印刷电路板的制作方法

印刷电路板
1.本技术要求于2020年12月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0170429号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板。


背景技术：

3.诸如移动产品的电子装置已被设计为具有减小的厚度和尺寸，并且已被要求具有提高的质量。为了响应这种趋势，已使用导电柱将球栅阵列(bga)封装件产品实现为具有精细的节距。诸如铜的金属的杨氏模量可比焊料的杨氏模量相对高，诸如铜的金属的高宽比可比焊料的高宽比高，这可能导致施加到焊盘(连接到导电柱)的力的增大，并且有必要减小施加到焊盘的力的大小。


技术实现要素：

4.本公开的一方面在于提供一种包括与绝缘材料具有增大的接触面积的焊盘的印刷电路板。
5.本公开的另一方面在于提供一种包括多个转折点(inflection point)的印刷电路板。
6.本公开的另一方面在于提供一种可减小施加到焊盘的力的印刷电路板。
7.根据本公开的示例实施例，一种印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，设置在所述绝缘层上并且具有突起；以及保护层，设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口。所述突起从所述焊盘的一个表面突出并且埋设在所述绝缘层和所述保护层中的至少一者中。
8.根据本公开的另一示例实施例，一种印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，埋设在所述绝缘层中并暴露于所述绝缘层的一个表面，并且包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层；保护层，设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口；以及导电柱，设置在所述保护层的所述开口中，从所述保护层突出，并且连接到所述焊盘。
9.根据本公开的另一示例实施例，一种印刷电路板包括：绝缘体；焊盘，设置在所述绝缘体中并且包括第一金属层和第二金属层；以及导电柱，从所述第一金属层延伸以从所述绝缘体突出。所述第二金属层与所述导电柱间隔开。
附图说明
10.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
11.图1是示出电子装置系统的示例的框图；
12.图2是示出电子装置的示例的立体图；
13.图3是示出根据示例实施例的印刷电路板的截面图；
14.图4是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图；
15.图5是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图；
16.图6是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图；
17.图7a和图7b是示出制造图3中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图；
18.图8a和图8b是示出制造图4中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图；
19.图9a和图9b是示出制造图5中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图；以及
20.图10a和图10b是示出制造图6中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图。
具体实施方式
21.在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
22.电子装置
23.图1是示出电子装置系统的示例的框图。
24.参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他组件。
25.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数(adc)转换器、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片和/或电子组件的封装件形式。
26.网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
27.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低
温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的片组件型无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030组合。
28.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其示例实施例不限于此，而这些其他组件可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用光盘(dvd)驱动器等。除以上示例之外，可包括根据电子装置1000的类型等用于各种目的的其他组件。
29.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。
30.图2是示出电子装置的示例的立体图。
