发泡的聚合物组合物的制作方法

1.本公开整体涉及发泡的聚合物组合物领域，更具体地涉及发泡的粘合剂组合物领域。本公开还涉及一种制造此类发泡的聚合物组合物的方法以及涉及适用于形成此类发泡的聚合物组合物的挤出设备。


背景技术：

2.发泡的聚合物组合物已为人所知相当长的一段时间，并且已经用于各种应用，包括机械缓冲，诸如减震和减振，以及对不规则基底的顺应性。部分由于这些有益特性，发泡的聚合物组合物已越来越多地用于制造粘合剂组合物和粘合剂胶带，特别是压敏粘合剂胶带。
3.粘合剂已用于多种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合剂胶带一般包括背衬或基底以及粘合剂。特别优选用于许多应用的一种类型的粘合剂由压敏粘合剂代表。随着近年来压敏粘合剂的应用大量增加，性能要求已变得愈发苛刻。
4.已发现很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹特性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切强度达到期望平衡的聚合物。用于制备压敏粘合剂的最常用的聚合物为各种(甲基)丙烯酸酯系共聚物、天然橡胶、合成橡胶和有机硅。
5.压敏粘合剂聚合物泡沫用作各种组件和制造应用的附接装置，诸如面板和模制品的内部或外部机动车安装。在各种此类应用中，需要或必须粘附到粗糙或不规则表面。在这些情况下，较厚的可适形的压敏粘合剂泡沫通常胜过薄压敏粘合剂(诸如小于125微米厚的那些)。此外，许多应用需要压敏粘合剂支持升高的温度下的负载，所述升高的温度通常在70℃至90℃范围内，对于该高温需要高的内聚强度。
6.除针对压敏粘合剂的增加性能要求之外，挥发性有机化合物(voc)减少法规具体地对于各种内部应用(职业卫生和职业安全)变得日益重要，诸如在建筑市场或者在机动车或电子工业中。已知的丙烯酸酯类压敏粘合剂通常含有大量的低分子量有机残余物，诸如由其聚合过程产生的未反应单体、聚合引发剂残余物、来自原材料的污染或在制造过程期间形成的降解产物。有资格作为voc的这些低分子量残余物可扩散出胶带并且可能潜在有害。此外，用于使聚合物组合物，特别是压敏粘合剂组合物发泡的最通常已知的方法涉及使用可膨胀微球，该可膨胀微球通常包含用作voc的材料，并且因此有助于增加总体voc含量。
7.压敏粘合剂制造过程中有机溶剂用量的减少已快速形成为减少总体voc水平的一种直接方法。针对有机污染物使用特定清除剂，如wo 01/44400(yang)中所述，是实现减少的voc水平的另一种替代方式。然而，用于减少总体voc水平的这些解决方案通常与增加的制造复杂性和制备成本相关联。另外，所观察到的总体voc水平往往不满足各种内部应用的要求，例如在建筑市场或在机动车或电子工业中。本领域已知的另一种替代解决方案涉及使用特定橡胶基聚合物材料，如例如us-a1-2016145406(bieber等人)中所述。所公开的解决方案通常缺乏灵活性和配制物柔韧性。
8.在不争论与本领域已知的压敏粘合剂相关联的技术优点的情况下，仍然存在对于
提供具有优异总体voc特性的稳定且节省成本的发泡的聚合物组合物的需要。


技术实现要素：

9.根据一个方面，本公开涉及一种挤出设备，所述挤出设备包括：
10.a)行星辊式挤出机；
11.b)熔体泵，所述熔体泵布置在所述挤出机下游；
12.c)任选地，流体进料设备；
13.d)静态冷却混合器设备，所述静态冷却混合器设备布置在所述熔体泵下游；
14.e)发泡设备，所述发泡设备布置在所述静态冷却混合器设备下游。
15.在另一方面，本公开涉及一种制造发泡的聚合物组合物的方法，所述方法包括以下步骤：
16.a)提供挤出设备，所述挤出设备包括行星辊式挤出机和布置在所述挤出设备下游的发泡设备；
17.b)在所述行星辊式挤出机中提供可热熔加工的聚合物组合物；
18.c)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气；
19.d)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力和温度条件；
20.e)提供物理发泡剂；
21.f)将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂在所述挤出设备中混合，从而形成发泡的聚合物组合物的前体；
22.g)任选地，降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和/或温度条件；以及
23.h)使发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力，由此所述物理发泡剂膨胀，从而使发泡的聚合物组合物的所述前体发泡。
24.根据又一方面，本公开涉及一种由如上所述的方法获得的发泡的聚合物组合物。
25.在另一方面，本公开涉及如上所述的发泡的聚合物组合物用于工业应用，特别是用于建筑市场应用、运输市场应用和电子应用的用途。
附图说明
26.图1示出根据本公开的一个方面的挤出设备的示意性侧视图。
具体实施方式
27.根据第一方面，本公开涉及一种挤出设备，所述挤出设备包括：
28.a)行星辊式挤出机；
29.b)熔体泵，所述熔体泵布置在所述挤出机下游；
30.c)任选地，流体进料设备；
31.d)静态冷却混合器设备，所述静态冷却混合器设备布置在所述熔体泵下游；
32.e)发泡设备，所述发泡设备布置在所述静态冷却混合器设备下游。
33.在本公开的上下文中，令人惊讶地发现，如上所述的挤出设备特别适用于形成提供具有关于总体voc水平降低的优异特性和性能的发泡的聚合物组合物。
34.当根据测试方法vda278通过热解吸分析测量时，根据本公开的发泡的聚合物组合
物的特征在于提供低voc水平，通常小于400ppm。在本公开的一些有利方面，如本文所述的发泡的聚合物组合物的特征在于极低或甚至基本上不存在可察觉的气味。
35.因而，当使用如上所述的挤出设备时产生的发泡的聚合物组合物特别适用于(工业)内部应用，更特别地适用于建筑市场应用、机动车应用或电子应用。在机动车应用的情境中，如本文所述的发泡的聚合物组合物可发现特别用于粘附例如机动车车身侧模塑件、挡风雨条或后视镜。关于电子应用，如本文所述的发泡的聚合物组合物特别适用于固定移动手持式电子装置中的显示面板。
36.不希望受理论束缚，据信关于发泡的聚合物组合物的总体voc水平降低的优异特性和性能直接由如上所述的挤出设备的使用，特别是以如上详述的非常特定的顺序布置的设备的四个构成元件(即，行星辊式挤出机、熔体泵、任选的流体进料设备、静态冷却混合器和发泡设备)的使用引起。
37.在本公开的上下文中，已经进一步令人惊讶地发现，如上所述的挤出设备特别适用于用物理发泡剂使聚合物组合物发泡，该物理发泡剂特别地在物理发泡剂的超临界条件下提供。
38.已经发现物理发泡剂的使用在本公开的上下文中是特别有益的，因为其提供优异的总体voc水平降低性能，并且特别是当与使用可膨胀微球相比时改进的voc水平降低，该可膨胀微球是用于使聚合物组合物发泡的最通常已知的技术解决方案之一。物理发泡剂的使用进一步避免了在整个加工期间采取特定技术措施以保护以其他方式敏感的可膨胀微球的需要。
39.已经发现，当与在非超临界状态下使用物理发泡剂相比时，使用在超临界条件下特别提供的物理发泡剂使物理发泡剂在(可热熔加工的)聚合物组合物中具有更高的负载和更快的扩散速率。超临界状态下的物理发泡剂还提供了物理发泡剂在聚合物熔体中的更均匀和稳定的分布，从而产生物理发泡剂的改进的溶液。
40.在本公开的上下文中，已经进一步发现，使用行星辊式挤出机作为(专用)热熔混合和加工设备特别适合于实现voc水平降低，这特别是由于其在聚合物组合物的热熔加工期间的优异脱挥发分性能。不希望受理论束缚，据信行星辊式挤出机作为热熔加工设备的这种优异的voc降低性能特别是由于以下属性：低剪切混合、高表面积和聚合物组合物的加工期间优异的熔体温度控制。特别地，据信由行星挤出机提供的强拉伸流动/混合与相对低水平的剪切能量组合能够改进分散混合。由于在行星辊式挤出机中使用的心轴的特定几何形状，大接触表面积被认为是不仅改进挤出机的脱气效力，而且还提供了加工期间改进的热和能量耗散。因此，行星辊式挤出机的使用还允许使用剪切和温度敏感材料。
41.对于上文所述的技术性能属性的至少一部分，在形成发泡的聚合物组合物的方法的上下文中，使用行星辊式挤出机作为热熔加工设备通常比使用螺杆挤出机(诸如单螺杆挤出机或甚至双螺杆挤出机)更有利。
42.在通过使用物理发泡剂，特别是在超临界条件下形成发泡的聚合物组合物的方法的上下文中行星辊式挤出机的使用是特别违反直觉的，因为行星辊式挤出机通常被认为不适合与物理发泡剂组合使用，尤其是当在超临界条件下提供时。实际上，并且由于行星辊式挤出机的圆筒段内的高自由体积，预期材料的高回流导致非常低的泵效率，这通常不适合于物理发泡剂，特别是不适合在超临界状态下用物理发泡剂进行发泡所需的高压类型。此
