一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具的制作方法

一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具
技术领域
1.本发明属于smd封装半导体器件热阻测试夹具技术领域，特别涉及一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具。


背景技术：

2.半导体器件的热特性是可靠性设计中的重要内容之一。为确保器件使用时的可靠性，器件的结构设计要考虑器件的散热特性，而这些设计的定量计算，都需要依据器件的热阻参数。因此半导体器件的热阻是反映器件热特性的一个重要参数。对于smd封装的半导体器件，其三个电极均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作时外壳温度较高的部分为引出电极的底面，控制外壳温度时，需要将热电偶探头紧贴器件的底面，需要用到夹具将smd封装半导体器件夹持住，以利于热阻的测试。
3.但是现有的smd封装半导体器件热阻测试的夹具大多自动化程度较低，在使用时，需要先将smd封装半导体器件夹紧，进行测试，然后再将smd封装半导体器件取下，才能完成一个smd封装半导体器件的热阻测试，不仅操作繁琐，而且测试效率低下。
4.因此，发明一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.针对上述问题，本发明提供了一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具，包括防护壳，所述防护壳内壁的顶部一端均固定连接有环形板，所述环形板的内部转动连接有测试盘，所述测试盘的表面均匀开设有三个测试槽，所述环形板的顶部一端安装有与测试槽配合使用的测试装置，所述防护壳的顶部一端固定连接有l形板，所述l形板顶部一端的内部固定连接有与测试盘配合使用的送料筒，所述防护壳的内部设置有与测试盘配合使用的驱动装置，所述防护壳与l形板之间设置有与测试装置配合使用的配合检测装置和自动推出装置。
7.进一步的，所述驱动装置包括转动连接在防护壳内壁底部的转轴，所述转轴的顶部一端与测试盘固定连接，所述防护壳的内部安装有减速电机，所述减速电机的输出轴一端固定连接有不完全齿轮，所述转轴的外部固定套接有与不完全齿轮啮合的齿环，且不完全齿轮表面的齿槽数量为齿环表面齿槽数量的三分之一。
8.进一步的，所述配合检测装置包括压紧机构和夹紧机构；所述压紧机构包括转动连接在防护壳内壁一侧的转动杆，所述转动杆的外部固定套接有第一锥齿轮，所述电机的输出轴上固定连接有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述转动杆的一侧设置有u形杆，所述u形杆的外部滑动套接有方形框，所述防护壳的一侧对称固定连接有定位杆，且两个定位杆分别设置在转动杆的两侧，两个所述定位杆的外部均
滑动连接有滑块，两个所述滑块的一侧均与方形框固定连接。
9.进一步的，所述l形板的底部一端固定连接有方形杆，所述方形杆的外部活动套接有活动杆，所述活动杆的底部一端固定连接有压紧杆，所述压紧杆有一个圆杆和一个带有橡胶垫的触头组成，所述l形板的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶部一端铰接有联动杆，所述活动杆的顶部一端固定连接有推杆，所述推杆的顶部一端穿过l形板并与联动杆的一端铰接，所述方形框的顶部一端固定连接有顶升杆，所述顶升杆的顶部一端穿过l形板并与联动杆的另一端铰接。
10.进一步的，所述夹紧机构包括均匀开设在测试盘内部的三个空槽，且三个空槽分别设置在三个测试槽的外侧，三个所述空槽的内部均对称滑动连接有t形板，两个所述t形板的底部一端对称转动连接有直角板，四个所述直角板的两端均转动连接有滚轮，两个所述t形板的底部一端对称开设有弧形槽，四个所述弧形槽的内部均滑动连接有弧形杆，四个所述弧形杆的一端均延伸至弧形槽的外部并分别与四个直角板固定连接，四个所述弧形杆的外部均活动套接有第一弹簧，且第一弹簧分别设置在直角板与弧形槽之间。