31.参照图2，电子装置可实现为智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接或电连接到主板1110。可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。例如，电子组件1120中的一些电子组件可以是芯片相关组件，诸如组件封装件1121，但其示例实施例不限于此。在组件封装件1121中，电子组件可以以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上，但其示例实施例不限于此。电子装置不必局限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。
32.印刷电路板
33.图3是示出根据示例实施例的印刷电路板的截面图。
34.参照附图，示例实施例中的印刷电路板可包括绝缘层110、布线层120、焊盘130、保护层140和导电柱150。
35.绝缘层110的数量不限于任意具体示例，而是可被构造为单个绝缘层110或多个绝缘层110。
36.可使用诸如以下绝缘材料中的至少一种作为用于形成绝缘层110的材料：热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(诸如半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)等)。
37.布线层120可形成在绝缘层110上。布线层120可设置在绝缘层110上，或者可埋设在绝缘层110中。布线层120也可被构造为多个布线层120，在这种情况下，多个布线层120可分别形成在多个绝缘层110上。
38.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或者它们的合金的导电材料作为用于形成布线层120的材料。形成布线层120的方法不限于任意具体方法，而是可通过无电镀覆形成用作种子层的第一镀层，并且可通过电解镀覆在第一镀层上形成第二镀层，从而形成布线层120。在这种情况下，布线层120可包括多个金属层。
39.虽然没有在附图中具体示出，但示例实施例中的印刷电路板还可包括贯穿绝缘层
110并将设置在不同高度上的布线层120和焊盘130彼此连接的过孔。
40.焊盘130可形成在绝缘层110上，并且可具有突起p。突起p可从焊盘130的一个表面突出，并且从焊盘130的一个表面突出的区域可设置为突起p。
41.突起p可被构造为彼此间隔开的多个突起。突起p的数量不限于任意具体示例，并且突起p可具有比附图中所示的示例数量多的突起。
42.示例实施例中的印刷电路板的突起p可埋设在保护层140中。
43.焊盘130可包括第一金属层131和设置在第一金属层131上的第二金属层132(即，突起p)。第一金属层131和第二金属层132之间可具有边界，并且第一金属层131和第二金属层132可彼此不同。
44.第一金属层131可设置在绝缘层110上，第二金属层132可设置在第一金属层131的与绝缘层110面对的第一金属层131的表面相对的表面上。参照附图，第一金属层131可设置在绝缘层110的上部上，第二金属层132可设置在第一金属层131的上表面上。
45.在这种情况下，第二金属层132可设置为突起p，并且设置为突起p的第二金属层132可埋设在保护层140中。
46.第一金属层131的宽度可与第二金属层132的宽度不同。具体地，设置为突起p的第二金属层132的宽度可比第一金属层131的宽度窄。
47.焊盘130的形成有突起p的一个表面可与第一金属层131和第二金属层132之间的边界共面。焊盘130的一个表面可与第一金属层131的一个表面相同，并且设置为突起p的第二金属层132可从第一金属层131的一个表面突出，从而具有上述结构。
48.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料作为用于形成第一金属层131和第二金属层132中的每者的材料。
49.第一金属层131和第二金属层132中的每者不限于单个金属层。例如，根据制造工艺，第一金属层131可具有包括种子层和镀层的多层结构。第二金属层132也可具有多层结构。
50.保护层140可设置在绝缘层110上，并且可具有使焊盘130的至少一部分暴露的开口。保护层140可设置在绝缘层110的两侧中的至少一侧上，并且可设置在设置于多个绝缘层110的最上侧和/或最下侧的绝缘层110上。
51.由于示例实施例中的印刷电路板的第二金属层132埋设在保护层140中，因此焊盘130的通过保护层140暴露的部分可被构造为第一金属层131的一部分。具体地，保护层140的开口可形成在除了设置有第二金属层132的区域之外的区域中，并且保护层140的开口可使第一金属层131暴露。
52.此外，保护层140还可具有使布线层120的一部分暴露的开口。例如，保护层140还可具有使布线层120中的每者的设置于布线层120的最上侧和/或最下侧的一部分暴露的开口。
53.保护层140可被构造为阻焊剂(sr)层。然而，其示例实施例不限于此，并且通常使用的绝缘材料(诸如味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf))可用作用于形成保护层140的材料。
54.导电柱150可设置在绝缘层110上并且可连接到焊盘130。
55.导电柱150可填充保护层140的开口并且可形成为从保护层140突出。导电柱150可
具有柱状形状，但其示例实施例不限于此。
56.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料作为用于形成导电柱150的材料。
57.由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括突起p，因此可增大与保护层140的接触面积。此外，由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括突起p，因此焊盘130和导电柱150之间可具有多个转折点。这里，“转折点”可指的是导电柱150与焊盘130相遇的点。因此，由于导电柱150而施加到焊盘130的力可由于突起p而减小。也就是说，由于突起p的存在，使得导电柱150与焊盘130之间的接触面积增大，从而可减小施加到焊盘130的应力。