外，如果用物理发泡剂达到发泡所需的合适压力是可能的，则将预期完全填充行星辊式圆筒的加工区，并且脱气或脱挥发分步骤通常是不可能的。通常需要部分填充的加工区以避免在发泡和脱气步骤所需的压力条件下加工材料的渗漏。
43.在本公开的上下文中，已经反直觉地发现，行星辊式挤出机可在通过使用物理发泡剂，特别是在超临界条件下形成发泡的聚合物组合物的方法的上下文中用作热熔加工设备。
44.为了能够使用物理发泡剂(特别是在超临界条件下)进行发泡和有效地脱挥发分的组合在一定程度上矛盾，行星辊式挤出机与以下项组合：
45.a)熔体泵，所述熔体泵布置在所述挤出机下游；
46.b)任选地，流体进料设备；
47.c)静态冷却混合器设备，所述静态冷却混合器设备布置在所述熔体泵下游；以及
48.d)发泡设备，所述发泡设备布置在所述静态冷却混合器下游。
49.有利地，用于本文的行星辊式挤出机不需要任何具体的设计修改，并且当用于形成发泡的聚合物组合物的方法中时不需要气密性。因此，常规或通常已知的行星辊式挤出机可在本公开的上下文中使用。仍有利地，可将挤出设备的各种其他构成元件简单地以上述顺序改装到行星辊式挤出机。
50.根据有利的方面，熔体泵被分成两个不同的加工区，每个加工区具有不同的压力水平。泵入口处的压力相对较低，从而能够在熔体泵上游的行星辊式挤出机中有效脱挥发分。熔体泵出口处的压力相对较高，从而能够用物理发泡剂进行发泡，特别是当在其超临界条件下提供时。有利地，熔体泵在两个加工区中的这种有益分离允许在行星辊式挤出机内选择最佳加工参数(例如，温度、螺杆速度)，这些参数与用物理发泡剂进行发泡所需的加工参数断开并且不受这些加工参数影响。
51.为了进一步实现物理发泡剂的定量给料和发泡过程，静态冷却混合器设备布置在熔体泵的下游，该熔体泵用于注入物理发泡剂，尤其是在相对高的压力下，以实现物理发泡剂在(热熔加工的)聚合物组合物内的良好分布，并且最后冷却所得(熔融)组合物。
52.在本公开的上下文中，已经发现，当与(热熔加工的)聚合物组合物混合时，物理发泡剂像增塑剂一样起作用，从而将所得(熔融)组合物的粘度基本上降低到(熔融)组合物的粘度特性可能不适用于整个发泡过程的程度。发现合适的冷却/混合有利地影响(特别是增加)(熔融)组合物的粘度，从而使进一步的加工步骤和整个发泡过程成为可能。另外发现，在静态冷却混合器设备中的合适的冷却/混合有利地影响物理发泡剂在(熔融)组合物中的分布，并在所得发泡的聚合物组合物中提供优异的泡孔稳定性能。
53.根据本公开，如本文所述的挤出设备还包括布置在静态冷却混合器下游的发泡设备。发泡设备具有通过允许物理发泡剂膨胀，特别是在其离开发泡设备时完成发泡过程的技术功能。更有利地，发泡设备能够引起物理发泡剂的成核和发泡的聚合物组合物的前体内的泡孔形成。
54.在本公开的上下文中，术语“发泡的聚合物组合物”意指包含空隙的聚合物材料，该空隙的量通常为至少5体积％，通常为10体积％至55体积％或10体积％至45体积％。空隙(诸如泡孔)由物理发泡剂根据如下所述的发泡形成。
55.在本公开的上下文中，表述“在超临界条件下的物理发泡剂”意指那些超临界压力
(pc)和超临界温度(tc)条件，在这些条件下，在环境温度(23℃)和压力(1013hpa)下通常为气体的物理发泡剂被压缩至其具有液体的密度和溶剂化特性，但具有气体的粘度、渗透性和扩散性的状态。超临界物理发泡剂是存在于临界点以上的单相材料，该点由超临界压力(pc)和超临界温度(tc)确定，并且该值取决于特定的物理发泡剂。例如，二氧化碳的tc和pc值分别为31℃和7.4mpa。
56.术语“成核”意指聚合物材料和溶解的物质分子(在环境条件下通常为气体)的均质溶液经历形成限定出“成核位点”的物质的分子簇的过程，而泡孔是从所述“成核位点”生长的。换句话说，成核是指从均质溶液到多相混合物的变化，其中在整个聚合物材料中形成至少几个物理发泡剂分子的聚集位点。
57.本公开的挤出设备包括作为第一构成元件的行星辊式挤出机。用于本文的行星辊式挤出机不受特别限制。在本公开的上下文中可使用任何通常已知的行星辊式挤出机，而不需要任何特定的修改或改编。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的行星辊式挤出机。用于本文的示例性行星辊式挤出机可从德国的恩太思股份有限公司(entex gmbh,germany)商购获得。
58.本公开的挤出设备还包括布置在行星辊式挤出机下游的熔体泵。用于本文的熔体泵不受特别限制。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的熔体泵。用于本文的示例性熔体泵可从德国的威特泵技术股份有限公司、马尔精密量仪有限公司(witte pumps&technology gmbh,mahr metering systems gmbh,germany)或美国的诺信公司(nordson corporation,usa)商购获得。
59.根据有利的方面，用于本文的熔体泵被设计和构造成诸如在熔体泵内提供具有压力p1的第一加工区z1(在下文中也称为低压区)和具有压力p2的第二加工区z2(在下文中也称为高压区)。
60.在典型的方面，两个加工区z1和z2是有利的熔体泵的不同和独立的区，然而它们彼此流体连通。
61.在用于本文的该有利的熔体泵的另一个典型方面中，第二加工区z2的压力p2大于第一加工区z1的压力p1。
62.根据该有利的熔体泵的有益方面，压力p2大于6.5mpa、大于7mpa、大于7.5mpa、大于8mpa、大于10mpa、大于12mpa、大于15mpa、大于18mpa、大于20mpa、大于23mpa、大于25mpa或甚至大于28mpa。
63.根据该有利的熔体泵的另一个有益方面，压力p2在7mpa至30mpa、7.5mpa至30mpa、8mpa至28mpa、10mpa至28mpa、15mpa至28mpa、18mpa至28mpa或甚至20mpa至28mpa的范围内。
64.根据该有利的熔体泵的又一个有益方面，p1与p2之间的差值大于3mpa、大于5mpa、大于10mpa、大于15mpa或甚至大于20mpa。
65.根据该有利的熔体泵的又一有益方面，压力p1不大于4.0mpa、不大于3.5mpa、不大于2.5mpa、不大于2.0mpa、不大于1.5mpa或甚至不大于1.0mpa。
66.两个加工区z1和z2的压力p1和p2的最佳值可根据特定的聚合物组合物、特定的物理发泡剂、行星辊式挤出机的特定构造、熔体泵、任选的流体进料设备和静态冷却混合器设备来调节。
67.本公开的挤出设备还包括布置在熔体泵下游的静态冷却混合器设备。用于本文的
静态冷却混合器设备不受特别限制。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的静态冷却混合器设备。用于本文的示例性静态冷却混合器设备可从德国的普罗密克斯技术股份公司(promix solutions ag,germany)商购获得。
68.根据本公开的挤出设备的有利方面，用于本文的静态冷却混合器设备是包括静态混合器和冷却混合器的两部分设备。有利地，静态混合器选自静态注射混合器的组。
69.按照本公开，聚合物挤出领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的静态混合器和冷却混合器。
70.根据本公开的特定方面，静态混合器直接布置在熔体泵的下游，并且冷却混合器直接布置在静态混合器的下游。
71.在用于本文的静态冷却混合器的另一个有利方面，静态混合器包括静态混合元件，该静态混合元件特别地不是主动温度受控的。
72.在用于本文的静态冷却混合器的又一个有利方面，冷却混合器包括静态混合元件，该静态混合元件是中空的，以及特别是由油而温度受控。
73.根据优选的方面，本公开的挤出设备还包括流体进料设备。用于本文的流体进料设备不受特别限制。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的流体进料设备。
74.在有利的方面，用于本文的流体进料设备选自气体进料设备的组，并且可有利地采取(气体)进样口的形式。
75.根据本公开的优选的方面，用于本文的流体进料设备与静态冷却混合器设备，特别是与静态混合器流体连接。根据该优选的实施方式，用于本文的静态混合器可限定为静态注射混合器。
76.用于本文的流体进料设备可有利地用于提供物理发泡剂，特别是将物理发泡剂引入热熔加工的聚合物组合物中。
77.本公开的挤出设备还包括布置在静态冷却混合器下游的发泡设备。用于本文的发泡设备不受特别限制。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的发泡设备。用于本文的合适的发泡设备可例如从德国的艾克弗罗股份有限公司(axflow gmbh,germany)商购获得。
