电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及天线技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，多输入多输出(multi input multi output，mimo)天线技术在电子设备上的应用愈加广泛，天线数量成倍增加，覆盖频段越来越多。电子设备产品尤其是金属工业设计(industry design，id)的电子设备依然要求很高的结构紧凑性。而最近的电子设备设计趋势是更高的屏占比、更多的多媒体器件以及更大的电池容量，这些设计使得天线空间被急剧压缩。
3.缝隙天线是在导体面上开缝形成的天线，电磁波通过缝隙向外部空间辐射。缝隙天线具有低剖面，可集成化等特点，受到了人们广泛关注与研究。
4.其中，可以将缝隙天线用于终端设备，以实现终端设备的小型化。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电子设备，解决了天线单元占用空间过大的问题。
6.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
7.本技术提供一种电子设备，包括导电边框和第一天线单元，该导电边框围绕该电子设备的外围设置，其特征在于，该第一天线单元包括：第一导电层和第二导电层，该第一导电层和该第二导电层在该电子设备的厚度方向上间隔设置；导电连接部，该导电连接部用于连接该第一导电层和该第二导电层；以及第一导电边框，该第一导电边框为该导电边框的一部分，其中，该第一导电层和该第一导电边框之间存在第一缝隙，该导电连接部、该第一导电边框、该第一导电层和该第二导电层围设成第一腔体。由此，所述导电连接部、所述第一导电边框、所述第一导电层和所述第二导电层围设成第一腔体，所述第一导电层和所述第一导电边框间隔设置并形成所述第一腔体的第一缝隙，使得第一天线单元可以通过该第一缝隙辐射或接收电磁波，从而无需在金属板表面开槽，提高了金属板的完整性。
8.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括第一馈电单元，该第一馈电单元通过该第一导电层为该第一天线单元馈电，其中，该第一馈电单元与该第一导电层电连接或耦合连接。由此，馈电方式更加灵活。
9.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括接地板，该第二导电层与该接地板电连接或耦合连接，该第一天线单元通过该第二导电层接地。由此，第一天线单元结构简单，便于组装。
10.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括接地板，该接地板形成该第二导电层。由此，可以将电子设备的接地板复用于第一天线单元，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。该电子设备还包括中框，该接地板设置在该中框上，且设置于中框朝向第一导电层的一侧。导电边框可以是该中框的一部分。
11.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括金属后盖，该金属后盖形成该第一导
电层。由此，可以将金属后盖复用于第一天线单元，作为第一天线单元的一部分，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。
12.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括显示模组，该显示模组朝向该接地板的一侧设有该第一导电层。由此，可以在显示模组朝向接地板的一侧设置金属层作为第一天线单元的该第一导电层，结构简单，可降低天线的制造成本，更节省空间。还可以在显示模组朝向接地板的至少一部分表面上涂覆金属作为该第一导电层，例如在显示模组的衬板上涂覆金属。
13.一种可选的实现方式中，该导电连接部采用导电墙结构，该导电墙的两侧分别连接该第一导电层和该第二导电层。由此，导电墙结构连接更加稳定，且密封性能较好，避免能量泄露。
14.一种可选的实现方式中，该导电连接部包括多个点连接结构，相邻的点连接结构之间的距离小于或等于该第一天线工作频段的中心频率对应的波长的二分之一。由此，点连接结构更节省电子设备的内部空间。
15.一种可选的实现方式中，该点连接结构为金属弹片，该金属弹片的两端分别连接该第一导电层和该第二导电层。
16.一种可选的实现方式中，该导电连接部在该第二导电层上的投影位于该第一导电层在该第二导电层上的投影范围内。
17.一种可选的实现方式中，该导电连接部在该承载板上的投影为曲线、折线或直线中的一种或几种的组合。由此，导电连接部的形状更灵活，便于安装。
18.一种可选的实现方式中，该第一缝隙中填充有绝缘材料。该绝缘材料为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物pc/abs材料。由此，进一步提高了电子设备外观的完整性。
19.一种可选的实现方式中，该第一天线单元通过该第一缝隙辐射或接收电磁波。
20.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括：该电子设备还包括：第二天线单元和第二馈电单元，该第二馈电单元为该第二天线单元馈电，其中，该第二天线单元包括：第一接地点，该第一接地点设于该导电边框上；第一辐射体，其中，该导电边框上设有第二缝隙，该第一接地点与该第二缝隙之间的导电边框形成该第一辐射体，该第一接地点用于为该第二天线单元接地。由此，在电子设备上可以设置多个天线，第一天线单元和第二天线单元可以同时工作，增强信号处理的可靠性、信号传输范围和吞吐量，改善通信质量。
21.一种可选的实现方式中，该第一辐射体的至少一部分由该第一导电边框形成。由此，使得第二天线单元可以复用于第一天线单元，可以展宽该第一天线单元的带宽。
22.一种可选的实现方式中，第一滤波器件，该第二馈电单元通过该第一滤波器件与该第一辐射体电连接或耦合连接。由此，第一滤波器件可以滤除第一天线单元的信号，提高第一天线单元和第二天线单元之间的隔离度。
23.一种可选的实现方式中，该第二天线单元还包括：第二辐射体，该导电边框上设有第二缝隙，该第二缝隙与该第一缝隙之间的导电边框形成该第二辐射体；第二接地点，该第二接地点设于该第二辐射体上，用于为该第二天线单元接地。由此，设置第二辐射体，可以进一步改善通信质量。
24.一种可选的实现方式中，该第二馈电单元与该第二辐射体电连接。由此，第一辐射
体和第二辐射体采用分布式馈电，结构更简单。
25.一种可选的实现方式中，该第二辐射体通过第一缝隙与该第一辐射体耦合。由此，第二辐射体可以作为第一辐射体的寄生辐射体，可降低天线的制造成本。
26.一种可选的实现方式中，该电子设备还包括：第二滤波器件，该第二馈电单元通过该第二滤波器件与该第二辐射体电连接或耦合连接。由此，第二滤波器件可以过滤第一天线单元的信号，避免第一天线单元和第二天线单元同频，提高第一天线单元和第二天线单元之间的隔离度。
附图说明
