导热性加成固化型有机硅组合物及其制造方法与流程

技术特征：
1.导热性加成固化型有机硅组合物，其含有：混合物，其作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、和在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子经所述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物；在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；和铂族金属催化剂。2.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其含有含有下述量的(a)、(b)和(c)成分的温度70℃以上的加热处理混合物；(d)由下述平均组成式(3)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的烯基1个，(d)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.01～3个；r
3e
h
f
sio
(4-e-f)/2
ꢀꢀꢀ
(3)式中，r3独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，e为0.7～2.2、f为0.001～0.5、并且e f满足0.8～2.5的正数；和(e)铂族金属催化剂：相对于(a)成分，以铂族金属质量计，为1～200ppm；其中，(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
ꢀꢀꢀ
(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2并且a b满足1.9～2.4的正数，(b)由下述平均组成式(2)表示、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的烯基1个，(b)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.1～2个，r
2c
h
d
sio
(4-c-d)/2
ꢀꢀꢀ
(2)式中，r2独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，c为0.7～2.2、d为0.001～0.5、并且c d满足0.8～2.5的正数，(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝：1000～7000质量份；其中，组合物的热导率在按照iso 22007-2的热盘法中为2.0～7.0w/m
·
k，组合物25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转子a、转速10rpm测定时(剪切速度6(1/秒))为30～800pa
·
s。3.根据权利要求2所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其中，(b)成分与(d)成分中的sih基的合计量相对于(a)成分中的烯基1个，为0.11～5个的比例。4.根据权利要求2或3所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其中，加热处理混合物为(a)～(c)成分与硅烷偶联剂(f)和/或由下述通式(5)表示、25℃下的粘度为0.01～30pa
·
s的有机聚硅氧烷(g)的温度70℃以上的加热处理混合物，[化1]
式中，r4独立地为未取代或取代的1价烃基，r5独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，g为5～100的整数，h为1～3的整数。5.导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其中，通过将(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
ꢀꢀꢀ
(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2、并且a b满足1.9～2.4的正数，(b)由下述平均组成式(2)表示、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的烯基1个，(b)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.1～2个，r
2c
h
d
sio
(4-c-d)/2
ꢀꢀꢀ
(2)式中，r2独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，c为0.7～2.2、d为0.001～0.5、并且c d满足0.8～2.5的正数，(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝：1000～7000质量份在70℃以上的温度下进行加热处理，经冷却得到加热处理混合物，在该经冷却的加热处理混合物中添加混合：(d)由下述平均组成式(3)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的烯基1个，(d)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.01～3个，r
3e
h
f
sio
(4-e-f)/2
ꢀꢀꢀ
(3)式中，r3独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，e为0.7～2.2、f为0.001～0.5、并且e f满足0.8～2.5的正数，和(e)铂族金属催化剂：相对于(a)成分，以铂族金属质量计，为1～200ppm，从而得到组合物，得到的组合物的热导率在按照iso 22007-2的热盘法中为2.0～7.0w/m
·
k，得到的组合物的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转子a、转速10rpm测定时(剪切速度6(1/秒))，为30～800pa
·
s。6.根据权利要求5所述的导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其中，(b)成分与(d)成分中的sih基的合计量相对于(a)成分中的烯基1个，为0.11～5个的比例。7.根据权利要求5或6所述的导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其中，在(a)～(c)成分中进一步混合硅烷偶联剂(f)和/或由下述通式(5)表示、25℃下的粘度为0.01～30pa
·
s的有机聚硅氧烷(g)，进行加热处理，[化2]
式中，r4独立地为未取代或取代的1价烃基，r5独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，g为5～100的整数，h为1～3的整数。8.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其由第1组分和第2组分的双组分型形成，所述第1组分含有如下的(a)与(c)成分的温度70℃以上的加热处理混合物和如下的(e)成分：(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
ꢀꢀꢀ
(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2、并且a b满足1.9～2.4的正数，(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝，(e)铂族金属催化剂：相对于(a)成分的合计质量，以铂族金属质量计，为1～200ppm；所述第2组分含有如下的(a)、(b)和(c)成分的温度70℃以上的加热处理混合物和如下的(h)成分：(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
ꢀꢀꢀ
(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2、并且a b满足1.9～2.4的正数，(b)由下述平均组成式(2)表示、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的合计的烯基1个，(b)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.1～2个，r
2c
h
d
sio
(4-c-d)/2
ꢀꢀꢀ
(2)式中，r2独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，c为0.7～2.2、d为0.001～0.5、并且c d满足0.8～2.5的正数，(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝，(h)由下述平均组成式(4)表示、在一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(a)成分中的合计的烯基1个，(h)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.01～3个；r
7j
h
k
sio
(4-j-k)/2
(4)式中，r7独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，j为0.7～2.2、k为0.001～0.5、并且j k满足0.8～2.5的正数，
其中，第1组分不含所述(b)、(h)成分，第2组分不含所述(e)成分，组合物中的(a)成分的合计为100质量份，(c)成分的合计为1000～7000质量份，第1组分及第2组分各自的热导率在根据iso 22007-2的热盘法中为2.0～7.0w/m
·
k，第1组分及第2组分各自的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转子a、转速10rpm测定时(剪切速度6(1/秒))为30～800pa
·
s。9.根据权利要求8所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其中，(b)成分与(h)成分中的sih基的合计量相对于(a)成分的合计中的烯基1个，为0.11～5个的比例。10.根据权利要求8或9所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其在第1组分中还含有硅烷偶联剂(f)和/或由下述通式(5)表示、25℃下的粘度为0.01～30pa
·
s的有机聚硅氧烷(g)作为与(a)、(c)成分的温度70℃以上的加热处理混合物，在第2组分中还含有(f)成分和/或(g)成分作为与(a)、(b)、(c)成分的温度70℃以上的加热处理混合物，[化3]式中，r4独立地为未取代或取代的1价烃基，r5独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，g为5～100的整数，h为1～3的整数。11.导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其具有：制备第1组分的工序：其中，通过将(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、和(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝在70℃以上的温度混合，进行加热处理，经冷却得到加热处理混合物，在该经冷却的加热处理混合物中添加混合(e)铂族金属催化剂，从而制备第1组分，其中，e成分的量满足相对于(a)成分的合计质量，以铂族金属质量计为1～200ppm，r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
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(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2、并且a b满足1.9～2.4的正数；和制备第2组分的工序：其中，将(a)由下述平均组成式(1)表示、在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，(b)由下述平均组成式(2)表示、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和(c)在60℃
×
24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱测定其水层时的na

