一种硅片的磨削方法和硅片的磨削装置与流程

1.本发明涉及光伏技术领域，特别是涉及一种硅片的磨削方法和硅片的磨削装置。


背景技术：

2.随着现代经济的不断发展，硅片作为一种清洁能源，日益受到重视，应用也越来越多。
3.现有技术中的硅片容易出现棱边不良的现象(硅片上出现一定深度的表面缺陷)，例如：砂轮印、线性崩边等，导致硅片的品质出现异常，而硅片的品质异常，只能降级出售，造成严重的成本浪费。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅片的磨削方法和相应的一种硅片的磨削装置。
5.为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种硅片的磨削方法，包括：
6.将硅片堆叠并对齐放置到夹持机构上；
7.采用驱动机构通过所述夹持机构将所述硅片输送至磨削舱；
8.调节所述硅片的侧边与磨削机构相对并抵接；
9.采用所述驱动机构驱动所述磨削机构转动；
10.采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿第一方向做往复运动，以使所述磨削机构磨削所述硅片的侧边。
11.可选地，所述将硅片堆叠并对齐放置到夹持机构上的步骤，包括：
12.将所述硅片的待加工部分调整至同一侧，并将所述硅片对齐；
13.将所述硅片粘成硅片组件；
14.将所述硅片组件放置于所述夹持机构上。
15.可选地，所述将所述硅片的待加工部分调整至同一侧，并将所述硅片对齐的步骤，包括：
16.将至少两个所述硅片堆叠并水平放置，并调整至少两个所述硅片的中心对正。
17.可选地，所述调节所述硅片的侧边与磨削机构相对并抵接的步骤，包括：
18.采用探针检测所述硅片的侧边的平整度，确定所述硅片朝向所述磨削机构的进给量。
19.可选地，采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的硅片沿第一方向做往复运动，以使所述磨削机构磨削所述硅片的侧边的步骤，包括：
20.采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的硅片沿第一方向往复运动一次，其中，控制所述磨削机构对所述硅片的侧边的单次磨削量小于或等于0.2mm；
21.使用探针检测所述硅片的侧边的平整度。
22.可选地，所述将硅片堆叠并对齐放置在夹持机构上的步骤之前，包括：
23.将硅片放置到上料机构；
24.采用所述驱动机构驱动所述上料机构将所述硅片运输至所述夹持机构。
25.可选地，所述驱动机构驱动所述硅片做往复运动时的速度小于或等于800mm/min。
26.可选地，所述磨削机构的目数大于或等于800目。
27.可选地，所述磨削机构的转速为：1800r/min-2400r/min。
28.第二方面，本发明实施例还公开了一种硅片的磨削装置，包括：磨削舱、驱动机构、用于放置硅片的夹持机构以及用于磨削所述硅片的磨削机构；其中，
29.所述驱动机构分别与所述夹持机构和所述磨削机构连接；
30.所述驱动机构通过所述夹持机构将所述硅片输送至所述磨削舱，且用于调节所述硅片的侧边与所述磨削机构相对并抵接；所述驱动机构在所述硅片的侧边与所述磨削机构相对并抵接之后，驱动所述磨削机构转动，并驱动所述夹持机构上的所述硅片沿第一方向做往复运动，以使所述磨削机构磨削所述硅片的侧边。
31.本发明实施例包括以下优点：
32.在本发明实施例中，所述驱动机构可以将所述夹持机构上的所述硅片输送至所述磨削舱内，将所述硅片的侧边调整至与所述磨削抵接，并可以驱动所述磨削机构转动，在所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向做往复运动的过程中，所述磨削机构可以磨削所述硅片的侧边，可以改善所述硅片的侧边的砂轮印、线性崩边等表面缺陷，改善所述硅片的品质，减少成本浪费。
附图说明
33.图1是本发明的一种硅片的磨削方法实施例的步骤流程图；
34.图2是本发明的另一种硅片的磨削方法实施例的步骤流程图；
35.图3是本发明的一种硅片的磨削装置实施例的结构示意图。
36.附图标记说明：
37.1-夹具，2-磨削机构，3-硅片。
具体实施方式
38.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
39.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