27.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的拆解结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的第一天线单元的结构示意图；
29.图3为一种电子设备的背面视图；
30.图4为本技术实施例提供的一种电子设备的导电层结构示意图；
31.图4a为图4中第一天线单元的仰视图；
32.图4b为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
33.图4c为图4b中电子设备的局部放大图；
34.图4d为图4b中电子设备的俯视图；
35.图4e为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
36.图4f为本技术实施例提供的一种导电连接部的投影视图；
37.图4g为本技术实施例提供的另一种导电连接部的投影视图；
38.图5为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
39.图6为图5中第一天线单元的s11参数分布图；
40.图7为图5中第一天线单元的天线辐射效率示意图；
41.图8为图5中第一天线单元的电流和电场分布情况示意图；
42.图9为图5中第一天线单元的辐射方向仿真图；
43.图10为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
44.图11为本技术实施例提供的另一种第一天线单元的s11参数分布图；
45.图12为本技术实施例提供的另一种第一天线单元的天线辐射效率示意图；
46.图13为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
47.图14为图13中第一天线单元的s11参数分布图；
48.图15为图13中第一天线单元的天线辐射效率示意图；
49.图16为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
50.图17为图16中第一天线单元的s11参数分布图；
51.图18为图16中第一天线单元的天线辐射效率示意图；
52.图19为图16中第一天线单元的电流和电场分布情况示意图；
53.图20为图16中第一天线单元的辐射方向仿真图；
54.图21为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
55.图21a为图21中第二天线单元的电路图；
56.图21b为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
57.图21c为图21b中第二天线单元的电路图；
58.图21d为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
59.图22为图21d中天线单元的s11、s22以及s12参数分布图；
60.图23为图21d中天线单元辐射效率示意图；
61.图24为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
62.图25为图24中天线单元的s11、s22以及s12参数分布图；
63.图26为图24中天线单元的天线辐射效率示意图；
64.图27为图24中天线单元的电流和电场分布情况示意图；
65.图28为图24中天线单元的辐射方向仿真图；
66.图29本技术实施例提供的电子设备的框架图。
具体实施方式
67.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
68.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
69.此外，本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
70.以下，对本技术实施例可能出现的术语进行解释。
71.电连接：可理解为元器件物理接触并电导通，也可理解为线路构造中不同元器件之间通过pcb铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。其中，“连接”则是指的机械构造，物理构造的连接。
72.耦合：指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象。
73.接通：通过以上“电连接”或“耦合连接”的方式使得两个或两个以上的元器件之间导通或连通来进行信号/能量传输，都可称为接通。
74.天线方向图：也称辐射方向图。是指在离天线一定距离处，天线辐射场的相对场强(归一化模值)随方向变化的图形，通常采用通过天线最大辐射方向上的两个相互垂直的平面方向图来表示。
75.天线方向图通常都有多个辐射波束。其中辐射强度最大的辐射波束称为主瓣，其余的辐射波束称为副瓣或旁瓣。在副瓣中，与主瓣相反方向上的副瓣也叫后瓣。
76.天线回波损耗：可以理解为经过天线电路反射回天线端口的信号功率与天线端口发射功率的比值。反射回来的信号越小，说明通过天线向空间辐射出去的信号越大，天线的辐射效率越大。反射回来的信号越大，说明通过天线向空间辐射出去的信号越小，天线的辐射效率越小。
77.天线回波损耗可以用s11参数来表示，s11参数通常为负数。s11参数越小，表示天
线回波损耗越小，天线的辐射效率越大；s11参数越大，表示天线回波损耗越大，天线的辐射效率越小。
78.天线隔离度：指一个天线发射的信号与另一个天线所接收的信号功率的比值。
79.天线系统效率：指天线向空间辐射出去的功率(即有效地转换电磁波部分的功率)和天线的输入功率之比。
80.天线辐射效率：指天线向空间辐射出去的功率(即有效地转换电磁波部分的功率)和输入到天线的有功功率之比。其中，输入到天线的有功功率＝天线的输入功率-天线损耗；天线损耗主要包括金属的欧姆损耗和/或介质损耗。
81.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备包括例如手机、平板电脑、车载电脑、智能穿戴产品、物联网(internet of things，iot)等。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，是以电子设备为手机为例进行的说明。如图1所示，电子设备01主要包括显示模组10、中框11以及金属后盖12。中框11位于显示模组10和金属后盖12之间。
82.显示模组10用于显示图像。在本技术的一些实施例中，显示模组10包括液晶显示(liquid crystal display，lcd)模组和背光模组(back light unit，blu)。或者，在本技术的另一些实施例中，显示模组10可以为有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示屏。
83.中框11包括承载板110和绕承载板110一周的导电边框112。在一些实施例中，导电边框112可以是在承载板110上一体形成的导电边框。应可理解，在另一些实施例中，导电边框112和中框11也可以是独立的，例如，导电边框112和中框11可以采用不同材料分别成型，例如，中框11由导电材料成型，导电边框112由非导电材料成型。
