基于EGA的倒装芯片模组及微型摄像头的制作方法

基于ega的倒装芯片模组及微型摄像头
技术领域
1.本实用新型涉及摄像头技术领域，具体涉及一种基于ega的倒装芯片模组及微型摄像头。


背景技术：

2.在摄像头模组封装过程中，倒装芯片封装技术成本较低，被广泛运用。而如何解决在倒装芯片封装过程中将摄像头模组小型化、轻薄化的问题，直接关系到成型产品的体积和重量。
3.为解决上述问题，现有技术在电路板上通槽，然后将感光芯片设置在通槽内，从而使摄像头模组整体的厚度减小。然而现有技术为了防止滤光片直接与感光芯片接触导致摄像头模组成像出现光斑，必须要设置其他结构将两者隔开，导致摄像头模组的重量增大且厚度减小有限。
4.因此，现在急需一种倒装芯片封装结构，在不增加额外结构的基础上，最大化减小摄像头模组的尺寸厚度。


技术实现要素：

5.本实用新型意在提供一种基于ega的倒装芯片模组及微型摄像头，用来减小摄像头模组尺寸厚度。
6.本实用新型提供的基础方案为：基于ega的倒装芯片模组，包括电路板和连接在电路板背面的感光芯片，电路板的中间位置设有通槽，所述通槽包括同轴心的放置区与感光区，所述放置区与电路板的正面连通，所述感光区与电路板的背面连通；放置区与感光区为口径不同柱形槽，放置区的口径大于感光区的口径，电路板在放置区与感光区的连接处形成台阶；所述台阶上设有滤光片。
7.本实用新型的工作原理及优点在于：
8.本实用新型基于ega的倒装芯片模组，电路板上设有沿正面向背面设置的通槽，能够将搭配的滤光片下沉到通槽中，使滤光片落到电路板在放置区与感光区的连接处形成的台阶上，减小芯片模组的尺寸厚度，进而使安装芯片模组后形成的摄像头模组的整体尺寸厚度减小。现有技术虽然也有在pcb电路板上设置通槽的，然而现有技术是在通槽中放置感光芯片，虽然在一定程度上减小了摄像头模组的整体尺寸厚度，但是由于感光芯片和滤光片直接接触会导致拍摄出的影像存在光斑，因此必须在感光芯片和滤光片之间设置支撑结构将两者隔开，额外设置的支持结构不仅增大了镜头模组的重量，更是增大了尺寸厚度，导致摄像头模组的整体尺寸厚度实际减小量并不多。而本方案滤光片正好落在台阶上，从而使滤光片得到支撑，使滤光片不再继续下落，同时感光芯片设置在电路板的背面，使感光芯片与滤光片相互分离，且在滤光片和感光芯片之间隔有一个感光区，从而不会使拍摄的图像存在光斑，解决了必须设置支撑结构的问题；且感光芯片可以在摄像头模组安装时嵌入安装结构，不占用摄像头模组的整体尺寸厚度，使得镜头与感光芯片间距较短，进而使镜头
的后焦距与感光芯片的成像焦距的距离更近，能够保留足够安全间距，避免镜头的最小焦距与滤光片接触干涉，同时减小了摄像头模组的整体尺寸厚度和重量。
9.进一步，所述台阶的深度与滤光片厚度一致。滤光片完全进入台阶中，使得镜头与感光芯片间距更短，从而使后焦距更短。
10.进一步，所述滤光片固定设置在台阶上。滤光片和电路板的台阶形成一个整体组件，不会发生相对位移。
11.进一步，所述感光区的深度包括0.1mm～0.21mm。本方案能够适应多种不同的滤光片尺寸。
12.进一步，滤光片的固定方式包括点胶固定和卡接固定。采用不占用额外空间的固定方式，避免增大整体尺寸厚度。
13.进一步，所述感光芯片通过倒装覆晶将pad引线连接在电路板底部的引脚上。
14.基于ega的微型摄像头，应用基于ega的倒装芯片模组。
15.有益效果：摄像头模组整体的尺寸厚度更小，且镜头的后焦距与感光芯片的成像焦距的距离更近，能够保留足够安全间距，避免镜头的最小焦距与滤光片接触干涉。
