全固体电池的制造方法与流程

1.本公开涉及全固体电池的制造方法。


背景技术：

2.日本特开2009-211920号公报公开了不合格品的产生率低的全固体锂二次电池及其制造方法。
3.另外，日本特开2015-008073号公报公开了一种全固体电池的制造方法，其是具有制作具有负极活性物质层和固体电解质层的负极层的工序、制作具有正极活性物质层和固体电解质层的正极层的工序、以及得到以正极层和负极层这两者的固体电解质层接触的方式层叠的单元层叠体的工序的全固体电池的制造方法，该制造方法还具有：在层叠工序前进行负极层和正极层的绝缘检查的工序，以及在层叠工序后进行所层叠的多个单元层叠体的短路检查的工序。


技术实现要素：

4.在日本特开2015-008073号公报的全固体电池中，认为通过负极层和正极层的每个进行绝缘检查，能够将被判断为不是绝缘性的状态的负极层和正极层排除，能在其后的层叠工序中将难以发生短路的负极层和正极层进行层叠，全固体电池的性能提高。
5.但是，对于单元层叠体而言，在层叠工序后只对多个单元层叠体的整体进行短路检查，没有对每个单元层叠体进行短路检查，因此有可能多个单元层叠体的整体成为不合格品。
6.本公开的目的在于，在包含多个带绝缘层的单元层叠体(其具备绝缘层和包含正极层、固体电解质层及负极层的单元层叠体)的全固体电池的制造中，有效地利用单元层叠体，减少废弃量。
7.以下，对本公开的技术构成和作用效果进行说明。然而，本公开的作用机理包含推定。作用机理的正确与否，不应限定权利要求书的范围。
8.[1]全固体电池的制造方法包括以下的(a)至(e)。
[0009]
(a)形成具备绝缘层和包含正极层、固体电解质层及负极层的单元层叠体的带绝缘层的单元层叠体。
[0010]
(b)实施带绝缘层的单元层叠体中绝缘层的绝缘击穿试验，在没有绝缘击穿的情况下将带绝缘层的单元层叠体判定为合格品。
[0011]
(c)形成在两端配置有被判定为合格品的上述带绝缘层的单元层叠体的电极部。
[0012]
(d)将电极部容纳在框体中。
[0013]
(e)将约束构件安装于框体的外部，从而制造全固体电池。
[0014]
在绝缘击穿试验中，在规定的试验温度下在对绝缘层施加有规定的试验压力的状态下确认绝缘击穿的有无。
[0015]
在绝缘击穿试验的试验温度和试验压力下，绝缘层具有其厚度渐近为一定值的性
质。
[0016]
绝缘层配置在单元层叠体和框体之间。
[0017]
框体包含金属材料。
[0018]
图1为示出本实施方式的单元层叠体中的绝缘层的绝缘击穿试验的概要断面图。
[0019]
在本公开中，在形成具备绝缘层和包含正极层、固体电解质层及负极层的单元层叠体的带绝缘层的单元层叠体后，对每个带绝缘层的单元层叠体实施绝缘层的绝缘击穿试验，在没有绝缘击穿的情况下将单元层叠体判定为合格品。因此，即使检测到不合格品，单元层叠体整体也不会成为不合格品。
[0020]
另外，设想在电池的制造过程中，异物(例如金属片等)进入框体与单元层叠体之间、或者正极集电箔与正极合材层之间。若在进入了异物的状态下对电池施加外力，则异物有可能刺破绝缘层。由此，有可能单元层叠体与框体发生短路。
[0021]
在本公开中，在包含多个具备绝缘层和包含正极层、固体电解质层及负极层的单元层叠体的带绝缘层的单元层叠体的全固体电池的制造中，能够有效地利用单元层叠体，可减少废弃量。
[0022]
[2]在上述[1]中记载的全固体电池中，约束构件对绝缘层施加小于绝缘击穿试验中的试验压力的压力，全固体电池可在绝缘击穿试验中的试验温度以下的温度环境中使用。
[0023]
在本公开中，通过将绝缘层压缩至实际使用时的厚度、在比实际使用时更严酷的环境下进行绝缘检查，可使用在实际使用时发生短路的可能性非常低的单元层叠体，因此，可期待降低使用时的短路。
[0024]
[3]在上述[1]或[2]中记载的全固体电池中，电极部可进一步包含在配置于两端的带绝缘层的单元层叠体之间配置的1个以上的单元层叠体，绝缘层可配置在单元层叠体彼此之间。
[0025]
本发明的上述及其它目的、特征、方面和优点从与附图关联地理解的与本发明相关的以下的详细说明将会变得清楚。
附图说明
[0026]