58.另外，虽然图3示出了焊盘130的第一金属层131和第二金属层132两者设置在绝缘层110上的示例，但不限于此，例如，焊盘130的第一金属层131和第二金属层132两者可设置在绝缘层110中。
59.图4是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图。
60.对于根据另一示例实施例的印刷电路板，焊盘130的结构可与图3中的印刷电路板的焊盘130的结构不同。因此，在下文中，将描述根据另一示例实施例的印刷电路板的焊盘130。
61.焊盘130可形成在绝缘层110上，并且可具有突起p。突起p可从焊盘130的一个表面突出，并且从焊盘130的一个表面突出的区域可设置为p。
62.突起p可被构造为彼此间隔开的多个突起。突起p的数量不限于任意具体示例，并且突起p可具有比附图中所示的示例数量多的突起。
63.在另一示例实施例中的印刷电路板中，突起p可埋设在绝缘层110中。
64.焊盘130可包括第一金属层131和设置在第一金属层131上的第二金属层132(即，突起p)。第一金属层131和第二金属层132之间可具有边界，并且第一金属层131和第二金属层132可彼此不同。
65.第一金属层131可设置在绝缘层110上，第二金属层132可设置在第一金属层131的与绝缘层110面对的第一金属层131的表面相对的表面上。参照附图，第一金属层131可设置在绝缘层110的上侧，第二金属层132可设置在第一金属层131的下表面上。第二金属层132可埋设在绝缘层110中，在这种情况下，第二金属层132的一个表面可与绝缘层110的一个表面共面。
66.在这种情况下，第二金属层132可设置为突起p，并且第二金属层132可埋设在绝缘层110中。
67.第一金属层131的宽度可与第二金属层132的宽度不同。具体地，设置为突起p的第二金属层132的宽度可比第一金属层131的宽度窄。
68.焊盘130的形成有突起p的一个表面可与第一金属层131和第二金属层132之间的边界共面。焊盘130的一个表面可与第一金属层131的一个表面相同，并且设置为突起p的第二金属层132可从第一金属层131的一个表面突出，从而具有上述结构。
69.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料作为用于形成第一金属层131和第二金属层132中的每者的材料。
70.第一金属层131和第二金属层132中的每者不限于单个金属层。例如，根据制造工
艺，第一金属层131可具有包括种子层和镀层的多层结构。第二金属层132也可具有多层结构。
71.由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括突起p，因此可增大与绝缘层110的接触面积。此外，由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括突起p，因此焊盘130和导电柱150之间可具有多个转折点。因此，由于导电柱150而施加到焊盘130的力可由于突起p而减小。
72.其他元件的描述可与参照图3的前述示例实施例中的描述基本相同，因此将不提供它们的详细描述。
73.另外，虽然图4示出了第一金属层131设置在绝缘层110上并且第二金属层132设置在绝缘层110中的示例，但不限于此，例如，焊盘130的第一金属层131和第二金属层132两者可设置在绝缘层110中。
74.图5是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图。
75.对于根据另一示例实施例的印刷电路板，焊盘130的结构可与图3中的印刷电路板的焊盘130的结构不同。因此，将描述根据另一示例实施例的印刷电路板的焊盘130。
76.焊盘130可埋设在绝缘层110中并暴露于绝缘层110的一个表面，并且可包括第一金属层131和设置在第一金属层131上的第二金属层132。第一金属层131和第二金属层132之间可具有边界，并且金属层131和第二金属层132可彼此不同。
77.焊盘130可埋设在绝缘层110中，使得第一金属层131的一个表面可暴露于绝缘层110的一个表面。参照附图，第二金属层132可设置在第一金属层131的下表面上，并且可埋设在绝缘层110中，使得第一金属层131的上表面可暴露于绝缘层110的上表面。
78.焊盘130的一个表面可与绝缘层110的一个表面共面。焊盘130的一个表面可与第一金属层131的一个表面相同，因此，第一金属层131的一个表面可与绝缘层110的一个表面共面。
79.第一金属层131的宽度可与第二金属层132的宽度不同。例如，如附图中所示，第一金属层131的宽度可比第二金属层132的宽度窄。可选地，第二金属层132的宽度可比第一金属层131的宽度窄。
80.焊盘130可包括具有台阶部的区域。具体地，焊盘130可包括在第二金属层132上没有形成第一金属层131的区域，从而可在形成有第一金属层131和第二金属层132两者的区域与仅形成有第二金属层132的区域之间形成台阶部。
81.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料作为用于形成第一金属层131和第二金属层132中的每者的材料。
82.第一金属层131和第二金属层132中的每者不限于单个金属层。例如，根据制造工艺，第一金属层131可具有包括种子层和镀层的多层结构。第二金属层132也可具有多层结构。
83.在根据另一示例实施例的印刷电路板中，焊盘可包括具有台阶部的区域，从而可增大与绝缘层110的接触面积。此外，由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括具有台阶部的区域，因此焊盘130和导电柱150之间可具有多个转折点。因此，由于导电柱150而施加到焊盘130的力可由于台阶部而减小。
84.其他元件的描述可与参照图3的前述示例实施例中的描述基本相同，因此将不提
供它们的详细描述。
85.图6是示出根据另一示例实施例的印刷电路板的截面图。
