一种多功能5G设备精密电子胶带的制作方法

一种多功能5g设备精密电子胶带
技术领域
1.本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种多功能5g设备精密电子胶带。


背景技术：

2.随着5g技术逐步落地、电子产业的飞速发展以及大众审美的不断变化，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，对电子元器件的生产提出了更高的要求，而这些集成的元器件的热管理解决方案正面临严峻的挑战，需要选择轻薄化导热解决方案，解决电子设备散热难的问题。而这些元器件的生产和组装中离不开各种电子胶带，包括工艺制程胶带和元件连接固定胶带，电子胶带也要适应相应的技术发展趋势。同时，随着智能手机、平板电脑和电视屏幕等屏幕向可折叠或可卷曲的柔性屏幕发展，也要求相应的电子胶带柔性化、易曲，有很好的机械强度，以及电子元器件中普遍要求的防水防潮性能，而现有的具有散热性能的胶带大多含有铜箔、铝箔等基质材料，其延展性能不良，满足不了柔性弯折等性能要求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种同时具有良好延展性、柔韧性、耐热性、阻燃型、电绝缘性和散热性，同时成卷时不易松散的多功能5g设备精密电子胶带。
4.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
5.一种多功能5g设备精密电子胶带，包括芯筒和缠绕在所述芯筒外部的胶带本体，所述胶带本体包括多功能基体层、涂覆在所述多功能基体层上的有机硅胶层、以及与所述有机硅胶层相贴合的隔离层，所述多功能基体层从靠近所述有机硅胶层起依次包括导热层、阻燃层、抗裂层、柔性高分子基材层和纳米防水防污涂层，所述抗裂层为高强绝缘纤维布材料，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，以提高基材的物理强度性能，绝缘纤维布作为抗裂层也可起到绝缘的作用，以及具有一定的延展性。所述阻燃层包括相互粘贴的隔膜和吸热层，所述隔膜与所述抗裂层贴合，所述吸热层与所述导热层贴合，所述有机硅胶层涂覆在所述导热层上。导热层将有机硅胶层累积的热量及时导出，并通过吸热层、隔膜、抗裂层和柔性高分子基材层向外散出。所述隔离层为隔离膜或隔离纸，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述有机硅胶层与所述隔离层的隔离面相接触，使用时，有机硅胶层可轻松从隔离层上剥离。
6.进一步优选的技术方案是，所述隔离层背离隔离面的表面上间隔涂覆有沿所述胶带宽度方向延伸的低粘胶条，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述低粘胶条与所述纳米防水防污涂层相粘附贴合。低粘胶条为黏性较低的压敏胶，低粘胶条贴附在纳米防水防污涂层上，收卷时或使用时可防止胶带卷松散，使用时也易于分离且不会在纳米防水防污涂层上残留。
7.进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，抗裂层
的纤维布包面凹凸不平，柔性高分子基材层贴附在其上后也形成与之相应的波状易曲结构，波状易曲结构可以提高柔性高分子基材层的延展性，从而提高胶带的可伸展性，使其可应用于各种弯曲不规则表面或柔性连接中，同时波状易曲结构也可增大柔性高分子基材层的表面积，有利于散热。柔性高分子基材层可通过热熔的形式贴附在抗裂层上。
8.进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层为聚二甲基硅氧烷薄膜，聚二甲基硅氧烷薄膜的弹性好、拉伸性能好、柔韧性好、热稳定性和化学稳定性好；所述抗裂层为玻璃纤维布，具有较好的阻燃性、耐温性和强度性能。
9.进一步优选的技术方案是，所述隔膜的基质为pe或pp微孔膜，pe或pp微孔膜具有较好的拉伸性能和稳定性，一定的孔隙率有利于散热。所述吸热层由吸热胶材料制成，所述吸热胶材料中可包含有氢氧化镁或氢氧化铝等阻燃填料。
10.进一步优选的技术方案是，所述导热层由导热胶材料制成，所述导热胶材料中可包含有石墨烯、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳纤维等导热颗粒，这些材料赋予导热胶优良的导热性。所述有机硅胶层为耐热型有机硅压敏胶。所述纳米防水防污涂层可包含有疏水性纳米二氧化硅粒子，起到防水防污作用。
11.进一步优选的技术方案是，所述隔离膜为pe或pet隔离膜，所述隔离纸为pe淋膜纸或单面涂覆有隔离剂的隔离纸，所述隔离面为相应的淋膜面或涂覆有隔离剂的面。
12.进一步优选的技术方案是，所述隔离膜的厚度为25-40μm，所述隔离纸的厚度为30-50μm。隔离膜或隔离纸应轻薄柔软，有利于胶带的成卷，防止松散。
13.进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层的厚度为15-40μm，所述抗裂层的厚度为50-120μm，所述阻燃层的厚度为30-80μm，所述导热层的厚度为20-50μm，所述有机硅胶层的厚度为40-80μm，所述纳米防水防污涂层的厚度为0.5-2μm。