40.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
41.本发明实施例的核心构思之一在于公开一种硅片的磨削方法和硅片的磨削装置。
42.实施例1
43.参照图1，示出了本发明的一种硅片的磨削方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：
44.步骤101：将硅片堆叠并对齐放置到夹持机构上。
45.在本发明实施例中，将所述硅片堆叠并对齐放置在所述夹持机构上，便于后续对所述硅片进行磨削处理。具体地，所述夹持机构可以带动所述硅片运动，由于所述夹持机构可以夹紧所述硅片，能够避免所述硅片出现晃动或者散落的现象。
46.本发明实施例中所述的硅片可以是由硅棒直接切割得到的硅片，也可以是使用过程中发现有问题需要返修的硅片，本发明实施例对此不作具体限定。
47.具体地，一次可以将一片、两片或者多片硅片同时放置在所述夹持机构上，一次将多片硅片同时放置在所述夹持机构上，可以有效提高对所述硅片的处理效率。
48.可选地，所述硅片的数量可以为150片～300片。在实际应用中，一次同时处理150片～300片的硅片，可以极大地提高对所述硅片的处理效率。
49.进一步地，可以先将所述硅片放置在所述夹持机构上，然后将所述硅片堆叠并对齐，再使用所述夹持机构夹紧所述硅片；或者，也可以先将所述硅片对齐并堆叠形成硅片组件，然后再将所述硅片组件放置到所述夹持机构上，使用所述加持机构夹紧所述硅片组件，本发明实施例对所述硅片放置到所述夹持机构上的具体过程不作限定。
50.步骤102：采用驱动机构通过所述夹持机构将所述硅片输送至磨削舱。
51.在本发明实施例中，采用所述驱动机构驱动所述夹持机构运动，所述夹持机构可以带动所述硅片运动，将所述硅片输送至所述磨削舱，有利于对所述硅片进行磨削处理。
52.具体地，可以先在所述磨削舱外将所述硅片放置到所述夹持机构上，然后再使用所述驱动机构将所述夹持机构上的所述硅片输送至所述磨削舱内，这样，方便将所述硅片放置到所述夹持机构上。
53.具体地，所述驱动机构包括但不限于气缸、电机等。所述驱动机构可以与所述夹持机构连接，可以通过所述夹持机构驱动所述硅片运动。
54.步骤103：调节所述硅片的侧边与磨削机构相对并抵接。
55.在本发明实施例中，调节所述硅片的侧边与所述磨削机构相对并抵接，这样，所述磨削机构可以磨削所述硅片的侧边，使得所述硅片的侧边得到改善，进而提高所述硅片的品质。
56.具体地，所述磨削机构可以是风动砂轮机和电动砂轮机等，本发明实施例对此不作具体限定。
57.具体地，所述硅片可以包括相对设置的顶面、底面以及设置在四周的侧边，本发明实施例中所述的硅片的侧边可以是所述硅片具有受损层的侧边，例如：具有砂轮印、线性崩边等缺陷的表面，将所述硅片的侧边与所述磨削机构抵接，便于使用所述磨削机构磨削所述硅片的侧边，示例的，所述硅片的侧边呈弧形面，所述磨削机构可以将所述硅片的侧边磨削成平直面；或者，所述硅片的侧边的平整度较低，所述磨削机构可以将所述硅片的侧边磨削成光滑平面。
58.进一步地，由于所述夹持装置一次可以同时夹持多个所述硅片，所述磨削机构可
以同时多个所述硅片进行磨削处理，效率较高。
59.步骤104：采用所述驱动机构驱动所述磨削机构转动。
60.在本发明实施例中，采用所述驱动机构驱动所述磨削机构转动，有利于所述磨削机构磨削与其相抵接的所述硅片的侧边，进而改善对应的所述硅片的侧边的平整度。
61.具体地，所述磨削机构转动的过程中，可以摩擦与其相抵接的所述硅片的侧边。只需将所述硅片待处理的侧边与所述磨削机构抵接，即可对所述硅片进行磨削处理，进而提高所述硅片的品质。
62.进一步地，所述驱动机构可以包括一个驱动件，一个所述驱动件可以分别与所述夹持机构和所述磨削机构连接，并可以分别驱动所述夹持机构和所述磨削机构运动。或者所述驱动机构与可以包括两个独立设置的驱动件，其中一个所述驱动件可以与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动；其中另一个所述驱动件可以与所述磨削机构连接，用于驱动所述磨削机构转动。
63.步骤105：采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿第一方向做往复运动，以使所述磨削机构磨削所述硅片的侧边。
