插接到位检测装置及电子设备的制作方法

1.本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种插接到位检测装置及电子设备。


背景技术：

2.服务器作为计算机的一种，能够为互联网用户提供计算、存储、数据交换等服务。由于服务器具有运算速率高、运行时间长、数据吞吐量大以及扩展性强等特点，因此，当整体设备数量较多时，可以将多种外插设备集中在同一服务器的内。其中，外插设备通过直接插接，与服务器插接到位检测装置中的细线电缆(slimline)连接器和服务器的cpu连接在一起，进而减少了在插接到位检测装置上插槽的空间，节省板材，提高板卡的设计便捷性。
3.但当外插设备插接不到位时，容易出现外插设备无法识别、带宽异常等问题，并且插接内部无法通过肉眼直接观察。因此，当外插设备存在接触问题的时候，则无法及时发现，进而不利于生产组装、问题定位等操作。
4.相关技术中，检测外插设备是否插接到位时，是基于服务器系统进行检测，通过系统下发的lspci指令(一种显示所有外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)设备信息的指令)获取外插设备的带宽和速率，基于与cpu分配的上行带宽和外插设备本身的带宽之间的对比进行判断。但采用该种方式进行判断，需等待服务器安装完成后进行检测，检测时间长，导致检查外插设备的插接情况效率低。


技术实现要素：

5.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中检测与服务器插接到位检测装置连接的外插设备是否插接到位的检测效率低的缺陷，从而提供一种插接到位检测装置及电子设备。
6.在第一方面，本发明提供一种插接到位检测装置，所述插接到位检测装置包括：连接器母头、压敏传感器、基板管理控制器以及选路芯片；
7.所述连接器母头，用于插接外插设备公头；
8.所述压敏传感器，与所述连接器母头插槽内的弹片连接，用于检测所述弹片的压力信息；
9.所述选路芯片的第一端与所述压敏传感器连接，第二端与所述基板管理控制器连接，用于将所述压敏传感器检测的压力信息传输至所述基板管理控制器；
10.所述基板管理控制器用于基于所述压力信息确定所述外插设备公头是否插接到位。
11.在该方式中，当有外插设备公头插入连接器母头时，基板管理控制器可以根据与连接器母头插槽内弹片连接的压敏传感器所传输的压力信息，检测外插设备公头是否插接到位，进而使插接状态的检测过程更快速、更便捷，更有助于提高生产维修效率。
12.结合第一方面，在第一方面的第一实施例中，所述压敏传感器的数量与所述弹片数量相同，每一个压敏传感器对应检测一个弹片的压力信息。
13.结合第一方面的第一实施例，在第一方面的第二实施例中，所述选路芯片将各压敏传感器检测的压力信息分别传输至所述基板管理控制器。
14.结合第一方面，在第一方面的第三实施例中，所述插接到位检测装置还包括电压调节器；
15.所述电压调节器的第一端与所述压敏传感器连接，用于为所述压敏传感器供电；
16.所述基板管理控制器与所述电压调节器的第二端连接，用于控制所述电压调节器是否为所述压敏传感器供电。
17.结合第一方面的第三实施例，在第一方面的第四实施例中，所述基板管理控制器通过向所述电压调节器发送使能信号控制所述电压调节器是否为所述压敏传感器供电。
18.结合第一方面的第四实施例，在第一方面的第五实施例中，所述基板管理控制器包括用于根据获取到所述压力信息的信息数量控制所述电压调节器是否为所述压敏传感器供电。
19.结合第一方面，在第一方面的第六实施例中，所述插接到位检测装置还包括与所述基板管理控制器连接的状态灯，所述状态灯用于提示所述连接器母头与外插设备的插接状态。
20.结合第一方面，在第一方面的第七实施例中，所述选路芯片为集成电路总线交换机芯片，用于基于集成电路总线协议将所述压敏传感器检测的压力信息传输至所述基板管理控制器。
21.结合第一方面，在第一方面的第八实施例中，所述连接器母头的接口功能为自定义功能。
22.在第二方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备中包括第一方面及其可选实施方式中任一项所述的插接到位检测装置。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是根据一示例性实施例提出的一种插接到位检测装置的结构示意图。
25.图2是根据一示例性实施例提出的另一种插接到位检测装置的结构示意图。
26.图3是根据一示例性实施例提出的又一种插接到位检测装置的结构示意图。
27.图4是根据一示例性实施例提出的一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。
28.图5是根据一示例性实施例提出的另一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。