16.进一步，电路板上设有点胶槽，镜头通过点胶槽固定在电路板上，镜头的光学中心与感光芯片的光学中心在同一个光学中心轴。相比于不再同一个光学中心轴，本方案能够使感光片的感光效果更好。
17.进一步，镜头底部贴合在电路板的正面。本方案能够避免额外的空隙增大摄像头整体的尺寸厚度。
附图说明
18.图1为本实用新型基于ega的倒装芯片模组及微型摄像头实施例一的结构示意图。
具体实施方式
19.下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
20.说明书附图中的标记包括：镜头1、滤光片2、电路板3、感光芯片4。
21.实施例一：
22.实施例基本如附图1所示，基于ega(色增强图形适配器)的倒装芯片模组及微型摄像头，包括从上往下依次连接的镜头1、电路板3和感光芯片4，电路板3的正面开有点胶槽，镜头1通过点胶槽固定在电路板3上，镜头1的光学中心与感光芯片4的光学中心在同一个光学中心轴，电路板3上设有沿正面向背面设置的通槽，通槽包括放置区和感光区，电路板3在放置区和感光区的连接处形成台阶，台阶上通过点胶或卡接的方式固定安装有滤光片2，放置区的深度与滤光片2的厚度一致，放置区的深度包括但不限于0.1mm～0.21mm，能够适应多种型号的滤光片2，使滤光片2的上表面与电路板3的上表面在同一平面内，进而使安装镜头后镜头的底部贴合在滤光片2的上表面，不留空隙；感光芯片4安装在电路板3的背面，通过倒装覆晶将pad(焊盘)引线与电路板3的引脚连接，使感光芯片4与滤光片2被感光区分隔开。
23.现有技术在电路板上设置通槽，并在电路板中放置感光芯片4，虽然使得感光芯片4的厚度不影响摄像头模组的整体尺寸厚度，但是由于感光芯片4和滤光片2直接接触会导
致拍摄出的影像存在光斑，因此必须在感光芯片4和滤光片2之间设置支撑结构将两者隔开，额外设置的支持结构不仅增大了摄像头模组的重量，而且增大了尺寸厚度，导致摄像头模组的整体尺寸厚度实际减小量并不多。而本方案采用特殊结构的通槽，形成放置区和感光区，滤光片2的正好落在电路板3形成的台阶上，从而使滤光片2得到支撑，不再继续下落，进而使感光芯片4与滤光片2相互分离，在滤光片2和感光芯片4之间隔有一个感光区，使感光芯片4能够有效进行感光，从而使摄像头模组拍摄的影像不会出现光斑，因此不需要设置额外的支撑结构将感光芯片4和滤光片2隔开，从而进一步减小了摄像头模组的整体尺寸厚度。
24.由于人们普遍认为感光芯片4是摄像头模组一部分，为了避免使感光芯片4相对于电路板产生脱落，通常将感光芯片4设置在电路板3和镜头1之间，同时还增加限位结构来防止感光芯片4移动，使得感光芯片4容易相对于电路板3移动，从而使得感光芯片4的光学中心偏离整体的光学中心轴，而且这样设置还会增大布线的难度；因此本领域技术人员根本想不到将感光芯片4设置在电路板3的背面。而本方案虽然结构看似简单，但实际构思巧妙，通过开设通槽和改变感光芯片4位置将摄像头模组中原本需要设置支撑结构的厚度转移到摄像头模组安装的位置，减小了摄像头模组的整体尺寸厚度，将难以解决的尺寸厚度问题转化成了改变摄像头模组安装处结构的问题，只需要对摄像头模组安装位置的结构作出调整，就能解决感光芯片4容易相对于电路板3移动的问题。在摄像头模组安装处增加限位结构为现有技术，在此不做过多赘述。
25.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。