11.进一步的，三个所述空槽的一侧均转动连接有齿轮a，四组所述t形板相对的一侧均固定连接有与齿轮a啮合的齿板，其中一个t形板的顶部一端固定连接有t形块，所述测试盘的表面开设有与t形块配合使用的通槽，所述通槽的一侧滑动连接有圆销，所述圆销的一端与t形块固定连接，所述圆销的外部活动套接有第二弹簧。
12.进一步的，所述压紧杆的外部活动套接有连接板，所述连接板的底部一端固定连接有与t形块配合使用的抵触块，所述压紧杆的外部活动套接有第三弹簧，且第三弹簧设置在连接板的顶部一端。
13.进一步的，所述自动推出装置包括顶升机构和推出机构；所述顶升机构包括对称固定连接在环形板底部一端的销杆，两个所述销杆的外部共同活动套接有同一个顶升块，所述顶升块由一个弧形板和一个凸块组成，所述滑行版的表面开设有与顶升块配合使用的滑槽，两个所述销杆的外部均活动套接有第四弹簧，且两个第四弹簧分别设置在顶升块与环形板之间，所述转动杆的一端固定连接有与顶升块配合使用的椭圆盘。
14.进一步的，所述推出机构包括固定连接在l形板底部一端的引导杆，所述引导杆的外部对称滑动连接有铰接块，其中一个铰接块的一侧与活动杆固定连接，两个所述铰接块相对的一侧均固定连接第五弹簧，且两个第五弹簧均活动套接在引导杆的外部，所述l形板的一侧固定连接有u形板，所述u形板的外部活动套接有推板，两个所述铰接块远离方形杆的一侧均铰接有联动板，两个所述联动板远离铰接块的一端均与推板铰接。
15.本发明的技术效果和优点：1、本发明通过设有驱动装置，可以实现夹具的自动上料和自动测试，使得对smd封装半导体器件的热阻测试形成一个完整的流水线，测试过程的自动化程度较高，可以有效提高夹具进行热阻测试时的便捷性和测试速度；通过设有配合检测装置，可以在夹具对smd封装半导体器件进行热阻测试时，自动将smd封装半导体器件压紧在测试装置表面的中心部分，便于测试装置对smd封装半导体器件进行热阻测试，能够进一步提高夹具的使用便捷性。
16.2、本发明通过设有自动推出装置，可以在测试装置对smd封装半导体器件测试结
束后，自动将smd封装半导体器件从测试槽内推出，不仅可以进一步部提高夹具对smd封装半导体器件进行热阻测试时的自动化程度，而且能够进一步增加夹具对smd封装半导体器件测试时的使用便捷性，增加了夹具整体的实用性。
17.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书和附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1示出了本发明实施例的主视图；图2示出了本发明实施例的防护壳部分剖视图；图3示出了本发明实施例配合检测装置和自动推出装置中的部分结构图；图4示出了本发明实施例夹紧机构中的部分结构剖视图；图5示出了本发明实施例的测试盘俯剖图；图6示出了本发明实施例的a部结构放大示意图；图7示出了本发明实施例的b部结构放大示意图；图中：1、防护壳；2、环形板；3、测试盘；4、测试槽；5、测试装置；6、l形板；7、送料筒；8、驱动装置；81、转轴；82、减速电机；83、不完全齿轮；84、齿环；9、配合检测装置；91、压紧机构；911、转动杆；912、第一锥齿轮；913、第二锥齿轮；914、u形杆；915、方形框；916、定位杆；917、滑块；918、方形杆；919、活动杆；920、压紧杆；921、固定杆；922、联动杆；923、推杆；924、顶升杆；93、夹紧机构；931、空槽；932、t形板；933、直角板；934、滚轮；935、弧形槽；936、弧形杆；937、第一弹簧；938、齿轮a；939、齿板；940、t形块；941、通槽；942、圆销；943、第二弹簧；944、连接板；945、抵触块；946、第三弹簧；10、自动推出装置；101、顶升机构；1011、销杆；1012、顶升块；1013、滑槽；1014、第四弹簧；1015、椭圆盘；102、推出机构；1021、引导杆；1022、铰接块；1023、第五弹簧；1024、u形板；1025、推板；1026、联动板。
具体实施方式
20.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.本发明提供了一种便于smd封装半导体器件热阻测试的夹具，如图1-图7所示，包括防护壳1，所述防护壳1内壁的顶部一端均固定连接有环形板2，所述环形板2的内部转动连接有测试盘3，所述测试盘3的表面均匀开设有三个测试槽4，所述环形板2的顶部一端安装有与测试槽4配合使用的测试装置5，所述防护壳1的顶部一端固定连接有l形板6，所述l形板6顶部一端的内部固定连接有与测试盘3配合使用的送料筒7，所述防护壳1的内部设置