29.图6是根据一示例性实施例提出的又一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。
30.图7是根据一示例性实施例提出的又一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。
31.图8是根据一示例性实施例提出的一种外插设备的插接状态检测装置的结构框
图。
32.图9是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.相关技术中，检测外插设备是否插接到位时，是基于服务器系统进行检测。需要在服务器正常安装完成、上电进入系统后，通过系统下发的lspci指令(一种显示所有外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)设备信息的指令)获取外插设备的带宽和速率，进而基于与cpu分配的上行带宽和外插设备本身的带宽之间的对比进行判断。但采用该种方式进行判断，需等待服务器安装完成后在进行检测，检测时间耗时长，进而导致检查外插设备的插接情况效率低。
35.为解决上述问题，本发明实施例中提供一种插接到位检测装置，适用于检测外插设备是否插接到位的使用场景。在本发明所提供的插接到位检测装置中，能够通过与连接器母头插槽内的弹片连接的压敏传感器，检测当外插设备公头插入连接器母头时，连接器母头插槽内的弹片所受到的压力信息，并将压力信息传输至基板管理控制器内，由基板管理控制器确定外插设备是否插接到位。因此，对外插设备的插接状态进行检测时，当基板管理控制器启动后便可以进行检测，进而使插接状态的检测过程更快速、更便捷，更有助于提高生产维修效率。
36.图1是根据一示例性实施例提出的一种插接到位检测装置的结构示意图。如图1所示，插接到位检测装置100包括如下部件：连接器母头10、压敏传感器20、选路芯片30以及基板管理控制器40选路芯片30。
37.连接器母头10，用于插接外插设备公头。
38.在本发明实施例中，连接器是用于建立外插设备与插接到位检测装置所在的电子设备之间通信连接的元件。当需要外插设备接入时，将外插设备公头插入至连接器母头的插槽内即可。
39.在一示例中，连接器母头10的接口功能为自定义功能。该连接器可以是slimline连接器。
40.压敏传感器20与连接器母头10插槽内的弹片连接，用于检测所述弹片的压力信息。
41.在本发明实施例中，连接器母头10插槽内包括至少一个弹片，当外插设备公头插入至连接器母头10时，插槽内的弹片会因受到压力而发生弹性形变。因此，为确定连接器母头10插槽内弹片的压力情况，则将压敏传感器20与连接器母头10插槽内的弹片连接，以检测与其连接的弹片的压力信息。
42.在一示例中，压敏传感器20的数量可以至少为1个，压敏传感器20的数量与连接器母头10插槽内弹片的数量具有对应关系，压敏传感器20的数量越多，则对应检测的压力信息越具有针对性，进而能够有效避免或者降低误检测的情况发生，有助于提高确定插接状态的检测结果准确性。
43.在另一示例中，压敏传感器的数量与弹片数量相同，每一个压敏传感器对应检测一个弹片的压力信息。例如：若连接器母头10为x8 pci-e插槽，包括8个弹片，则压敏传感器20的数量为8，每一个压敏传感器20对应连接一个弹片，以检测与其连接的弹片的压力信息，进而使得到的压力信息更具有针对性，有助于提高后续基板管理控制器40检测外插设备是否插接到位的准确性。
44.选路芯片30的第一端与压敏传感器20连接，第二端与基板管理控制器40连接，用于将压敏传感器20检测的压力信息传输至基板管理控制器40。
45.在一实施例中，选路芯片30可以为集成电路总线交换机(inter-integrated circuit switch，i2c switch)芯片，能够基于集成电路总线协议将压敏传感器20检测的压力信息传输至基板管理控制器10。由于基板管理控制器40不能直接使用压敏传感器20检测的压力信息，因此，当压敏传感器20检测得到的压力信息后，则通过i2c协议，将压力信息传输至i2c switch芯片中进行数据转换，将压力信息转换成i2c信号传输至基板管理控制器40中，进而基板管理控制器40根据获取到的i2c信号检测外插设备公头是否插接到位。
46.基板管理控制器40用于基于压力信息确定外插设备公头是否插接到位。
47.在本发明实施例中，基板管理控制器(baseboard management controller，bmc)40是一种可以独立于服务器系统之外的小型操作系统，能够在机器处于未开机状态下，对其所在的电子设备执行远程管理、监控、安装、重启等操作。因此，基板管理控制器40能够根据接收到的压力信息，确定弹片所受到的压力是否大于或者等于插接到位的压力阈值，进而确定外插设备公头与连接器母头之间的插接是否到位，从而达到检测的目的。
48.通过上述实施例，当有外插设备公头插入连接器母头时，基板管理控制器可以根据与连接器母头插槽内弹片连接的压敏传感器所传输的压力信息，检测外插设备公头是否插接到位，进而使插接状态的检测过程更快速、更便捷，更有助于提高生产维修效率。