14.本实用新型通过设置柔性高分子基材层和抗裂层，抗裂层选用高强绝缘纤维布材料，保证了胶带基层材料的柔韧性、拉伸性能等强度性能，以及耐热性和电绝缘性，柔性高分子基材层贴附在高强绝缘纤维布材料上，形成波状易曲结构，进一步提高了基层材料的延展性和散热性；通过设置由隔膜和吸热层组成的阻燃层和导热层，赋予胶带所需的耐热性、阻燃性和散热性，有利于导出电子元件累积的热量；柔性高分子基材层上涂覆包含有疏水性纳米二氧化硅粒子的纳米防水防污涂层，使胶带表面具有疏水疏油性，提高胶带的防水防污性；在隔离层的背面间隔设置低粘胶条，可防止胶带成卷时松散，利于包装储存和使用。
15.本实用新型的一种多功能5g设备精密电子胶带适用于中大型通信设备，包括路由器、交换机等，也适用于如智能手机、平板电脑、显示屏、oled技术、笔记本电脑、电视和显示器、可穿戴设备、电子配件等电子终端产品。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例的结构示意图。
17.图2为本实用新型实施例的结构分解示意图。
18.图3为本实用新型实施例胶带本体的剖面示意图。
19.附图标记：1-芯筒；2-胶带本体；3-隔离层；4-有机硅胶层；5-多功能基体层；6-低粘胶条；51-导热层；52-阻燃层；53-抗裂层；54-柔性高分子基材层；55-纳米防水防污涂层；
521-隔膜；522-吸热层。
具体实施方式
20.一种多功能5g设备精密电子胶带，如图1至图3所示，包括芯筒1和缠绕在所述芯筒1外部的胶带本体2，所述胶带本体2包括多功能基体层5、涂覆在所述多功能基体层5上的有机硅胶层4、以及与所述有机硅胶层4相贴合的隔离层3，所述多功能基体层5从靠近所述有机硅胶层4起依次包括导热层51、阻燃层52、抗裂层53、柔性高分子基材层54和纳米防水防污涂层55，所述抗裂层53为高强绝缘纤维布材料，所述柔性高分子基材层54贴附在所述抗裂层53上，以提高基材的物理强度性能，绝缘纤维布作为抗裂层53也可起到绝缘的作用，以及具有一定的延展性。
21.其中，所述隔离层3背离隔离面的表面上间隔涂覆有沿所述胶带宽度方向延伸的低粘胶条6，胶带本体2缠绕在所述芯筒1上时，所述低粘胶条6与所述纳米防水防污涂层55相粘附贴合。低粘胶条6为与便利贴背面类似的黏性较低的压敏胶，低粘胶条6贴附在纳米防水防污涂层55上，收卷时或使用时可防止胶带卷松散，使用时也易于分离且不会在纳米防水防污涂层55上残留。低粘胶条6的宽度根据实际设置和调整。
22.其中，所述柔性高分子基材层54的厚度为15-40μm，所述抗裂层53的厚度为50-120μm，所述阻燃层52的厚度为30-80μm，所述导热层51的厚度为20-50μm，所述有机硅胶层4的厚度为40-80μm，所述纳米防水防污涂层55的厚度为0.5-2μm。
23.其中，所述柔性高分子基材层54贴附在所述抗裂层53上，抗裂层53的纤维布包面凹凸不平，柔性高分子基材层54贴附在其上后也形成与之相应的波状易曲结构，波状易曲结构可以提高柔性高分子基材层54的延展性，从而提高胶带的可伸展性，使其可应用于各种弯曲不规则表面或柔性连接中，同时波状易曲结构也可增大柔性高分子基材层54的表面积，有利于散热。柔性高分子基材层54可通过热熔的形式贴附在抗裂层53上。
24.其中，所述柔性高分子基材层54为聚二甲基硅氧烷薄膜，聚二甲基硅氧烷薄膜的弹性好、拉伸性能好、柔韧性好、热稳定性和化学稳定性好；所述抗裂层53为玻璃纤维布，具有较好的阻燃性、耐温性和强度性能。
25.其中，所述阻燃层52包括相互粘贴的隔膜521和吸热层522，所述隔膜521与所述抗裂层53贴合，所述吸热层522与所述导热层51贴合，所述有机硅胶层4涂覆在所述导热层51上。导热层51将有机硅胶层4累积的热量及时导出，并通过吸热层522、隔膜521、抗裂层53和柔性高分子基材层54向外散出。
26.其中，所述隔膜521的基质为pe或pp微孔膜，pe或pp微孔膜具有较好的拉伸性能和稳定性，一定的孔隙率有利于散热。所述吸热层522由吸热胶材料制成，所述吸热胶材料中包含有氢氧化镁或氢氧化铝。
27.其中，所述导热层51由导热胶材料制成，所述导热胶材料中包含有石墨烯、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳纤维中的任一一种，这些材料赋予导热胶优良的导热性。所述有机硅胶层4为耐热型有机硅压敏胶。所述纳米防水防污涂层55包含有疏水性纳米二氧化硅粒子。
28.其中，所述隔离层3为隔离膜或隔离纸，胶带本体2缠绕在所述芯筒1上时，所述有机硅胶层4与所述隔离层3的隔离面相接触，使用时，有机硅胶层4可轻松从隔离层3上剥离。所述隔离膜为pe或pet隔离膜，所述隔离纸为pe淋膜纸或单面涂覆有隔离剂的隔离纸，所述
隔离面为相应的淋膜面或涂覆有隔离剂的面。所述隔离膜的厚度为25-40μm，所述隔离纸的厚度为30-50μm。隔离膜或隔离纸应轻薄柔软，有利于胶带的成卷，防止松散。
29.上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。