一种射频晶体管器件的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及射频晶体管技术领域，尤其涉及一种射频晶体管器件的封装结构。


背景技术：

2.晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100ghz以上。
3.目前，现有射频晶体管封装结构不便于拆卸，在晶体管损坏时影响对晶体管的拆装，同时现有晶体管封装结构的壳体抗冲击能力差，会使得外壳损坏时晶体管内部电路受损，因此，亟需设计一种射频晶体管器件的封装结构解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种便于拆卸、抗冲击能力强的射频晶体管器件的封装结构。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.设计一种射频晶体管器件的封装结构，包括底壳，所述底壳顶部外壁上卡接有顶壳，所述顶壳顶部外壁两侧均一体成型有呈等距离结构分布的卡板，且其中两个卡板一侧外壁上开设有开口槽，其中两个所述卡板一侧外壁上开设有限位槽，所述底壳两侧外壁靠近顶部处均开设有呈等距离结构分布的卡槽，且其中两个卡槽一侧内壁上开设有安置槽，所述安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有两个弹簧，且弹簧一端通过螺栓安装有插接在开口槽内部的推杆板，所述推杆板一侧外壁靠近顶部处一体成型有插杆，且插杆插接在限位槽内部。
7.所述底壳与顶壳内部均粘接有垫板，所述底壳底部外壁上与顶壳顶部外壁上均开设有呈等距离结构分布的散热槽。
8.所述底壳与顶壳一侧外壁上均开设有插接槽，所述底壳与顶壳一侧外壁靠近插接槽处粘接有套筒壳，且套筒壳侧面内壁上粘接有橡胶垫。
9.所述底壳内部放置有与垫板相互接触的芯片，且芯片一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的连接筒，所述连接筒插接在套筒壳内部。
10.所述连接筒一端外壁上开设有螺纹槽，且螺纹槽内部螺纹连接有引脚。
11.所述垫板包括基板，所述基板两侧外壁上均粘接有导热块。
12.本实用新型的有益效果在于：
13.(1)通过设置的推杆板、插杆及卡板，在该射频晶体管内部电路损坏时，可以按压推杆板，使得插杆脱离卡板，而后取下顶壳，从而将该晶体管拆开，以便于对晶体管内部损坏芯片进行更换，降低对资源的浪费。
14.(2)通过设置的垫板，在使用该晶体管时，在底壳、顶壳遭受冲击时，垫板可以降低冲击力对芯片造成的冲击，从而保护好芯片，避免在晶体管受到撞击时芯片出现易损坏的现象。
15.(3)通过设置的连接筒与套筒壳，在使用该晶体管时，套筒壳可以避免引脚受到折弯时连接筒受到弯曲，可以保护好连接筒，同时连接筒通过螺纹槽可以实现引脚的拆装，避免引脚断裂时该晶体管无法使用只能丢弃，可以实现对资源的节约。
16.(4)通过设置的散热槽，在该射频晶体管工作时，底壳、顶壳上的散热槽可以提高底壳、顶壳与空气的接触面积，从而提高底壳、顶壳的散热效果，加快该射频晶体管散热。
附图说明
17.图1为本设计的结构主视图；
18.图2为本设计的底壳与芯片结构俯视图；
19.图3为本设计的顶壳结构俯视图；
20.图4为本设计的a的结构剖视图；
21.图5为本设计的垫板结构示意图。
22.图中：1底壳、2顶壳、3散热槽、4套筒壳、5橡胶垫、6连接筒、7引脚、8卡槽、9垫板、10芯片、11螺纹槽、12卡板、13开口槽、14插接槽、15安置槽、16弹簧、17推杆板、18插杆、19基板、20导热块、21限位槽。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