78.在有利的方面，用于本文的发泡设备选自发泡模具的组。通常，用于本文的发泡设备还用作成形设备。
79.根据挤出设备的一个有利方面，用于本文的发泡设备是发泡模具，特别是单层或多层模具。
80.根据示例性方面，用于本文的发泡设备选自：狭缝模具、管状模具、环形模具、股线模具、单泡模具和双泡模具。
81.在本公开的一个有益方面，挤出设备还包括脱气装置，特别是真空泵或真空脱气单元。
82.在一个有利的方面，用于本文的脱气装置与行星辊式挤出机流体连接，特别是与行星辊式挤出机的下游区段流体连接。
83.在本公开的上下文中，已经发现脱气装置与挤出设备的组合使用有利地影响其总体voc水平降低性能。
84.本公开的挤出设备还可包括聚合物挤出领域中通常已知的附加二次设备。特别地，本公开的挤出设备还可包括固体进料器、液体进料器、气体进料器、网格熔化器、鼓式卸料器中的任一者以及它们的任何组合。根据有利的方面，附加设备连接到行星辊式挤出机，特别是沿着行星辊式挤出机的加工单元。
85.根据本公开的特别优选的实施方式，用于本文的挤出设备(基本上)不含附加挤出设备，特别是不含附加热熔挤出设备，更特别是单螺杆挤出机和双螺杆挤出机。优选地，行星辊式挤出机是挤出设备的唯一挤出设备。
86.图1示出根据本公开的一个方面的示例性挤出设备1的示意性侧视图，其中该设备包括行星辊式挤出机2、直接布置在挤出机2下游的熔体泵3、直接布置在熔体泵3下游并包括静态混合器5和冷却混合器6的静态冷却混合器设备4，并且其中该挤出设备1还包括直接布置在静态冷却混合器设备4下游的发泡设备7。
87.在另一方面，本公开涉及一种制造发泡的聚合物组合物的方法，所述方法包括以下步骤：
88.a)提供挤出设备，所述挤出设备包括行星辊式挤出机和布置在所述挤出设备下游的发泡设备；
89.b)在所述行星辊式挤出机中提供可热熔加工的聚合物组合物；
90.c)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气；
91.d)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力和温度条件，特别是接触大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件的压力和温度条件；
92.e)提供物理发泡剂；
93.f)将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂在所述挤出设备中混合，从而形成发泡的聚合物组合物的前体；
94.g)任选地，降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和/或温度条件，特别是由此所述压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件；以及
95.h)使发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力，由此所述物理发泡剂膨胀，从而使发泡的聚合物组合物的所述前体发泡。
96.在该方法的典型方面，将可热熔加工的聚合物组合物和物理发泡剂混合的步骤在足以使物理发泡剂均匀分布在整个可热熔加工的聚合物组合物中的此类压力和温度条件下进行。
97.在有利的方面，提供用于本文的物理发泡剂并在物理发泡剂的超临界条件下，特别是在大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件的压力和温度条件下与可热熔加工的聚合物组合物混合。
98.根据制造发泡的聚合物组合物的方法的特定方面，用于本文的超临界压力(pc)大于6.5mpa、大于7mpa、大于7.5mpa、大于8mpa、大于10mpa、大于12mpa、大于15mpa、大于18mpa、大于20mpa、大于23mpa、大于25mpa或甚至大于28mpa。
99.根据更特定方面，用于本文的超临界压力(pc)在7mpa至30mpa、7.5mpa至30mpa、8mpa至28mpa、10mpa至28mpa、15mpa至28mpa、18mpa至28mpa或甚至20mpa至28mpa的范围内。
100.根据制造发泡的聚合物组合物的方法的另一特定方面，用于本文的超临界温度
(tc)大于70℃、大于80℃、大于90℃、大于100℃、大于120℃、大于140℃、大于150℃、大于160℃、大于180℃、大于200℃、大于220℃、大于240℃、大于250℃、大于260℃或甚至大于280℃。
101.根据又一个特定方面，用于本文的超临界温度(tc)不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于190℃、不大于180℃、不大于170℃或甚至不大于160℃。
102.根据本公开的又一特定方面，用于本文的超临界温度(tc)在75℃至250℃、75℃至220℃、75℃至180℃、80℃至180℃、100℃至170℃、100℃至165℃、110℃至165℃、120℃至165℃、130℃至165℃、140℃至165℃、140℃至160℃或甚至150℃至160℃的范围内。
103.在该方法的有利方面，进行降低发泡的聚合物组合物的前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的温度比发泡的聚合物组合物的前体的初始温度低等于或小于50℃。
104.在该方法的另一个有利方面，进行降低发泡的聚合物组合物的前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的温度不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于180℃、不大于150℃、不大于140℃、不大于130℃、不大于120℃、不大于110℃、不大于100℃或甚至不大于90℃。
105.在该方法的又一个有利方面，进行降低发泡的聚合物组合物的前体的压力和温度条件的步骤，由此压力和温度条件仍大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的压力不大于20mpa、不大于19mpa、不大于18mpa、不大于17mpa、不大于16mpa、不大于15mpa、不大于14mpa或甚至不大于13mpa。
106.在该方法的又一有利方面，进行降低发泡的聚合物组合物的前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的压力在8mpa至18mpa、9mpa至16mpa、10mpa至15mpa、11mpa至15mpa、11mpa至14mpa、12mpa至14mpa或甚至12mpa至13mpa的范围内。
107.根据该方法的典型方面，使发泡的聚合物组合物的前体通过发泡设备并使组合物接触降低的压力的步骤在大气压(即约101.3kpa)下进行。
108.根据该方法的另一个典型方面，使发泡的聚合物组合物的前体通过发泡设备并使组合物接触降低的压力的步骤在大于20℃、大于25℃、大于40℃、大于80℃、大于100℃、大于150℃或甚至大于200℃的温度下进行。
109.根据该方法的又一个典型方面，使发泡的聚合物组合物的前体通过发泡设备并使组合物接触降低的压力的步骤在不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于180℃、不大于150℃、不大于120℃、不大于110℃、不大于100℃或甚至不大于90℃的温度下进行。
110.根据该方法的又一个典型方面，使发泡的聚合物组合物的前体通过发泡设备并使组合物接触降低的压力的步骤在25℃至250℃、25℃至220℃、25℃至200℃、25℃至180℃、25℃至160℃、25℃至140℃、25℃至120℃、25℃至110℃、30℃至110℃、40℃至100℃、50℃至100℃、60℃至100℃、60℃至95℃、70℃至95℃或甚至70℃至90℃范围内的温度下进行。
111.根据该方法的又一个典型方面，使发泡的聚合物组合物的前体通过发泡设备并使组合物接触降低的压力的步骤引起物理发泡剂的成核和发泡的聚合物组合物的前体内的泡孔形成。
112.在本公开的有利方面，用于本文的物理发泡剂选自：二氧化碳、氮气、sf6、一氧化
二氮、全氟化流体、氢氟烃、氢氯氟烃、烃(例如庚烷、戊烷)、氩气、氦气、惰性气体、空气(氮气和氧气共混物)以及它们的任何组合物或混合物。
113.在更有利的方面，用于本文的物理发泡剂选自：二氧化碳、氮气、空气以及它们的任何组合物或混合物。
114.根据本公开的优选方面，将用于本文的物理发泡剂选择为包含二氧化碳。更优选地，用于本文的物理发泡剂(基本上)由二氧化碳组成。
