一种转移装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种转移装置。


背景技术：

2.发光二极管(led)是一种电光转换半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点；micro-led是指在微小尺寸内集成高密度led阵列的技术，将led尺寸减至小于50μm，然后集成在显示设备的底板上，每个micro-led相当于一个像素点，可定址、单独点亮。与lcd、oled 等传统显示技术相比，micro-led具有低功耗、高亮度、高效率、响应时间短、寿命长、超高分辨率和色彩饱和度等优点。micro-led具有十分明显的优势，极其适用于高分辨率显示和柔性可穿戴设备，被视为下一代显示技术，未来有巨大的应用前景。
3.目前micro-led显示技术在实现产业化过程中还面临一些技术挑战，其中巨量转移技术是主要的瓶颈之一。巨量转移要求把微米级大小的micro-led 从施主晶圆上精准拾取，扩大阵列间距，精确安放固定到目标衬底上。现有的主流led转移技术包括静电吸附式转移技术和胶体吸附式转移技术，其中，静电吸附式转移技术电路设计较为复杂，容易发生电路断路等意外情况；而胶体吸附式转移技术则容易在micro-led上残留胶体，均无法达到较高的转移良率，生产制作成本较高，无法满足micro-led产业化的要求。


技术实现要素：

4.本技术提供一种转移装置，能够避免胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。
5.为了实现上述目的，本技术所述转移装置采取了以下技术方案。
6.本技术提供一种转移装置，用于对led芯片进行转移，所述转移装置包括：基板和设置于所述基板上的多个转移头组，每个所述转移头组包括多个转移头，且所述转移头组中的至少一个所述转移头与所述基板活动连接，其中，在通电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头分别具有不同磁性；在断电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头的磁性消除。
7.可选的，所述基板上设置有多个旋转轴体，与所述基板活动连接的所述转移头，通过所述旋转轴体与所述基板转动连接。
8.可选的，每个所述转移头组包括两个相对设置的第一转移头和第二转移头，所述第一转移头和所述第二转移头在所述通电状态下分别具有不同磁性。
9.可选的，每个所述转移头组中的第一转移头和第二转移头分别与所述基板转动连接。
10.可选的，两个相邻的所述转移头组包括在第一方向上依次排布的四个转移头，其中，所述四个转移头中的两个相邻的所述转移头均为第一转移头或均为第二转移头。
11.可选的，每个所述转移头组中，所述第一转移头与所述基板固定连接，所述第二转
移头与所述基板转动连接。
12.可选的，所述第一转移头被两个相邻的所述转移头组所共用。
13.可选的，所述基板上设置有多个滑动槽，与所述基板活动连接的所述转移头，通过所述滑动槽与所述基板滑动连接。
14.可选的，每个所述转移头组中的多个所述转移头之间形成一间隙区域，所述间隙区域用于容置所述led芯片。
15.可选的，所述转移装置还包括电源模块和开关模块，所电源模块通过所述开关模块与各所述转移头相连接，所述开关模块用于将所述转移头切换为通电状态或断电状态。
16.本技术提供一种转移装置，包括：基板和设置于所述基板上的多个转移头组，每个所述转移头组包括多个转移头，且所述转移头组中的至少一个所述转移头与所述基板活动连接，其中，在通电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头分别具有不同磁性；在断电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头的磁性消除。本技术提供的转移装置中，在通电状态下，所述转移头组中的转移头之间能够产生磁性吸附力，使得所述led芯片能够被所述转移头稳定的夹持和固定，从而实现led芯片能够被精确安放固定到目标衬底上，同时无需使用粘附胶体和复杂的电路设计，避免了胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例一提供的转移装置的第一种示意图；
19.图2为本技术实施例一提供的转移装置的第二种示意图；
20.图3为本技术实施例二提供的转移装置的第一种示意图；
21.图4为本技术实施例二提供的转移装置的第二种示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