24.实施例1：一种射频晶体管器件的封装结构，参见图1至图5，包括底壳1，底壳1顶部外壁上卡接有顶壳2，顶壳2顶部外壁两侧均一体成型有呈等距离结构分布的卡板12，卡板12配合卡槽8便于使得顶壳2安装在底壳1上，且其中两个卡板12一侧外壁上开设有开口槽13，开口槽13便于使得推杆板17贯穿卡板12，以便于后续拆卸时工作人员按压推杆板，其中两个卡板12一侧外壁上开设有限位槽21，限位槽21便于配合插杆18将顶壳2限制在底壳1上，底壳1两侧外壁靠近顶部处均开设有呈等距离结构分布的卡槽8，卡槽8便于使得卡板12卡接在底壳1上，且其中两个卡槽8一侧内壁上开设有安置槽15，安置槽15便于在底壳1上安装推杆板17等结构，安置槽15一侧内壁上通过螺栓安装有两个弹簧16，弹簧16便于在推杆板17不受外力时使得插杆18紧紧插接在限位槽21内部，从而限制住顶壳2，且弹簧16一端通过螺栓安装有插接在开口槽13内部的推杆板17，推杆板17便于使得工作人员按压插杆18，使得插杆18脱离限位槽21，推杆板17一侧外壁靠近顶部处一体成型有插杆18，插杆18可以在推杆板17受到弹簧16作用下插接在限位槽21内部，从而将顶壳2限制在底壳1上，且插杆18插接在限位槽21内部。
25.进一步的，本设计中，底壳1与顶壳2内部均粘接有垫板9，垫板9可以降低冲击力对芯片10造成的冲击，从而保护好芯片10，垫板9包括基板19，基板19由柔性材质制成，基板19两侧外壁上均粘接有导热块20，导热块20由硅胶制成便于传导热量及保护芯片10，底壳1底部外壁上与顶壳2顶部外壁上均开设有呈等距离结构分布的散热槽3，散热槽3可以提高底壳1、顶壳2与空气的接触面积，从而提高底壳1、顶壳2的散热效果，加快该射频晶体管散热。
26.进一步的，本设计中，底壳1与顶壳2一侧外壁上均开设有插接槽14，插接槽14便于在底壳1、顶壳2安装套筒壳4，底壳1与顶壳2一侧外壁靠近插接槽14处粘接有套筒壳4，套筒壳4可以避免引脚7受到折弯时连接筒6受到弯曲，可以保护好连接筒6，且套筒壳4侧面内壁上粘接有橡胶垫5，橡胶垫5便于提高引脚7与套筒壳4之间的密封性，底壳1内部放置有与垫板9相互接触的芯片10，芯片10为射频功率器件，且芯片10一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的连接筒6，连接筒6便于在芯片10上安装引脚7，从而实现引脚7的更换，连接筒6插接在套筒壳4内部，连接筒6一端外壁上开设有螺纹槽11，螺纹槽11便于使得引脚7插接在连接筒6上，以便于实现对引脚7的更换，且螺纹槽11内部螺纹连接有引脚7，引脚7便于该晶体管焊接在电路板上。
27.本设计提供一种射频晶体管器件的封装结构，在该晶体管内部芯片10损坏时，工作人员可以用手指按压推杆板17，使得插杆18脱离限位槽21，而后工作人员在拉动顶壳2，从而使得顶壳2与底壳1脱离，之后以便于对该晶体管内部的芯片10等结构进行维修，之后在将该晶体管焊接在电路板运作时，当晶体管受到撞击折弯时，套筒壳4可以避免引脚7受到折弯时连接筒6受到弯曲，可以保护好连接筒6，避免连接筒6从芯片10上脱离，同时在引脚7折断时，由连接筒6配合螺纹槽11构成的结构可以实现引脚7的拆装，便于更换新的引脚7，同时在该晶体管受到撞击时，垫板9可以降低冲击力对芯片10造成的冲击，从而保护好芯片10，而且在晶体管运作时，底壳1、顶壳2上的散热槽3可以提高底壳1、顶壳2与空气的接触面积，从而提高底壳1、顶壳2的散热效果，加快该射频晶体管散热。
28.本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。