115.根据本公开的典型方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物选自：热塑性材料、弹性体材料、热塑性弹性体材料、热塑性非弹性体材料以及它们的任何组合物或混合物。
116.根据本公开的有利方面，用于本文的可热熔加工的聚合物材料选自：(无定形或半结晶)热塑性材料，以及它们的任何组合物或混合物。
117.根据本公开的更有利方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物选自压敏粘合剂热塑性组合物。
118.根据本公开的另一个有利方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物选自：橡胶基弹性体材料、橡胶基非弹性体材料、聚碳酸酯、聚丙烯酸类、聚丙烯腈、聚氯乙烯、烷亚基-乙酸乙烯酯共聚物、烷亚基-丙烯酸共聚物、聚氨酯、聚酯、聚酰胺、聚烯烃、聚苯醚以及它们的任何组合物或混合物。
119.根据本公开的另一个有利方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物选自：橡胶基弹性体材料、橡胶基非弹性体材料、聚丙烯酸类以及它们的任何组合物或混合物。
120.在本公开的更有利方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物选自橡胶基弹性体材料。
121.在本公开的甚至更有利的方面，用于本文的橡胶基弹性体材料选自：烯烃嵌段共聚物、丙烯酸酯嵌段共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物、聚异戊二烯聚合物、聚丁二烯聚合物、卤化丁基橡胶以及它们的任何组合物或混合物。
122.在本公开的优选方面，用于本文的橡胶基弹性体材料包含嵌段共聚物架构，其特别选自：烯烃嵌段共聚物、丙烯酸酯嵌段共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物以及它们的任何组合物或混合物。
123.在本公开的特别优选的方面，用于本文的可热熔加工的聚合物组合物包含橡胶基弹性体材料，其特别选自苯乙烯系嵌段共聚物，更特别是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
124.根据本公开的有益方面，在行星辊式挤出机中热熔加工聚合物组合物的步骤在不大于4.0mpa、不大于3.5mpa、不大于2.5mpa、不大于2.0mpa、不大于1.5mpa或甚至不大于1.0mpa的加工压力下进行。
125.根据本发明的典型方面，在可热熔加工的聚合物组合物仍在行星辊式挤出机中的同时进行使可热熔加工的聚合物组合物脱气的任选步骤。
126.根据本公开的另一个典型方面，使用脱气装置，特别是真空泵或真空脱气单元来
进行任选的脱气步骤。
127.在另一个典型方面，用于本文的脱气装置与行星辊式挤出机流体连接，特别是与行星辊式挤出机的下游区段流体连接。
128.根据本公开的有利方面，用于制造发泡的聚合物组合物的方法中的挤出设备如上所述。
129.根据本公开的方法的典型方面，使可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力条件，特别是接触大于物理发泡剂的超临界压力(pc)的压力条件的任选步骤在熔体泵中，特别是在熔体泵的第二加工区z2中进行。
130.根据本公开的方法的另一个典型方面，使可热熔加工的聚合物组合物接触增加的温度条件，特别是接触大于物理发泡剂的超临界温度(tc)条件的温度条件的任选步骤至少部分地在熔体泵中，特别是在熔体泵的第二加工区z2中进行。
131.在该方法的有利方面，提供物理发泡剂的步骤在静态冷却混合器设备中，特别是在静态冷却混合器设备的静态混合器部件中进行。
132.在该方法的另一个有利方面，提供物理发泡剂的步骤是使用与静态冷却混合器设备，特别是与静态冷却混合器设备的静态混合器部件流体连接的流体进料设备来进行的。通常，用于本文的流体进料设备采用进样口的形式。
133.在该方法的另一个有利方面，在静态冷却混合器设备中，特别是通过静态冷却混合器设备的整个长度进行将可热熔加工的聚合物组合物和物理发泡剂混合从而形成发泡的聚合物组合物的前体的步骤。
134.在该方法的又一个有利方面，在静态冷却混合器设备中(至少部分地)进行降低发泡的聚合物组合物的前体的压力和温度条件的任选步骤，由此压力和温度条件仍大于物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件。
135.特别地，上文在挤出设备的上下文中描述的涉及挤出设备、行星辊式挤出机、熔体泵、任选的流体进料设备、静态冷却混合器设备和发泡设备的所有特定和优选方面均完全适用于制造发泡的聚合物组合物的方法。
136.在另一方面，本公开涉及一种从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的方法，所述方法包括使用行星辊式挤出机的步骤。
137.在本公开的有利方面，减少挥发性有机化合物的方法包括以下步骤：
138.a)提供挤出设备，所述挤出设备包括行星辊式挤出机和布置在所述挤出设备下游的发泡设备；
139.b)在所述行星辊式挤出机中提供可热熔加工的聚合物组合物；
140.c)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气；
141.d)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力和温度条件；
142.e)提供物理发泡剂；
143.f)将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂在所述挤出设备中混合，从而形成发泡的聚合物组合物的前体；
144.g)任选地，降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和/或温度条件；以及
145.h)使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力，由此所述物理发泡剂膨胀，从而使发泡的聚合物组合物的所述前体发泡，特
别是在其退出发泡时。
146.在减少挥发性有机化合物的方法的一个有利方面，用在物理发泡剂的超临界条件下提供的物理发泡剂使聚合物组合物发泡。
147.在减少挥发性有机化合物的方法的一个特别有益方面，挤出设备如上所述。
148.特别地，上文在挤出设备的上下文中描述的涉及挤出设备、行星辊式挤出机、熔体泵、任选的流体进料设备、静态冷却混合器设备和发泡设备的所有特定和优选方面均完全适用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的方法。
149.特别地，上文在制造发泡的聚合物组合物的方法的上下文中描述的涉及各种方法步骤的所有特定和优选方面均完全适用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的方法。
150.根据又一个方面，本公开涉及一种由如上所述的方法获得的发泡的聚合物组合物。
151.根据本公开的特别有利的方面，当根据测试方法vda278通过热解吸分析测量时，发泡的聚合物组合物具有小于400ppm、小于380ppm、小于360ppm、小于350ppm、小于340ppm、小于300ppm、小于280ppm、小于260ppm、小于250ppm、小于240ppm、小于220ppm、小于200ppm、小于180ppm、小于160ppm或甚至小于150ppm的挥发性有机化合物(voc)值。
152.在有益方面，当根据测试方法astm d792测量时，本公开的发泡的聚合物组合物的密度在0.30至0.65g/cm3、0.35至0.65g/cm3、0.40至0.65g/cm3、0.40至0.60g/cm3、0.45至0.60g/cm3、0.45至0.55g/cm3或甚至0.45至0.55g/cm3的范围内。
153.在另一个有益方面，本公开的发泡的聚合物组合物的平均泡孔尺寸不大于300微米、不大于280微米、不大于260微米、不大于240微米、不大于220微米、不大于200微米，不大于180微米，不大于160微米，不大于140微米，不大于120微米，不大于100微米，不大于80微米，不大于70微米，不大于60微米，不大于50微米或甚至不大于40微米。
154.在又一个有益方面，本公开的发泡的聚合物组合物的平均泡孔尺寸在30微米至350微米、40微米至320微米、40微米至300微米、40微米至280微米、50微米至260微米、50微米至240微米、50微米至220微米、60微米至200微米、60微米至180微米或甚至70微米至180微米的范围内。
155.除非另有说明，否则使用本领域技术人员通常已知的技术，特别是数字图像显微照片和图像工具软件通过扫描电子显微镜(sem)成像来测量发泡的聚合物组合物的平均泡孔尺寸和泡孔尺寸分布多分散度。
