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一种系统级联的LED驱动数据传输电路的制作方法

2022-06-16 03:28:35 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,包括依次连接的首驱动芯片、多个驱动芯片;所述首驱动芯片的数据输入端的数量为1个,所述数据输入端与外部控制卡连接,所述数据输入端接收所述外部控制卡发送的所述传输电路的led驱动数据;每个所述驱动芯片包括一个数据输出端,所述驱动芯片向前同时获取至少两个驱动芯片的数据输出端输出的led驱动数据,从至少两个该led驱动数据中选择目标led驱动数据,并通过所述数据输出端输出根据所述目标led驱动数据得到向后驱动芯片的led驱动数据。2.根据权利要求1所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述驱动芯片包括:信号选择模块,与所述至少两个驱动芯片的数据输出端连接;信号处理模块,与所述信号选择模块连接;信号转发模块,与所述信号处理模块、所述驱动芯片的所述数据输出端分别连接。3.根据权利要求2所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号选择模块包括:计帧单元,与所述驱动芯片中接收所述led驱动数据的端口连接,计算所述led驱动数据的帧数;选择单元,与所述计帧单元、所述信号处理模块分别连接,将达到设定帧数的led驱动数据确定为所述目标led驱动数据。4.根据权利要求2所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号选择模块包括信号强弱选择单元,所述信号强弱选择单元与所述至少两个驱动芯片的数据输出端、所述信号处理模块分别连接。5.根据权利要求4所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号强弱选择单元包括第一电阻、第二电阻、第一反相器、第二反相器和第一开关管;所述第一电阻的第一端与所述驱动芯片中接收所述led驱动数据的端口连接,所述第一电阻的第二端与所述第一反相器的第一端和所述第一开关管的第一端分别连接,所述第一开关管的第二端通过所述第二电阻连接至供电电压端,所述第一开关管的第三端与参考地端连接,所述第一反相器的第二端连接至所述第二反相器的第一端,所述第二反相器的第二端与所述信号处理模块连接。6.根据权利要求4所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号强弱选择单元包括第三电阻、电流镜、第四电阻和第三反相器;所述电流镜的第一端、所述第三电阻的第一端与供电电压端分别连接,所述电流镜的第二端、所述第三电阻的第二端与所述驱动芯片中接收所述led驱动数据的端口连接,所述电流镜的第三端、所述第四电阻的第一端与所述第三反相器的第一端连接,所述第四电阻的第二端与参考地端连接,所述第三反相器的第二端与所述信号处理模块连接。7.根据权利要求4所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号强弱选择单元包括:电平检测器,与所述驱动芯片中接收所述led驱动数据的端口连接,检测用于表征所述led驱动数据的信号的电平;电平选择器,与所述电平检测器、所述信号处理模块分别连接,将为预设电平的led驱
动数据确定为所述目标led驱动数据。8.根据权利要求2所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号处理模块包括:处理单元,与所述信号选择模块连接,获取所述目标led驱动数据中与所述驱动芯片对应的led驱动数据;截取单元,与所述处理单元、所述信号转发模块分别连接,截取所述目标led驱动数据中向后的所有所述驱动芯片对应的led驱动数据,并发送至所述信号转发模块。9.根据权利要求8所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,所述信号处理模块还包括屏蔽单元,所述屏蔽单元与所述处理单元连接,所述屏蔽单元屏蔽所述目标led驱动数据中向前的所述驱动芯片对应的led驱动数据。10.根据权利要求1至9中任一项所述的系统级联的led驱动数据传输电路,其特征在于,还包括:led显示驱动模块,与所述信号处理模块、外部led灯珠分别连接,驱动所述外部led灯珠工作。

技术总结
本实用新型提供了一种系统级联的LED驱动数据传输电路,包括依次连接的首驱动芯片、多个驱动芯片;首驱动芯片的数据输入端的数量为1个,数据输入端与外部控制卡连接,数据输入端接收外部控制卡发送的传输电路的LED驱动数据;每个驱动芯片包括一个数据输出端,驱动芯片向前同时获取至少两个驱动芯片的数据输出端输出的LED驱动数据,从至少两个该LED驱动数据中选择目标LED驱动数据,并通过数据输出端输出根据目标LED驱动数据得到向后驱动芯片的LED驱动数据。该电路降低LED照明装置中出现大面积LED灯珠不亮起的状态,保持芯片获取信号强度较优良的LED驱动数据驱动LED灯珠,同时可以避免芯片临时损坏导致的显示不正常现象。以避免芯片临时损坏导致的显示不正常现象。以避免芯片临时损坏导致的显示不正常现象。


技术研发人员:冯勇奇 吴思雨 张敏
受保护的技术使用者:富满微电子集团股份有限公司
技术研发日:2021.12.28
技术公布日:2022/6/14
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