84.承载板110朝向金属后盖12的表面上可以设置印刷电路板(printed circuit board，pcb)、摄像头、电池等电子器件。其中，摄像头和电池图中未示出。金属后盖12与中框11相连接形成用于容纳上述pcb、摄像头以及电池等电子器件的容纳腔。从而可以防止外界的水汽和尘土侵入该容纳腔内，对上述电子器件的性能造成影响。
85.显示模组10可以通过如图1所示的柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)穿过承载板110后，与设置于承载板110上的pcb电连接。从而可以使得pcb将显示数据传输至显示模组10，以控制显示模组10进行图像显示。
86.显示模组10、中框11以及金属后盖12可以在电子设备的厚度方向上分别设置于不同的层，这些层可以相互平行，各层所在的平面可以称为x-y平面，垂直于x-y平面的方向可以称为z方向。也即是说，显示模组10、中框11以及金属后盖12可以在z方向上分层分布。
87.上述电子设备还包括如图2所示的第一馈电系统14和用于通信的第一天线单元001。第一馈电系统14为所述第一天线单元001馈电，第一天线单元001用于发射电磁波和接收电磁波。
88.如图2所示，第一天线单元001包括：在电子设备的厚度方向上间隔设置的第一导电层101和第二导电层102。
89.第一导电层101和第二导电层102例如在电子设备的厚度方向上平行设置。
90.其中，在一些实施例中，第一导电层101可以由图1所示电子设备的导电后盖(例如金属后盖)或显示模组上的导电层形成，第二导电层102由电子设备的接地板形成。例如，在
显示模组朝向接地板的一侧设置该第一导电层，或者在显示模组朝向接地板的至少一部分表面上涂覆金属作为该第一导电层(例如在显示模组的衬板上涂覆金属)。
91.显示模组的导电层层可以是在显示模组10朝向承载板的一侧形成的金属层。
92.第一天线单元001还包括：用于连接第一导电层101和第二导电层102的导电连接部113。
93.导电连接部113由金属墙或金属弹片或金属过孔形成。
94.在一些实施例中，第一天线单元001还包括：第一导电边框111，第一导电边框111可以由图1所示电子设备的导电边框112的至少一部分形成，其中，导电边框112可以例如是围绕所述电子设备的外围设置的导电边框。在一些实施例中，第一导电边框111例如可以是侧边框上的一段直条形边框，或顶边框和侧边框连接处的一段l形边框。
95.第一天线单元001可以设置于图1所示的电子设备01，其中，第一天线单元001的第一导电层101，第二导电层102以及导电连接部113都位于导电边框围设的区域中，例如第一导电层101，第二导电层102以及导电连接部113相对于第一导电边框111设置。
96.需要说明的是，导电边框(例如第一导电边框111)可以是由金属等导电材料形成的导电边框，也可以是由塑胶、树脂等非导电材料、以及设置于非导电材料内侧的导电辐射体，或者嵌设于非导电材料内部的导电辐射体而形成的导电边框。
97.此外，电子设备01内的天线可以利用由导电材料形成的边框来实现信号的发射或接收。也可以利用设置于由非导电材料形成的边框的内侧的导电辐射体或者嵌设于非导电材料边框内部的导电辐射体来实现信号的发射或接收。
98.其中，第一导电层101、第二导电层102和导电连接部113位于导电边框112围设的区域中，且第一导电层101、第二导电层102、导电连接部113和所述导电边框112的第一部分(也即第一导电边框111)围设成第一腔体100，其中，所述第一导电层101和所述第一导电边框111间隔设置，以形成第一腔体100的第一缝隙104。
99.需要说明的是，第一导电层101和第二导电层102，可以是电子设备内部的任意间隔设置的金属层，第一导电层101不限于上述导电后盖(例如金属后盖)或显示模组(例如显示模组的金属层)，第二导电层102也不限于电子设备的接地板。
100.第一缝隙104可以是由第一导电层101和所述第一导电边框111之间形成的缝隙，也可以是在第一导电层101或第一导电边框111上开设缝隙形成，从而形成具有缝隙104的第一腔体，这些均属于本技术的保护范围。
101.本技术实施例对第一腔体的结构不做限制，其中，围设成该第一腔体的第一导电层101和第二导电层102分别有至少一个相对的部分通过导电连接部113连接。
102.在本技术一些实施例中，第一腔体可以是中空结构。
103.在本技术的另一些实施例中，第一腔体中还填充有介质，该介质采用绝缘材料，例如树脂、多氯联苯(polychlorinated biphenyls，pcbs)。
104.第一天线单元001例如还包括：辐射体，以及馈电点或馈电枝节，接地点或接地枝节等，或者还可以包括匹配电路，馈电点或馈电枝节或匹配电路连接第一馈电系统14，为该辐射体馈电。
105.上述第一天线单元001设置于电子设备01中，可以和电子设备01结合。
106.在一些实施例中，如图3中的(a)、(b)所示，可以将金属后盖12作为第一天线单元
001的第一导电层101，金属后盖12和第一导电边框111的表面上例如开设有第一缝隙104，该结构可以获得较好的天线空间并激励出丰富的天线模式。
107.然而，这种开槽方式对电子设备01的导电边框和金属后盖12产生分割，影响金属后盖12和导电边框的完整性。
108.在本技术另一些实施例中，如图4、图4b所示，其中，图4示出了电子设备内部的导电层结构，图4b示出了第一天线单元001与电子设备结合的示意图，其中，图4b所示电子设备的金属后盖12采用金属材质。其中，可以将金属后盖12的至少一部分作为图4所示的第一导电层101，或者说第一导电层101包括金属后盖12的至少一部分，应可理解，第一导电层101还可以包括其他的金属层。
109.由此，可以将金属后盖复用于第一天线单元001，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。
110.在本技术另一些实施例中，如图4e所示，显示模组10朝向承载板的一侧设有金属层，可以将图4e所示的显示模组10上的金属层的至少一部分作为图4所示的第一导电层101，或者说第一导电层101包括显示模组10上的金属层的至少一部分，应可理解，第一导电层101还可以包括其他的金属层。
111.由此，可以将显示模组的导电层复用于第一天线单元001，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。
112.电子设备01还包括：接地板13。在一些实施例中，所述第二导电层102与所述接地板13电连接或耦合连接，所述第一天线单元001通过所述第二导电层102接地。
113.在另一些实施例中，所述接地板13形成所述第二导电层102。其中，接地板13的至少一部分可以作为第一天线单元001的第二导电层102。其中，在本技术一些实施例中，接地板13可以是设置在如图1所示的电子设备01的承载板110上的金属结构，在本技术另一些实施例中，接地板13可以是设置在如图1所示的承载板110上的pcb，例如pcb接地板。pcb接地板具体地可以是pcb上的覆铜层。