156.在又一有益方面，本公开的发泡的聚合物组合物的泡孔尺寸分布多分散度在1.0至2.0，或甚至1.0至1.5的范围内。
157.已经发现具有相对小和/或均匀泡孔尺寸的根据本公开的发泡的聚合物组合物在整个发泡的聚合物组合物中具有均匀的特性和性质，以及有利的机械性质。具体地，具有相对小的泡孔尺寸的发泡的聚合物组合物不太易于通过泡沫结构传播缺陷或裂缝，并且允许产生更薄的泡沫基底。
158.在本公开的特别有益的方面，如本文所述的发泡的聚合物组合物是发泡的压敏粘合剂组合物。
159.根据又一个方面，本公开涉及一种组件，所述组件包括如上所述的发泡的聚合物
组合物层。
160.用于组件的发泡的聚合物组合物具有例如包含在100微米和6000微米之间、在200微米和4000微米之间、在500微米和2000微米之间或甚至在800微米和1500微米之间的厚度。对于本领域技术人员将显而易见的是，按照本具体实施方式，聚合物泡沫层的优选厚度将取决于预期应用。
161.在特定方面，本公开的组件呈多层组件的形式，该多层组件还包括与发泡的聚合物组合物层相邻的第二聚合物层。
162.根据其中多层组件还包括与发泡的聚合物组合物层相邻的第二聚合物层的特定实施方式，本公开的多层组件可有利地采取皮/芯型多层组件的形式，其中发泡的聚合物组合物层是多层组件的芯层，并且第二聚合物层是多层组件的皮层。该特定实施方式通常称为双层聚合物泡沫组件。皮/芯型多层组件是本领域技术人员众所周知的。
163.根据本公开的多层组件，并且特别是双层聚合物泡沫组件，当与单层构造相比时是特别有利的，因为整个组件的性质/要求(诸如应用问题、变形问题和能量分布)可通过聚合物泡沫层(也通常称为芯层)的适当配制物来解决，而其他性质例如粘附性(快速粘附性)可通过第二聚合物层(也通常称为皮层)的配制物来调节。
164.在一个特定方面，可能有利的是本公开的多层组件还包括第三聚合物层，该第三聚合物层优选地邻近发泡的聚合物层的侧面中的发泡的聚合物层，该侧面与邻近第二聚合物层的发泡的聚合物层的侧面相对，从而形成三层多层组件。
165.根据本公开的一个方面的三层多层组件可有利地采取皮/芯/皮多层组件的形式，其中发泡的聚合物层为多层组件的芯层，第二聚合物层为多层组件的第一皮层，并且第三聚合物层为多层组件的第二皮层。
166.根据一个示例性方面，本公开的多层组件为多层压敏粘合剂组件，其中发泡的聚合物层和/或第二聚合物层和/或第三聚合物层为基于压敏粘合剂组合物的层。
167.根据另一个示例性方面，本公开的多层组件为多层压敏粘合剂组件，其中发泡的聚合层不基于压敏粘合剂组合物，并且第二聚合物层和第三聚合物层为基于压敏粘合剂组合物的层。
168.在本公开的上下文中，基于压敏粘合剂的层和基于非压敏粘合剂的层的任何组合可包括在本公开的多层组件中。
169.如本文所述的多层组件可根据本领域技术人员众所周知的技术制备，诸如通过共挤出。
170.可将本公开的组件涂覆/施加到多种基底上以制备粘合剂涂覆的制品。基底可以为柔性或不可挠曲的，并由聚合物材料、玻璃或陶瓷材料、金属、或它们的组合形成。合适的聚合物基底包括但不限于聚合物膜诸如由如下材料制备的那些：聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯(pmma)、乙酸纤维素、三乙酸纤维素、和乙基纤维素。可使用泡沫背衬。其他基底的示例包括但不限于金属诸如不锈钢、金属或金属氧化物涂覆的聚合物材料、金属或金属氧化物涂覆的玻璃等。
171.本公开的组件可用于常规已知使用此类组件的任何制品中，诸如标签、带材、指示牌、封面、标记标志、显示部件、触摸板等。也可设想到具有微复制表面的柔性背衬材料。可
使用修改成适于特定基底的任何常规涂覆技术将如本文所述的组件涂覆/施加到基底上。例如，可通过诸如辊涂、流涂、浸涂、旋涂、喷涂、刮涂和模涂的方法将组件施加/涂覆到各种固体基底。这些各种涂覆方法允许组件以可变的厚度放置在基底上，从而允许组件的更广泛的使用范围。
172.根据具体应用来选择可施加组件的基底。例如，可将组件施加到片材产品(例如装饰性图形和反射性产品)、标签纸和胶带背衬。另外，可将组件直接施加到其他基底诸如金属面板(例如机动车面板)或玻璃窗上，使得另一基底或物体可附接到面板或窗上。因此，本公开的组件可特别用于机动车制造工业(例如用于外部装饰件的附接或用于密封条)或建筑工业。
173.因而，根据本公开的发泡的聚合物组合物和组件特别适用于(工业)内部应用，更特别地适用于建筑市场应用、机动车应用或电子应用。在机动车应用的情境中，如本文所述的发泡的聚合物组合物可发现特别用于粘附例如机动车车身侧模塑件、挡风雨条或后视镜。关于电子应用，如本文所述的发泡的聚合物组合物特别适用于固定移动手持式电子装置中的显示面板。
174.因此，本公开还涉及如上文所述的发泡的聚合物组合物或组件用于工业应用的用途。
175.本公开还涉及如上文所述的发泡的聚合物组合物或组件用于内部应用，特别是用于建筑市场应用和运输市场应用，特别是机动车和航空航天应用，更特别是用于机动车工业的车身上的胶带式密封、车门上的胶带式密封、外部和内部部件附接以及挡风雨条带应用的用途。
176.本公开还涉及如上文所述的发泡的聚合物组合物或组件用于电子应用，特别是用于固定移动手持式电子装置中的显示面板的用途。
177.本公开还涉及如上文所述的发泡的聚合物组合物或组件用于粘结到低表面能基底和/或中等表面能基底，特别是机动车透明涂层/油漆的用途。
178.在另一方面，本公开涉及行星辊式挤出机用于用物理发泡剂使聚合物组合物发泡的用途。
179.在另一方面，本公开涉及行星辊式挤出机用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的用途。
180.在又一个方面，本公开涉及如上文所述的挤出设备用于用物理发泡剂使聚合物组合物发泡的用途。
181.在又一方面，本公开涉及如上文所述的挤出设备用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的用途。
182.在上述各种用途的有利方面，用于本文的物理发泡剂在物理发泡剂的超临界条件下提供。
183.项目1是一种挤出设备(适用于形成发泡的聚合物组合物或用于使聚合物组合物发泡)，所述挤出设备包括：
184.a)行星辊式挤出机；
185.b)熔体(齿轮)泵，所述熔体(齿轮)泵(直接)布置在所述挤出机下游；
186.c)任选地，流体进料设备；
187.d)静态冷却混合器设备，所述静态冷却混合器设备(直接)布置在所述熔体泵下游；以及
188.e)发泡设备，所述发泡设备(直接)布置在所述静态冷却混合器设备下游。
189.项目2是根据项目1所述的设备，其中所述静态冷却混合器设备包括静态(注射)混合器和冷却混合器。
190.项目3是根据项目1或2中任一项所述的设备，其中所述静态(注射)混合器直接布置在所述熔体泵的下游，并且所述冷却混合器直接布置在所述静态(注射)混合器的下游。
191.项目4是根据前述项目中任一项所述的设备，其中所述静态(注射)混合器包括静态混合元件，所述静态混合元件特别地不是主动温度受控的。
192.项目5是根据前述项目中任一项所述的设备，其中所述冷却混合器包括静态混合元件，所述静态混合元件是中空的，以及特别是由油而温度受控。
193.项目6是根据前述项目中任一项所述的设备，所述设备还包括流体(气体)进料设备(进样口)，所述流体(气体)进料设备(进样口)特别地与所述静态冷却混合器设备，更特别地与所述静态(注射)混合器流体连接。
194.项目7是根据前述项目中任一项所述的设备，其中所述熔体泵被设计成诸如在所述熔体泵内提供具有压力p1的第一加工区z1(低压区)和具有压力p2的第二加工区z2(高压区)。
195.项目8是根据项目7所述的设备，其中所述第一加工区z1和所述第二加工区z2是两个不同的加工区，其中p2大于p1，其中p2大于6.5mpa，并且其中p1与p2之间的差值大于3mpa。
196.项目9是根据项目7或8中任一项所述的设备，其中p2大于7mpa、大于7.5mpa、大于8mpa、大于10mpa、大于12mpa、大于15mpa、大于18mpa、大于20mpa、大于23mpa、大于25mpa或甚至大于28mpa。
197.项目10是根据项目7至9中任一项所述的设备，其中p2在7mpa至30mpa、7.5mpa至30mpa、8mpa至28mpa、10mpa至28mpa、15mpa至28mpa、18mpa至28mpa或甚至20mpa至28mpa的范围内。
198.项目11是根据前述项目中任一项所述的设备，其中所述发泡(和成形)设备是发泡模具，特别是单层或多层模具。
199.项目12是根据前述项目中任一项所述的设备，其中所述发泡设备选自：狭缝模具、管状模具、环形模具、股线模具、单泡模具和双泡模具。