图1为示出示出本实施方式的带绝缘层的单元层叠体中的绝缘层的绝缘击穿试验的概要断面图。
[0027]
图2为示出本实施方式的单元层叠体的概要断面图。
[0028]
图3为示出在两端配置本实施方式的带绝缘层的单元层叠体、在其之间配置了1个以上的单元层叠体的全固体电池的概要断面图。
[0029]
图4为示出在两端配置本实施方式的带绝缘层的单元层叠体、在其之间配置了1个以上的单元层叠体、在单元层叠体彼此之间配置了绝缘层的全固体电池的概要断面图。
[0030]
图5为示出对本实施方式的绝缘层一体化而成的正极集电箔施加有压力的状态的概要断面图。
[0031]
图6为示出基于本实施方式的绝缘层一体化而成的正极集电箔的蠕变量而算出的最大膜厚减少量的图。
[0032]
图7为示出本实施方式的电极部的使用时的最大温度的图。
[0033]
图8为示出将本实施方式的电极部和触觉传感器约束的状态的概要断面图。
具体实施方式
[0034]
以下，说明本公开的实施方式(在本说明书中记为“本实施方式”)。不过，以下的说明不限定权利要求书的范围。
[0035]
在本实施方式中，例如“从0.1质量份至10质量份”等的记载表示包含边界值的范围，除非另有说明。例如，“从0.1质量份至10质量份”表示“0.1质量份以上且10质量份以下”的范围。
[0036]
《全固体电池的制造方法》
[0037]
本实施方式中的全固体电池的制造方法包括“(a)单元层叠体的形成”、“(b)判定”、“(c)电极部的形成”、“(d)容纳”和“(e)约束构件的安装”。
[0038]
《(a)单元层叠体的形成》
[0039]
本实施方式中的全固体电池90的制造方法包括：形成具备绝缘层51和包含正极层10、固体电解质层30及负极层20的单元层叠体40的带绝缘层的单元层叠体。
[0040]
图2为示出本实施方式的单元层叠体40的概要断面图。
[0041]
单元层叠体40包含正极层10、固体电解质层30及负极层20。固体电解质层30可谓是分隔体。固体电解质层30将正极层10和负极层20分离。正极层10与正极端子(未图示)连接。负极层20与负极端子(未图示)连接。
[0042]
单元层叠体40可通过任意的方法形成。例如，可采用粉末成型形成正极层10、固体电解质层30及负极层20的各层。例如，可采用浆料的涂布形成正极层10、固体电解质层30及负极层20的各层。例如，可采用压缩成型将正极层10、固体电解质层30及负极层20一体化。
[0043]
单元层叠体40为层叠型。单元层叠体40通过将正极层10、固体电解质层30及负极层20层叠而形成。单元层叠体40只要分别包含1层以上的正极层10、固体电解质层30及负极层20，就可具有任意的层叠结构。例如，可通过将正极层10、固体电解质层30、负极层20、固体电解质层30和正极层10以该顺序层叠来形成单元层叠体40。
[0044]
正极层10与固体电解质层30密合。正极层10包含正极集电箔11和正极合材层12。正极集电箔11例如可以为铝(al)箔等。
[0045]
正极合材层12至少包含正极活性物质。正极合材层12例如可实质上由正极活性物质构成。正极合材层12除了正极活性物质以外，例如可包含固体电解质、导电材料和粘合剂等。正极活性物质例如可包含选自钴酸锂、镍酸锂、锰酸锂、镍钴锰酸锂等(例如li
1.15
ni
1/3
co
1/3
mn
1/3
o2等)、镍钴铝酸锂和磷酸铁锂中的至少1种。可对正极活性物质施加有表面处理。采用表面处理，可在正极活性物质的表面形成缓冲层。缓冲层例如可包含铌酸锂(linbo3)等。固体电解质例如可包含硫化物固体电解质等(例如libr-lii-(li2s-p2s5)等)。导电材料例如可包含导电性碳材料等(例如气相生长碳纤维(vgcf)等)。粘合剂例如可包含聚偏二氟乙烯(pvdf)等。
[0046]
固体电解质层30存在于正极层10和负极层20之间。固体电解质层30将正极层10和负极层20空间上分离。固体电解质层30将正极层10和负极层20之间的电子传导阻断。固体电解质层30在正极层10和负极层20之间形成离子传导路径。
[0047]
固体电解质层30至少包含固体电解质。固体电解质层30例如可实质上由固体电解
