一种SMD电子元件的处理工艺的制作方法

一种smd电子元件的处理工艺
技术领域
1.本发明涉及smd电子元件技术领域，具体为一种smd电子元件的处理工艺。


背景技术：

2.smd：意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，废旧电子元器件（包括二极管、三极管、电阻、电容、电路板、微处器等）价值主要为：电子废弃物中所蕴含的金属，尤其是贵金属，随着电气工业革命的发展，电子元件在人们的生活中所发挥的作用越来越大，电子元件产量的不断增加，废弃电子元件的问题便随之而来.由于电子器件中含有众多有价元素和有害物质，因此合理地回收利用便成为了现代社会发展的关键.现今废弃电子器件回收工艺只要工艺合理，操作规范，废弃电子元件完全能"变废为宝"，重新发挥其价值。
3.但是现有的smd电子元件的处理工艺通常对smd电子元件进行整体粉碎，然后再利用分选，筛选等机构，对粉碎的smd电子元件进行分类，易损坏smd电子元件中可回收利用的零件，降低smd电子元件的回收利用率，不利于后期加工处理，且现有的smd电子元件的处理工艺大部分工作依靠人力，效率较低。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种smd电子元件的处理工艺，具备通过数控模块控制机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本，且通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗的优点，解决了现有的smd电子元件的处理工艺通常对smd电子元件进行整体粉碎，然后再利用分选，筛选等机构，对粉碎的smd电子元件进行分类，易损坏smd电子元件中可回收利用的零件，降低smd电子元件的回收利用率，不利于后期加工处理，且现有的smd电子元件的处理工艺大部分工作依靠人力，效率较低的问题。
5.（二）技术方案为实现上述对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本，且通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗的目的，本发明提供如下技术方案：一种smd电子元件的处理工艺，包括smd电子元件系统，所述smd电子元件系统包括数控模块、散热器模块、框架模块、电子元件模块、褪锡模块和分选模块，所述数控模块的输出端与散热器模块的输入端连接，所述散热器模块的输出端与框架
模块的输入端连接，所述框架模块的输出端与电子元件模块的输入端连接，所述电子元件模块的输出端与褪锡模块的输入端连接，所述褪锡模块的输出端与分选模块的输入端连接。
6.通过采用上述技术方案，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本，且通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗。
7.优选的，所述数控模块包括传送机、气动夹具、机械臂、螺丝刀、切割刀、锡炉、温度传感器、爪手、摄像头、磁吸。
8.通过采用上述技术方案，通过机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行不同零部件的拆卸和分选处理，便于操作，有利于提高效率。
9.优选的，所述数控模块用于控制机械运转，实现对smd电子元件进行自动化处理。
10.通过采用上述技术方案，通过数控模块控制机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率。
11.优选的，所述散热器模块用于对smd电子元件上的散热器进行拆卸。
12.通过采用上述技术方案，通过数控模块控制安装有螺丝刀的机械臂移动、升降和旋转产生机械运动等，进而将smd电子元件上的散热器取下。
13.优选的，所述框架模块用于对smd电子元件上的框架就行拆卸。
14.通过采用上述技术方案，通过数控模块控制带有切割刀和螺丝刀的机械臂产生机械运动，进而将smd上的框架取下。
15.优选的，所述电子元件模块用于对smd电子元件上的电子元件进行拆除。
16.通过采用上述技术方案，通过数控模块控制带有爪手的机械臂产生机械运动，进而将smd电子元件上的电子元件取下.优选的，所述褪锡模块用于对smd电子元件进行褪锡处理，使部分插件脱落。
17.通过采用上述技术方案，将取下散热器、框架和电子元件的smd电子元件放入锡炉内，温度传感器实时监测锡炉内温度的变化，并将监测的温度信息发送至数控模块内，以便于工作人员及时掌握锡炉内的变化，进而对smd电子元件进行褪锡处理。
18.优选的，所述分选模块用于对拆卸完成的smd电子元件的零件进行分类处理。
19.通过采用上述技术方案，摄像器对拆卸完成的smd电子元件进行图像采集，并将采集的图像信息发送至数控模块内，数控模块通过摄像头采集的图像信息对拆装完成的smd电子元件进行分选，数控模块通过电磁铁磁吸、安装有爪手的机械臂对smd电子元件进行分选，且也可采用人工操作进行辅助分选。
20.优选的，包括以下步骤；s1：数控模块通过控制传送机，带动传送机表面的气动夹具移动，进而带动smd电子元件移动；s2：通过数控模块控制气动夹具对smd电子元器件进行夹持固定，保证smd电子元件拆卸时的稳定性；s3：通过数控模块控制安装有螺丝刀的机械臂移动、升降和旋转产生机械运动等，进而将smd电子元件上的散热器取下；
s4：通过数控模块控制带有切割刀和螺丝刀的机械臂产生机械运动，进而将smd上的框架取下；s5：通过数控模块控制带有爪手的机械臂产生机械运动，进而将smd电子元件上的电子元件取下；s6：通过数控模块控制机械臂将取下散热器、框架和电子元件的smd电子元件放入锡炉内；s7：温度传感器实时监测锡炉内温度的变化，并将监测的温度信息发送至数控模块内，以便于工作人员及时掌握锡炉内的变化，进而对smd电子元件进行褪锡处理；s8：褪锡完成后，通过数控模块控制安装有爪手的机械臂对锡炉内的smd电子元件从锡炉内取出；s9：从锡炉取出褪锡完成的smd电子元件后，摄像器对拆卸完成的smd电子元件进行图像采集，并将采集的图像信息发送至数控模块内；s10：数控模块通过摄像头采集的图像信息对拆装完成的smd电子元件进行分选，数控模块通过电磁铁磁吸、安装有爪手的机械臂对smd电子元件进行分选，且也可采用人工操作进行辅助分选。
