一种具有局部大电流传输功能的双层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有局部大电流传输功能的双层电路板。


背景技术：

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，为了满足部分线路的大电流传输功能，通常利用二次镀铜工序在相应的线路上制作一层加厚铜镀层。而加厚铜镀层由于电流输出功率大，工作时会产生大量的热，过热会影响其余线路的正常输送。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，将第一加厚铜箔导电层、第二加厚铜箔导电层分别设置在上层板、下层板的边缘，能够降低两者对其余线路的影响，并且增加了水冷模块，提高了散热效率。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、中间夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述中间夹层包括从上到下依次设置的第一pp板、电磁屏蔽板、玻璃纤维增强板、第二pp板，所述上层板的上端边缘设有第一加厚铜箔导电层，所述下层板的下端边缘设有第二加厚铜箔导电层，所述上层板与所述下层板之间的边缘设有水冷模块，所述第一加厚铜箔导电层、第二加厚铜箔导电层分别位于所述水冷模块上下两侧。
6.具体的，所述水冷模块包括水管、连接在所述水管前后两端的进水接口、排水接口。
7.具体的，所述上层板下端与所述下层板上端均设有供所述水管容置的l形槽。
8.具体的，所述上层板下端还设有第一散热孔，所述第一散热孔位于所述水管上侧。
9.具体的，所述下层板上端还设有第二散热孔，所述第二散热孔位于所述水管下侧。
10.具体的，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有导电孔。
11.具体的，所述导电孔内填充有塞孔树脂。
12.本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型的双层电路板，将第一加厚铜箔导电层、第二加厚铜箔导电层分别设置在上层板上端边缘和下层板下端边缘，能够降低两者工作时产生的热量对其余线路的影响，并且在第一加厚铜箔导电层与第二加厚铜箔导电层之间增加了水冷模块，通过水冷模块快速将热量带走，提高了散热效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板的结构示意图。
15.附图标记为：第一铜箔线路层1、上层板2、第一散热孔21、中间夹层3、第一pp板31、电磁屏蔽板32、玻璃纤维增强板33、第二pp板34、下层板4、第二散热孔41、第二铜箔线路层5、第一加厚铜箔导电层6、第二加厚铜箔导电层7、水冷模块8、导电孔9、塞孔树脂10。
具体实施方式
16.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
17.如图1所示：
18.一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、上层板2、中间夹层3、下层板4、第二铜箔线路层5，中间夹层3包括从上到下依次设置的第一pp板31、电磁屏蔽板32、玻璃纤维增强板33、第二pp板34，上层板2的上端边缘设有第一加厚铜箔导电层6，下层板4的下端边缘设有第二加厚铜箔导电层7，上层板2与下层板4之间的边缘设有水冷模块8，第一加厚铜箔导电层6、第二加厚铜箔导电层7分别位于水冷模块8上下两侧，水冷模块8包括水管、连接在水管前后两端的进水接口、排水接口，进水接口外接冷水，冷水经过水管过程，能够将第一加厚铜箔导电层6、第二加厚铜箔导电层7工作时产生的热量迅速吸收，再通过排水接口将水排出，提高了第一加厚铜箔导电层6、第二加厚铜箔导电层7的散热效率。
19.优选的，水管为矩形管，上层板2下端与下层板4上端均设有供水管容置的l形槽。
20.优选的，为了进一步提升第一加厚铜箔导电层6的散热效率，上层板2下端还设有第一散热孔21，第一散热孔21位于水管上侧。
21.优选的，为了进一步提升第二加厚铜箔导电层7的散热效率，下层板4上端还设有第二散热孔41，第二散热孔41位于水管下侧。
22.优选的，第一铜箔线路层1与第二铜箔线路层5之间连接有导电孔9。
23.优选的，为了防止导电孔9内积尘，导电孔9内填充有塞孔树脂10。
24.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、上层板(2)、中间夹层(3)、下层板(4)、第二铜箔线路层(5)，所述中间夹层(3)包括从上到下依次设置的第一pp板(31)、电磁屏蔽板(32)、玻璃纤维增强板(33)、第二pp板(34)，所述上层板(2)的上端边缘设有第一加厚铜箔导电层(6)，所述下层板(4)的下端边缘设有第二加厚铜箔导电层(7)，所述上层板(2)与所述下层板(4)之间的边缘设有水冷模块(8)，所述第一加厚铜箔导电层(6)、第二加厚铜箔导电层(7)分别位于所述水冷模块(8)上下两侧。2.根据权利要求1所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述水冷模块(8)包括水管、连接在所述水管前后两端的进水接口、排水接口。3.根据权利要求2所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述上层板(2)下端与所述下层板(4)上端均设有供所述水管容置的l形槽。4.根据权利要求2所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述上层板(2)下端还设有第一散热孔(21)，所述第一散热孔(21)位于所述水管上侧。5.根据权利要求2所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述下层板(4)上端还设有第二散热孔(41)，所述第二散热孔(41)位于所述水管下侧。6.根据权利要求1所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述第一铜箔线路层(1)与所述第二铜箔线路层(5)之间连接有导电孔(9)。7.根据权利要求6所述的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，其特征在于，所述导电孔(9)内填充有塞孔树脂(10)。

技术总结
本实用新型提供的一种具有局部大电流传输功能的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、中间夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述中间夹层包括从上到下依次设置的第一PP板、电磁屏蔽板、玻璃纤维增强板、第二PP板，所述上层板的上端边缘设有第一加厚铜箔导电层，所述下层板的下端边缘设有第二加厚铜箔导电层，所述上层板与所述下层板之间的边缘设有水冷模块，所述第一加厚铜箔导电层、第二加厚铜箔导电层分别位于所述水冷模块上下两侧。本实用新型的双层电路板，将第一加厚铜箔导电层、第二加厚铜箔导电层分别设置在上层板、下层板的边缘，能够降低两者对其余线路的影响，并且增加了水冷模块，提高了散热效率。提高了散热效率。提高了散热效率。


技术研发人员：张东锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/6/14