磁传感器的制作方法

技术特征：
1.一种磁传感器，其特征在于，具备：基板；传感器芯片，其以形成有至少一个感磁元件的元件形成面相对于所述基板的表面垂直或者具有规定的倾斜度的方式搭载于所述基板的表面；至少一个外部磁性体，其搭载于所述基板的表面，并且将检测对象磁场聚磁于所述感磁元件；以及补偿线圈，其卷绕于所述外部磁性体。2.如权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，所述补偿线圈在不与所述基板重叠的位置上卷绕于所述外部磁性体。3.如权利要求2所述的磁传感器，其特征在于，所述外部磁性体具有从所述基板的表面突出的突出部，所述补偿线圈被卷绕于所述突出部。4.如权利要求2所述磁传感器，其特征在于，所述基板具有与所述外部磁性体重叠的狭缝或者开口部，所述补偿线圈设置于与所述狭缝或者所述开口部重叠的位置。5.如权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，所述外部磁性体具有从所述基板的表面分离的分离部，所述补偿线圈被卷绕于所述外部磁性体的所述分离部。6.如权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，所述补偿线圈被卷绕于所述外部磁性体与所述基板的双方。7.如权利要求1～6中任一项所述的磁传感器，其特征在于，所述至少一个感磁元件由包括第1及第2感磁元件的桥接的多个感磁元件构成，所述至少一个外部磁性体包括从与所述元件形成面垂直的方向观察，配置于所述第1感磁元件与所述第2感磁元件之间的第1外部磁性体。8.如权利要求7所述的磁传感器，其特征在于，所述补偿线圈被卷绕于所述第1外部磁性体。9.如权利要求7或8所述的磁传感器，其特征在于，所述至少一个外部磁性体还包括：第2外部磁性体，其覆盖位于所述元件形成面的相反侧的所述传感器芯片的背面。10.如权利要求9所述的磁传感器，其特征在于，所述补偿线圈被卷绕于所述第2外部磁性体。11.如权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，所述补偿线圈经由骨架卷绕于所述外部磁性体。12.如权利要求11所述的磁传感器，其特征在于，所述基板以及所述外部磁性体被插入所述骨架的内径区域。

技术总结
本发明提供一种可进行闭环控制的小型的磁传感器。磁传感器(1)具备：传感器芯片(20)，其以元件形成面相对于基板(10)的表面垂直或者具有规定的倾斜度的方式搭载于基板(10)的表面(11)；外部磁性体(31)，其搭载于基板(10)的表面(11)并且将检测对象磁场聚磁于感磁元件；以及补偿线圈(41)，其被卷绕于外部磁性体(31)。这样，由于补偿线圈(41)卷绕于外部磁性体(31)，因此，能够取消施加于感磁元件的磁场，并且能够防止外部磁性体(31)的磁饱和。并且能够防止外部磁性体(31)的磁饱和。并且能够防止外部磁性体(31)的磁饱和。


技术研发人员：恶七泰树 龟野诚 笠岛多闻
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2022/7/9