114.pcb上的覆铜层形成第二导电层102，或者说第二导电层102包括pcb的覆铜层的一部分，应可理解，第二导电层102还可以包括其他的金属层或接地层。
115.如图4b所示的立体示意图，接地板13位于金属后盖12的正下方，并且在电子设备的厚度方向上，接地板13与金属后盖12间隔设置，例如，接地板13在xy面平行于金属后盖12设置。
116.如图4e所示的立体示意图，接地板13位于显示模组10的正上方，并且在电子设备的厚度方向上，接地板13与显示模组10间隔设置，例如，接地板13在xy面平行于显示模组10设置。
117.由此，可以将接地板13复用于第一天线单元001，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。
118.如图4所示，第一馈电系统14包括：第一馈电单元141和第一接地单元142，在本技术一些实施例中，第一馈电单元141与第一导电层101电连接，第一接地单元142与接地板13电连接，通过第一馈电单元141向第一导电层101馈电。
119.在本技术另一些实施例中，第一馈电单元141与第一导电层101耦合，第一馈电单元141向第一导电层101耦合馈电。
120.如图4b、图4e所示，电子设备01还包括：导电边框112(例如包括第一导电边框111)。
121.其中，如图1所示，导电边框112绕所述承载板110一周设置，且所述导电边框112在所述承载板110上的投影位于所述承载板110边沿。
122.导电连接部113位于导电边框112围设的区域中，例如导电连接部113相对于第一导电边框111设置，又例如，导电连接部113位于第一导电边框111内部。如图4b所示，所述导电连接部113用于连接所述金属后盖12和所述接地板13，所述导电连接部113、所述第一导电边框111、所述金属后盖12和所述接地板13围设成所述第一腔体。其中，所述金属后盖12和所述第一导电边框111间隔设置并围设成第一腔体的第一缝隙104。或者如图4e所示，所述导电连接部113用于连接所述显示模组10(例如，显示模组10上设置的导电层)和所述接地板13，所述导电连接部113、所述第一导电边框111、所述显示模组10和所述接地板13围设成所述第一腔体。其中，所述显示模组10和所述第一导电边框111间隔设置并围设成第一缝隙104。
123.由此，可以将导电边框112的一部分复用于第一天线单元001，无需另外设置其他的金属部件，可降低天线的制造成本，更节省空间。
124.在图4b所示实施例中，所述导电连接部113在xy平面上的投影例如位于所述金属后盖12在xy面上的投影范围内。在一些实施例中，所述导电连接部113在接地板13上的投影位于所述金属后盖12在所述接地板13上的投影范围内。在一些具体的实施例中，导电连接部113与金属后盖12的边缘平齐。
125.在图4e所示实施例中，所述导电连接部113在xy平面上的投影例如位于所述显示模组10在xy面上的投影范围内。在一些实施例中，所述导电连接部113在接地板13上的投影位于所述显示模组10在所述接地板13上的投影范围内。在一些具体的实施例中，导电连接部113与显示模组10的边缘平齐。
126.导电连接部113位于导电边框112围设的区域内，且导电连接部113的至少一个侧面上有开口，导电边框112的一部分，例如第一导电边框111，位于该导电连接部113的开口处。例如，图4f示出的细实线为导电连接部113在xy面的投影，而该导电连接部113的开口为粗实线处，该粗实线为位于该开口的第一导电边框111在xy面的投影。
127.需要说明的是，在一些实施例中，导电连接部113与金属后盖12或显示模组10的边缘平齐，金属后盖12或显示模组10与第一导电边框111在xy平面上的投影没有间隙时，第一导电边框111与导电连接部113在xy面的投影相交，此时，该细实线与该粗实线相交。
128.在另一些实施例中，金属后盖12或显示模组10与第一导电边框111在xy平面上的投影有间隙时，或者导电连接部113不与金属后盖12或显示模组10的边缘平齐，例如导电连接部113设置于金属后盖12或显示模组10的边缘以内时，第一导电边框111与导电连接部113在xy面的投影有间隙，此时，该细实线与该粗实线不相交。这些均属于本技术的保护范围。
129.其中，图4b中的接地板13、所述第一导电边框111、金属后盖12和所述导电连接部113共同围设成所述第一腔体。且所述第一导电边框111和金属后盖12之间设有该第一缝隙104，例如，第一导电边框111和金属后盖12之间具有一定间隔而相对设置，以形成该第一缝隙104，并通过在第一缝隙104中填充绝缘材料以连接第一导电边框111和金属后盖12。
130.同样的，图4e中的接地板13、所述第一导电边框111、显示模组10和所述导电连接部113共同围设成所述第一腔体。且所述第一导电边框111和显示模组之间设有该第一缝隙104，例如，第一导电边框111和显示模组10之间具有一定间隔而相对设置，以形成该第一缝隙104，并通过在第一缝隙104中填充绝缘材料以连接第一导电边框111和显示模组10。
131.在一些实施例中，第一缝隙104可以在电子设备的长度方向延伸，例如在图4b和图4e中所示的y轴方向延伸。
132.本技术实施例提供的电子设备，将接地板13与金属板(例如，金属后盖12或显示模组10)层叠设置，并通过导电连接部113连接接地板和金属板，金属板和导电边框形成第一缝隙，从而使得接地板、金属板、导电连接部113以及导电边框共同形成具有第一缝隙的第一腔体，该第一腔体除了第一缝隙104处之外可以为封闭的腔体，也可以为非封闭的腔体，下文将对此进行更详细的介绍。通过在导电边框和金属后盖或显示模组之间设置第一缝隙，使得第一天线单元可以通过该第一缝隙辐射或接收电磁波，从而无需在金属后盖12表面开槽，提高了电子设备表面的完整性。
133.需要说明的是，本技术对第一缝隙104的长度不做限制，可以根据电子设备的外观设计(industrlal design，id)调整缝隙的长度。
134.在一些实施例中，第一缝隙104由绝缘材料填充；在另一些实施例中，第一缝隙104一部分由绝缘材料填充，一部分由金属部分连接，其中，第一缝隙104由绝缘材料填充的部分可以用于辐射或接收信号。
135.本技术实施例对该导电连接部不做限制，在本技术一些实施中，如图4b、图4e、图4f所示，导电连接部113采用导电墙(conductive wall)结构。
136.其中，该导电墙结构可以是连续的金属片，例如弯折的金属片，或者非连续的金属片，例如几个金属片成角度组合。如图4b所示，片状的导电墙结构设置在金属后盖12与接地板13之间，一端与金属后盖12连接，另一端与接地板13连接。或者如图4e所示，片状的导电墙结构设置在接地板13与显示模组10之间，一端与显示模组10连接，另一端与接地板13连接。
137.在本技术另一些实施例中，如图4g、图10所示，导电连接部113包括多段导电连接部203，或多个点连接结构203。该多段连接结构203或该多个点连接结构203可以是设置在不同位置处的金属片或金属弹片，例如分开设置的金属片或分开设置的金属弹片。