质构成。固体电解质层30除了固体电解质以外，例如可包含粘合剂等。固体电解质例如可包含硫化物固体电解质等(例如libr-lii-(li2s-p2s5)等)。粘合剂例如可包含丁二烯橡胶(br)等。
[0048]
负极层20与固体电解质层30密合。负极层20包含负极集电箔21和负极合材层22。负极集电箔21例如可以为铜(cu)箔、镍(ni)箔等。
[0049]
负极合材层22至少包含负极活性物质。负极合材层22例如可实质上由负极活性物质构成。负极合材层22除了负极活性物质以外，例如可包含固体电解质、导电材料和粘合剂等。负极活性物质例如可包含选自石墨、软碳、硬碳、硅、氧化硅、硅基合金、锡、氧化锡、锡基合金和钛酸锂(li4ti5o
12
)中的至少1种。固体电解质例如可包含硫化物固体电解质等(例如libr-lii-(li2s-p2s5)等)。导电材料例如可包含导电性碳材料等(例如vgcf等)。粘合剂例如可包含pvdf等。
[0050]
绝缘层51配置在单元层叠体40(正极层10)与框体70之间。绝缘层52配置在单元层叠体40彼此之间。绝缘层51和绝缘层52与正极集电箔11一体化。绝缘层51和绝缘层52例如可形成于正极集电箔11的表面。绝缘层51和绝缘层52例如可被覆正极集电箔11的整个单面。绝缘层51和绝缘层52例如可被覆正极集电箔11的单面的一部分。
[0051]
绝缘层51有助于正极集电箔11与框体70之间的绝缘电阻。绝缘层51和绝缘层52包含绝缘材料。本实施方式中的绝缘材料表示在25℃具有1
×
105ω
·
cm以上的体积电阻率的材料。
[0052]
绝缘层51和绝缘层52例如可具有从0.1μm至100μm的厚度。绝缘层51和绝缘层52例如可举出从1μm至10μm的厚度。
[0053]
绝缘层51和绝缘层52可实质上由绝缘材料构成。绝缘层51和绝缘层52除了绝缘材料以外，例如可包含粘合剂等。绝缘层51和绝缘层52中的绝缘材料的体积分数例如可以为从50％至100％。绝缘层51和绝缘层52中的绝缘材料的体积分数例如可以为从80％至100％。绝缘层51和绝缘层52中的绝缘材料的体积分数例如可以为从60％至100％。
[0054]
绝缘材料只要是会饱和(在绝缘击穿试验的试验温度和试验压力下具有其厚度渐近为一定值的性质)的材料就没有特别限定。绝缘材料例如可包含选自聚丙烯(pp)、类金刚石碳(dlc)、氧化铝、阳极氧化铝、碳化硅(sic)和氮化硼(bn)中的至少1种。绝缘材料优选为pp。
[0055]
绝缘层51或绝缘层52例如可采用化学蒸镀法(cvd)、物理蒸镀法(pvd)等形成于正极集电箔11的表面。例如，可采用cvd等将例如dlc、陶瓷材料等堆积于正极集电箔11的表面。采用cvd等形成的绝缘层51或绝缘层52也可与正极集电箔11成为一体。
[0056]
《(b)判定》
[0057]
本实施方式中的全固体电池90的制造方法包括：实施带绝缘层的单元层叠体中绝缘层51的绝缘击穿试验，在没有绝缘击穿的情况下将带绝缘层的单元层叠体判定为合格品。
[0058]
图1为示出本实施方式的带绝缘层的单元层叠体中的绝缘层51的绝缘击穿试验的概要断面图。在本公开中，“绝缘击穿试验”是指确认绝缘层51是否为绝缘性的试验，根据jis c2110-1:2016的“固体电气绝缘材料-绝缘击穿的强度的试验方法-第1部：基于商用频率交流电压试验的试验”而进行。通过进行绝缘击穿试验，可将被判断为不是绝缘性的状态
的带绝缘层的单元层叠体排除。
[0059]
在绝缘击穿试验中，在规定的试验温度下在对绝缘层51施加有规定的试验压力的状态下确认绝缘击穿的有无。关于绝缘击穿试验中的试验温度和试验压力，如下所述。
[0060]
图7为示出本实施方式的电极部60的使用时的最大温度的图。试验温度优选为电极部60使用时的最大温度以上的温度。预先测定最大温度。即，重复输入输出，将热电偶贴附于正极和负极的端子部以及电极部60的中央部，测定该中央部的温度，将所测定的最高温度设为最大温度。
[0061]
图8为示出将本实施方式的电极部60和触觉传感器83约束的状态的概要断面图。在捆束约束时使用约束板81和约束带82将触觉传感器83和电极部60约束后，测定与图7同样的充放电所致的压力变化，将触觉传感器83内的测定约束压力的最大压力设为最大约束压力。试验压力优选为最大约束压力以上的压力。
