芯片加工用吸胶机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片加工用吸胶机构。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片加工用吸胶机构，该芯片加工用吸胶机构可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，节约资源、降低成本。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工用吸胶机构，包括：胶箱、吸胶筒和第一框架，所述第一框架包括竖直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，所述水平部的上方安装有一步进电机，该步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，所述随动框的另一端上安装有与吸泵连通的所述吸胶筒；
5.所述电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，所述伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，该压紧板与电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压紧弹簧，所述伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧内的限位环。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
7.1. 上述方案中，所述第一框架的水平部下表面上固定有轨道框，所述吸胶筒的顶部滑动安装在轨道框的内壁上。
8.2. 上述方案中，所述胶箱位于吸泵下方。
9.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
10.本实用新型芯片加工用吸胶机构，其步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒，电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，该压紧板与电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压紧弹簧，伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧内的限位环，可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，提高了对芯片加工的可靠性。
附图说明
11.附图1为本实用新型芯片加工用吸胶机构的整体结构示意图；
12.附图2为本实用新型芯片加工用吸胶机构的局部结构示意图。
13.以上附图中：1、胶箱；2、吸胶筒；3、第一框架；31、竖直部；32、水平部；4、连通管；5、吸泵；6、步进电机；7、电动伸缩杆；8、随动框；9、伸缩筒；10、压紧弹簧；11、限位环；12、压紧板；13、轨道框。
具体实施方式
14.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
15.实施例1：一种芯片加工用吸胶机构，包括：胶箱1、吸胶筒2和第一框架3，所述第一框架3包括竖直部31和延伸至待加工芯片上方的水平部32，所述竖直部31的外壁上安装有一通过连通管4与胶箱1连通的吸泵5，所述水平部32的上方安装有一步进电机6，该步进电机6的输出轴上并位于水平部32的下方安装有一可转动的电动伸缩杆7，一随动框8的一端套装于电动伸缩杆7的活塞筒上，所述随动框8的另一端上安装有与吸泵5连通的所述吸胶筒2；
16.所述电动伸缩杆7的伸缩端上固定有一伸缩筒9，所述伸缩筒9的伸缩端固定有一压紧板12，该压紧板12与电动伸缩杆7的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒9上的压紧弹簧10，所述伸缩筒9的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧10内的限位环11。
17.上述胶箱1位于吸泵5下方。
18.实施例2：一种芯片加工用吸胶机构，包括：胶箱1、吸胶筒2和第一框架3，所述第一框架3包括竖直部31和延伸至待加工芯片上方的水平部32，所述竖直部31的外壁上安装有一通过连通管4与胶箱1连通的吸泵5，所述水平部32的上方安装有一步进电机6，该步进电机6的输出轴上并位于水平部32的下方安装有一可转动的电动伸缩杆7，一随动框8的一端套装于电动伸缩杆7的活塞筒上，所述随动框8的另一端上安装有与吸泵5连通的所述吸胶筒2；
19.所述电动伸缩杆7的伸缩端上固定有一伸缩筒9，所述伸缩筒9的伸缩端固定有一压紧板12，该压紧板12与电动伸缩杆7的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒9上的压紧弹簧10，所述伸缩筒9的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧10内的限位环11。
20.上述第一框架3的水平部32下表面上固定有轨道框13，上述吸胶筒2的顶部滑动安装在轨道框13的内壁上。
21.采用上述芯片加工用吸胶机构时，其步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安
装有一可转动的电动伸缩杆，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒，电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，该压紧板与电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压紧弹簧，伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧内的限位环，可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，节约资源、降低成本还提高了对芯片加工的可靠性。
22.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种芯片加工用吸胶机构，包括：胶箱（1）、吸胶筒（2）和第一框架（3），其特征在于：所述第一框架（3）包括竖直部（31）和延伸至待加工芯片上方的水平部（32），所述竖直部（31）的外壁上安装有一通过连通管（4）与胶箱（1）连通的吸泵（5），所述水平部（32）的上方安装有一步进电机（6），该步进电机（6）的输出轴上并位于水平部（32）的下方安装有一可转动的电动伸缩杆（7），一随动框（8）的一端套装于电动伸缩杆（7）的活塞筒上，所述随动框（8）的另一端上安装有与吸泵（5）连通的所述吸胶筒（2）；所述电动伸缩杆（7）的伸缩端上固定有一伸缩筒（9），所述伸缩筒（9）的伸缩端固定有一压紧板（12），该压紧板（12）与电动伸缩杆（7）的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒（9）上的压紧弹簧（10），所述伸缩筒（9）的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧（10）内的限位环（11）。2.根据权利要求1所述的芯片加工用吸胶机构，其特征在于：所述第一框架（3）的水平部（32）下表面上固定有轨道框（13），所述吸胶筒（2）的顶部滑动安装在轨道框（13）的内壁上。3.根据权利要求1所述的芯片加工用吸胶机构，其特征在于：所述胶箱（1）位于吸泵（5）下方。

技术总结
本实用新型公开一种芯片加工用吸胶机构，包括：胶箱、吸胶筒和第一框架，第一框架包括竖直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，水平部的上方安装有一步进电机，该步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒，电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，该压紧板与电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压紧弹簧，伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧内的限位环。本实用新型可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度。同时提高对芯片的粘接强度。同时提高对芯片的粘接强度。


技术研发人员：陈远华 居长朝 徐烨钧
受保护的技术使用者：苏州泰晶微半导体有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/7/12