49.进一步地，由于插接到位检测装置的结构简单，且线路复用性高，进而在检测多个外插设备的插接状态时，检测相关代码可重复使用，进而有助于节省开发成本。
50.在一实施例中，若压敏传感器20的数量为多个时，则选路芯片30将每一个压敏传感器20检测的压力信息分别传输至基板管理控制器40，以便基板管理控制器40通过接收到的压力信息确定插槽内各弹片所受到的压力是否大于或者等于压力阈值，进而确定外插设备公头是否插接到位。例如：若存在一个弹片所受到的压力小于压力阈值，则确定外插设备公头未插接到位。若每一个弹片所受到的压力均大于或者等于压力阈值，则确定外插设备公头插接到位。
51.在另一实施例中，当外插设备公头插入连接器母头10插槽内与插槽内的弹片发生接触时，外插设备公头与连接器母头10之间可以基于高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，pcie)协议进行通信交互，交互时pcie信号的回流所流过的路径中包括信号地(gdn)。因此，压敏传感器20检测连接器母头10插槽内弹片的压力信息时，可以通过检测流经弹片上gdn的强弱检测弹片的压力信息。
52.在实际应用中，交流地与信号地不能共用。因此，若压敏传感器20长期处于上电状态，检测弹片的压力信息，则容易干扰交流地的信号传输，进而影响其他模块的工作。因此，为避免该种情况发生，本发明还提供另一种插接到位检测装置。
53.图2是根据一示例性实施例提出的另一种插接到位检测装置的结构示意图。如图2
所示，插接到位检测装置100还包括电压调节器50。
54.电压调节器50的第一端与压敏传感器20连接，用于为压敏传感器20供电。基板管理控制器40与所述电压调节器50的第二端连接，用于控制电压调节器50是否为所述压敏传感器20供电。
55.在本发明实施例中，基板管理控制器40可以通过使能信号控制电压调节器50是否处于供电状态。例如：若基板管理控制器40向电压调节器50发送的使能信号为“en＝0”，则可以控制电压调节器50处于供电状态，使电压调节器50能够为压敏传感器20供电，进而控制压敏传感器20能够进行压敏检测。若基板管理控制器40向电压调节器50发送的使能信号为“en＝1”，则可以控制电压调节器50处于非供电状态，使电压调节器50停止为压敏传感器20供电，进而控制压敏传感器20停止进行压敏检测。
56.在一实施例中，若压敏传感器20的数量为多个时，则基板管理控制器40可以根据获取到压力信息的信息数量控制电压调节器50是否为压敏传感器20供电。例如：若接收到压力信息的信息数量少于压敏传感器的数量，则表征连接器母头10的插槽中存在未受到压力的弹片，进而为避免影响插接到位检测装置所在电子设备的安装，控制电压调节器50持续为压敏传感器20供电，直至确定外插设备公头插接到位。若接收到压力信息的信息数量等于压敏传感器的数量时，表征连接器母头10的插槽中的弹片均受到压力，进而当确定外插设备公头插接到位时，则控制电压调节器50处于非供电状态，停止为压敏传感器20供电，以保证交流地信号传输的准确性。
57.图3是根据一示例性实施例提出的又一种插接到位检测装置的结构示意图。如图3所示，插接到位检测装置还包括与基板管理控制器40连接的状态灯60。图3是根据一示例性实施例提出的另一种插接到位检测装置的结构示意图。其中，状态灯60用于提示连接器母头10与外插设备公头的插接状态。插接状态可以包括插接到位或者未插接到位。针对不同的插接状态，状态灯60对应显示不同颜色。例如：若插接状态为插接到位，则基板管理控制器40可以控制状态灯60显示绿色。若插接状态为未插接到位，则基板管理控制器40可以控制状态灯60显示红色。
58.基于相同发明构思，本发明还提供一种电子设备，在该电子设备中包括本发明所提供的任意一种插接到位检测装置，进而在检测外插设备是否插接到位时，便可以直接通过已启动的基板管理控制器进行检测，无需等待电子设备启动进入系统后再进行检测，从而使检测外插设备是否插接到位的过程更简便、更有助于提高检测速率，有助于提高维修效率。需要说明的是，其执行主体可以是外插设备的插接状态检测装置，该装置可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式实现成为电子设备的部分或者全部，其中，该电子设备可以是终端或客户端或服务器，服务器可以是一台服务器，也可以为由多台服务器组成的服务器集群，本技术实施例中的终端可以是智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备以及智能机器人等其他智能硬件设备。
59.基于相同发明构思，本发明还提供一种外插设备的插接状态检测方法，应用于本发明所提供的任意一种插接到位检测装置。下述方法实施例中，均以执行主体是服务器为例来进行说明。
60.本发明所提供的外插设备的插接状态检测方法，适用于检测服务器中的外插设备是否插接到位的使用场景。通过本发明提供的外插设备的插接状态检测方法，能够在外插