[0062]
在绝缘击穿试验的试验温度和试验压力下，绝缘层51具有其厚度渐近为一定值的性质。
[0063]
图5为示出对本实施方式的绝缘层51和正极集电箔11一体化而成的集电箔(绝缘层一体化集电箔53)施加有压力的状态的概要断面图，图6为示出基于本实施方式的绝缘层一体化集电箔53的蠕变量而算出的膜厚减少量的图。所谓蠕变，是在对物体施加持续的应力的情况下随着时间的经过应变(变形)增大的现象，蠕变量为该应变的量。
[0064]
如下算出最大膜厚减少量。首先，将绝缘层一体化集电箔53切断成30.0mm
×
30.0mm，重叠20.0mm
×
20.0mm的金属块54，用压缩试验用夹具55将它们夹入，使用
オートグラフ
(autograph)以最大约束压力进行约束以便施加一定的面压力。其后，加热至最大温度，定期地测定绝缘层一体化集电箔53的蠕变量。将所测定的每月的变形量(行程量)成为原基材的0.01％以下的时间设为饱和时间，基于该时刻的蠕变量算出最大膜厚减少量。优选设定绝缘击穿试验的试验压力，使得引起检查时如此算出的最大膜厚减少量的变形。
[0065]
《(c)电极部的形成》
[0066]
本实施方式中的全固体电池90的制造方法包括：形成在两端配置有被判定为合格品的带绝缘层的单元层叠体的电极部60。
[0067]
在制造多个单电池电连接的全固体电池90的情况下，可采用将在(b)工序中被判定为合格品的多个带绝缘层的单元层叠体用公知的方法层叠而形成电极部60的工序。
[0068]
电极部60至少在两端配置有带绝缘层的单元层叠体。电极部60可包含在配置于两端的带绝缘层的单元层叠体之间配置的1个以上的单元层叠体40。电极部60例如可包含多个单元层叠体40。多个单元层叠体40例如可如图3所示那样并联电连接。多个单元层叠体40例如可如图4所示那样串联电连接。
[0069]
《(d)容纳》
[0070]
本实施方式中的全固体电池90的制造方法包括：将电极部60容纳在框体70中。
[0071]
框体70容纳有电极部60。框体70密封。框体70至少包含金属材料。框体70例如可以为铝(al)层压膜制的小袋(pouch)等。框体70例如可以为金属制的壳体等。
[0072]
《(e)约束构件的安装》
[0073]
本实施方式中的全固体电池90的制造方法包括：将约束构件(未图示)安装于框体70的外部，从而制造全固体电池90。
[0074]
约束构件安装于框体70的外部。约束构件可对绝缘层51施加小于绝缘击穿试验中的试验压力的压力。压力经由框体70传递至电极部60。
[0075]
全固体电池90可在绝缘击穿试验中的试验温度以下的温度环境中使用。由于在比全固体电池90的实际使用时更严酷的环境下进行绝缘检查，因此减少使用时的短路。
[0076]
实施例
[0077]
以下，说明实施例。不过，以下的例子不限定权利要求书的范围。
[0078]
《全固体电池的制造》
[0079]
(实施例1)
[0080]
1.正极层的形成
[0081]
准备下述材料。
[0082]
正极活性物质：li
1.15
ni
1/3
co
1/3
mn
1/3
o2/linbo3[0083]
固体电解质：lii-libr-(li2s-p2s5)(玻璃陶瓷)
[0084]
导电材料：vgcf
[0085]
粘合剂：pvdf
[0086]
分散介质：醋酸丁酯
[0087]
临时支撑体：al箔
[0088]
使用翻转流动式涂覆装置(
パウレック
公司制)，在大气气氛下将linbo3涂覆于以li
1.15
ni
1/3
co
1/3
mn
1/3
o2为主相的粒子，在大气气氛下进行烧成，从而得到了具有linbo3的被覆层的正极活性物质粒子。
[0089]
向pp制容器加入pvdf、上述正极活性物质粒子、li2s-p2s5系玻璃陶瓷和vgcf(昭和电工公司制)，用超声波分散装置(
エスエムテー
公司制uh-50)搅拌30秒。接着，用振动器(柴田科学公司制ttm-1)使容器振动3分钟，再用超声波分散装置搅拌30秒。用振动器振动3分钟制备浆料，使用施涂器，采用刮刀法将该浆料涂敷在al箔上。其后，将该浆料自然干燥，在100℃的热板上干燥30分钟，从而得到了在al箔上具有正极合材层12的正极层10。
