一种陶瓷生片叠层压合用胶水、陶瓷封装基座的制备方法与流程

技术特征：
1.一种陶瓷生片叠层压合用胶水，其特征在于，主要由增塑剂、溶剂、有机粘结剂和纳米陶瓷粉组成；所述纳米陶瓷粉在胶水中的质量分数为1.5～13.5％。2.如权利要求1所述的陶瓷生片叠层压合用胶水，其特征在于，由以下重量份数的组分组成：增塑剂50～70份、溶剂10～30份、有机粘结剂5～25份和纳米陶瓷粉2～10份。3.如权利要求1所述的陶瓷生片叠层压合用胶水，其特征在于，纳米陶瓷粉的化学组成与制备陶瓷生片所采用的陶瓷粉的化学组成相同。4.如权利要求1-3中任一项所述的陶瓷生片叠层压合用胶水，其特征在于，所述纳米陶瓷粉的平均粒度为100～200nm。5.如权利要求1-3中任一项所述的陶瓷生片叠层压合用胶水，其特征在于，所述增塑剂为rs-107增塑剂和/或邻苯二甲酸酯类增塑剂；所述溶剂为酯类溶剂和/或醇类溶剂；所述有机粘结剂为pvb和/或乙基纤维素。6.一种陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将表面印刷导电层的各待叠合陶瓷生片叠合后热压，得到陶瓷叠层体，然后将陶瓷叠层体进行分割或压印处理，然后在保护气氛下烧结，再进行电镀处理；叠合时，各待叠合陶瓷生片的导线层朝上，叠合前，在任意相邻两层待叠合陶瓷生片的下层陶瓷生片的上表面上涂覆或印刷胶水形成胶水层；所述胶水为权利要求1-5中任一项所述的陶瓷生片叠层压合用胶水。7.如权利要求6所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述胶水层的厚度为5～10μm。8.如权利要求6或7所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，热压的温度为50～70℃，热压的压力为6～20mpa，热压的时间为8～20s。9.如权利要求6或7所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，热压采用板压机进行。10.如权利要求6或7所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述陶瓷封装基座为smd陶瓷封装基座。

技术总结
本发明涉及一种陶瓷生片叠层压合用胶水、陶瓷封装基座的制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水主要由增塑剂、溶剂、有机粘结剂和陶瓷粉组成；所述陶瓷粉在胶水中的质量分数为1.5～13.5％。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水用于陶瓷生片叠层压合时，有机粘结剂可起到临时粘结作用，后续高温烧结过程中，有机组分会分解排出，陶瓷粉可起到承上启下的迁移作用并在烧结过程中形成粘合层。另外，由于胶水中陶瓷粉的含量较低，当在陶瓷生片表面形成的胶水的厚度一定的情况下，烧结过程中形成的粘合层的厚度更小，从而可以避免对烧结后的陶瓷生片的电镀性和导通性有较大的不良影响。导通性有较大的不良影响。导通性有较大的不良影响。


技术研发人员：潘亚蕊 刘永良 张东阳
受保护的技术使用者：瓷金科技（河南）有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/6/24