一种具有局部隔热功能的多层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有局部隔热功能的多层电路板。


背景技术：

2.电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板，由于芯片工作时产生大量的热，导致多层电路板过热，影响各线路层的传输性能。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种具有局部隔热功能的多层电路板，能够隔绝芯片工作时产生的热量，避免多层电路板过热，结构简单，具有优异的隔热效果。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种具有局部隔热功能的多层电路板，包括上层板、第一pp夹层、双面板、第二pp夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述上层板中部设有凹槽，所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫，所述岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板，所述铜基板上设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路层电性连接，所述铜基板中部形成有向下凹陷的下凹部，所述下凹部上设有芯片，第二铜箔线路层上设有焊盘，所述芯片的引脚焊接在所述焊盘上。
6.具体的，所述芯片上端面的水平高度低于所述上层板上端面的水平高度。
7.具体的，所述双面板上下两端分别覆盖有第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，第三铜箔线路层、第四铜箔线路层之间连接有第一导电孔，所述下层板下端覆盖有第五铜箔线路层，所述第一铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间连接有第二导电孔，所述第四铜箔线路层与所述第五铜箔线路层之间连接有第三导电孔。
8.具体的，所述第二pp夹层内侧还设有玻璃纤维增强层。
9.具体的，所述玻璃纤维增强层的厚度为1～3mm。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型的多层电路板，在上层板中部设有凹槽，在凹槽底部填充有岩棉隔热垫，岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板，所述铜基板中部形成有向下凹陷的下凹部，将芯片设置在下凹部上，利用岩棉隔热垫的隔热作用，能够隔绝芯片工作时产生的热量，避免各铜箔线路层过热，结构简单，具有优异的隔热效果。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种具有局部隔热功能的多层电路板的结构示意图。
13.附图标记为：上层板1、第一pp夹层2、双面板3、第二pp夹层4、下层板5、第一铜箔线路层6、岩棉隔热垫7、铜基板8、第二铜箔线路层9、下凹部10、芯片11、第三铜箔线路层12、第四铜箔线路层13、第一导电孔14、第五铜箔线路层15、第二导电孔16、第三导电孔17、玻璃纤维增强层18。
具体实施方式
14.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
15.如图1所示：
16.一种具有局部隔热功能的多层电路板，包括上层板1、第一pp夹层2、双面板3、第二pp夹层4、下层板5，上层板1上端设有第一铜箔线路层6，上层板1中部设有凹槽，凹槽底部填充有岩棉隔热垫7，岩棉隔热垫7上端覆盖有铜基板8，铜基板8上设有第二铜箔线路层9，第二铜箔线路层9与第一铜箔线路层6电性连接，铜基板8中部形成有向下凹陷的下凹部10，下凹部10上设有芯片11，第二铜箔线路层9上设有焊盘，芯片11的引脚焊接在焊盘上，岩棉隔热垫7具有良好的隔热性能，能够隔绝芯片11工作时产生的热量，避免各铜箔线路层过热，结构简单，具有优异的隔热效果。
17.优选的，另外，为了适应于多层电路板的轻薄化发展趋势，芯片11上端面的水平高度低于上层板1上端面的水平高度，使芯片11隐藏于多层电路板内侧。
18.优选的，双面板3上下两端分别覆盖有第三铜箔线路层12、第四铜箔线路层13，第三铜箔线路层12、第四铜箔线路层13之间连接有第一导电孔14，下层板5下端覆盖有第五铜箔线路层15，第一铜箔线路层6与第四铜箔线路层13之间连接有第二导电孔16，第四铜箔线路层13与第五铜箔线路层15之间连接有第三导电孔17。
19.优选的，为了提高多层电路板的强度，第二pp夹层4内侧还设有玻璃纤维增强层18。
20.优选的，玻璃纤维增强层18的厚度为1～3mm。
21.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种具有局部隔热功能的多层电路板，其特征在于，包括上层板(1)、第一pp夹层(2)、双面板(3)、第二pp夹层(4)、下层板(5)，所述上层板(1)上端设有第一铜箔线路层(6)，所述上层板(1)中部设有凹槽，所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫(7)，所述岩棉隔热垫(7)上端覆盖有铜基板(8)，所述铜基板(8)上设有第二铜箔线路层(9)，所述第二铜箔线路层(9)与所述第一铜箔线路层(6)电性连接，所述铜基板(8)中部形成有向下凹陷的下凹部(10)，所述下凹部(10)上设有芯片(11)，第二铜箔线路层(9)上设有焊盘，所述芯片(11)的引脚焊接在所述焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板，其特征在于，所述芯片(11)上端面的水平高度低于所述上层板(1)上端面的水平高度。3.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板，其特征在于，所述双面板(3)上下两端分别覆盖有第三铜箔线路层(12)、第四铜箔线路层(13)，第三铜箔线路层(12)、第四铜箔线路层(13)之间连接有第一导电孔(14)，所述下层板(5)下端覆盖有第五铜箔线路层(15)，所述第一铜箔线路层(6)与所述第四铜箔线路层(13)之间连接有第二导电孔(16)，所述第四铜箔线路层(13)与所述第五铜箔线路层(15)之间连接有第三导电孔(17)。4.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板，其特征在于，所述第二pp夹层(4)内侧还设有玻璃纤维增强层(18)。5.根据权利要求4所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板，其特征在于，所述玻璃纤维增强层(18)的厚度为1～3mm。

技术总结
本实用新型提供的一种具有局部隔热功能的多层电路板，包括上层板、第一PP夹层、双面板、第二PP夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述上层板中部设有凹槽，所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫，所述岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板，所述铜基板上设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路层电性连接，所述铜基板中部形成有向下凹陷的下凹部，所述下凹部上设有芯片，第二铜箔线路层上设有焊盘，所述芯片的引脚焊接在所述焊盘上。本实用新型的多层电路板，能够隔绝芯片工作时产生的热量，避免多层电路板过热，结构简单，具有优异的隔热效果。具有优异的隔热效果。具有优异的隔热效果。


技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/6/14