芯片加工用的上胶设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用的上胶设备。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体芯片：在半导体片材上进行侵蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。一种芯片加工用的上胶设备，在上芯环节，需要进行粘胶、粘芯、上芯等多环节连续操作的情况，这些操作都是分立处理，效率并不理想，且无法与下一个工序衔接。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片加工用的上胶设备，该芯片加工用的上胶设备可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，提高了对芯片加工的可靠性。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工用的上胶设备，包括：第一框架、第二框架、吸胶筒和出胶筒，所述第一框架、第二框架的下端与一支撑板连接，所述第一框架包括竖直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述水平部的上方安装有一第二步进电机，该第二步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，所述竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，所述随动框的另一端上安装有与吸泵连通的所述吸胶筒；
5.所述第二框架的上端与待加工芯片相向的一侧安装有出胶筒，所述第二框架的中端安装有一计量泵，所述计量泵的输出端通过出料管与出胶筒连接，所述计量泵的输入端通过管道连接到一胶箱上。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
7.1. 上述方案中，所述电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，所述伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板。
8.2. 上述方案中，所述压紧板与电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压缩弹簧，所述伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压缩弹簧内的限位环。
9.3. 上述方案中，所述胶箱位于计量泵下方。
10.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
11.本实用新型芯片加工用的上胶设备，其第二框架安装有出胶筒，第一框架爱安装有吸胶筒，第一框架包括竖直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述水平部的上方安装有一第二步进电机，该第二步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，提高了对芯片加工的可靠性。
附图说明
12.附图1为本实用新型的芯片加工用的上胶设备整体结构示意图；
13.附图2为本实用新型的芯片加工用的上胶设备局部结构示意图。
14.以上附图中：1、第一框架；101、竖直部；102、水平部；2、第二框架；3、吸胶筒；4、出胶筒；5、支撑板；6、第二步进电机；7、第二电动伸缩杆；8、连通管；9、胶箱；10、吸泵；11、随动框；12、计量泵；13、伸缩筒；14、压紧弹簧；15、限位环；16、压紧板。
具体实施方式
15.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
16.实施例1：一种芯片加工用的上胶设备，包括：第一框架1、第二框架2、吸胶筒3和出胶筒4，所述第一框架1、第二框架2的下端与一支撑板5连接，所述第一框架1包括竖直部101和延伸至待加工芯片上方的水平部102，所述水平部102的上方安装有一第二步进电机6，该第二步进电机6的输出轴上并位于水平部102的下方安装有一可转动的电动伸缩杆7，所述竖直部101的外壁上安装有一通过连通管8与胶箱9连通的吸泵10，一随动框11的一端套装于电动伸缩杆7的活塞筒上，所述随动框11的另一端上安装有与吸泵10连通的所述吸胶筒3；
17.所述第二框架2的上端与待加工芯片相向的一侧安装有出胶筒4，所述第二框架2的中端安装有一计量泵12，所述计量泵12的输出端通过出料管与出胶筒4连接，所述计量泵12的输入端通过管道连接到一胶箱9上。
18.上述电动伸缩杆7的伸缩端上固定有一伸缩筒13，上述伸缩筒13的伸缩端固定有一压紧板16。
19.上述胶箱9位于计量泵12下方。
20.实施例2：一种芯片加工用的上胶设备，包括：第一框架1、第二框架2、吸胶筒3和出胶筒4，所述第一框架1、第二框架2的下端与一支撑板5连接，所述第一框架1包括竖直部101和延伸至待加工芯片上方的水平部102，所述水平部102的上方安装有一第二步进电机6，该第二步进电机6的输出轴上并位于水平部102的下方安装有一可转动的电动伸缩杆7，所述竖直部101的外壁上安装有一通过连通管8与胶箱9连通的吸泵10，一随动框11的一端套装于电动伸缩杆7的活塞筒上，所述随动框11的另一端上安装有与吸泵10连通的所述吸胶筒3；
21.所述第二框架2的上端与待加工芯片相向的一侧安装有出胶筒4，所述第二框架2的中端安装有一计量泵12，所述计量泵12的输出端通过出料管与出胶筒4连接，所述计量泵
12的输入端通过管道连接到一胶箱9上。
22.上述电动伸缩杆7的伸缩端上固定有一伸缩筒13，上述伸缩筒13的伸缩端固定有一压紧板16。
23.上述压紧板16与电动伸缩杆7的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒13上的压缩弹簧14，上述伸缩筒13的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压缩弹簧14内的限位环15。
24.采用上述芯片加工用的上胶设备时，其可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，提高了对芯片加工的可靠性。
25.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种芯片加工用的上胶设备，包括：第一框架（1）、第二框架（2）、吸胶筒（3）和出胶筒（4），其特征在于：所述第一框架（1）、第二框架（2）的下端与一支撑板（5）连接，所述第一框架（1）包括竖直部（101）和延伸至待加工芯片上方的水平部（102），所述水平部（102）的上方安装有一第二步进电机（6），该第二步进电机（6）的输出轴上并位于水平部（102）的下方安装有一可转动的电动伸缩杆（7），所述竖直部（101）的外壁上安装有一通过连通管（8）与胶箱（9）连通的吸泵（10），一随动框（11）的一端套装于电动伸缩杆（7）的活塞筒上，所述随动框（11）的另一端上安装有与吸泵（10）连通的所述吸胶筒（3）；所述第二框架（2）的上端与待加工芯片相向的一侧安装有出胶筒（4），所述第二框架（2）的中端安装有一计量泵（12），所述计量泵（12）的输出端通过出料管与出胶筒（4）连接，所述计量泵（12）的输入端通过管道连接到一胶箱（9）上。2.根据权利要求1所述的芯片加工用的上胶设备，其特征在于：所述电动伸缩杆（7）的伸缩端上固定有一伸缩筒（13），所述伸缩筒（13）的伸缩端固定有一压紧板（16）。3.根据权利要求2所述的芯片加工用的上胶设备，其特征在于：所述压紧板（16）与电动伸缩杆（7）的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒（13）上的压缩弹簧（14），所述伸缩筒（13）的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压缩弹簧（14）内的限位环（15）。4.根据权利要求1所述的芯片加工用的上胶设备，其特征在于：所述胶箱（9）位于计量泵（12）下方。

技术总结
本实用新型公开一种芯片加工用的上胶设备，包括：第一框架、第二框架、吸胶筒和出胶筒，第一框架、第二框架的下端与一支撑板连接，第一框架包括竖直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，水平部的上方安装有一第二步进电机，该第二步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的电动伸缩杆，竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，一随动框的一端套装于电动伸缩杆的活塞筒上，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒,第二框架的上端与待加工芯片相向的一侧安装有出胶筒，第二框架的中端安装有一计量泵，计量泵的输出端通过出料管与出胶筒连接，计量泵的输入端通过管道连接到一胶箱上。本实用新型提高了对芯片加工的可靠性。了对芯片加工的可靠性。了对芯片加工的可靠性。


技术研发人员：陈远华 居长朝 徐烨钧
受保护的技术使用者：苏州泰晶微半导体有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/7/12