一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及高纯硅加工设备技术领域，尤其涉及一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置。


背景技术：

2.网络技术主要通过计算机来实现，计算机中多采用半导体产品，半导体的主要原材料就是多晶硅，目前多晶硅主要采用化学提纯法生产，在化学提纯法生产多晶硅过程中，会生成硅的化合物，该化合物多为粉末状，其中也含有少量的块状结晶体,进而需要将块状结晶体硅研磨成粉末状。
3.目前高纯硅的制作时块状的结晶体硅一般直接放入研磨设备中进行研磨处理，研磨后再对硅粉进行提纯处理，但该状结晶体硅研磨过程中需要长时间反复研磨，研磨过程较为耗时，不仅影响块状的结晶体硅研磨的效率，还影响半导体用高纯硅制作的效率和便捷性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中高纯硅的制作时块状的结晶体硅研磨过程中需要长时间反复研磨，研磨过程较为耗时，不仅影响块状的结晶体硅研磨的效率，还影响半导体用高纯硅制作效率和便捷性的问题，而提出的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有筛选网板和支撑板，所述筛选网板的上表面开设有通孔，且通孔的孔壁固定连接有第一密封轴承，所述壳体和支撑板的上表面均开设有固定通孔，且固定通孔的孔壁固定连接有第二密封轴承，所述第一密封轴承和两个第二密封轴承的内壁共同固定连接有金属管，所述壳体的上表面固定连接有u形固定架，所述u形固定架的内壁固定连接有电机，所述电机的输出端与金属管的上表面固定连接，所述u形固定架的外壁固定连接有气泵，所述壳体的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有单向阀，所述单向阀的进气端与气泵的输出端固定连通，所述金属管的顶端外壁固定连接有多组对称分布的破碎刀片，所述金属管的底端固定套接有研磨球，所述研磨球的内壁开设有导流孔，所述研磨球的外壁活动套接有研磨底座，所述研磨底座的外壁固定连接有两个固定块，所述固定块远离研磨底座的一侧与所述壳体的内壁固定连接，所述金属管位于第一密封轴承处的外壁开设有两个进料圆孔。
7.优选的，所述壳体的外壁固定连接有多个l形支撑腿，所述壳体的上表面开设有螺纹进料孔，且螺纹进料孔的孔壁螺纹连接有封口塞。
8.优选的，所述金属管的外壁固定套接有橡胶密封套，所述橡胶密封套的外壁与第一密封轴承的外圈外壁活动连接。
9.优选的，所述筛选网板的上表面固定连接有过滤布片，所述过滤布片的上表面开设有金属管外壁相配合的连接孔。
10.优选的，所述研磨球的外壁与所述研磨底座内壁均开设有研磨浅凹纹。
11.优选的，所述壳体的排料口外壁固定连接有防脱环。
12.优选的，所述壳体的排料口外壁活动套接有橡胶套，所述橡胶套的外壁固定套接有过滤布袋，所述橡胶套的外壁活动连接有管夹。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，具备以下有益效果：
14.1、该制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有研磨球、研磨底座、破碎刀片和电机，当块状的结晶体硅需要研磨的时候，首先把块状的结晶体硅倒入壳体，接着关闭封口塞，之后启动电机和气泵，气泵通过单向阀把空气输送到壳体中，电机使金属管旋转，金属管带动破碎刀片旋转粉碎块状的结晶体硅，粉碎后颗粒较小的块状的结晶体硅随着空气通过过滤布片和筛分网板进入到支撑板处，最后细小的块状的结晶体硅通过进料圆孔和金属管排入研磨球的导流孔中，金属管旋转的时候带动研磨球在研磨底座内旋转，从导流孔排出的细小块状的结晶体硅能够快速被研磨球和研磨底座研磨粉碎，省时省力，而且粉碎后的硅粉随着空气从壳体底部排出，该机构使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有块状多晶体硅粉碎的功能，粉碎后的小型硅粒能够被快速研磨，不仅提高块状的结晶体硅研磨的效率，还能够提高半导体用高纯硅制作的效率和便捷性。