64.在本发明实施例中，采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向做往复运动，使得所述磨削机构可以对所述夹持机构上的全部硅片进行磨削处理，可以提高对所述硅片的处理效率。
65.具体地，所述第一方向可以是所述硅片依次堆叠的方向，在实际应用中，所述第一方向可以是所述硅片的厚度方向。
66.具体地，所述驱动机构可以驱动所述夹持机构上的所述硅片做目标次数的往复运动后，对所述硅片的侧边的平整度进行一次检测，直到所述硅片的侧边的平整度满足预设条件，所述驱动机构停止驱动所述夹持机构上的所述硅片做往复运动，所述磨削机构也可以停止转动。所述目标次数可以是一次、两次或者多次，具体可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
67.本发明实施例中所述的硅片的磨削方法至少包括以下优点：
68.在本发明实施例中，所述驱动机构可以将所述夹持机构上的所述硅片输送至所述磨削舱内，将所述硅片的侧边调整至与所述磨削抵接，并可以驱动所述磨削机构转动，在所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向做往复运动的过程中，所述磨削机构可以磨削所述硅片的侧边，可以改善所述硅片的侧边的砂轮印、线性崩边等表面缺陷，改善所述硅片的品质，减少成本浪费。而且，所述磨削方法的步骤较为简单、便于实现、效率较高、运行较为稳定，返修后的所述硅片的良率可达90％以上。
69.实施例2
70.如图2所示，示出了本发明的一种硅片的磨削方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：
71.步骤201：将硅片放置到上料机构。
72.在本发明实施例中，在对所述硅片进行处理之前，可以先将所述硅片放置到上料机构上。
73.本发明实施例中所述的上料机构可以用来输送所述硅片，所述上料机构可以是带式输送机或者链式输送机等，具体可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体
限定。
74.步骤202：采用所述驱动机构驱动所述上料机构将所述硅片运输至所述夹持机构。
75.在本发明实施例中，采用所述驱动机构驱动所述上料机构将所述硅片运输至所述夹持机构，操作方便，容易实现。
76.具体地，所述驱动机构可以与所述上料机构连接，所述驱动机构可以驱动所述上料机构运动，进而带动所述硅片运动，然后将所述硅片输送至所述夹持机构。
77.本发明实施例中所述的驱动机构包括但不限于电机、气缸等。本发明实施例中所述的夹持机构可以用于夹持一个、两个或者多个所述硅片，具体可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
78.步骤203：将所述硅片的待加工部分调整至同一侧，并将所述硅片对齐。
79.在本发明实施例中，将所述硅片的待加工部分调整至同一侧，并将所述硅片对齐，便于同时对多个所述硅片进行处理，进而提高处理效率。
80.具体地，每个所述硅片均可以包括四个侧边，而不同的所述硅片所需要处理的侧边存在不同，将多个不同的所述硅片的待加工部分调整至同一侧，这样，可以同时对多个所述硅片的待加工部分进行处理。
81.进一步地，所述硅片的待加工部分具体可以是所述硅片具有砂轮印、线性崩边等表面缺陷的侧边。
82.具体地，所述硅片的数量为一个时，则只需将所述硅片的待加工部分调整至相应的一侧；所述硅片的数量为至少两个时，可以先将至少两个所述硅片的待加工部分调整至同一侧，然后将多个所述硅片对齐形成硅片组件，再将所述硅片组件的待加工部分调整至相应的一侧。
83.具体地，将所述硅片对齐可以包括：将所述硅片的中心对齐，或者将所述硅片不需要加工的侧边对齐，又或者，也可以根据对所述硅片的加工量去调整所述硅片之间的相对位置，具体可以根据实际需求进行适应性调整，本发明实施例对此不作具体限定。
84.可选地，所述将所述硅片的待加工部分调整至同一侧，并将所述硅片对齐的步骤，可以包括：将至少两个所述硅片堆叠并水平放置，并调整至少两个所述硅片的中心对正。
85.在本发明实施例中，将至少两个所述硅片堆叠并水平放置，并调整至少两个所述硅片的中心对正，便于对所述硅片进行整理，进而方便后续对所述硅片的处理。