[0090]
2.负极层的形成
[0091]
准备下述材料。
[0092]
负极活性物质：li4ti5o
12
[0093]
固体电解质：lii-libr-(li2s-p2s5)(玻璃陶瓷)
[0094]
导电材料：vgcf
[0095]
粘合剂：pvdf
[0096]
分散介质：醋酸乙酯
[0097]
负极集电箔：cu箔
[0098]
向pp制容器加入pvdf、li4ti5o
12
粒子和li2s-p2s5系玻璃陶瓷，用超声波分散装置搅拌30分钟，制备了浆料。使用施涂器，采用刮刀法将浆料涂敷在cu箔上。其后，将所涂敷的浆料自然干燥，在100℃的热板上干燥30分钟，从而得到了在cu箔上具有负极合材层22的负极层20。同样地，也将背面涂敷和干燥。
[0099]
3.固体电解质层的形成
[0100]
准备下述材料。
[0101]
固体电解质：lii-libr-(li2s-p2s5)(玻璃陶瓷)
[0102]
粘合剂：br
[0103]
分散介质：庚烷
[0104]
临时支撑体：al箔
[0105]
向pp制容器加入庚烷、br和li2s-p2s5系玻璃陶瓷，用超声波分散装置搅拌30秒。接着，用振动器(柴田科学公司制ttm-1)使容器振动30分钟，再用超声波分散装置搅拌30秒。用振动器振动3分钟制备浆料，使用施涂器，采用刮刀法将该浆料涂敷在al箔上。其后，将该浆料自然干燥，在100℃的热板上干燥30分钟，从而在al箔上形成固体电解质层30。
[0106]
4.含有碳层的al箔的形成
[0107]
准备下述材料。
[0108]
导电材料：炉法炭黑(25质量％)、pvdf(75质量％)
[0109]
分散介质：n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)
[0110]
正极集电箔：al箔
[0111]
以成为25:75质量％的方式称量炉法炭黑和pvdf。其后，加入nmp，制作了碳糊膏。接着，以成为膜厚2μm的方式单面地涂敷al箔，在100℃下干燥1小时。其后，将含有碳层的al箔裁断成69.0mm
×
91.0mm(碳层69.0mm
×
51.0mm)。
[0112]
5.绝缘层一体化集电箔的形成
[0113]
在上述4中得到的含有碳层的al箔的没有碳层的面上，以成为69.0mm
×
76.0mm的方式将厚度10μm的pp树脂贴附于正极集电箔，得到具有绝缘层51和碳层的绝缘层一体化集电箔53。
[0114]
6.单元层叠体的形成
[0115]
以负极合材层22、固体电解质层30直接接触的方式贴合，以1.6t/cm进行压制，将作为临时支撑体的al箔剥离。接着，以正极合材层12和固体电解质层30直接接触的方式贴合，以1.6t/cm进行压制。将al箔剥离，以极体厚度成为0.5mm的方式进行压制。其后，将正极激光修整为70.0mm
×
70.0mm，以负极尺寸成为72.0mm
×
72.0mm的方式裁断。使用br，将含有碳层的al箔合于距负极端部2.0mm之处而贴附于两面，得到单元层叠体40。
[0116]
7.带绝缘层的单元层叠体的形成
[0117]
使用br，将绝缘层一体化集电箔53贴附于一面，将不含有绝缘层51的含有碳层的al箔合于距负极端部2.0mm之处而贴附于另一面。其后，在80℃、38mpa进行约束，确认了绝缘层51的膜厚减少量为0.6μm。其后，测定电阻，得到了确认为绝缘未被击穿的带绝缘层的单元层叠体。本实施例中的最大膜厚减少量为0.58μm。
[0118]
8.层叠
[0119]
将上述7中得到的2个带绝缘层的单元层叠体以绝缘层51与框体70相接的方式设置于两端，将上述6中得到的8个单元层叠体40层叠在其之间，进行端子焊接，得到了电极部60。
[0120]
9.容纳
[0121]
准备由al层压膜构成的框体70。将上述8中得到的电极部60容纳在壳体70中。容纳后，将框体70密封。
[0122]
10.约束构件的安装
[0123]
将约束构件安装于框体70的外部。通过以上，制造了实施例1的全固体电池90。
[0124]