23.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
24.实施例一
25.图1为本技术实施例一提供的转移装置的第一种示意图；图2为本技术实施例一提供的转移装置的第二种示意图。结合图1和图2所示，本技术提供一种转移装置，用于对led芯片40进行转移，所述led芯片40例如为micro-led芯片。具体的，led芯片40例如设置于一施主基板30(也称为源基板)上，所述转移装置用于将施主基板30上的所述led芯片40转移至受主基板(也称为目标基板)。
26.本实施例中，所述转移装置包括：基板10，所述基板10例如为刚性材料，如硅、玻璃等。
27.本实施例中，所述转移装置还包括设置于所述基板10上的多个转移头组20，每个所述转移头组20包括多个转移头，且所述转移头组20中的至少一个所述转移头与所述基板10活动连接，其中，在通电状态下，所述转移头组20中的多个所述转移头分别具有不同磁性；在断电状态下，所述转移头组20中的多个所述转移头的磁性消除。
28.本实施例中，所述转移头与所述基板10活动连接的方式包括多种，如转动连接和滑动连接。无论是转动连接还是滑动连接，由于在通电状态下，所述转移头组20中的多个所述转移头分别具有不同磁性，这也就使得各所述转移头组 20中的多个转移头之间能够产生磁性吸附力，并相对于所述基板10转动或滑动，从而相互靠近，以对设置于所述施主基板30上的所述led芯片40进行夹持和转移；当所述led芯片40被所述转移头夹持和转移到所述受体基板上或上方时，再将各所述转移头切换为断电状态，此时所述转移头组20中的多个所述转移头的磁性消除，转移头之间不再具有磁性吸附力，所述转移头组20中的转移头对所述led芯片40的夹持作用相应消除，从而使得所述led芯片40被顺利转移至所述受体基板上。
29.本实施例中，所述转移装置还包括电源模块(图中未示出)和开关模块(图中未示出)，所电源模块通过所述开关模块与各所述转移头组20中的所述转移头相连接，所述开关模块用于将所述转移头切换为通电状态或断电状态，其中，当所述开关模块开启时，所述转移头具有通电状态；当所述开关模块关闭时，所述转移头具有断电状态。
30.具体的，所述电源模块用于向各所述转移头供电，所述开关模块设置于所述电源模块和所述转移头之间，用于导通或切断所述电源模块和各所述转移头之间的电信号传输路径。其中，各所述转移头为电磁铁，当所述开关模块开启时，所述电源模块向各所述转移头供电，所述转移头为通电状态，所述转移头组20中的多个所述转移头接收所述电源装置的供电，从而分别具有不同磁性；当所述开关模块关闭时，所述电源模块停止向各所述转移头供电，所述转移头为断电状态，所述转移头组20中的多个所述转移头无法继续接收所述电源装置的供电，从而磁性消除。
31.本实施例中，所述转移头组20中的多个转移头之间形成有一间隙区域，所述间隙区域用于容置所述led芯片40。优选的，在led芯片40的转移过程中，每个间隙区域对应设置有一个所述led芯片40，也即所述间隙区域的数量与所述转移装置转移的所述led芯片40的数量是相同的。
32.本实施例中，所述基板10上设置有多个旋转轴体50，与所述基板10活动连接的所述转移头，通过所述旋转轴体50与所述基板10转动连接。也即，与所述基板10活动连接的所述转移头的上端相对于所述基板10是固定的，与所述基板 10活动连接的所述转移头的下端相对于所述基板10是能够在至少某一平面内转动的。当然本技术对所述转移头与所述基板10的活动连接方式不作限制，在本技术的其他实施例中，所述转移头与所述基板10的活动连接方式为滑动连接，例如，所述基板10上设置有多个滑动槽，与所述基板10活动连接的所述转移头，通过所述滑动槽与所述基板10滑动连接。
33.下面以所述转移头与所述基板10的活动连接方式为转动连接进行示例说明。
34.本实施例中，每个所述转移头组20包括两个相对设置的转移头，也即在所述led芯片40的转移过程中，每个所述led芯片40被两个相对设置的且分别具有不同磁性的转移头所夹持并完成转移，两个相对设置的转移头例如分别为第一转移头21和第二转移头22，所述第一转移头21和所述第二转移头22在所述通电状态下分别具有不同磁性。当然，本技术对每个所述转移头组20中的转移头的个数不作限制，在本技术的其他实施例中，每个所述转移头组20可以包括三个或四个或更多个数的转移头。作为优选，当每个所述转移头组20仅包括两个相对设置的第一转移头21和第二转移头22时，所述转移装置能够在保证led芯片40转移数量和质量的同时，尽量缩减所述基板10上的转移头的个数，从而有效降低成本。
35.本实施例中，每个所述转移组中的两个所述转移头分别与所述基板10活动连接。进一步的，每个所述转移头组20中的第一转移头21和第二转移头22分别与所述基板10转动连接。