200.项目13是根据前述项目中任一项所述的设备，所述设备还包括脱气装置，特别是真空泵或真空脱气单元。
201.项目14是根据项目13所述的设备，其中所述脱气装置与所述行星辊式挤出机，特别是与所述行星辊式挤出机的下游区段流体连接。
202.项目15是根据前述项目中任一项所述的设备，所述设备还包括固体进料器、液体进料器、气体进料器、网格熔化器、鼓式卸料器中的任一者，特别是沿着所述行星辊式挤出机的加工单元。
203.项目16是根据前述项目中任一项所述的设备，所述设备不含附加挤出设备，特别是不含附加热熔挤出设备，更特别是单螺杆挤出机和双螺杆挤出机。
204.项目17是一种制造发泡的聚合物组合物的(连续)方法，所述方法包括以下步骤：
205.a)提供挤出设备，所述挤出设备包括行星辊式挤出机和布置在所述挤出设备下游的发泡(和成形)设备；
206.b)在所述行星辊式挤出机中提供可热熔加工的(热塑性或弹性体)聚合物组合物；
207.c)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气，特别是当所述可热熔加工的聚合物组合物仍在所述行星辊式挤出机中时；
208.d)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力和温度条件，特别是接触大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件的压力和温度条件；
209.e)提供物理发泡剂；
210.f)将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂(在超临界条件下提供)在所述挤出设备中混合，从而形成发泡的聚合物组合物的前体；
211.g)任选地，降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和/或温度条件，由此所述压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件；以及
212.h)使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡(和成形)设备并使所述组合物接触降低的压力，由此所述物理发泡剂膨胀，从而使发泡的聚合物组合物的所述前体发泡，特别是在其离开所述发泡(和成形)设备时。
213.项目18是根据项目17所述的方法，其中将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂混合的步骤在足以使所述物理发泡剂均匀分布在整个所述可热熔加工的聚合物组合物中的此类压力和温度条件下进行。
214.项目19是根据项目17或18中任一项所述的方法，其中提供所述物理发泡剂并在所述物理发泡剂的超临界条件下，特别是在大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件的压力和温度条件下与所述可热熔加工的聚合物组合物混合。
215.项目20是根据项目17至19中任一项所述的方法，其中所述超临界压力(pc)大于6.5mpa、大于7mpa、大于7.5mpa、大于8mpa、大于10mpa、大于12mpa、大于15mpa、大于18mpa、大于20mpa、大于23mpa、大于25mpa或甚至大于28mpa。
216.项目21是根据项目17至20中任一项所述的方法，其中所述超临界压力(pc)在7mpa至30mpa、7.5mpa至30mpa、8mpa至28mpa、10mpa至28mpa、15mpa至28mpa、18mpa至28mpa或甚至20mpa至28mpa的范围内。
217.项目22是根据项目17至21中任一项所述的方法，其中所述超临界温度(tc)大于70℃、大于80℃、大于90℃、大于100℃、大于120℃、大于140℃、大于150℃、大于160℃、大于180℃、大于200℃、大于220℃、大于240℃、大于250℃、大于260℃或甚至大于280℃。
218.项目23是根据项目17至22中任一项所述的方法，其中所述超临界温度(tc)不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于190℃、不大于180℃、不大于170℃或甚至不大于160℃。
219.项目24是根据项目17至23中任一项所述的方法，其中所述超临界温度(tc)在75℃至250℃、75℃至220℃、75℃至180℃、80℃至180℃、100℃至170℃、100℃至165℃、110℃至165℃、120℃至165℃、130℃至165℃、140℃至165℃、140℃至160℃或甚至150℃至160℃的范围内。
220.项目25是根据项目17至24中任一项所述的方法，其中进行降低发泡的聚合物组合
物的所述前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的温度比发泡的聚合物组合物的所述前体的初始温度低等于或小于50℃。
221.项目26是根据项目17至25中任一项所述的方法，其中进行降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的温度不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于180℃、不大于150℃、不大于140℃、不大于130℃、不大于120℃、不大于110℃、不大于100℃或甚至不大于90℃。
222.项目27是根据项目17至26中任一项所述的方法，其中进行降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和温度条件的步骤，由此压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的压力不大于20mpa、不大于19mpa、不大于18mpa、不大于17mpa、不大于16mpa、不大于15mpa、不大于14mpa或甚至不大于13mpa。
223.项目28是根据项目17至27中任一项所述的方法，其中进行降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和温度的步骤，由此压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件，使得降低的压力在8mpa至18mpa、9mpa至16mpa、10mpa至15mpa、11mpa至15mpa、11mpa至14mpa、12mpa至14mpa或甚至12mpa至13mpa的范围内。
224.项目29是根据项目17至28中任一项所述的方法，其中使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力的步骤在(约)大气压(101.3kpa)下进行。
225.项目30是根据项目17至29中任一项所述的方法，其中使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力的步骤在大于20℃、大于25℃、大于40℃、大于80℃、大于100℃、大于150℃或甚至大于200℃的温度下进行。
226.项目31是根据项目17至30中任一项所述的方法，其中使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力的步骤在不大于250℃、不大于220℃、不大于200℃、不大于180℃、不大于150℃、不大于120℃、不大于110℃、不大于100℃或甚至不大于90℃的温度下进行。
227.项目32是根据项目17至31中任一项所述的方法，其中使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡设备并使所述组合物接触降低的压力的步骤在25℃至250℃、25℃至220℃、25℃至200℃、25℃至180℃、25℃至160℃、25℃至140℃、25℃至120℃、25℃至110℃、30℃至110℃、40℃至100℃、50℃至100℃、60℃至100℃、60℃至95℃、70℃至95℃或甚至70℃至90℃范围内的温度下进行。
228.项目33是根据项目17至32中任一项所述的方法，其中使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡(和成形)设备并使所述组合物接触降低的压力的步骤引起所述物理发泡剂的成核和发泡的聚合物组合物的所述前体内的泡孔形成。
229.项目34是根据项目17至33中任一项所述的方法，其中所述物理发泡剂选自：二氧化碳、氮气、sf6、一氧化二氮、全氟化流体、氢氟烃、氢氯氟烃、烃(例如庚烷、戊烷)、氩气、氦气、惰性气体、空气(氮气和氧气共混物)以及它们的任何组合物或混合物。
230.项目35是根据项目17至34中任一项所述的方法，其中所述发泡剂选自：二氧化碳、氮气、空气以及它们的任何组合物或混合物。
