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应用于MOS管铝基板回流焊的定装夹具的制作方法

2022-07-09 20:58:56 来源:中国专利 TAG:

应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具
技术领域
1.本实用新型涉及一种应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具。


背景技术:

2.大功率mos管由于发热严重,因此都需要使用散热片对其进行散热,但mos管常规的采用螺丝与散热片直接固定的方式,存在短路的风险,因此,目前比较新颖的安装方式是将mos管预先焊接在铝基板上,然后将铝基板和mos管的整体结构连接到散热片上,实现mos管的散热,由于铝基板上设置有良好的绝缘层,因此对mos管之间具有良好的绝缘效果,能有效避免mos管短路。
3.在对mos管与铝基板进行焊接时,通常采用回流焊进行焊接,但是在回流焊焊接之前,mos管与铝基板的位置并不能进行固定,虽然两者之间有锡膏进行简单的粘连,但无法控制mos管在回流焊过程中发生位移,导致最终产品,mos管的位置会出现微量偏移,导致mos管引脚在后续使用时,与pcb板上的端子对应不上的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是:提供一种应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具,采用该定装夹具能够将mos管与铝基板的位置进行固定,确保在回流焊过程中mos管与铝基板的相对位置不发生变化,最终得到高质量的铝基mos管组件。
5.为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具,包括底板,底板上开设有用于嵌设铝基板的嵌槽,底板上方可拆卸地连接有模板,模板与底板通过定位销定位,定位模板上开设有多个mos管定位孔和多个螺母定位孔,多个mos管定位孔与底板上的嵌槽对应,多个螺母定位孔也与底板上的嵌槽对应。
6.作为一种优选方案,所述嵌槽的一侧沿其宽度方向延伸至底板边缘,并在底板边缘形成卸料口,所述模板正对底板的一面设置有用于插入卸料口的挡条。
7.作为一种优选方案,所述模板上方可拆卸地连接有一块盖板,盖板正对模板的一面设置有与mos管定位孔、螺母定位孔一一对应的弹性压块,底板、模板和盖板相互连接时,弹性压块压接在对应的mos管定位孔内的mos管上或对应的螺母定位孔内的螺母上。
8.作为一种优选方案,所述底板上设置有多个分部在嵌槽四周的下定位孔,模板上设置有与下定位孔一一对应的上定位孔,盖板上设置有与下定位孔一一对应的定位销,下定位孔内设置有环形装配槽,装配槽内卡设有卡簧,卡簧部分突出于装配槽外,伸入下定位孔内,定位销自由端设置有环形卡槽,定位销穿过上定位孔插入下定位孔时,卡簧卡入卡槽内,使底板、模板和盖板连接在一起。
9.作为一种优选方案,所述定位销与卡簧卡接时,定位销下端伸出底板下方。
10.作为一种优选方案,所述盖板背对模板的一面设置有与定位销一一对应的销孔,任一销孔与对应定位销同轴设置,定位销的直径不大于销孔的直径,销孔的深度小于定位销伸出底板下方的长度。
11.作为一种优选方案,所述定位销下端与下定位孔的卡簧卡卡接时,盖板与模板之间具有间隙,间隙的高度不小于mos管和螺母的厚度,所述挡条有两个,分别位于卸料口的两侧,所有mos管定位孔和螺母定位孔均设置在两挡条之间,挡条高度不大于嵌槽的深度,所述压块与盖板连接的一端连接有基座,基座与盖板之间通过弹性件连接,基座下端面与模板上表面相对。
12.本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在底板上设置用于定位铝基板的嵌槽,在模板上设置用于定位mos管和螺母的mos管定位孔、螺母定位孔,并通过定位销将底板和模板进行定位对合,从而将mos管与铝基板的位置进行固定,确保在回流焊过程中mos管与铝基板的相对位置不发生变化,最终得到高质量的铝基mos管组件。
附图说明
13.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
14.图1是本实用新型所述定装家具的分解结构示意图;
15.图2是底板的局部剖视图;
16.图3是本实用新型所述定装夹具第一种具体实施方式的装配状态结构示意图;
17.图4是本实用新型所述定装夹具第二种具体实施方式的装配状态结构示意图;
18.图1~图4中:1、底板,2、嵌槽,3、模板,4、定位销,5、mos管定位孔,6、螺母定位孔,7、卸料口,8、挡条,9、盖板,10、压块,11、下定位孔给,12、上定位孔,13、销孔,14、装配槽,15、卡簧,16、卡槽,17、基座,18、弹性件,100、铝基板,200、mos管,300、螺母。
具体实施方式
19.下面结合附图,详细描述本实用新型的具体实施方案。
20.实施例1:
21.如图1~图3所示,应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具包括底板1,底板1上开设有用于嵌设铝基板100的嵌槽2,底板1上方可拆卸地连接有模板3,模板3与底板1通过定位销4定位,模板3上开设有多个mos管定位孔5和多个螺母定位孔6,多个mos管定位孔5与底板1上的嵌槽2对应,多个螺母定位孔6也与底板1上的嵌槽2对应。
22.嵌槽2的一侧沿其宽度方向延伸至底板1边缘,并在底板1边缘形成卸料口7,铝基板100和mos管200、螺母300焊接完成后,松开模板3和底板1,铝基板100就能从卸料口7移除,提高了卸料便捷性。为了避免增加卸料口7而导致铝基板100定位不准确,本实施例在模板3正对底板1的一面设置有用于插入卸料口7的挡条8,在模板3与底板1连接时,挡条8插入卸料口7阻挡铝基板100,避免铝基板100在焊接过程中发生移动,确保焊接质量。
23.为了避免焊接过程中发生虚焊,在本实施例中,进一步地在模板3上方可拆卸地连接有一块盖板9,盖板9正对模板3的一面设置有与mos管定位孔5、螺母定位孔6一一对应的弹性压块10,底板、模板3和盖板9相互连接时,弹性压块10压接在对应的mos管定位孔5内的mos管200上或对应的螺母定位孔6内的螺母300上,确保焊接过程中mos管200、螺母300分别与铝基板100紧贴,确保焊接质量。
24.在本实施例中,底板1上设置有多个分部在嵌槽2四周的下定位孔11,模板3上设置有与下定位孔11一一对应的上定位孔12,盖板9上设置有与下定位孔11一一对应的定位销
4,下定位孔11内设置有环形装配槽14,装配槽14内卡设有卡簧15,卡簧15部分突出于装配槽14外,伸入下定位孔11内,定位销4自由端设置有环形卡槽16,定位销4穿过上定位孔12插入下定位孔11时,卡簧15卡入卡槽16内,使底板1、模板3和盖板9连接在一起,定位销4同时起定位和连接作用。
25.在本实施例中,还进一步优选地对定位销4的长度进行了设定,本实施例中,定位销4与卡簧15卡接时,定位销4下端伸出底板1下方。这样有利于定位销4与下定位孔11的分离,只要将定位销4下端抵接在桌面上,用力按压底板1,就能使定位销4向上移动,从而使卡槽16与卡簧15分离,以便于分离盖板9、模板3和底板1。
26.在回流焊的时候,大量定装夹具会一起使用,因此,在本实施例中,进一步优选地在盖板9背对模板3的一面设置有与定位销4一一对应的销孔13,任一销孔13与对应定位销4同轴设置,定位销4的直径不大于销孔13的直径,以便于定装夹具的层叠设置,上层定装夹具底部外露的定位销4能够插入下层定装夹具的盖板9上的销孔13内。销孔13的深度小于定位销4伸出底板1下方的长度,以便于热量进入两层定装夹具之间,对铝基板100和mos管200、螺母300进行可靠焊接。
27.本实施例的工作过程是:所先将一块铝基板100置入底板1上的嵌槽2内,并使其贴接在嵌槽2远离卸料口7的一侧,然后盖上模板3,通过各mos管定位孔5和螺母定位孔6在铝基板100上贴设mos管200和螺母300的位置涂上锡膏,再将mos管200和螺母300嵌入对应的mos管定位孔5和螺母定位孔6内,最后盖上盖板9,盖板9上的定位销4贯穿上定位孔12插入下定位孔11内,直至下定位孔11内的卡簧15卡入定位销4上的卡槽16内,安装结束。
28.将多个安装好的定装夹具层叠起来,进入回流焊设备进行回流焊。
29.完成回流焊后,拆解盖板9、模板3,将焊接好的铝基mos管组件从卸料口7移出。当底板1上未设置卸料口7时,则可通过翻转底板1的方式,将铝基mos管组件倒出。
30.实施例2
31.本实施例与实施例1大致相同,区别在于:本实施例中,定位销4的卡槽16与卡簧15卡接时,盖板9与模板3之间具有间隙,间隙的高度大于mos管200和螺母300的厚度,所述挡条8有两个,分别位于卸料口7的两侧,所有mos管定位孔5和螺母定位孔6均设置在两挡条8之间,挡条8高度不大于嵌槽2的深度,所述压块10与盖板9连接的一端连接有基座17,基座17与盖板9之间通过弹性件18连接,弹性件18可以是弹簧,也可以是橡胶垫或海绵,还可以是基座17本身,当基座17本身具有弹性时,可以充当弹性件18使用。基座17下端面与模板3上表面相对模板3可沿定位销4上下移动,当地模板3向上移动时,能够将基座17向上顶起,使压块10与mos管200、螺母300分离,并且模板3能够整个移动到mos管200和螺母300上方。
32.本实施例的工作过程是:本实施在焊接完成之间的工作过程与实施例1一样,区别在于卸料过程,在本实施例中,卸料不需要将盖板9和模板3从底板1上拆卸,只需要将模板3沿定位销4往上移动到mos管200和螺母300的上方,同时将基座17顶起,使压块10与mos管200和螺母300分离,然后只需要将整个定装夹具向卸料口7一侧倾斜,就能够将完成焊接的铝基mos管组件从卸料口移除。本实施例所述技术方案的卸料过程更快捷方便,而且卸料完成后,底板1、模板3和盖板9依然处于一体状态,便于收纳,不容易混乱。
33.上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构
思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
再多了解一些

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