138.导电连接部203中的每一段导电连接部或每个点连接结构用来连接接地板13与金属板(未示出)。多段连接结构203中的一段或多个点连接结构203中的一个可以为金属片或金属弹片。
139.本技术中图10所提供的实施例中，将接地板13与第一导电层(例如，金属后盖12或显示模组10)层叠设置，并通过多段连接结构连接接地板和第一导电层，再与导电边框共同形成具有第一缝隙104的第一腔体，该第一腔体除了第一缝隙104处之外还可以是非封闭的腔体。通过在导电边框和金属后盖之间设置第一缝隙，使得第一天线单元可以通过该第一缝隙辐射或接收电磁波，从而无需在金属后盖12表面开槽，提高了电子设备表面的完整性。
140.本技术实施例对该导电连接部的形状不做限制，如图4f所示，该导电连接部113和第一导电边框111在接地板上投影组成一个规则或不规则的图形，其中，粗实线部分为第一导电边框111的投影，细实线部分为导电连接部113的投影，应可理解，表示导电连接部113
的细实线部分与表示第一导电边框111的粗实线部分可以如前所述的相交或具有间隙，此处不再赘述。表示导电连接部113的细实线部分也可以替换为细虚线，如图4g所示，表示导电连接部113具有多段非连续的连接结构113。
141.其中，参见图4f中的(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)，导电连接部113可以基本垂直于接地板设置，该导电连接部113在所述承载板上的投影可以是曲线、直线或折线中的一种或任意几种的组合。当然，在其他的实施例中，导电连接部113和承载板之间的夹角也可以大于或小于90
°
，该导电连接部113在所述承载板上的投影可以具有一定宽度。
142.需要说明的是，这里的曲线、直线或折线等各种线，表示具有一定厚度的立体结构的投影延伸方向，而不应理解为其投影的厚度为线的厚度。
143.本技术实施例对该多段连接结构203和多个点连接结构203之间的位置关系不做限制，其中，如图4g中的(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、图10、图24所示，该多段连接结构203在所述承载板上的投影可以是虚线。可以围设成规则或不规则的图形。
144.其中，相邻多段连接结构或相邻点连接结构之间的距离小于或等于所述第一天线001中心频率对应波长的二分之一。其中，相邻多段连接结构之间的距离或相邻点连接结构之间的距离，可以是其分别与第一导电层或第二导电层(例如接地板13、金属后盖12、或显示模组10)的连接处之间的最小直线距离，或最小路径距离。
145.在本技术一些实施例中，如图5所示，通过金属后盖12、接地板13、第一导电边框111以及c型导电连接部113共同形成的第一天线单元001设置在电子设备(背视)右侧中间位置处，例如，作为第一天线单元001的第一导电边框111不包括上下边框，c型导电连接部113实现金属后盖12和接地板13的连接，直条形的导电边框和金属后盖12之间具有绝缘的第一缝隙。
146.在本技术的另一些实施例中，如图16所示，通过金属后盖12、接地板13、第一导电边框111以及l型导电连接部113共同形成的第一天线单元001设置在电子设备(背视)的右上区域，l型导电连接部113实现金属后盖12和接地板13的连接，右上角的l型导电边框和金属后盖12之间具有第一缝隙。
147.本技术实施例对所述第一导电层(例如，金属后盖12或显示模组10)与所述导电边框之间的第一缝隙结构不做限制。
148.在本技术一些实施例中，所述金属边框的高度(电子设备的厚度方向上)小于所述第一导电层和所述接地板的高度差；其中，所述第一导电层和所述导电边框之间设有所述第一缝隙，包括：
149.所述第一导电层和所述接地板在所述金属边框所在平面上的第一间隙作为所述第一缝隙。该第一缝隙例如位于图4a所示的x-z平面。
150.或，所述第一导电层与导电边框在接地板所在平面上的第二间隙作为所述第一缝隙。该第一缝隙例如位于图4a所示的x-y平面。
151.或，上述第一间隙和第二间隙共同组成所述第一缝隙。
152.为了保证电子设备外观设计(industrlal design，id)的完整性，所述金属板与所述导电边框之间的第一缝隙中例如填充有绝缘材料。
153.本技术实施例对该绝缘材料的具体材质不做限制，在本技术一些实施例中，所述绝缘材料例如为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物pc/abs材料。
154.在本技术一些实施例中，该第一天线单元的尺寸及相关参数设置如下所示：
155.其中，如图4a所示，接地板13的尺寸为l1*l2，其中l1为78mm，l2为158mm。
156.如图4b、图4c、图4d所示，金属后盖12的厚度l3为1mm，金属后盖12距离第一导电边框111间隙宽度(金属后盖12和第一导电边框111在xy面上的投影之间的间隙宽度)l4为2mm，间隙中例如填充有绝缘材料。金属后盖12内表面距离第一导电边框111的在电子设备01厚度方向上的高度差l5为1.3mm，第一导电边框111的高度l6为2mm，宽度l7为1mm，第一导电边框111xy平面上的投影例如位于所述显示模组10在xy面上的投影范围内。第一导电边框111下边沿距离显示模组10高度差l8为2.5mm，显示模组10厚度l9为1mm。
157.示例一：
158.第一天线单元001设置在电子设备01(背视)右侧中间位置处，且第一天线单元001的上侧、左侧和下侧三面通过导电连接部113实现金属板(未示出)和接地板13的连接，并在电子设备的右侧第一导电边框111和金属板之间具备第一缝隙。
159.其中，该导电连接部113采用导电墙结构。
160.如图5所示，第一天线单元的馈电点和接地点可以位于第一天线单元的中部(例如，馈电点位于第一导电层的中部；接地点位于第二导电层的中部)或其他任何位置。第一馈电系统14连接于第一天线单元的馈电点和接地点之间。第一馈电系统14例如包括：第一馈电单元和第一接地单元，在本技术一些实施例中，第一馈电单元与第一导电层(例如，金属后盖12或显示模组10)的馈电点电连接，第一接地单元与第二导电层(例如，接地板13)的接地点电连接，可以通过第一馈电单元向第一导电层馈电。
161.第一馈电单元可采用耦合馈电。此时电子设备四周导电边框112完全接地不参与辐射。
162.图6为图5中第一天线单元的s11参数分布图。图7为图5中第一天线单元的天线辐射效率示意图。图8为图5中第一天线单元的电流和电场分布情况示意图。图9为图5中第一天线单元的辐射方向仿真图。
163.如图6中的曲线a所示，第一天线单元在
①
、
②
两个频点发生谐振。
164.其中，谐振
①
可以由第一天线单元的二分之一波长模式产生，谐振
②
可以由第一天线单元的一倍波长模式产生。
165.需要说明的是，谐振模式是二分之一波长模式是指第一天线单元在二分之一波长处发生谐振，谐振模式是一倍波长模式是指第一天线单元在一倍波长处发生谐振。