有与测试盘3配合使用的驱动装置8，所述防护壳1与l形板6之间设置有与测试装置5配合使用的配合检测装置9和自动推出装置10；所述驱动装置8包括转动连接在防护壳1内壁底部的转轴81，所述转轴81的顶部一端与测试盘3固定连接，所述防护壳1的内部安装有减速电机82，所述减速电机82的输出轴一端固定连接有不完全齿轮83，所述转轴81的外部固定套接有与不完全齿轮83啮合的齿环84，且不完全齿轮83表面的齿槽数量为齿环84表面齿槽数量的三分之一；所述配合检测装置9包括压紧机构91和夹紧机构93；所述压紧机构91包括转动连接在防护壳1内壁一侧的转动杆911，所述转动杆911的外部固定套接有第一锥齿轮912，所述电机的输出轴上固定连接有与第一锥齿轮912啮合的第二锥齿轮913，所述转动杆911的一侧设置有u形杆914，所述u形杆914的外部滑动套接有方形框915，所述防护壳1的一侧对称固定连接有定位杆916，且两个定位杆916分别设置在转动杆911的两侧，两个所述定位杆916的外部均滑动连接有滑块917，两个所述滑块917的一侧均与方形框915固定连接；所述l形板6的底部一端固定连接有方形杆918，所述方形杆918的外部活动套接有活动杆919，所述活动杆919的底部一端固定连接有压紧杆920，所述压紧杆920有一个圆杆和一个带有橡胶垫的触头组成，所述l形板6的顶部固定连接有固定杆921，所述固定杆921的顶部一端铰接有联动杆922，所述活动杆919的顶部一端固定连接有推杆923，所述推杆923的顶部一端穿过l形板6并与联动杆922的一端铰接，所述方形框915的顶部一端固定连接有顶升杆924，所述顶升杆924的顶部一端穿过l形板6并与联动杆922的另一端铰接；所述夹紧机构93包括均匀开设在测试盘3内部的三个空槽931，且三个空槽931分别设置在三个测试槽4的外侧，三个所述空槽931的内部均对称滑动连接有t形板932，两个所述t形板932的底部一端对称转动连接有直角板933，四个所述直角板933的两端均转动连接有滚轮934，两个所述t形板932的底部一端对称开设有弧形槽935，四个所述弧形槽935的内部均滑动连接有弧形杆936，四个所述弧形杆936的一端均延伸至弧形槽935的外部并分别与四个直角板933固定连接，四个所述弧形杆936的外部均活动套接有第一弹簧937，且第一弹簧937分别设置在直角板933与弧形槽935之间；三个所述空槽931的一侧均转动连接有齿轮a938，四组所述t形板932相对的一侧均固定连接有与齿轮a938啮合的齿板939，其中一个t形板932的顶部一端固定连接有t形块940，所述测试盘3的表面开设有与t形块940配合使用的通槽941，所述通槽941的一侧滑动连接有圆销942，所述圆销942的一端与t形块940固定连接，所述圆销942的外部活动套接有第二弹簧943；所述压紧杆920的外部活动套接有连接板944，所述连接板944的底部一端固定连接有与t形块940配合使用的抵触块945，所述压紧杆920的外部活动套接有第三弹簧946，且第三弹簧946设置在连接板944的顶部一端；使用该装置前，可以先将待测试的smd封装半导体器件依次放入送料筒7，这时，smd封装半导体器件通过送料筒7落入测试盘3表面的测试槽4内；然后打开减速电机82，通过减速电机82带动不完全齿轮83转动，使得不完全齿轮83通过与齿环84间的啮合作用带动转轴81转动，以使得转轴81带动测试盘3同步转动，当电机带动不完全齿轮83转动一圈时，通过上述结构间的配合带动测试盘3转动三分之一圈（即120度），通过测试盘3表面的测试