设备公头与连接器母头插接的情况下，通过压敏传感器，检测连接器母头插槽内弹片的压力信息，确定弹片受到压力的压力值，进而根据压力值与压力阈值之间的对比结果，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态，从而使检测外插设备是否插接到位的过程更简便、更有助于提高检测速率，有助于提高维修效率。
61.图4是根据一示例性实施例提出的一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。如图4所示，外插设备的插接状态检测方法，包括如下步骤s401至步骤s402。
62.在步骤s401中，在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，获取由压敏传感器检测得到的压力信息。
63.在本发明实施例中，压力信息用于确定连接器母头插槽内弹片受到压力的压力值。当外插设备公头与连接器母头插接的情况下，由于外力的影响，导致连接器母头插槽内的弹片发生形变。由于外插设备插接至连接器母头后，内部之间可以通过pcie信号进行通信交互，因此，为确定连接器母头插槽内弹片的压力信息，可以将pcie信号中的gdn信号发送至压敏传感器，进而由压敏传感器进行检测，从而获得弹片对应的压力信息。
64.在一示例中，若与连接器母头连接的压敏传感器数量为多个时，则在检测弹片的压力信息时，能够进行多维度的检测，进而有助于避免或者降低误检测的情况发生。
65.在另一示例中，若压敏传感器的数量与弹片数量相同，且每一个压敏传感器对应检测一个弹片的压力信息，有助于明确连接器母头插槽内每一个弹片受到的压力值，进而使得到的压力信息更具有针对性，从而有助于提高检测准确性。
66.在步骤s402中，通过将压力值与压力阈值进行对比，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态。
67.在本发明实施例中，压力阈值可以理解为是可以确定外插设备公头插接到位时，连接器母头插槽内弹片受到压力的最小压力值。若弹片受到压力的压力值小于压力阈值，则表征弹片受到的压力不满足插接到位的需求，外插设备与连接器母头之间的插接可能存在未安装到位或者接触不良的情况，插接状态存在异常，进而可以确定外插设备未插接到位。若弹片受到压力的压力值大于或者等于预设压力阈值，则表征弹片受到的压力满足插接到位的需求，外插设备公头与连接器母头之间的插接状态相对稳固，插接状态正常，进而可以确定外插设备插接到位。在一示例中，压力阈值对应的具体数值可以通过实验测量进行确定。
68.因此，为确定外插设备与连接器母头之间的插接状态，则将获取的压力信息与预设压力阈值进行对比，以便根据对比结果，确定外插设备是否插接到位。
69.在一示例中，当压敏传感器的数量为多个，且不同压敏传感器对应检测不同的弹片的压力信息时，分别确定各压力信息对应的压力值，进而根据各压力值与压力阈值之间的对比结果，确定外插设备是否插接到位。若存在至少一个压力值小于压力阈值，则确定外插设备未插接到位。若压力值均大于或者等于压力阈值，则确定外插设备插接到位。
70.通过上述实施例，能够在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，通过压敏传感器，检测连接器母头插槽内弹片的压力信息，确定弹片受到压力的压力值，进而根据压力值与压力阈值之间的对比结果，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态，从而使检测外插设备是否插接到位的过程更简便、更有助于提高检测速率，有助于提高维修效率。
71.图5是根据一示例性实施例提出的另一种外插设备的插接状态检测方法的流程
图。如图5所示，外插设备的插接状态检测方法，包括如下步骤。
72.在步骤s501中，在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，获取由压敏传感器检测得到的压力信息。
73.在步骤s502中，通过将压力值与压力阈值进行对比，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态。
74.在步骤s503中，通过控制状态灯的颜色变化，提示外插设备与连接器母头之间的插接状态。
75.在本发明实施例中，为便于用户明确外插设备与连接器母头之间的插接状态，则通过控制状态灯的颜色进行提示，以便用户明确是否进行针对性的检测。即，采用不同的颜色表示不同的插接状态，例如：采用颜色a表示插接到位，采用颜色b表示未插接到位。
76.在一实施场景中，当通过对比结果，若确定外插设备与连接器母头之间的插接状态为插接到位时，则控制状态灯显示绿色进行提示，以便提示用户外插设备与连接器母头之间的插接正常，服务器的安装未出现问题。若确定外插设备与连接器母头之间的插接状态为未插接到位时，则控制状态灯显示红色进行提示，以提示用户外插设备与连接器母头之间的插接异常，需要调整外插设备与连接器母头之间的插接状态。