15.2、该制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有过滤布袋、管夹和橡胶套，当研磨合格的硅粉随着空气从壳体内排出时，硅粉被过滤布袋迅速收集，而空气通过过滤布袋排出，最后打开管夹从壳体上取出过滤布袋进行收集，该机构使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有硅粉收集的能力，提高装置使用的便捷性
16.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有块状多晶体硅粉碎的功能，粉碎后的小型硅粒能够被快速研磨，不仅提高块状的结晶体硅研磨的效率，还能够提高半导体用高纯硅制作的效率和便捷性，而且半导体用高纯硅的制作和研磨装置还具有硅粉收集的能力。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置a部分的结构示意图。
19.图中：1壳体、2筛选网板、3支撑板、4第一密封轴承、5第二密封轴承、6金属管、7u形固定架、8电机、9气泵、10单向阀、11破碎刀片、12研磨球、13导流孔、14研磨底座、15固定块、16进料圆孔、17l形支撑腿、18封口塞、19橡胶密封套、20过滤布片、21防脱环、22橡胶套、23过滤布袋、24管夹。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.实施例1
23.参照图1-2，一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括壳体1，壳体1的外壁固定连接有多个l形支撑腿17，壳体1的上表面开设有螺纹进料孔，且螺纹进料孔的孔壁螺纹连接有封口塞18，打开封口塞18能够方便向壳体1添加块状多晶体硅颗粒；壳体1的内壁固定连接有筛选网板2和支撑板3，筛选网板2的上表面固定连接有过滤布片20，过滤布片20的上表面开设有金属管6外壁相配合的连接孔，过滤布片20能够提高筛选网板2的筛选效果，避免大颗粒硅块堵塞导流孔13，进而提高装置使用的可靠性。
24.筛选网板2的上表面开设有通孔，且通孔的孔壁固定连接有第一密封轴承4，壳体1和支撑板3的上表面均开设有固定通孔，且固定通孔的孔壁固定连接有第二密封轴承5，第一密封轴承4和两个第二密封轴承5的内壁共同固定连接有金属管6，金属管6的外壁固定套接有橡胶密封套19，橡胶密封套19的外壁与第一密封轴承4的外圈外壁活动连接，橡胶密封套19能够提高金属管6的密封性，防止硅粉溢出。
25.壳体1的上表面固定连接有u形固定架7，u形固定架7的内壁固定连接有电机8，电机8的输出端与金属管6的上表面固定连接，u形固定架7的外壁固定连接有气泵9，壳体1的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有单向阀10，单向阀10的进气端与气泵9的输出端固定连通，金属管6的顶端外壁固定连接有多组对称分布的破碎刀片11，金属管6的底端固定套接有研磨球12，研磨球12的内壁开设有导流孔13，研磨球12的外壁活动套接有研磨底座14，研磨球12的外壁与研磨底座14内壁均开设有研磨浅凹纹，研磨浅凹纹能够增加研磨球12的外壁与研磨底座14内壁的摩擦力，并通过研磨效果。；研磨底座14的外壁固定连接有两个固定块15，固定块15远离研磨底座14的一侧与壳体1的内壁固定连接，金属管6位于第一密封轴承4处的外壁开设有两个进料圆孔16。
26.本实用新型中，当块状的结晶体硅需要研磨的时候，首先把块状的结晶体硅倒入壳体1，接着关闭封口塞18，之后启动电机8和气泵9，气泵9通过单向阀10把空气输送到壳体1中，电机8使金属管6旋转，金属管6带动破碎刀片11旋转粉碎块状的结晶体硅，粉碎后颗粒较小的块状的结晶体硅随着空气通过过滤布片20和筛分网板2进入到支撑板3处，最后细小的块状的结晶体硅通过进料圆孔16和金属管6排入研磨球12的导流孔13中，金属管6旋转的时候带动研磨球12在研磨底座14内旋转，从导流孔13排出的细小块状的结晶体硅能够快速被旋转的研磨球12和研磨底座13研磨粉碎，省时省力，而且粉碎后的硅粉随着空气从壳体1底部排出，该机构使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有块状多晶体硅粉碎的功能，粉碎后的小型硅粒能够被快速研磨，不仅提高块状的结晶体硅研磨的效率，还能够提高半导体用高纯硅制作的效率和便捷性。