21.（三）有益效果与现有技术相比，本发明提供了一种smd电子元件的处理工艺，具备以下有益效果：该装置结构简单，设计新颖，通过数控模块控制机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本，且通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗，适合广泛推广。
附图说明
22.图1为本发明一种smd电子元件的处理工艺的结构示意图；图2为本发明一种smd电子元件的处理工艺的数控模块结构示意图；图3为本发明一种smd电子元件的处理工艺的流程示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.实施例一；请参阅图1-2，一种smd电子元件的处理工艺，包括smd电子元件系统，smd电子元件系统包括数控模块、散热器模块、框架模块、电子元件模块、褪锡模块和分选模块，通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗，数控模块的输出端与散热器模块的输入端连接，散热器模块的输出端与框架模块的输入端连接，框架模块的输出端与电子元件模块的输入
端连接，电子元件模块的输出端与褪锡模块的输入端连接，褪锡模块的输出端与分选模块的输入端连接，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本。
25.进一步的，数控模块包括传送机、气动夹具、机械臂、螺丝刀、切割刀、锡炉、温度传感器、爪手、摄像头、磁吸，通过机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行不同零部件的拆卸和分选处理，便于操作，有利于提高效率。
26.进一步的，数控模块用于控制机械运转，实现对smd电子元件进行自动化处理，通过数控模块控制机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率。
27.实施例二；请参阅图2-3，散热器模块用于对smd电子元件上的散热器进行拆卸，通过数控模块控制安装有螺丝刀的机械臂移动、升降和旋转产生机械运动等，进而将smd电子元件上的散热器取下，提高拆卸smd电子元件上散热器的速度，框架模块用于对smd电子元件上的框架就行拆卸，通过数控模块控制带有切割刀和螺丝刀的机械臂产生机械运动，进而将smd上的框架取下，通过切割刀便于取下一些粘连的框架，电子元件模块用于对smd电子元件上的电子元件进行拆除，通过数控模块控制带有爪手的机械臂产生机械运动，进而将smd电子元件上的电子元件取下，通过爪手对电子元件进行夹持，方便使用，褪锡模块用于对smd电子元件进行褪锡处理，使部分插件脱落，将取下散热器、框架和电子元件的smd电子元件放入锡炉内，温度传感器实时监测锡炉内温度的变化，并将监测的温度信息发送至数控模块内，以便于工作人员及时掌握锡炉内的变化，进而对smd电子元件进行褪锡处理，通过温度传感器实时监测锡炉内的温度，使smd电子元件在锡炉内处于最佳褪锡的温度，进而保证smd电子元件的褪锡效率。
28.实施例三；请参阅图2-3，分选模块用于对拆卸完成的smd电子元件的零件进行分类处理，摄像器对拆卸完成的smd电子元件进行图像采集，并将采集的图像信息发送至数控模块内，数控模块通过摄像头采集的图像信息对拆装完成的smd电子元件进行分选，数控模块通过电磁铁磁吸、安装有爪手的机械臂对smd电子元件进行分选，且也可采用人工操作进行辅助分选，通过摄像头采集信息，保证分选分类的精准度，提高分选分类的效果，且有利于提高分选分类的效率进一步的，通过将机械臂的底部安装爪手、螺丝刀和切割刀等不同的工具，进而增加机械臂的灵活性，使机械臂适用于smd电子元件上不同零件的拆卸和分选，有利于提高拆卸和分选的速度，进而提高工作效率进一步的，通过人工操作便于处理在拆卸和分选过程中出现的紧急状况，缩短机械工作失误的时间间隔，使机械快速正常运转，便于处理紧急事故。
29.工作原理：数控模块通过控制传送机，带动传送机表面的气动夹具移动，进而带动smd电子元件移动，并通过数控模块控制气动夹具对smd电子元器件进行夹持固定，保证smd电子元件拆卸时的稳定性，通过气动夹具固定smd电子元件，使传送机自动传送smd电子元件，通过数控模块控制安装有螺丝刀的机械臂移动、升降和旋转产生机械运动等，进而将smd电子元件上的散热器取下，并通过数控模块控制带有切割刀和螺丝刀的机械臂产生机
械运动，进而将smd上的框架取下，取下散热器和框架后，通过数控模块控制带有爪手的机械臂产生机械运动，进而将smd电子元件上的电子元件取下；通过数控模块控制机械臂将取下散热器、框架和电子器件的smd电子元件放入锡炉内，温度传感器实时监测锡炉内温度的变化，并将监测的温度信息发送至数控模块内，以便于工作人员及时掌握锡炉内的变化，进而对smd电子元件进行褪锡处理。
30.褪锡完成后，通过数控模块控制安装有爪手的机械臂对锡炉内的smd电子元件从锡炉内取出，从锡炉取出褪锡完成的smd电子元件后，摄像器对拆卸完成的smd电子元件进行图像采集，并将采集的图像信息发送至数控模块内，数控模块通过摄像头采集的图像信息对拆装完成的smd电子元件进行分选，数控模块通过电磁铁磁吸、安装有爪手的机械臂对smd电子元件进行分选，且也可采用人工操作进行辅助分选。
31.综上所述，该装置结构简单，设计新颖，通过数控模块控制机械臂、螺丝刀、爪手和锡炉等，对smd电子元件进行自动拆卸和分选处理，便于操作，降低劳动力，有利于提高工作效率，并降低成本，且通过对smd电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸，有利于保持零件的完整性，减少后期加工的难度，便于再次回收利用，降低资源消耗，适合广泛推广。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。