离子量为50ppm以下的氧化铝在70℃以上的温度下混合，进行加热处理，经冷却得到加热处理混合物，在该经冷却的加热处理混合物中混合(h)由下述平均组成式(4)表示、在一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，从而制备第2组分，其中，(b)成分的量满足相对于(a)成分的合计中的烯基1个、(b)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.1～2个，(h)成分的量满足相对于(a)成分的合计中的烯基1个、(h)成分中的硅原子键合氢原子即sih基为0.01～3个，
r
a
r
1b
sio
(4-a-b)/2
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(1)式中，r独立地为烯基，r1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a为0.0001～0.2、b为1.7～2.2、并且a b满足1.9～2.4的正数，r
2c
h
d
sio
(4-c-d)/2
ꢀꢀꢀ
(2)式中，r2独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，c为0.7～2.2、d为0.001～0.5、并且c d满足0.8～2.5的正数，r
7j
h
k
sio
(4-j-k)/2
ꢀꢀꢀ
(4)式中，r7独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，j为0.7～2.2、k为0.001～0.5、并且j k满足0.8～2.5的正数，其中，第1组分不含(b)、(h)成分，第2组分不含(e)成分，组合物中的(a)成分的合计为100质量份，(c)成分的合计为1000～7000质量份，得到的第1组分及第2组分各自的热导率在根据iso 22007-2的热盘法中为2.0～7.0w/m
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k，得到的第1组分及第2组分各自的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转子a、转速10rpm测定时(剪切速度6(1/秒))为30～800pa
·
s。12.根据权利要求11所述的导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其中，(b)成分与(h)成分中的sih基的合计量相对于(a)成分的合计中的烯基1个，为0.11～5个的比例。13.根据权利要求11或12所述的导热性加成固化型有机硅组合物的制造方法，其中，还将硅烷偶联剂(f)和/或由下述通式(5)表示、25℃下的粘度为0.01～30pa
·
s的有机聚硅氧烷(g)混合到第1组分的(a)、(c)成分中以及第2组分的(a)、(b)、(c)成分中，进行加热处理，[化4]式中，r4独立地为未取代或取代的1价烃基，r5独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，g为5～100的整数，h为1～3的整数。

技术总结
含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃


技术研发人员：岩田充弘 多畑勇志 高桥瞳子 石田凛绪
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2020.10.26
技术公布日：2022/7/9