27.实施例2
28.参照图1-2，一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括壳体1，壳体1的外壁
固定连接有多个l形支撑腿17，壳体1的上表面开设有螺纹进料孔，且螺纹进料孔的孔壁螺纹连接有封口塞18，打开封口塞18能够方便向壳体1添加块状多晶体硅颗粒；壳体1的内壁固定连接有筛选网板2和支撑板3，筛选网板2的上表面固定连接有过滤布片20，过滤布片20的上表面开设有金属管6外壁相配合的连接孔，过滤布片20能够提高筛选网板2的筛选效果，避免大颗粒硅块堵塞导流孔13，进而提高装置使用的可靠性。
29.筛选网板2的上表面开设有通孔，且通孔的孔壁固定连接有第一密封轴承4，壳体1和支撑板3的上表面均开设有固定通孔，且固定通孔的孔壁固定连接有第二密封轴承5，第一密封轴承4和两个第二密封轴承5的内壁共同固定连接有金属管6，金属管6的外壁固定套接有橡胶密封套19，橡胶密封套19的外壁与第一密封轴承4的外圈外壁活动连接，橡胶密封套19能够提高金属管6的密封性，防止硅粉溢出。
30.壳体1的上表面固定连接有u形固定架7，u形固定架7的内壁固定连接有电机8，电机8的输出端与金属管6的上表面固定连接，u形固定架7的外壁固定连接有气泵9，壳体1的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有单向阀10，单向阀10的进气端与气泵9的输出端固定连通，金属管6的顶端外壁固定连接有多组对称分布的破碎刀片11，金属管6的底端固定套接有研磨球12，研磨球12的内壁开设有导流孔13，研磨球12的外壁活动套接有研磨底座14，研磨球12的外壁与研磨底座14内壁均开设有研磨浅凹纹，研磨浅凹纹能够增加研磨球12的外壁与研磨底座14内壁的摩擦力，并通过研磨效果。；研磨底座14的外壁固定连接有两个固定块15，固定块15远离研磨底座14的一侧与壳体1的内壁固定连接，金属管6位于第一密封轴承4处的外壁开设有两个进料圆孔16。
31.壳体1的排料口外壁活动套接有橡胶套22，橡胶套22的外壁固定套接有过滤布袋23，橡胶套22的外壁活动连接有管夹24，接着硅粉被过滤布袋23迅速收集，而空气通过过滤布袋23排出，最后打开管夹24从壳体1上取出过滤布袋23进行收集，该机构使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有硅粉收集的能力，提高装置使用的便捷性，壳体1的排料口外壁固定连接有防脱环21，防脱环21能够尽量防止橡胶套22脱离壳体1，保障装置收集硅粉的效果，电机8和气泵9均通过控制开关与外部电源电性连接，此电性连接为现有技术，且属于本领域人员惯用技术手段，因此不加以赘述。
32.本实用新型中，在实施例1基础上增加过滤布袋23、管夹24和橡胶套22，当块状的结晶体硅需要研磨的时候，首先把块状的结晶体硅倒入壳体1，接着关闭封口塞18，之后启动电机8和气泵9，气泵9通过单向阀10把空气输送到壳体1中，电机8使金属管6旋转，金属管6带动破碎刀片11旋转粉碎块状的结晶体硅，粉碎后颗粒较小的块状的结晶体硅随着空气通过过滤布片20和筛分网板2进入到支撑板3处，最后细小的块状的结晶体硅通过进料圆孔16和金属管6排入研磨球12的导流孔13中，金属管6旋转的时候带动研磨球12在研磨底座14内旋转，从导流孔13排出的细小块状的结晶体硅能够快速被旋转的研磨球12和研磨底座13研磨粉碎，省时省力，而且粉碎后的硅粉随着空气从壳体1底部排出，接着硅粉被过滤布袋23迅速收集，而空气通过过滤布袋23排出，最后打开管夹24从壳体1上取出过滤布袋23进行收集，该机构使半导体用高纯硅的制作和研磨装置具有块状多晶体硅粉碎的功能，粉碎后的小型硅粒能够被快速研磨，不仅提高块状的结晶体硅研磨的效率，还能够提高半导体用高纯硅制作的效率和便捷性，而且半导体用高纯硅的制作和研磨装置还具有硅粉收集的能力。
33.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。