过使用激光剥离法从玻璃基底的与层合有显示装置的表面相反的表面对聚酰亚胺树脂层照射波长为308nm的激光来从玻璃基底剥离聚酰亚胺树脂层，并因此，获得有机el显示装置。通过观察截面tem测量的所获得的有机el显示装置的聚酰亚胺树脂层的厚度为70nm。
[0099]
[比较例]
[0100]
以与实施例中相同的方式制造有机el显示装置，不同之处在于使用一般的环氧树脂层代替聚酰亚胺树脂层来将薄层玻璃层合在环氧树脂层上，然后将所得物在160℃下加热10分钟。在形成tft电路层的过程中，当将半导体层在450℃下退火2小时时，环氧树脂层发泡，并且由于环氧树脂层和薄层玻璃剥落，因此不能制造有机el显示装置。
[0101]
[评估]
[0102]
(可见光透射测试)
[0103]
使用可见光透射率计(由nippon spectroscopy制造，uv-500)测量实施例1中获得的有机el显示装置对于可见光的透射率。实施例1的有机el显示装置的可见区域内的总透光率为90％或更大。因此，本公开内容的有机el显示装置具有优异的透明度。
[0104]
工业适用性
[0105]
本公开内容的用于显示装置的支撑基底具有高的透明度，并且例如，特别可用于配备有复数个模块的电子装置例如智能手机或平板电脑。例如，在配备有相机模块的电子装置例如便携式信息终端、和显示装置中，可以在显示装置的背面上安装相机模块。