槽4带动一个smd封装半导体器件转动至测试装置5上；与此同时，待不完全齿轮83空转时，测试盘3停止转动，而电机带动第一锥齿轮912同步转动，并通过第一锥齿轮912与第二锥齿轮913间的啮合作用带动转动杆911转动，使得转动杆911通过u形杆914推动方形框915上移，这时，方形框915带动两个滑块917在定位杆916的外部同步上移，使得方形框915推动顶升杆924同步上移，以使得顶升杆924推动联动杆922翻转，并通过联动杆922推动推杆923向下移动，使得推杆923推动活动杆919在方形杆918的外部下滑，从而通过活动杆919带动压紧杆920向下放测试槽4内移动，将测试槽4内待测试的smd封装半导体器件压紧在测试装置5上，防止smd封装半导体器件在测试过程中出现接触不良的现象，这时，测试装置5可以对smd封装半导体器件进行热阻测试；在上述操作的同时，压紧杆920带动连接板944同步下移，使得连接板944带动抵触块945同步下移，当抵触块945与t形块940抵触时，抵触块945一边通过连接板944挤压第三弹簧946，一边推动t形块940在通槽941的内部滑动，使得t形块940推动圆销942同步移动并挤压第二弹簧943，以使得t形块940推动其中一个t形板932同步在空槽931的内部移动，从而通过t形板932一侧的齿板939与齿轮a938的啮合作用，带动另一个t形板932同步移动，这时，两个t形板932通过两组直角板933带动两组滚轮934同步相互靠近，当两组滚轮934与smd封装半导体器件的侧面接触时，两组滚轮934分别向两侧翻转，并带动弧形杆936向弧形槽935的内部移动，使得第一弹簧937被压缩，从而利用两组滚轮934将smd封装半导体器件夹紧在测试槽4的中间部位，使得夹具在进行不同尺寸的smd封装半导体器件测试时，都能保证测试时smd封装半导体器件与测试装置5的测试点贴合，提高了夹具的使用范围；本发明通过设有驱动装置，可以实现夹具的自动上料和自动测试，使得对smd封装半导体器件的热阻测试形成一个完整的流水线，测试过程的自动化程度较高，可以有效提高夹具进行热阻测试时的便捷性和测试速度；通过设有配合检测装置，可以在夹具对smd封装半导体器件进行热阻测试时，自动将smd封装半导体器件压紧在测试装置表面的中心部分，便于测试装置对smd封装半导体器件进行热阻测试，能够进一步提高夹具的使用便捷性。
22.如图1-图4所示，所述自动推出装置10包括顶升机构101和推出机构102；所述顶升机构101包括对称固定连接在环形板2底部一端的销杆1011，两个所述销杆1011的外部共同活动套接有同一个顶升块1012，所述顶升块1012由一个弧形板和一个凸块组成，所述滑行版的表面开设有与顶升块1012配合使用的滑槽1013，两个所述销杆1011的外部均活动套接有第四弹簧1014，且两个第四弹簧1014分别设置在顶升块1012与环形板2之间，所述转动杆911的一端固定连接有与顶升块1012配合使用的椭圆盘1015；所述推出机构102包括固定连接在l形板6底部一端的引导杆1021，所述引导杆1021的外部对称滑动连接有铰接块1022，其中一个铰接块1022的一侧与活动杆919固定连接，两个所述铰接块1022相对的一侧均固定连接第五弹簧1023，且两个第五弹簧1023均活动套接在引导杆1021的外部，所述l形板6的一侧固定连接有u形板1024，所述u形板1024的外部活动套接有推板1025，两个所述铰接块1022远离方形杆918的一侧均铰接有联动板1026，两个所述联动板1026远离铰接块1022的一端均与推板1025铰接；在上述操作中，当配合检测装置9对其中一个测试槽4内的smd封装半导体器件进行测试时，转动杆911带动椭圆盘1015同步转动，使得转动盘推动顶升块1012上移，以使得
顶升块1012在两个销杆1011的外部滑动并挤压第四弹簧1014，从而通过顶升块1012推动另一个测试槽4内的smd封装半导体器件上移，将测试结束的smd封装半导体器件从测试槽4内推出；这时，活动杆919带动铰接块1022同步在引导杆1021的外部滑动，使得第五弹簧1023被压缩，以使得两个铰接块1022通过两个联动板1026推动推板1025在u形板1024的外部滑动，从而通过推板1025将顶升块1012推出的smd封装半导体器件向远离方形杆918的一侧推，实现smd封装半导体器件测试后的自动下料；本发明通过设有自动推出装置，可以在测试装置对smd封装半导体器件测试结束后，自动将smd封装半导体器件从测试槽内推出，不仅可以进一步部提高夹具对smd封装半导体器件进行热阻测试时的自动化程度，而且能够进一步增加夹具对smd封装半导体器件测试时的使用便捷性，增加了夹具整体的实用性。
23.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。