86.进一步地，可以先至少两个所述硅片堆叠并水平放置在操作台上，以使得至少两个所述硅片的厚度方向保持在竖直方向上，然后可以将至少两个所述硅片的待加工部分调整至同一侧，再将至少两个所述硅片的中心对正，这样对至少两个所述硅片整理之后，可以极大的提高后续对所述硅片的处理效率。
87.步骤204：将所述硅片粘成硅片组件。
88.在本发明实施例中，将所述硅片粘成所述硅片组件，可以有效固定所述硅片之间的相对位置，避免所述硅片散落。具体地，将所述硅片粘成所述硅片组件，可以减少处理对象，进而可以提高对所述硅片处理的精确度。
89.具体地，使用蘸有纯水的毛巾在所述硅片的表面轻轻擦拭，并静止预设时间，可以利用水的黏性将所述硅片粘成整体，而且，使用纯水不易污染所述硅片，处理完成之后也便于分离所述硅片。所述预设时间可以是4分钟、5分钟或者7分钟等，本发明实施例对此不作
具体限定。
90.具体地，也可以使用胶带将所述硅片粘成所述硅片组件，具体可根据实际需求进行适应性调整，本发明实施例对此不作具体限定。
91.进一步地，将所述硅片粘成一个整体得到所述硅片组件后，可以将所述硅片组件放置在夹具上，并可以使用紧固件紧固所述夹具，以使所述夹具将所述硅片夹紧，完成对所述硅片的装夹。具体地，所述紧固件可以螺栓、螺杆或者螺母等结构，本发明实施例对此不作具体限定。
92.步骤205：将所述硅片组件放置于所述夹持机构上。
93.在本发明实施例中，将所述硅片组件放置于所述夹持机构上，便于所述夹持机构带动所述硅片组件运动。
94.所述将所述硅片组件放置于所述夹持机构上的步骤，还可以包括：步骤s1：将所述装有所述硅片组件的夹具放到上料台上；步骤s2：将所述夹具调节至所述上料台的居中位置；步骤s3：使用所述夹持机构夹持所述装有所述硅片组件的夹具。
95.步骤206：采用驱动机构通过所述夹持机构将所述硅片输送至磨削舱。
96.具体地，本步骤的具体实施过程可以参照步骤102执行即可，在此不做赘述。
97.步骤207：采用探针检测所述硅片的侧边的平整度，确定所述硅片朝向所述磨削机构的进给量。
98.在本发明实施例中，采用探针检测所述硅片的侧边的平整度之后，可以确定所述硅片朝向所述磨削机构的进给量，便于控制对所述硅片的处理量，有效改善所述硅片的品质。
99.具体地，可以在显示面板上手动输入所述进给量，或者也可以在所述显示面板上选择所述进给量，具体可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
100.具体地，采用所述探针抵接所述硅片的表面，可以测量所述硅片的侧边的表面平整度；另一方面，采用所述探针抵接所述硅片的表面，还可以测量所述硅片的侧边的平直度，在所述硅片的侧边的表面平整度和平直度中的任一种未达到标准时，均可以继续调整所述硅片朝向所述磨削机构的进给量。
101.步骤208：采用所述驱动机构驱动所述磨削机构转动。
102.具体地，本步骤的具体实施过程可以参照步骤104执行即可，在此不做赘述。
103.步骤209：采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿第一方向往复运动一次，其中，控制所述磨削机构对所述硅片的侧边的单次磨削量小于或等于0.2mm(毫米)。
104.在本发明实施例中，采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向往复运动一次，所述磨削机构可以对所述硅片磨削处理一次。
105.具体地，将所述磨削机构对所述硅片的侧边的单次磨削量控制在0.2mm或者以下，可以有效减少所述硅片所受的应力，而且，单次磨削量控制稳定，还可以有效减少因磨削量大导致的硅片碎裂。
106.在本发明实施例中，可以采用少量多次反复磨削的方式，将所述硅片的侧边上的不良部分磨削掉，并可以在不损坏所述硅片的情况下提升所述硅片的品质。
107.具体地，所述硅片做一次往复运动后，可以停留预设时间后，再进行下一次往复运
动。所述预设时间可以根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
108.或者，所述硅片做一次往复运动后，所述驱动机构可以停止工作，在用户手动开启所述驱动机构后，所述驱动机构可以再驱动所述硅片进行下一次往复运动。
109.可选地，所述驱动机构驱动所述硅片做往复运动时的速度可以小于或等于800mm/min(毫米每分钟)。
110.在本发明实施例中，将所述硅片做往复运动时的速度控制在800mm/min及以下，可以提高所述磨削机构对所述硅片的磨削效果。
