一种芯片自动排列装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片自动排列装置，其特征在于，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。2.如权利要求1所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述针模组位于膜模组内；晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。3.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述像模组包括，支架，设于支架上的xy向移动件，设于xy向移动件上的z向移动组件，设于z向移动组件上的相机组件。4.如权利要求3所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述支架包括，立架，上端与立架上端固定连接的斜支架，与斜支架、立架上端固定连接的横板，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。5.如权利要求4所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述xy向移动件为xy轴手动滑台，其固定安装在横板上表面。6.如权利要求5所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述z向移动组件包括，固定安装在xy向移动件上的安装板，活动设于安装板上的z轴滑台，上端与z轴滑台活动连接的z轴丝杆，设于安装板上的z轴马达及z轴轴承座，与z轴马达的输出轴相连接的z轴联轴器；z轴丝杆的下端穿过z轴轴承座与z轴联轴器相连接；所述z轴滑台与安装板通过与z轴滑台背面相连接的z轴交叉滚珠滑轨连接。7.如权利要求6所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述相机组件包括，与z轴滑台固定连接的相机底座，与相机底座相连接的光源支架，设于光源支架上的镜头及光源，设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机；所述光源位于镜头下方。8.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述膜模组包括，机架，设于机架上的y向移动组件，设于y向移动组件的x向移动组件，设于x向移动组件上的r向转动组件。9.如权利要求8所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述机架包括，机架底板，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。10.如权利要求9所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述y向移动组件包括，设于两块机架立板上表面且与二者固定连接的y向底板，设于y向底板上的两根相互平行的y向滑轨，设于每根y向滑轨上的y向滑块，设于机架其中一侧面的y向直线电机定子，与y向直线电机定子活动连接的y向直线电机动子，与y向滑块及y向直线电机动子相连接的xy轴板；所述xy轴板在y向直线电机动子带动下在y向滑轨上沿y向直线运动。11.如权利要求10所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述x向移动组件包括，设于xy轴板上表面内的两组x向滑块，两根相互平行且分别与两组x向滑块活动连接的x向滑轨，与两根x向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板，设于xy轴板其中一侧面的x向直线电机固定架，设于x向直线电机固定架上表面的x向直线电机定子，与x向直线电机定子活动连接的x向直线电机动子；所述x向直线电机动子与转动组件固定板其中一侧面相
连接。12.如权利要求11所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述r向转动组件包括，设于转动组件固定板上表面的转组底座，活动设于转组底座上的轴承，设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环，套设于轴承上且与其联动的转组皮带轮，设于转组皮带轮上方且与其固定连接的转组环座，设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件；放置芯片的蓝膜芯片盘放于转组环座上表面。13.如权利要求12所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述直线组件包括，设于转动组件固定板上的直线模组，设于直线模组一端的步进电机，活动设于直线模组内的直线滑块，设于直线滑块上的轴心，与轴心转动连接的转轴；所述转轴与设于转组皮带轮圆周面上的横向杆相连接。14.如权利要求13所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述转轴由与横向杆相连接的横向连接板及与横向连接板一表面垂直的圆柱体一体成型而成；所述轴心由与直线滑块固定连接的第一横板及与圆柱体转动连接的第二横板一体成型而成，所述第二横板内设有圆形插孔，所述圆柱体插设于该圆形插孔内。15.如权利要求11所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述y向直线电机定子通过一块y向固定板固定在机架其中一侧面上；在y向固定板上设有位于y向直线电机定子内侧的光栅尺，在xy轴板的侧面设有位于y向直线电机定子内侧的光学读头a；在xy轴板上表面设有位于x向直线电机定子内侧的光栅尺；在转动组件固定板一侧面设有位于x向直线电机定子内侧的光学读头b。16.如权利要求12所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述转组皮带轮的圆周面上设有凸出的弧形段，在弧形段侧面上设有光学尺；在转动组件固定板上设有位于光学尺外侧的光学读头c。17.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述针模组包括，可调节底座，设于其上的电机固定架，设于电机固定架内的音圈电机，与音圈电机轴向连接的夹针柱，设于夹针柱上端的顶针，沿夹针柱轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件，安装于电机固定架上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座，沿顶针轴向套设于其外且与夹针柱上端固定连接的夹针帽，套设于夹针帽外的真空盖；位于针滑轨座上方且套设于其外的真空座；所述真空盖盖设于真空座上端开口外部，夹针帽下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽及真空盖内均设有供顶针上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。18.如权利要求17所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述针滑轨座的底部圆盘上表面内设有密封圈，该密封圈与真空座底面相接触。19.如权利要求17所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，可调节底座包括，调针台座，设于其上且可调节安装高度的调针台；所述电机固定架设于调针台的上表面上。20.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述晶模组包括，机身支架，活动设于机身支架上的负压吸取组件、x向传动组件，设于x向传动组件下方且与其相连接的z向升降组件。21.如权利要求20所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述机身支架是一个由上部方框、两块侧立板及一块机身底板围合而成的方形框体；所述负压吸取组件包括，两根分别设于两块侧立板内表面上的纵向导轨，分别设于两根纵向导轨上的纵向滑块，两块分
别与两根纵向导轨上的纵向滑块连接的活动板，两侧分别与两块活动板固定连接的玻璃载板，嵌设于玻璃载板内用于放置芯片载体玻璃的玻璃吸板，设于其中一块侧立板外表面上的第一直线电机定子，活动设于第一直线电机定子上的第一直线电机动子；所述第一直线电机动子与其中一块活动板固定连接。22.如权利要求21所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述x向传动组件包括，升降底座，设于其上表面的两组x向传动滑块，两根相互平行且分别与两组x向传动滑块活动连接的x向传动导轨，设于升降底座一侧面的第二直线电机定子，活动设于第二直线电机定子上的第二直线电机动子；所述机身底板与两根x向传动导轨及第二直线电机动子相连接。23.如权利要求22所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述z向升降组件包括，固设于机座上的安装底座，设于安装底座上表面的z向底板，设于z向底板上表面的两组水平方向的水平交叉滚柱滑轨，设于两组水平交叉滚柱滑轨上的设有支撑斜面的水平滑台，活动设于水平滑台上且设有与支撑斜面相贴合的z向斜面的z向滑台；设于z向底板上且与水平滑台相连接用于带动水平滑台在z向底板上往复直线运动的水平动力组件；设于z向底板上一端部上表面的z向副滑台；所述z向滑台的一端通过两组z向交叉滚柱滑轨与z向副滑台一侧面内的z向导轨活动连接；所述水平滑台在z向底板上往复直线运动时，z向滑台随之相对z向副滑台升降。24.如权利要求23所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述水平动力组件包括，安装于z向副滑台外侧面上的水平马达，设于z向副滑台内且与水平马达输出轴相连接的水平联轴器，安装于z向副滑台上的水平轴承座，一根其中一端穿过水平轴承座与水平联轴器相连接的水平丝杆；水平丝杆另一端与水平滑台活动连接。25.如权利要求23所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述支撑斜面两侧各设有一组斜向交叉滚柱滑轨，所述z向斜面与斜向交叉滚柱滑轨相连接。26.如权利要求21所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述机身底板上设有一个x轴读头，在升降底座其中一侧面上设有光栅尺；与第一直线电机动子相连接的活动板上设有一个y轴读头，在设置第一直线电机定子的侧立板上设有光栅尺。

技术总结
本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比，本发明的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。还可节约安装空间。还可节约安装空间。


技术研发人员：黄招凤
受保护的技术使用者：黄招凤
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2022/7/1