36.本实施例中，两个相邻的所述转移头组20包括在第一方向上依次排布的四个转移头，其中，所述四个转移头中的两个相邻的所述转移头均为第一转移头 21或均为第二转移头22，也即在所述第一方向上，位于不同转移头组20中的两个相邻的所述转移头的磁性相同。具体的，所述第一转移头21例如为通电状态下具有n磁性的转移头，所述第二转移头22例如为通电状态下具有s磁性的转移头，与所述基板10活动连接的各所述第一转移头21和所述第二转移头22能够在垂直于所述基板10的第一平面上转动，多个所述第一转移头21和所述第二转移头22沿着平行于所述第一平面的所述第一方向依次排列，在通电状态下，各所述转移头的磁性分别为s、n、n、s、s、n、n、s
……
。也即，在所述通电状态下，每个转移头组20中的第一转移头21和第二转移头22之间产生磁性吸附力，并且位于不同转移头组20中的两个相邻的所述转移头还产生了磁性排斥力，从而能够进一步增大各所述转移头组20中的转移头对led芯片40的夹持力度。
37.本实施例中，所述第一方向例如为行方向，与所述基板10活动连接的各所述转移头例如仅能在垂直于所述基板10的所述第一平面上沿所述第一方向来回转动，而在垂直于所述第一方向上的第二方向上相对于所述基板10固定，所述第二方向例如为列方向，从而能够避免在通电状态下，列方向上依次排布的转移头之间由于磁性吸附力或磁性排斥力的因素，对转移头转移led芯片40 的动作产生干扰，保证led芯片40的转移质量。在本技术的其他实施例中，所述第一方向还可以为列方向，所述第二方向相应的为行方向。
38.实施例二
39.图3为本技术实施例二提供的转移装置的第一种示意图；图4为本技术实施例二提供的转移装置的第二种示意图。结合图3和图4所示，本技术实施例二提供一种转移装置，包
括：基板10和设置于所述基板10上的多个转移头组20，每个所述转移头组20包括多个转移头，且所述转移头组20中的至少一个所述转移头与所述基板10活动连接，其中，在通电状态下，所述转移头组20中的多个所述转移头分别具有不同磁性；在断电状态下，所述转移头组20中的多个所述转移头的磁性消除。
40.本技术实施例二提供的所述转移装置与实施例一中的所述转移装置的结构相类似，区别在于，设置于所述基板10上的部分转移头与所述基板10的连接方式不同，且所述转移头在所述第一方向上的排布方式不同。
41.具体的，每个所述转移头组20中，所述第一转移头21与所述基板10固定连接，所述第二转移头22与所述基板10转动连接，其中，所述基板10上还设置有多个固定轴体60，所述第一转移头21通过所述固定轴体60与所述基板10固定连接。本实施例中，由于缩减了与所述基板10滑动连接的转移头的数量以及所述旋转轴体50的数量，从而能够简化所述转移装置的结构，降低所述转移装置的成本。
42.本实施例中，与所述基板10固定连接的所述转移头被多个所述转移头组20 共用，也即每个所述第一转移头21被两个相邻的所述转移头组20所共用。具体的，所述第一转移头21例如为通电状态下具有n磁性的转移头，所述第二转移头22例如为通电状态下具有s磁性的转移头，与所述基板10活动连接的各所述第二转移头22能够在垂直于所述基板10的第一平面上转动，多个所述第一转移头21和第二转移头22沿着所述第一方向依次排列，在通电状态下，各所述转移头的磁性分别为s、n、s、s、n、s、
……
，相邻的第一转移头21、第二转移头22和第一转移头21构成两组相邻的转移头组20。也即，在所述第一方向上，每三个转移头为一个独立单元，并组成两个转移头组20，相较于实施例一中的每四个转移头组成两个转移头组20的方式，能够在保证led芯片40转移数量和质量的同时，有效缩减所述基板10上的转移头的个数，从而有效降低成本。
43.综上所述，本技术提供一种转移装置，所述转移装置包括：基板和设置于所述基板上的多个转移头组，每个所述转移头组包括多个转移头，且所述转移头组中的至少一个所述转移头与所述基板滑动连接，其中，在通电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头分别具有不同磁性；在断电状态下，所述转移头组中的多个所述转移头的磁性消除。本技术提供的转移装置中，在通电状态下，所述转移头组中的转移头之间能够产生磁性吸附力，使得所述led芯片能够被所述转移头稳定的夹持和固定，从而实现led芯片能够被精确安放固定到目标衬底上，同时无需使用粘附胶体和复杂的电路设计，避免了胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。
44.以上对本技术实施例所提供的一种转移装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。