111.可选地，所述磨削机构的目数可以大于或等于800目。
112.在本发明实施例中，所述磨削机构的目数大于或等于800目，可以进一步提高所述磨削机构对所述硅片的磨削效果。
113.具体地，所述目数越大，所述磨削机构对所述硅片的处理效果越好，所述硅片的表面平整度越高。
114.可选地，所述磨削机构的转速可以为：1800r/min-2400r/min(转每分钟)。
115.在本发明实施例中，所述磨削机构的转速为1800r/min-2400r/min，可以进一步提高所述磨削机构对所述硅片的磨削效果。
116.步骤210：使用探针检测所述硅片的侧边的平整度。
117.在本发明实施例中，在所述硅片进行一次处理后，使用所述探针检测所述硅片的侧边的平整度，便于查看对所述硅片的处理效果。
118.可选地，在所述硅片的侧边的平整度达到预设值后，可以采用所述驱动机构通过所述夹持机构驱动所述硅片退出所述磨削舱。
119.在本发明实施例中，在所述硅片的侧边的平整度达到预设值后，可以完成对所述硅片的处理，采用所述驱动机构通过所述夹持机构驱动所述硅片退出所述磨削舱，便于取出所述硅片。
120.具体地，可以使用所述探针检测所述硅片侧边的边缘上的两点，若在该两点的检测值偏差小于或者等于0.03mm，则说明处理后的所述硅片满足要求。
121.所述采用所述驱动机构通过所述夹持机构驱动所述硅片退出所述磨削舱的步骤之后，还可以包括：将所述硅片从所述夹具中取出，并对所述硅片的品质进行确认。
122.具体地，工作人员可以佩戴pe手套将所述硅片从所述夹具中取出，肉眼观察所述硅片是否有崩边等不良，若所述硅片良好，则将所述硅片取出正常流转使用。
123.本发明实施例中所述的硅片的磨削方法至少包括以下优点：
124.在本发明实施例中，所述驱动机构可以将所述夹持机构上的所述硅片输送至所述磨削舱内，将所述硅片的侧边调整至与所述磨削抵接，并可以驱动所述磨削机构转动，在所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向做往复运动的过程中，所述磨削机构可以磨削所述硅片的侧边，可以改善所述硅片的侧边的砂轮印、线性崩边等表面缺陷，改善所述硅片的品质，减少成本浪费。
125.需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施
例所必须的。
126.实施例3
127.参照图3，示出了本发明的一种硅片的磨削装置实施例的结构示意图，所述硅片的磨削装置具体可以包括：磨削舱、驱动机构、用于放置硅片3的夹持机构以及用于磨削所述硅片3的磨削机构2；其中，所述驱动机构分别与所述夹持机构和所述磨削机构2连接；所述驱动机构通过所述夹持机构将所述硅片3输送至所述磨削舱，且用于调节所述硅片3的侧边与所述磨削机构2相对并抵接；所述驱动机构在所述硅片3的侧边与所述磨削机构2相对并抵接之后，驱动所述磨削机构2转动，并驱动所述夹持机构上的所述硅片3沿第一方向做往复运动，以使所述磨削机构2磨削所述硅片3的侧边。
128.在本发明实施例中，所述驱动机构可以驱动所述磨削机构2转动，且所述驱动机构可以驱动所述夹持机构上的所述硅片3沿所述第一方向做往复运动，使得所述磨削机构2可以磨削所述硅片3的侧边，进而提升所述硅片3的品质。
129.本发明实施例中所述的磨削机构2可以用于磨削硅棒、硅片3等，本发明实施例仅以使用所述磨削机构2磨削硅片3为例进行举例说明，其他情况可以参考设置，本发明实施例对此不作具体限定。
130.本发明实施例中所述的磨削舱可以是用于处理所述硅片3的密闭舱体，在所述密闭舱体内处理所述硅片3，可以避免环境污染，降低环保压力。
131.具体地，所述磨削舱可以设置有舱门，以便于所述硅片3从所述舱门进入所述磨削舱。
132.本发明实施例中所述的驱动机构可以是所述硅片的磨削装置的动力源，所述驱动机构可以是电机或者气缸等，具体可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
133.本发明实施例中所述的夹持机构可以用于夹持所述硅片3，具体地，所述夹持机构可以包括夹爪和夹具1，所述夹爪可以夹持所述夹具1，所述夹具1可以用于放置所述硅片3。
134.本发明实施例中所述的磨削机构2可以用于对所述硅片3进行磨削处理，以达到改善所述硅片3的表面的平整度的效果。具体地，所述磨削机构2可以用于磨削所述硅片3的顶面、底面以及四个侧边等，本发明实施例仅以使用所述磨削机构2磨削所述硅片3的侧边为例进行说明，其他情况可以参考设置。
