耦合器及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括第一直连导热柱以及依次层叠的第一内芯板及第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述第二内芯板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述第二内芯板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述第一内芯板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述第一内芯板的第四表面上的第四信号线路；其中，所述第一信号线路包括与所述第二信号线路的对应耦合的第一耦合段和与所述第二信号线路不耦合第一非耦合段，所述第一耦合段和所述第一非耦合段彼此连接；其中，所述第一直连导热柱贯穿所述第一内芯板及所述第二内芯板且一端与所述第一非耦合段连接。2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述耦合器包括第二直连导热柱，所述第四信号线包括与所述第三信号线路的对应耦合的第二耦合段和与所述第三信号线路不耦合第二非耦合段，所述第二耦合段和所述第二非耦合段彼此连接；其中，所述第二直连导热柱，贯穿所述第一内芯板及所述第二内芯板且一端与所述第二非耦合段连接。3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述第一直连导热柱和所述第二直连导热柱为金属导热柱；所述第一直连导热柱与所述第二信号线路、第三信号线路以及第四信号线路均无直接电连接；所述第二直连导热柱与所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路均无直接电连接。4.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述第一内芯板包括设置于第一表面上第一金属导热焊盘，所述第二内芯板包括设置于第四表面上的第二金属导热焊盘；其中，所述第一直连导热柱的另一端与所述第二金属导热焊盘连接，所述第二直连导热柱的另一端与所述第一金属导热焊盘连接。5.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，所述耦合器还包括设置于所述第一内芯板远离所述第二内芯板的第一外芯板以及设置于所述第二内芯板远离所述第一内芯板的第二外芯板以及依次贯穿所述第一外芯板、第一内芯板、第二内芯板、第二外芯板的两个非直连导热柱，两个非直连导热柱中的一个与所述第一金属导热焊盘连接，两个非直连导热柱中的另一个与所述第二金属导热焊盘连接；其中，所述非直连导热柱与所述第一信号线路、第二信号线路、第三信号线路以及第四信号线路均无电连接。6.根据权利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述非直连导热柱从所述耦合器的一个侧表面线路出来或从所述耦合器的相邻的两个侧表面显露出来。7.根据权利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述第一直连导热柱和所述第二直连导热柱还进一步贯穿第一外芯板和第二外芯板，且所述第一直连导热柱和所述第二直连导热柱与所述第一接地线路和/或第二接地线路不连接。8.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述第一内芯板包括设置第二表面上第
一非功能焊盘和第二非功能焊盘，所述第二内芯板包括设置于第三表面上的第三非功能焊盘和第四非功能焊盘；其中，所述第一直连导热柱依次和所述第一非功能焊盘及第三非功能焊盘连接，所述第二直连导热柱依次和第二非功能焊盘及第四非功能焊盘连接。9.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述耦合器还包括设置于所述第一内芯板及所述第二内芯板之间的隔离板；所述隔离板包括分别设置于朝向于所述第一内芯板和/或第二内芯板表面上的接地金属层；其中，所述接地金属层上包括两个散热隔离焊盘，所述散热隔离焊盘包括散热隔离槽及设置于所述散热隔离槽内的散热焊盘，所述两个散热隔离焊盘中的一个的散热焊盘与所述第一直连导热柱热耦合，所述两个散热隔离焊盘中的另一个的散热焊盘与所述第二直连导热柱热耦合。10.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一非耦合段包括有所述第一信号线的第一端口，所述第二非耦合段包括有所述第四信号线的第二端口；其中，所述第一直连导热柱的一端与所述第一端口连接，所述第二直连导热柱的一端与所述第二端口连接。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-10中任一项所述的耦合器。

技术总结
本发明公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；第一内芯板包括第一信号线路与第二信号线路，第二内芯板包括第三信号线路与第四信号线路；第一信号线路包括与第二信号线路的对应耦合的第一耦合段和与第二信号线路不耦合第一非耦合段，第一耦合段和第一非耦合段彼此连接；第一直连导热柱贯穿第一内芯板及第二内芯板且一端与第一非耦合段连接。通过上述方式，可以有效提高耦合器的散热性能。可以有效提高耦合器的散热性能。可以有效提高耦合器的散热性能。


技术研发人员：罗善文 叶晓菁 林继生
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2022/6/10