166.第一天线单元的s11参数分布图如图6中的曲线a所示。如图6中的曲线a所示，第一天线单元在发生谐振时的s11参数较小，天线回波损耗较小。其中，第一天线单元的天线辐射效率可以参考图7中的曲线2。如图7中的曲线2所示，第一天线单元在发生谐振时，天线的辐射效率较大。
167.另外，天线系统效率可以参考图7中的曲线1。
168.图8中的(a)示出了该第一天线单元在3.87ghz发生谐振
①
时的电流分布，图8中的(c)示出了该第一天线单元在3.87ghz发生谐振
①
时的电场分布。
169.如图8中的(a)和(c)所示，第一天线单元的电流从第一缝隙的中间位置流向第一缝隙的两端，第一缝隙的两端电流最强，第一缝隙的中间位置电场最强。谐振
①
的信号可以由第一天线单元的二分之一波长模式辐射。
170.图8中的(b)示出了该第一天线单元在7ghz发生谐振
②
时的电流分布，图8中的(d)示出了该第一天线单元在7ghz发生谐振
②
时的电场分布。
171.如图8中的(b)和(d)所示，第一天线单元的第一缝隙上有2个电流强点，且第一缝隙的两端和中间位置是电场强点。谐振
②
的信号可以由第一天线单元的一倍波长模式辐射。
172.由此，该第一天线单元在3.87ghz发生的谐振
①
是第一天线单元的二分之一波长模式，第一天线单元在7ghz发生的谐振
②
是第一天线单元的一倍波长模式。
173.其中，第一天线单元的辐射方向仿真图如图9中的(a)和图9中的(b)所示。如图9中的(a)所示和图9中的(b)所示，其中，图9中的d为箭头所指的方向的方向性系数，其中，箭头所指的方向的方向性系数最大，作为第一天线单元的主辐射方向。第一天线单元在发生谐振时，主辐射方向指向左侧。
174.示例二：
175.在本技术其他的实施例中，导电墙结构往往不能完全实现，一般采用多个点连接结构代替，为保证上述第一天线单元模式的激励，相邻点连接结构之间的距离不能超过第一天线001的中心频率对应的波长的二分之一，其中，相邻点连接结构之间的距离可以是其分别与第一导电层或第二导电层(例如接地板13、金属后盖12、或显示模组10)的连接处之间的最小直线距离，或最小路径。导电连接部包括多个点连接结构，点连接结构一端与接地板13连接，另一端与金属后盖12连接，点连接结构例如为金属弹片。
176.如图10中的(a)所示，第一天线单元和示例一中第一天线单元相同，导电连接部采用导电墙结构；如图10中的(b)所示，导电连接部采用5个点连接结构；如图10中的(c)所示，导电连接部采用3个点连接结构。
177.图11和图12示出了第一天线单元采用导电墙结构、5个点连接结构、3个点连接结构下的性能对比。
178.其中，图11为本技术实施例提供的另一种第一天线单元的s11参数分布图。图12为本技术实施例提供的另一种第一天线单元的天线辐射效率示意图。
179.图10中的(a)所示的第一天线单元的s11参数分布图如图11中的曲线a所示。图10中的(b)所示的第一天线单元的s11参数分布图如图11中的曲线b所示。图10中的(c)所示的第一天线单元的s11参数分布图如图11中的曲线c所示。
180.对比图11中的曲线a、曲线b和曲线c可知，将导电连接部由导电墙变为点连接结构后，由于腔体的泄露，s11曲线上出现一些波纹，但谐振频点基本不变，天线辐射模式基本得到了保持，另外相比导电墙结构，点连接结构的谐振频率降低。
181.图10中的(a)所示的第一天线单元的辐射效率如图11中的曲线1-1所示。图10中的(b)所示的第一天线单元的辐射效率如图11中的曲线2-1所示。图10中的(c)所示的第一天线单元的辐射效率如图11中的曲线3-1所示。
182.另外图10中的(a)所示的第一天线单元的系统效率如图11中的曲线1所示。图10中的(b)所示的第一天线单元的系统效率如图11中的曲线2所示。图10中的(c)所示的第一天线单元的系统效率如图11中的曲线3所示。
183.对比图11中的曲线1、曲线2和曲线3可知，以及对比图11中的曲线1-1、曲线2-1和曲线3-1可知，采用点连接后，由于腔体的泄露，第一天线单元的辐射效率和系统效率曲线
上出现一些波纹，但天线辐射模式基本得到了保持。
184.示例三：
185.调整第一天线单元腔体的尺寸时，可以改变天线谐振频率。
186.如图13中的(a)所示，第一天线单元在x方向的尺寸为d1，如图13中的(b)所示，第一天线单元在x方向的尺寸为d2。其中，d1例如为16mm，d2例如为10mm。
187.图14和图15示出了第一天线单元在x方向的尺寸为d1和d2时的性能对比。
188.其中，图14为图13中第一天线单元的s11参数分布图。图15为图13中第一天线单元的天线辐射效率示意图。
189.图13中的(a)所示的第一天线单元的s11参数分布图如图14中的曲线a所示。图13中的(b)所示的第一天线单元的s11参数分布图如图14中的曲线b所示。
190.对比图13中的曲线a、曲线b可知，当x方向导电墙宽度缩小时，第一天线单元的谐振频率升高。
191.图13中的(a)所示的第一天线单元的辐射效率如图15中的曲线1-1所示。图10中的(b)所示的第一天线单元的辐射效率如图15中的曲线2-1所示。
192.另外图13中的(a)所示的第一天线单元的系统效率如图15中的曲线1所示。图13中的(b)所示的第一天线单元的系统效率如图15中的曲线2所示。
193.对比图15中的曲线1、曲线2可知，以及对比图15中的曲线1-1、曲线2-15可知，当x方向导电墙宽度缩小时，第一天线单元的效率变化不大。
194.示例四：
195.在示例一的基础上，可以将第一天线单元的导电墙结构由上、左、下三个侧边连接，改两个侧边连接，例如为左、下两个侧边连接，上方和右侧均开放，如图16所示。
196.其中，图17为图16中第一天线单元的s11参数分布图。图18为图16中第一天线单元的天线辐射效率示意图。图19为图16中第一天线单元的电流和电场分布情况示意图。图20为图16中第一天线单元的辐射方向仿真图。
197.如图17中的曲线a所示，第一天线单元在
①
、
②
两个频点发生谐振，根据频点由小到大，谐振模式分别为二分之一波长模式和四分之三波长模式。
198.需要说明的是，谐振模式是二分之一波长模式是指第一天线单元在二分之一波长处发生谐振，谐振模式是四分之三波长模式是指第一天线单元在四分之三波长处发生谐振。
199.第一天线单元的s11参数分布图如图17中的曲线a所示。参考图17中的曲线a，第一天线单元在发生谐振时的s11参数较小，天线回波损耗较小，则天线的辐射效率较大。
200.其中，第一天线单元的天线辐射效率可以参考图18中的曲线2。如图18中的曲线2所示，第一天线单元在发生谐振时，天线的辐射效率较大。
201.另外，天线系统效率可以参考图18中的曲线1。
202.图19中的(a)示出了该第一天线单元在3.87ghz发生谐振
①
时的电流分布，图19中的(c)示出了该第一天线单元在3.87ghz发生谐振
①
时的电场分布。
203.如图19中的(a)和(c)所示，第一天线单元的电流从第一缝隙中间流向第一缝隙的两端，第一缝隙的中间位置电场最强。谐振
①
的信号可以由第一天线单元的二分之一波长模式辐射。
204.图19中的(b)示出了该第一天线单元在4.89ghz发生谐振
