双面研磨方法与流程

技术特征：
1.一种双面研磨方法，其特征在于，所述双面研磨方法包括以下步骤：s1：提供待研磨的晶圆，将所述晶圆垂直放置并将两个砂轮贴置到晶圆的两个相对表面；s2：对所述晶圆进行双面粗研磨，粗研磨过程中，两个砂轮均以第一转速旋转；s3：对所述晶圆进行双面第一中研磨，第一中研磨过程中，两个砂轮均以第二转速旋转；s4：对所述晶圆进行双面第二中研磨，第二中研磨过程中，两个砂轮均以第三转速旋转；s5：对所述晶圆进行双面精研磨，精研磨过程中，两个砂轮均以第四转速旋转；其中，第一转速小于第二转速及第三转速，第二转速及第三转速均小于第四转速；粗研磨过程中的输送速度＞第一中研磨过程中的输送速度＞第二中研磨过程中的输送速度＞精研磨过程中的输送速度。2.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于，所述第一转速为2500r/min，所述第二转速及第三转速均为3500r/min，所述第四转速为4000r/min。3.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于：粗研磨过程中的输送速度为240μm/min，第一中研磨过程中的输送速度为80μm/min，第二中研磨过程中的输送速度为60μm/min，精研磨过程中的输送速度为40μm/min。4.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于：待研磨的晶圆垂直放置于一载体上，通过流体静压力平衡并与载体一起以低于1000r/min的转速旋转。5.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于：粗研磨过程中的研磨量和精研磨过程中的研磨量均小于第一中研磨过程中的研磨量以及第二中研磨过程的研磨量。6.根据权利要求5所述的双面研磨方法，其特征在于：待研磨晶圆的初始最大厚度为930μm，粗研磨过程中的研磨量为20μm，第一中研磨过程中的研磨量为50μm，第二中研磨过程中的研磨量为55μm，精研磨过程中的研磨量为10μm。7.根据权利要求1所述的双面研磨方法，其特征在于：各研磨过程中还包括向晶圆表面供应冷却液的步骤。8.根据权利要求7所述的双面研磨方法，其特征在于：冷却液流量为1.6l/min。9.根据权利要求1-8任一项所述的双面研磨方法，其特征在于，两个砂轮的旋转方向相反。

技术总结
本发明提供一种双面研磨方法，包括步骤S1：提供晶圆，将晶圆垂直放置并将两个砂轮贴置到晶圆的两个表面；S2：对晶圆进行双面粗研磨，粗研磨过程中，两个砂轮均以第一转速旋转；S3：对晶圆进行双面第一中研磨，第一中研磨过程中，两个砂轮均以第二转速旋转；S4：对晶圆进行双面第二中研磨，第二中研磨过程中，两个砂轮均以第三转速旋转；S5：对晶圆进行双面精研磨，精研磨过程中，两个砂轮均以第四转速旋转；第二转速及第三转速均大于第一转速且均小于第四转速；粗研磨过程中的输送速度＞第一中研磨过程中的输送速度＞第二中研磨过程中的输送速度＞精研磨过程中的输送速度。本发明可有效延长砂轮使用寿命，降低研磨成本，提高晶圆的表面平坦度。的表面平坦度。的表面平坦度。


技术研发人员：李运勇 康明 张博毅 严添悦
受保护的技术使用者：上海新昇半导体科技有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2022/6/10