231.项目36是根据项目17至35中任一项所述的方法，其中将所述物理发泡剂选择为包含二氧化碳。
232.项目37是根据项目17至36中任一项所述的方法，其中所述物理发泡剂由二氧化碳组成。
233.项目38是根据项目17至37中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物组合物选自：热塑性材料、弹性体材料、热塑性弹性体材料、热塑性非弹性体材料以及它们的任何组合物或混合物。
234.项目39是根据项目17至38中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物材料选自：(无定形或半结晶)热塑性材料，以及它们的任何组合物或混合物。
235.项目40是根据项目17至39中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物组合物选自压敏粘合剂热塑性组合物。
236.项目41是根据项目17至40中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物组合物选自：橡胶基弹性体材料、橡胶基非弹性体材料、聚碳酸酯、聚丙烯酸类、聚丙烯腈、聚氯乙烯、烷亚基-乙酸乙烯酯共聚物、烷亚基-丙烯酸共聚物、聚氨酯、聚酯、聚酰胺、聚烯烃、聚苯醚以及它们的任何组合物或混合物。
237.项目42是根据项目17至41中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物材料选自：橡胶基弹性体材料、橡胶基非弹性体材料、聚丙烯酸类以及它们的任何组合物或混合物。
238.项目43是根据项目17至42中任一项所述的方法，其中所述可热熔加工的聚合物材料选自橡胶基(热塑性)弹性体材料。
239.项目44是根据项目43所述的方法，其中所述橡胶基(热塑性)弹性体材料选自：烯烃嵌段共聚物、丙烯酸酯嵌段共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物、聚异戊二烯聚合物、聚丁二烯聚合物、卤化丁基橡胶以及它们的任何组合物或混合物。
240.项目45是根据项目43或44中任一项所述的方法，其中所述橡胶基(热塑性)弹性体材料包含嵌段共聚物架构并特别地选自：烯烃嵌段共聚物、丙烯酸酯嵌段共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物以及它们的任何组合物或混合物。
241.项目46是根据任一项目43至45所述的方法，其中所述橡胶基(热塑性)弹性体材料选自：苯乙烯嵌段共聚物，特别是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
242.项目47是根据项目17至46中任一项所述的方法，其中在所述行星辊式挤出机中热熔加工所述聚合物组合物的步骤在不大于4.0mpa、不大于3.5mpa、不大于2.5mpa、不大于2.0mpa、不大于1.5mpa或甚至不大于1.0mpa的加工压力下进行。
243.项目48是根据项目17至47中任一项所述的方法，其中在所述可热熔加工的聚合物组合物仍在所述行星辊式挤出机中的同时进行使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气的任选步骤。
244.项目49是根据项目17至48中任一项所述的方法，其中使用脱气装置，特别是真空泵或真空脱气单元来进行任选的脱气步骤。
245.项目50是根据项目49所述的方法，其中所述脱气装置与所述行星辊式挤出机，特别是与所述行星辊式挤出机的下游区段流体连接。
246.项目51是根据项目17至50中任一项所述的方法，其中所述挤出设备是根据项目1至16中任一项所述的。
247.项目52是根据项目51所述的方法，其中使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力条件，特别是接触大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)的压力条件的任选步骤(专门)在所述熔体泵中，特别是在所述熔体泵的所述第二加工区z2中进行。
248.项目53是根据项目51或52中任一项所述的方法，其中使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的温度条件，特别是接触大于所述物理发泡剂的超临界温度(tc)条件的温度条件的任选步骤至少部分地在所述熔体泵中，特别是在所述熔体泵的所述第二加工区z2中进行。
249.项目54是根据项目51至53中任一项所述的方法，其中提供物理发泡剂的步骤在所述静态冷却混合器设备中，特别是在所述静态冷却混合器设备的所述静态(注射)混合器部件中进行。
250.项目55是根据项目51至54中任一项所述的方法，其中提供物理发泡剂的步骤是使用与所述静态冷却混合器设备，特别是与所述静态冷却混合器设备的所述静态(注射)混合器部件流体连接的流体(气体)进料设备(进样口)来进行的。
251.项目56是根据项目51至55中任一项所述的方法，其中在所述静态冷却混合器设备中，特别是通过所述静态冷却混合器设备的整个长度进行将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂混合从而形成发泡的聚合物组合物的前体的步骤。
252.项目57是根据项目51至56中任一项所述的方法，其中在所述静态冷却混合器设备中(至少部分地)进行降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和温度条件的任选步骤，由此压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件。
253.项目58是一种从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的方法，所述方法包括使用行星辊式挤出机的步骤。
254.项目59是根据项目58所述的方法，所述方法包括以下步骤：
255.a)提供挤出设备，所述挤出设备包括行星辊式挤出机和布置在所述挤出设备下游的发泡(和成形)设备；
256.b)在所述行星辊式挤出机中提供可热熔加工的(热塑性或弹性体)聚合物组合物；
257.c)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物脱气，特别是当所述可热熔加工的聚合物组合物仍在所述行星辊式挤出机中时；
258.d)任选地，使所述可热熔加工的聚合物组合物接触增加的压力和温度条件，特别是接触大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件的压力和温度条件；
259.e)提供物理发泡剂；
260.f)将所述可热熔加工的聚合物组合物和所述物理发泡剂(在超临界条件下提供)在所述挤出设备中混合，从而形成发泡的聚合物组合物的前体；
261.g)任选地，降低发泡的聚合物组合物的所述前体的压力和/或温度条件，由此所述
压力和温度条件仍大于所述物理发泡剂的超临界压力(pc)和超临界温度(tc)条件；以及
262.h)使所述发泡的聚合物组合物的所述前体通过所述发泡(和成形)设备并使所述组合物接触降低的压力(特别是大气压)，由此所述物理发泡剂膨胀，从而使发泡的聚合物组合物的所述前体发泡，特别是在其退出发泡时。
263.项目60是根据项目58或59中任一项所述的方法，其中用在所述物理发泡剂的超临界条件下提供的物理发泡剂使所述聚合物组合物发泡。
264.项目61是根据项目58至60中任一项所述的方法，其中所述挤出设备是根据项目1至16中任一项所述的。
265.项目62是一种发泡的聚合物组合物，所述发泡的聚合物组合物由根据项目17至61中任一项所述的方法获得。
266.项目63是根据项目62所述的发泡的聚合物组合物，当根据测试方法vda278通过热解吸分析测量时，所述发泡的聚合物组合物具有小于400ppm、小于380ppm、小于360ppm、小于350ppm、小于340ppm、小于300ppm、小于280ppm、小于260ppm、小于250ppm、小于240ppm、小于220ppm、小于200ppm、小于180ppm、小于160ppm或甚至小于150ppm的挥发性有机化合物(voc)值。
267.项目64是根据项目62或63中任一项所述的发泡的聚合物组合物，当根据测试方法astm d792测量时，所述发泡的聚合物组合物的密度在0.30至0.65g/cm3、0.35至0.65g/cm3、0.40至0.65g/cm3、0.40至0.60g/cm3、0.45至0.60g/cm3、0.45至0.55g/cm3或甚至0.45至0.55g/cm3的范围内。