135.具体地，所述驱动机构可以与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动；所述驱动机构也可以与所述磨削机构2连接，用于驱动所述磨削机构2转动。
136.具体地，多个所述硅片3可以沿其厚度方向依次堆叠并对齐设置，并可以粘接成硅片3组件，可以将所述硅片3组件固定在所述夹具1上，然后使用所述夹爪夹持所述夹具1。所述驱动机构可以与所述夹爪连接，并驱动所述夹爪运动，所述夹爪可以带动所述夹具1运动，所述夹具1可以带动所述硅片3运动。所述硅片3的待加工部分可以与所述磨削机构2抵接，在所述磨削机构2转动，且所述硅片3沿所述第一方向做往复运动的过程中，所述磨削机构2可以对所述硅片3的待加工部分进行磨削处理，多次磨削之后，可以将所述硅片3表面的受损层磨削掉，提升所述硅片3的品质。
137.具体地，所述第一方向可以为所述硅片3的厚度方向，使得所述磨削机构2可以磨削所述硅片3的侧边。
138.具体地，如图3所示，所述驱动机构可以驱动所述硅片沿z轴方向做往复运动，所述磨削机构2可以沿z轴方向调整对所述硅片3进行磨削处理的进给量，所述磨削机构2可以绕x轴方向转动。
139.可选地，所述硅片的磨削装置还可以包括用于放置所述硅片的上料机构，所述上料机构可以与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于将所述上料机构上的所述硅片输送至所述夹持机构上。
140.进一步地，所述驱动机构可以包括独立设置的第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件，所述第一驱动件可以与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动；所述第二驱动件可以与所述磨削机构2连接，用于驱动所述磨削机构2转动；所述第三驱动件可以与所述上料机构连接，用于驱动所述上料机构运动。或者，所述驱动机构可以包括一个第四驱动件，所述第四驱动件可以分别夹持机构、所述磨削机构2以及所述上料机构连接，并可以分别驱动所述夹持机构、所述磨削机构2以及所述上料机构运动。
141.具体地，将所述硅片的磨削方法步骤设置完成后，可以点击所述硅片的磨削装置的显示屏上的“开始加工”按钮，以开始对所述硅片3进行磨削处理。在所述硅片3表面的异常全部磨削掉之后，可以点击所述硅片的磨削装置的显示屏上的“退料”按钮，以将所述夹持机构退出所述磨削舱，所述夹持机构的夹爪可以将所述夹具1退出至上料台。工作人员可以佩戴pe手套将所述硅片从所述夹具中取出，肉眼观察所述硅片是否有崩边等不良，若无不良则正常流转。
142.在本发明实施例中，所述磨削装置的结构较为简单，运行稳定、效率较高，可以实现单人操作，每天可以处理两万片以上的所述硅片，而且，所述磨削装置还可以用于磨削硅棒，控制精度可以达到0.001mm。
143.本发明实施例中所述的硅片的磨削装置至少包括以下优点：
144.在本发明实施例中，所述驱动机构可以将所述夹持机构上的所述硅片输送至所述磨削舱内，将所述硅片的侧边调整至与所述磨削抵接，并可以驱动所述磨削机构转动，在所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述硅片沿所述第一方向做往复运动的过程中，所述磨削机构可以磨削所述硅片的侧边，可以改善所述硅片的侧边的砂轮印、线性崩边等表面缺陷，改善所述硅片的品质，减少成本浪费。
145.对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
146.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
147.尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
148.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品
或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
149.以上对本发明所提供的一种硅片的磨削方法和硅片的磨削装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。