②
时的电流分布，图19中的(d)示出了该第一天线单元在4.89ghz发生谐振
②
时的电场分布。
205.如图19中的(b)和(d)所示，第一天线单元的电流从第一缝隙中间流向第一缝隙的两端，第一缝隙一端是电场强点。谐振
②
的信号可以由第一天线单元的四分之三波长模式辐射。
206.由此，该第一天线单元在3.87ghz发生的谐振
①
是第一天线单元的二分之一波长模式，第一天线单元在4.89ghz发生的谐振
②
是第一天线单元的四分之三波长模式。
207.图20中的(a)示出了第一天线单元在3.87ghz发生谐振
①
时的辐射方向图，图20中的(b)示出了第一天线单元在在4.89ghz发生谐振
②
时的辐射方向图，如图20所示，第一天线单元在3.87ghz时主辐射方向向左，第一天线单元在4.89ghz时主辐射方向向下。
208.在本技术另一些实施例中，电子设备01还包括：第二天线单元002。其中，第二天线单元002可以是由导电边框112的一部分组成。
209.其中，第二天线单元002可以利用导电的导电边框112来实现信号的发射或接收。也可以利用设置于非导电的导电边框112的内侧的导电辐射体或者嵌设于非导电的导电边框112内部的导电辐射体来实现信号的发射或接收。
210.在一些实施例中，第一天线单元001和第二天线单元002可以工作在不同频段，作为双天线使用。
211.此时，可以分别在第一天线单元001和第二天线单元002的馈电端分别设置滤波器件，以滤除非工作频段的信号，避免第一天线单元001和第二天线单元002同频，提高第一天线单元001和第二天线单元002之间的隔离度。
212.在本技术另一些实施例中，第一天线单元001和第二天线单元002可以工作在相同的频段，第一天线单元001可以和第二天线单元002耦合，第二天线单元002可以作为第一天线单元的寄生辐射体，此时，第一天线单元001和第二天线单元002可以作为一个天线。
213.本示例以第一天线单元001和第二天线单元002工作在不同频段的情况为例进行说明。
214.本技术一些实施例中，如图21、图21a所示，该第二天线单元包括：第二接地单元152、第一辐射体21和第二馈电单元151。
215.其中，该第二接地单元152与该导电边框112电连接。
216.该导电边框112上还设有第二缝隙121，该第二接地单元152与该第二缝隙121之间的导电边框形成该第一辐射体21，该第二馈电单元151与该第一辐射体21的馈电端1511电连接。
217.由此，在电子设备上可以设置多个天线，第一天线单元和第二天线单元可以同时工作，增强信号处理的可靠性、信号传输范围和吞吐量，改善通信质量。
218.接着参考图21，该第一辐射体21位于该导电连接部113的开口处，例如，第一辐射体21位于图4c所示的粗实线处。
219.由此，使得第二天线单元可以复用于第一天线单元，可以展宽该第一天线单元的带宽。
220.示例五：
221.如图21b、图21c、图21d，电子设备01包括：如示例一所示的第一天线单元001，以及
第二天线单元002。图21b为电子设备的背视图，第一天线单元001为示例一中的第一天线单元，其馈电和接地方式不再赘述。
222.如图21b、图21c、图21d所示，第二天线单元002包括：第一辐射体21，以及第二辐射体22，第一辐射体21和第二辐射体22采用分布式馈电。其中，第一辐射体21和第二辐射体22中的至少一个辐射体的一部分作为第一天线单元001的寄生辐射体或作为其一部分复用，例如，第一辐射体21和第二辐射体22中的至少一个辐射体的一部分位于图4f或图4g所示的粗实线处。
223.在一个实施例中，第二天线单元002设置在第一天线单元001右侧第一缝隙处，这两种天线可以共用辐射体，例如第二天线单元002的第一辐射体21和第二辐射体22，可以复用第一天线单元001的导电边框部分。
224.所述电子设备还包括：第二馈电系统15。所述第二馈电系统15用于向第一辐射体21和第二辐射体22馈电。
225.第二馈电系统15例如包括：第二馈电单元151、第二接地单元152和第三接地单元153。
226.参见图21和图21a，所述导电边框112上设有第二缝隙121，所述第二接地单元152与所述第二缝隙121之间的导电边框112形成第一辐射体21。
227.所述导电边框112上还设有第三缝隙122，所述第二缝隙121与所述第三缝隙122之间的导电边框112形成第二辐射体22。
228.所述第二馈电单元151与所述第二辐射体22的馈电端1512耦合，向第二辐射体22耦合馈电。且所述第三接地单元153与所述第二辐射体22电连接。
229.本技术的另一些实施例中，该第二辐射体与该第一辐射体耦合。由此，第二辐射体可以作为第一辐射体的寄生辐射体，可降低天线的制造成本。
230.所述第一辐射体21和所述第二辐射体22中的至少一个位于图4f或图4g所示的粗实线处。由此，使得第一天线单元可以耦合第二天线单元，可以展宽第一天线单元的带宽。
231.第二天线单元还包括：第一容性件c和第一感性件l，第二馈电单元151通过第一容性件c与第一辐射体21电连接，第二馈电单元151通过第一感性件l与第二辐射体22电连接。该第一容性件c和第一感性件l用于对第一天线单元001进行阻抗匹配。
232.此外，第二天线单元还包括：第一滤波器件和第二滤波器件(图中未示出)，第二馈电单元151例如通过第一滤波器件与第一辐射体21电连接，并通过第二滤波器件与第二辐射体22电连接，该第一滤波器件和第二滤波器件用于滤除第一天线单元工作频段的信号。
233.由此，第一滤波器件和第二滤波器件可以滤除非工作频段的信号，提高第一天线单元001和第二天线单元002的隔离度。
234.第二馈电系统15的第二接地单元152和第三接地单元153例如连接在pcb上，馈电单元151例如为传输线，传输线将上方的第一辐射体21(例如可以是ifa天线)和第二辐射体22(例如可以是crlh天线)连接，是一种分布式馈电结构。
235.图22为图21d中天线单元的s11、s22以及s12参数分布图。图23为图21d中天线单元辐射效率示意图。
236.图21d中的第二天线单元的反射系数如图22中的s11曲线所示。图21d中的第一天线单元的反射系数如图22中的s22曲线所示。图21d中的第一天线单元和第二天线单元的隔
离度如图22中的s21曲线所示。
237.图21d中的第二天线单元的辐射效率如图23中的曲线1-1所示。图21d中的第一天线单元的辐射效率如图23中的曲线2-1所示。
238.另外，图21d中的第二天线单元的系统效率如图23中的曲线1所示。图21中的第一天线单元的系统效率如图23中的曲线2所示。
239.其中，第一天线单元的谐振发生在b3频段(上行1710-1785mhz,下行1805-1880mhz)，第二天线单元的谐振发生在n79频段。
240.示例六：
241.如图24所示，与示例四相比，将第一天线单元的导电墙导电连接部用多个点连接结构代替，其他结构不变。
242.其中，图25为图24中天线单元的s11、s22以及s12参数分布图。图26为图24中天线单元的天线辐射效率示意图。图27为图24中天线单元的电流和电场分布情况示意图。图28为图24中天线单元的辐射方向仿真图。