268.项目65是根据项目62至64中任一项所述的发泡的聚合物组合物，所述发泡的聚合物组合物的平均泡孔尺寸不大于300微米、不大于280微米、不大于260微米、不大于240微米、不大于220微米、不大于200微米，不大于180微米，不大于160微米，不大于140微米，不大于120微米，不大于100微米，不大于80微米，不大于70微米，不大于60微米，不大于50微米或甚至不大于40微米。
269.项目66是根据项目62至65中任一项所述的发泡的聚合物组合物，所述的发泡的聚合物组合物的平均泡孔尺寸在30微米至350微米、40微米至320微米、40微米至300微米、40微米至280微米、50微米至260微米、50微米至240微米、50微米至220微米、60微米至200微米、60微米至180微米或甚至70微米至180微米的范围内。
270.项目67是根据项目62至66中任一项所述的发泡的聚合物组合物，所述的发泡的聚合物组合物的泡孔尺寸分布多分散度在1.0至2.0，或甚至1.0至1.5的范围内。
271.项目68是根据项目62至67中任一项所述的发泡的聚合物组合物，所述发泡的聚合物组合物是发泡的压敏粘合剂组合物。
272.项目69是一种组件，所述组件包括根据项目62至68中任一项所述的发泡的聚合物组合物层。
273.项目70是根据项目69所述的组件，所述组件还包括与所述发泡的聚合物组合物层相邻的第二聚合物层。
274.项目71是根据项目70所述的组件，所述组件呈皮/芯多层组件的形式，其中所述发泡的聚合物层是所述组件的芯层，并且所述第二聚合物层是所述组件的皮层。
275.项目72是根据项目70或71中任一项所述的组件，所述组件还包括第三聚合物层，
所述第三聚合物层优选地邻近所述发泡的聚合物层的侧面中的所述发泡的聚合物层，所述侧面与邻近所述第二聚合物层的所述发泡的聚合物层的侧面相对。
276.项目73是根据项目72所述的组件，所述组件呈皮/芯/皮多层组件的形式，其中所述发泡的聚合物层是所述多层组件的芯层，所述第二聚合物层是所述多层组件的第一皮层，并且所述第三聚合物层是所述多层组件的第二皮层。
277.项目74是根据项目69至73中任一项所述的组件，所述组件是(多层)压敏粘合剂组件，其中所述发泡的聚合物层和/或所述第二聚合物层和/或所述第三聚合物层为基于压敏粘合剂组合物的层。
278.项目75是根据项目69至73中任一项所述的组件，所述组件是(多层)压敏粘合剂组件，其中所述发泡的聚合层不基于压敏粘合剂组合物，并且所述第二聚合物层和所述第三聚合物层为基于压敏粘合剂组合物的层。
279.项目76是根据项目62至68中任一项所述的发泡的聚合物组合物或根据项目69至75中任一项所述的组件用于工业应用的用途。
280.项目77是根据项目76所述的用途，其用于内部应用，特别是用于建筑市场应用和运输市场应用，特别是用于机动车和航空航天应用，更特别是用于机动车工业中车身上的胶带式密封、车门上的胶带式密封、外部和内部部件附接以及挡风雨条胶带应用。
281.项目78是根据项目76所述的用途，其用于电子应用，特别是用于固定移动手持式电子装置中的显示面板。
282.项目79是根据项目76所述的用途，其用于粘结到低表面能基底和/或中等表面能基底，特别是机动车透明涂层/油漆。
283.项目80是行星辊式挤出机用于用物理发泡剂使聚合物组合物发泡的用途。
284.项目81是行星辊式挤出机用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的用途。
285.项目82是根据项目1至16中任一项所述的挤出设备用于用物理发泡剂使聚合物组合物发泡的用途。
286.项目83是根据项目1至16中任一项所述的挤出设备用于从用物理发泡剂发泡的聚合物组合物中减少挥发性有机化合物的用途。
287.项目84是根据项目80至83中任一项所述的用途，其中所述物理发泡剂在所述物理发泡剂的超临界条件下提供。
288.实施例
289.本公开通过以下实施例进一步说明。这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。
290.测试方法和工序：
291.根据vda测试方法278进行的有机排放物的热解吸分析
292.vda方法278是用于确定用于制造机动车内部的非金属装饰部件的有机排放物的测试方法(vda代表“verband der automobilindustrie”，徳国汽车协会)。对于voc值，该方法涉及确定排放的至多n-c
20
的挥发性和半挥发性化合物的总和。
293.为了测量voc值，将30mg /-5mg的样品直接称重到空玻璃样品管中。将挥发性和半挥发性有机化合物从样品中萃取到气体流中，然后重新聚焦到次级捕集器上，之后注入
agilent 7890b gc系统中以进行分析。自动化热解吸器(markes international ultra-unity系统)由此用于vda 278测试。
294.对于voc分析，测试方法包括萃取阶段，该萃取阶段涉及将样品在90℃处解吸30分钟以萃取voc的至多n-c
20
。接着作为每克样品的μg甲苯等效物进行每种化合物的半定量分析。所表述的结果是每个样品2次测量的平均值。测量的较高值表示为结果，如vda278测试方法中所述。
295.使用的原料：
296.所用的原材料和商业粘合带汇总于下表1中。
[0297][0298]
表1：原材料列表。
[0299]
所使用的装置和技术元件：
[0300]
所使用的装置和技术元件汇总于下表2中。
[0301][0302]
表2：装置和技术元件。
[0303]
如图1中所示，将熔体泵、静态冷却混合器和发泡模具改装到行星辊式挤出机上。
[0304]
聚合物配料和样品制备：
[0305]
发泡的聚合物组合物的示例性制备
[0306]
示例性发泡的聚合物组合物(实施例e1至实施例e7)的组成在下表3中列出(以份
数计)。
[0307][0308]
表3：示例性发泡的聚合物组合物的化学组成。
[0309]
发泡的聚合物组合物制备
[0310]
使用如表2中详述的挤出设备制备发泡的聚合物组合物。挤出设备包括总共8个加热区：三个在行星辊式挤出机中，一个在熔体泵中，两个在静态冷却混合器中，一个在发泡模具中，以及一个在加热软管中，该加热软管在静态冷却混合器与发泡模具之间形成结合部。在下表4和表5中描述加工条件，特别是挤出设备的温度和压力概况。
[0311]
实施例e1至实施例e6：
[0312][0313]
表4：示例性发泡的聚合物组合物e1至e6的加工条件(温度概况)。
[0314]
螺杆速度设定为100rpm，通过量为10kg/h。熔融的聚合物在2.5mpa的压力下进入熔体泵。在熔体泵的出口处，压力增加到在22mpa至26mpa范围内的值。静态冷却混合器组成产生在5.6mpa至12mpa范围内的压力损失。发泡模具入口处的压力如下表5所示。
[0315][0316]
表5：示例性发泡的聚合物组合物e1至e6的加工条件(压力概况)。
[0317]
实施例e7：
[0318][0319]
表6：示例性发泡的聚合物组合物e7的加工条件(温度概况)。
[0320]
螺杆速度设定为100rpm，通过量为7.5kg/h。熔融的聚合物在1mpa的压力下进入熔体泵。在熔体泵的出口处，压力增加到24mpa。静态冷却混合器组成产生10mpa的压力损失。发泡模具入口处的压力为10.7mpa。
[0321]
测试结果：
[0322]
泡沫密度
[0323]
根据测试方法astm d792测定实施例e1至实施例e7的发泡的聚合物组合物的泡沫密度。结果描述于下表7中。
[0324][0325]
表7：泡沫密度测量
[0326]
从表7的结果可以看出，根据本公开可以获得具有宽范围泡沫密度的发泡的聚合物组合物。
[0327]
压缩
[0328]
根据以下测试程序测定在负载下和无负载下实施例e1至实施例e7的发泡的聚合物组合物的压缩变定特性。制备面积为25.4mm
×
25.4mm和厚度介于5mm-10mm之间的样品。发泡样品在两个板之间以最大力压缩。在最大力下压缩24h之后测量厚度相对于初始厚度的减小(以％为单位的负载下的压缩变定)。无负载下的压缩变定(以％为单位)描述了相对于初始厚度在除去压缩之后实现的厚度。在除去压缩力之后24h测量无负载下的压缩变定。如下测量负载下的压缩变定的百分比以及无负载下的压缩变定的百分比：
[0329]
负载下的压缩变定，％＝(t
负载下压缩24h
×
100)/(t
初始
–
100)
[0330]
无负载下的压缩变定，％＝(t
除去压缩力之后24h
×
100)/(t
初始
–
100)
[0331]
结果描述于下表8中。
[0332] e1e2e3e4e5e6e7负载下24h的压缩变定(％)34353937423739除去压缩力之后24h的压缩变定(％)94898985849766
[0333]
表8：机械性质测量
[0334]
从表8的结果可以看出，根据本公开的发泡的聚合物组合物具有有利的机械性质。