(实施例2至实施例6和比较例1至比较例3)
[0125]
除了以下述表1所示的方式改变上述“7.带绝缘层的单元层叠体的形成”中的最大温度、约束压力、约束压力时的最大膜厚减少量和膜厚减少量以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。
[0126]
(比较例4和比较例5)
[0127]
除了将上述“5.绝缘层一体化集电箔的形成”中的绝缘体改变为pe树脂，以下述表1所示的方式改变上述“7.带绝缘层的单元层叠体的形成”中的最大温度、约束压力、约束压力时的最大膜厚减少量和膜厚减少量以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。
[0128]
(比较例6和比较例7)
[0129]
没有上述“5.绝缘层一体化集电箔的形成”的工序。另外，在上述“7.带绝缘层的单元层叠体的形成”中，使用在两面不含有绝缘层51的含有碳层的al箔。在比较例6中，除了没有进行检查这点以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。在比较例7中，除了以下述表1所示的方式改变最大温度、约束压力、约束压力时的最大膜厚减少量和膜厚减少量以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。
[0130]
(比较例8)
[0131]
除了以下述表1所示的方式改变上述“7.带绝缘层的单元层叠体的形成”中的最大温度、约束压力、约束压力时的最大膜厚减少量和膜厚减少量，在上述“8.层叠”中带绝缘层的单元层叠体的绝缘层51以不与框体70相接的方式向内设置于两端以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。
[0132]
(比较例9)
[0133]
没有上述“5.绝缘层一体化集电箔的形成”的工序。另外，在上述“7.带绝缘层的单元层叠体的形成”中，使用在两面不含有绝缘层51的含有碳层的al箔，没有进行检查。进而，在上述“8.层叠”中，将厚度300μm的聚氨酯设置在单元层叠体40和框体70之间。除了上述改变以外，与实施例1同样地制造了全固体电池90。
[0134]
《评价》
[0135]
1.约束
[0136]
约束上述所制造的各全固体电池90，使得成为下述表1所示的电极部设定的最大约束压力。
[0137]
2.耐久评价
[0138]
约束后，实施了5次各全固体电池90的充放电。1次充放电表示下述“充电
→
停止
→
放电(行驶)
→
停止”的一轮。
[0139]
试验温度：40℃
[0140]
充电：cccv方式，cc电流1c，cv电压2.95v
[0141]
停止：10小时
[0142]
放电：cccv方式，cc电流1c，cv电压1.5v
[0143]
停止：10小时
[0144]
在本实施例中，“cccv方式”表示“恒电流-恒电压方式”。“cc电流”表示恒电流充电时(或恒电流放电时)的电流。“1c”表示在1小时内充电(或放电)至满充电容量的电流速率。“cv电压”表示恒电压充电时(或恒电压放电时)的电压。
[0145]
在上述试验中，在从实施例1至实施例3、比较例1、比较例2和从比较例4至比较例9中，电极部的温度上升至最大80℃。另外，在从实施例4至实施例6和比较例3中，通过将电极部冷却，使得仅上升至最大60℃。
[0146]
3.短路检查
[0147]
测定正极端子与层压膜的al层的电阻，确认能否担保绝缘后，由发生了短路的次数算出发生率。检查条件和结果示于下述表1。
[0148][0149]
《结果》
[0150]
(从实施例1至实施例6)
[0151]
如上述表1所示那样，在从实施例1至实施例6中，短路品的发生率为0％。
[0152]
在从比较例1至比较例9中，短路品的发生率为5～30％，高于实施例。
[0153]
对本发明的实施方式进行了说明，但应认为此次公开的实施方式在所有方面均为例示而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书所示，并意在包括与权利要求书均等的含义和范围内的所有变形。