243.图24中的第二天线单元的反射系数如图25中的s11曲线所示。图24中的第一天线单元的反射系数如图25中的s22曲线所示。图24中的第一天线单元和第二天线单元的隔离度如图25中的s21曲线所示。
244.图24中的第二天线单元的辐射效率如图26中的曲线1-1所示。图24中的第一天线单元的辐射效率如图26中的曲线2-1所示。
245.另外，图24中的第二天线单元的系统效率如图26中的曲线1所示。图24中的第一天线单元的系统效率如图26中的曲线2所示。
246.如图25所示，第一天线单元在
①
、
②
、
③
、
④
四个频点对应的带宽内均发生谐振。其中，谐振
①
的谐振频率为3.85ghz，谐振
②
的谐振频率为4.35ghz、谐振
③
的谐振频率为4.8ghz，谐振
④
的谐振频率为5.5ghz。其中，与示例一、示例二相比，第一天线单元001在高频段增加了多个模式，带宽覆盖增加。
247.图27示出了
①
、
②
、
③
、
④
四个谐振频率下的电流和电场分布。其中，图27中的(b)、(c)、(d)中圈出的位置为电流强点，图27中的(e)、(f)、(g)、(h)中圈出的位置为电场强点。
248.图27中的(a)示出了3.85ghz发生谐振
①
时的电流分布，图27中的(e)示出了3.85ghz发生谐振
①
时的电场分布。
249.如图27中的(a)和(e)所示，第一天线单元的电流从第一缝隙中间流向第一缝隙的两端，第一缝隙的中间位置电场最强。
250.图27中的(b)示出了4.35ghz发生谐振
②
时的电流分布，图27中的(f)示出了4.35ghz发生谐振
②
时的电场分布。
251.如图27中的(b)和(f)所示，电场强点在第二天线单元002上。
252.图27中的(c)示出了4.8ghz发生谐振
③
时的电流分布，图27中的(g)示出了4.8ghz发生谐振
②
时的电场分布。
253.如图27中的(c)和(g)所示，第一天线单元和第二天线单元处均有电场强点。
254.图27中的(d)示出了5.5ghz发谐振
④
时的电流分布，图27中的(h)示出了5.5ghz发生谐振
④
时的电场分布。
255.如图27中的(d)和(h)所示，第一天线单元和第二天线单元处均有电场强点。
256.如图27中的(a)和(e)、图28中的(a)所示，从谐振
①
的电流分布和电场分布可以看出，第一天线单元的第一缝隙处是电场强点，低谐振主要由第一天线单元辐射。
257.如图27中的(b)和(f)、(c)和(g)、(d)和(h)，以及图28中的(b)、(c)、(d)所示，从谐振
②
、
③
、
④
的电流分布和电场分布可以看出，第二天线单元处也有电场强点，说明较高的几个谐振，均耦合了边框辐射体，第二天线单元参与了辐射，且方向图相比图28中的(a)变化较大，由于第一天线单元和第二天线单元没有同频，第二天线单元复用于两个天线设计是可行的。
258.需要说明的是，本技术实施例提供的天线单元，不限于上述设置在边框11上的第二天线单元002和设置在金属板上的第一天线单元001的结合。第一天线单元001还可以是设置在中框位置，并采用激光直接成型技术(laser direct structuring，lds)成型在支架接地结构上。因此，本技术提供的天线单元，也可以是支架天线与设置在金属板上的第一天线单元001的结合，还可以是支架天线和设置在边框11上的第二天线单元002的结合。
259.如图29所示，该电子设备01还可以包括通讯模块010。
260.示例性的，通讯模块010包括：上述实施例中的第一天线单元001、第二天线单元002，移动通信模块，无线通信模块、调制解调处理器以及基带处理器等。
261.第一天线单元001、第二天线单元002可以用于发射和接收电磁波信号。智能电器中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。
262.移动通信模块可以提供应用在智能电器上的包括第二代手机通信技术规格(2-generation wireless telephone technology，2g)、第三代移动通信技术(3rd-generation，3g)、第四代移动通信技术(4th generation mobile communication technology，4g)、第五代移动通信技术(5th generation wireless systems，5g)等无线通信的解决方案。移动通信模块可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器和低噪声放大器(low noise amplifier，lna)等。移动通信模块可以由天线接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，并将该放大的信号经天线转为电磁波后辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块的至少部分功能模块可以被设置于处理器001中。在一些实施例中，移动通信模块的至少部分功能模块可以与处理器001的至少部分模块被设置在同一个器件中。
263.调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器，麦克风等)输出声音信号，或通过显示屏009显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器001，与移动通信模块或其他功能模块设置在同一个器件中。
264.无线通信模块可以提供应用在智能电器上的包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术
(infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块可以集成至少一个通信处理模块014。无线通信模块经由天线接收电磁波，对电磁波信号进行调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器001。无线通信模块还可以从处理器001接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线转为电磁波辐射出去。
265.在一些实施例中，智能电器的一个天线和移动通信模块耦合，另一个天线和无线通信模块耦合，使得智能电器可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。该无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长期演进(long term evolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。该gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
266.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。