一种红外白光二合一LED光源的制作方法

一种红外白光二合一led光源
技术领域
1.本实用新型属于led光源技术领域，涉及一种多用途led光源，具体涉及一种红外白光二合一led光源。


背景技术：

2.白光led补光灯是采用白光led为发光源的补光器材，能够很好的给摄像机夜视监控系统提供辅助照明，有效照亮监控场景，改变摄像机夜间由于照度不够而出现图像虚焦、昏暗、噪点等现象，还原摄像机高逼真色彩夜视监控，保证摄像机夜间能获取良好的夜视图像。
3.然而，白光led补光灯在实际使用过程中，存在一些比较突出的问题。首先,，在夜间摄像补光过程中，由于led光强过于集中，在夜晚背景光很弱的情况下，容易产生“眩光”现象，驾驶员或路上行人若直视光源会瞬时产生眩晕，可能导致交通事故的发生；另外，白光led光线穿透能力较差，如遇到雨雾天气，则效果大打折扣。使用红外led补光则正好可以弥补白光led的劣势。
4.但是，如果只使用红外led做为监控补光的光源，也有不足的地方：如对配套的摄像机有较高要求，不能兼容低端摄像机；不能实现彩色摄像，图片解析度不高；在有日光或其他背景辐射较强情况下，自身可能反射红外线，导致图像一片白色或有光圈影响监控摄像效果。因此，有必要将白光与红外结合起来，作为监控的补光光源。目前，为了达到最佳补光效果，一般采用一颗白光led和一颗红外led，占用空间大，成本较高。


技术实现要素：

5.本实用新型针对上述问题，公开了一种红外白光二合一led光源，解决现有技术中led 器件占用空间大、散热差、成本高等问题。
6.具体的技术方案如下：
7.一种红外白光二合一led光源，包括led支架、蓝光芯片、红外芯片、荧光胶、透明硅胶、键合线，所述led支架上设有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯均为半圆形结构，且第一碗杯与第二碗杯之间对称设置并呈圆形结构分布，第一碗杯与第二碗杯中分别设置所述蓝光芯片和红外芯片，且蓝光芯片和红外芯片分别通过固晶胶粘接在第一碗杯和第二碗杯中，蓝光芯片与红外芯片的正、负电极分别通过键合线连接到led支架对应的正、负电极，第一碗杯中填充所述荧光胶，第二碗杯中填充所述透明硅胶。
8.进一步的，所述第一碗杯和第二碗杯位于led支架底部分别设有第一散热焊盘和第二散热焊盘，且led支架底部位于第一散热焊盘两侧设有两个白光区域电极焊盘，led支架底部位于第二散热焊盘两侧设有两个红外区域电极焊盘。
9.进一步的，所述led支架和碗杯均为emc材质。
10.进一步的，所述蓝光芯片、红外芯片为水平结构芯片。
11.进一步的，所述荧光胶覆盖蓝光芯片和键合线，并且不高出第一碗杯。
12.进一步的，所述透明硅胶覆盖红外芯片和键合线，并且不高出第二碗杯。
13.本实用新型的有益效果体现在：
14.(1)本实用新型采用emc二合一支架，具有体积小、散热好，成本低的特点，将红外与白光led合二为一，可以节省布板空间，降低成本，具有显著的经济效益。
15.(2)本实用新型将白光led与红外led有机结合，用户可自行设计软件，根据周围环境自动切换最合适的补光光源，适用范围广，有效提高了产品的兼容性。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图。
17.图2为本实用新型中led支架的底部结构示意图。
18.1、led支架；2、红外芯片；3、蓝光芯片；4、键合线；5、荧光胶；6、透明硅胶；7、白光区域电极焊盘；8、红外区域电极焊盘；9、散热焊盘；10、第一碗杯；11、第二碗杯。
具体实施方式
19.为使本实用新型的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本实用新型进行进一步描述，任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。本实用新型中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。
20.在本实用新型创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.如图1-2所示，一种红外白光二合一led光源，包括led支架1、蓝光芯片3、红外芯片2、荧光胶5、透明硅胶6、键合线4，所述led支架1上设有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯均为半圆形结构，且第一碗杯与第二碗杯之间对称设置并呈圆形结构分布，第一碗杯与第二碗杯中分别设置所述蓝光芯片3和红外芯片2，且蓝光芯片3和红外芯片2分别通过固晶胶粘接在第一碗杯和第二碗杯中，蓝光芯片3与红外芯片2的正、负电极分别通过键合线4连接到led支架1对应的正、负电极，第一碗杯中填充所述荧光胶5，第二碗杯中填充所述透明硅胶6。
22.进一步的，所述第一碗杯和第二碗杯位于led支架1底部分别设有第一散热焊盘9和第二散热焊盘9，且led支架1底部位于第一散热焊盘9两侧设有两个白光区域电极焊盘7， led支架1底部位于第二散热焊盘9两侧设有两个红外区域电极焊盘8。
23.进一步的，所述led支架1和碗杯均为emc材质，led支架1规格尺寸为3.0mm*3.0mm，电极材质为铜。
24.进一步的，所述蓝光芯片3、红外芯片2为水平结构芯片。
25.进一步的，所述荧光胶5覆盖蓝光芯片3和键合线4，并且不高出第一碗杯。
26.进一步的，所述透明硅胶6覆盖红外芯片2和键合线4，并且不高出第二碗杯。
27.封装方法：
28.步骤一：在led支架1的第一碗杯和第二碗杯中分别点固晶胶；
29.步骤二：将蓝光芯片3和红外芯片2分别放置在第一碗杯和第二碗杯中固晶胶上；
30.步骤三：将上述带芯片的led支架1放入恒温箱，对固晶胶进行固化；固化温度为150℃，固化时间为120分钟；
31.步骤四：利用键合线4，使蓝光芯片3、红外芯片2上的正负电极分别连接到支架上第一碗杯和第二碗杯中的正负电极区域；
32.步骤五：将荧光胶5填充到蓝光芯片3所在的第一碗杯中，将透明硅胶6填充到红外芯片2所在的第二碗杯中；荧光胶5、透明硅胶6分别覆盖蓝光芯片3、红外芯片2与键合线4，且均不高出支架碗杯；
33.步骤六：将上述点好胶的led支架1放入恒温箱，对荧光胶5、透明硅胶6进行分段固化，第一段固化条件为100℃/30分钟；第二段固化条件为130℃/60分钟；第三段固化条件为150℃/180分钟；
34.步骤七：利用led光电参数测试仪对成品进行测试。
35.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。