77.通过上述实施例，通过控制状态灯的颜色变化，能够直观的提示用户外插设备与连接器母头之间的插接状态，进而当外插设备与连接器母头之间的插接状态为未插接到位时，用户能够快速发现，及时进行调整，从而有助于提高维修效率。
78.图6是根据一示例性实施例提出的又一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。如图6所示，外插设备的插接状态检测方法，包括如下步骤。
79.在步骤s601中，启动基板管理控制器，以检测外插设备是否插接到位。
80.在本发明实施例中，由于bmc是一种可以独立于服务器系统之外的小型操作系统，能够在机器处于未开机状态下，对服务器执行远程管理、监控、安装、重启等操作。因此，为便于快速判断外插设备是否插接到位，则在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，将服务器接入交流电(alternating current，ac)，在服务器不开机的情况下，启动基板管理控制器，使基板管理控制器能够进入工作状态，进而通过已启动的基板管理控制器控制压敏传感器进行压敏检测即可，无需等待服务器安装完成后再进行检测，从而有助于缩短检测外插设备是否插接到位的时长，提高维修检测效率。
81.在步骤s602中，获取由压敏传感器检测得到的压力信息。
82.在步骤s603中，根据压力信息确定连接器母头插槽内弹片受到压力的压力值。
83.在步骤s604中，通过压力值与压力阈值之间的对比结果，确定外插设备的插接状态。
84.在一实施例中，压力阈值预存储至基板管理控制器中。
85.在步骤s605中，根据外插设备的插接状态，通过基板管理控制器，控制压敏传感器是否继续检测连接器母头插槽内弹片的压力信息。
86.在本发明实施例中，压敏传感器是根据连接器母头发送的gdn进行的压敏检测。但在实际应用中，服务器中的其他模块也需要接收gdn执行其他功能，若将压敏传感器长期处于压敏检测状态，则容易干扰服务器中其他模块接收交流电信号。因此，为避免干扰其他模块接收交流电信号，则由基板管理控制器根据外插设备的插接状态，控制压敏传感器是否
继续进行压敏检测。
87.在一示例中，若外插设备插接到位，则表征外插设备与连接器母头之间的插接状态正常，进而无需再继续进行压敏检测，进而停止向压敏传感器继续供电。若外插设备未插接到位，则表征外插设备与连接器母头之间的插接状态异常，需要继续检测外插设备的插接情况，以避免误检测的情况发生，进而持续向压敏传感器供电。
88.通过上述实施例，能够通过已启动的基板管理控制器，根据检测得到的插接状态控制压敏传感器是否继续进行检测，进而能够保证压敏检测能够正常进行的同时，避免干扰其他模块，从而使插接状态的检测过程更便捷、更快速，有助于提高生产维修效率。
89.在一实施例中，当在服务器中安装多个外插设备时，则在基板管理控制器已启动的情况下，直接对已插接的外插设备进行插接状态检测即可，无需等待所有外插设备全部安装完成后再进行检测，进而能够有效缩短插接状态检测时间，提高检测效率，从而有助于快速定位存在插接异常的外插设备，提高维修效率。
90.在一实施场景中，将连接器以slimline连接器为例，结合图3中所提供的插接到位检测装置，检测外插设备与连接器母头之间的插接状态是否插接到位的过程可以如图7所示。图7是根据一示例性实施例提出的又一种外插设备的插接状态检测方法的流程图。
91.在步骤s701中，将slimline连接器母头插槽内的每一个弹片分别与一个压敏传感器连接。
92.在本发明实施例中，将slimline连接器母头插槽内的每一个弹片分别与一个压敏传感器连接，以便明确连接器母头插槽内每一个弹片受到的压力值，进而使得到的压力信息更具有针对性。
93.在步骤s702中，通过i
2 c switch芯片，将多个压敏传感器与基板管理控制器建立通信连接。
94.在本发明实施例中，通过i
2 c switch芯片，使多个压敏传感器与基板管理控制器能够通过i
2 c信号进行通信交互。
95.在步骤s703中，在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，启动基板管理控制器。
96.在步骤s704中，基板管理控制器通过i
2 c switch芯片获取多个压敏传感器检测得到的压力信息，以确定每一个弹片受到的压力值。
97.在步骤s705中，分别将各压力值与基板管理控制器中的压力阈值进行对比，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态。
98.在步骤s706中，若压力值均大于或者等于压力阈值，则确定外插设备插接到位。
99.在步骤s707中，基板管理控制器控制电压调节器处于非供电状态，停止向压敏传感器进继续供电，并控制状态灯的颜色保持绿色。
100.在步骤s708中，若存在至少一个压力值小于压力阈值，则确定外插设备未插接到位。
101.在步骤s709中，基板管理控制器控制电压调节器处于供电状态，持续向压敏传感器供电，并控制状态灯的颜色显示红色。
102.在步骤s710中，将插接状态上报至服务器状态中。
103.通过上述实施例，能够快速判定因slimline未插接到位或者插接不良导致的服务
器故障问题。能够通过源头确认组装，提高维修效率，进而有助于提高定位处于插接状态异常的外插设备的效率，从而有利于优化服务器的组装效率和优化组装工站的提升。
104.基于相同发明构思，本发明还提供一种外插设备的插接状态检测装置。
105.图8是根据一示例性实施例提出的一种外插设备的插接状态检测装置的结构框图。如图8所示，外插设备的插接状态检测装置包括获取单元801和判断单元802。
106.获取单元801，用于在外插设备公头与连接器母头插接的情况下，获取由压敏传感器检测得到的压力信息；
107.判断单元802，用于通过将压力值与压力阈值进行对比，确定外插设备公头与连接器母头之间的插接状态。
108.在一实施例中，判断单元802，包括：第一判断单元，用于若压力值小于压力阈值，则确定外插设备未插接到位。第二判断单元，用于若压力值大于或者等于压力阈值，则确定外插设备插接到位。
109.在另一实施例中，装置还包括：第一控制单元，用于通过控制状态灯的颜色变化，提示外插设备与连接器母头之间的插接状态，其中，不同颜色对应不同的插接状态。
110.在又一实施例中，装置还包括：启动单元，用于启动基板管理控制器。第二控制单元，用于根据外插设备公头与连接器母头之间的插接状态，确定基板管理控制器是否为压敏传感器供电。
111.在又一实施例中，第二控制单元，包括：第一控制子单元，用于若外插设备插接到位，则停止向压敏传感器进继续供电。第二控制子单元，用于若外插设备未插接到位，则持续向压敏传感器供电。
112.上述外插设备的插接状态检测装置的具体限定以及有益效果可以参见上文中对于外插设备的插接状态检测方法的限定，在此不再赘述。上述各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
113.图9是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的硬件结构示意图。如图9所示，该设备包括一个或处理器910以及存储器920，存储器920包括持久内存、易失内存和硬盘，图9中以一个处理器910为例。该设备还可以包括：输入装置930和输出装置940。
114.处理器910、存储器920、输入装置930和输出装置940可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
115.处理器910可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。处理器910还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
116.存储器920作为一种非暂态计算机可读存储介质，包括持久内存、易失内存和硬盘，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本技术实施例中的业务管理方法对应的程序指令/模块。处理器910通过运行存储在存储器920中的非暂态软
件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述任意一种外插设备的插接状态检测方法。
117.存储器920可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据、需要使用的数据等。此外，存储器920可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器920可选包括相对于处理器910远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至数据处理装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
118.输入装置930可接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置940可包括显示屏等显示设备。
119.一个或者多个模块存储在存储器920中，当被一个或者多个处理器910执行时，执行如图4-图7所示的方法。
120.上述产品可执行本发明实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，具体可参见如图4-图7所示的实施例中的相关描述。
121.本发明实施例还提供了一种非暂态计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的认证方法。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-only memory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
122.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。