86.对于根据另一示例实施例的印刷电路板，焊盘130的结构可与图3和图5中的印刷电路板的焊盘130的结构不同。因此，将描述根据另一示例实施例的印刷电路板的焊盘130。
87.焊盘130可埋设在绝缘层110中并暴露于绝缘层110的一个表面，并且可包括第一金属层131和设置在第一金属层131上的第二金属层132。第一金属层131和第二金属层132之间可具有边界，并且第一金属层131和第二金属层132可彼此不同。
88.焊盘130可埋设在绝缘层110中，使得第一金属层131的一个表面可暴露于绝缘层110的一个表面。参照附图，第二金属层132可设置在第一金属层131的下表面上，并且可埋设在绝缘层110中，使得第一金属层131的上表面可暴露于绝缘层110的上表面。
89.焊盘130的一个表面可与绝缘层110的一个表面共面。焊盘130的一个表面可与第一金属层131的一个表面相同，因此，第一金属层131的一个表面可与绝缘层110的一个表面共面。
90.第一金属层131的宽度可与第二金属层132的宽度相同或不同。
91.焊盘130可包括具有台阶部的区域。具体地，焊盘130可包括形成在第一金属层131中并使第二金属层132暴露的贯通部h，从而可在由于没有形成贯通部h而形成有第一金属层131和第二金属层132两者的区域与由于形成贯通部h而仅形成有第二金属层132的区域之间形成台阶部。焊盘130的具有台阶部的区域可由于贯通部h而被构造为凹入区域(或槽部)。
92.贯通部h可填充有保护层140。此外，贯通部h可被构造为彼此间隔开的多个贯通部。
93.可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料作为用于形成第一金属层131和第二金属层132中的每者的材料。
94.第一金属层131和第二金属层132中的每者不限于单个金属层。例如，根据制造工艺，第一金属层131可具有包括种子层和镀层的多层结构。第二金属层132也可具有多层结构。
95.在根据另一示例实施例的印刷电路板中，槽部可形成在焊盘中，并且焊盘可包括具有台阶部的区域，从而可增大与绝缘层110的接触面积。此外，由于示例实施例中的印刷电路板的焊盘130包括具有台阶部的区域，因此焊盘130和导电柱150之间可具有多个转折点。因此，由于导电柱150而施加到焊盘130的力可由于台阶部而减小。
96.其他元件的描述可与参照图3的前述示例实施例中的描述基本相同，因此将不提供它们的详细描述。
97.图7a和图7b是示出制造图3中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图。
98.参照图7a，可通过在绝缘基板10的至少一个表面上形成金属箔m1来制备基体基板。基体基板可被构造为金属箔m1(例如，铜箔)层压在绝缘基板10的至少一个表面上的覆铜层压板(ccl)，但其示例实施例不限于此。
99.此后，可在金属箔m1上形成第一抗蚀剂层r1。第一抗蚀剂层r1可在对应于第一金属层13a的区域中具有开口。
100.可在金属箔m1上形成第一金属层13a。在这种情况下，金属箔m1可用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第一金属层13a。
101.可去除第一抗蚀剂层r1，并且可在金属箔m1和第一金属层131a上形成第二抗蚀剂层r2。第二抗蚀剂层r2可在对应于第二金属层13b的区域中具有开口。
102.参照图7b，可在第一金属层13a上形成第二金属层13b。在这种情况下，第一金属层13a可与金属箔m1一起用作种子层，并且可通过电解镀覆形成第二金属层13b。
103.可去除第二抗蚀剂层r2，并且还可通过蚀刻去除设置在除了与焊盘13对应的区域之外的区域中的金属箔m1。金属箔m1、第一金属层13a和第二金属层13b可形成焊盘13，并且第二金属层13b可设置为突起p。在这种情况下，金属箔m1和第一金属层13a可对应于图3中的印刷电路板的第一金属层131，第二金属层13b可对应于图3中的印刷电路板的第二金属层132。这里，设置在与焊盘13对应的区域之外的区域中的金属箔m1和第一金属层13a可对应于图3中的布线层120。
104.形成保护层14和金属柱15，并且焊盘13可连接到金属柱15。保护层14可对应于图3中的印刷电路板的保护层140，金属柱15可对应于图3中的印刷电路板的导电柱150。
105.提供以上描述以描述制造根据图3的印刷电路板的工艺的示例，并且制造图3中的印刷电路板的工艺不限于此。
106.图8a和图8b是示出制造图4中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图。
107.参照图8a，可通过在绝缘基板10的至少一个表面上形成第一金属箔m1和第二金属箔m2来制备基体基板。基体基板可被构造为第一金属箔m1(例如，第一铜箔)和第二金属箔m2(例如，第二铜箔)层压在绝缘基板10的至少一个表面上的载体膜，但其示例实施例不限于此。还可在第一金属箔m1与第二金属箔m2之间设置释放膜。
108.可在设置在绝缘基板10的上表面上的第二金属箔m2上形成第一抗蚀剂层r1。第一抗蚀剂层r1可在对应于第一金属层13a的区域中具有开口。
109.可在该第二金属箔m2上形成第一金属层13a。在这种情况下，第二金属箔m2可用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第一金属层13a。
110.可去除第一抗蚀剂层r1，并且可将绝缘层11层压在形成有第一金属层13a的基体基板上，以覆盖第一金属层13a。
111.可将设置在绝缘基板10的上表面上的第一金属箔m1与第二金属箔m2彼此分离。在这种情况下，为了便于处理，可在绝缘层11的与设置有第二金属箔m2的表面相对的表面上设置载体膜。
112.参照图8b，可在该第二金属箔m2上形成第二抗蚀剂层r2。第二抗蚀剂层r2可在对应于第二金属层13b的区域中具有开口。
113.可在第二金属箔m2上形成第二金属层13b。在这种情况下，第二金属箔m2可用作种子层，并且可通过电解镀覆形成第二金属层13b。
114.可去除第二抗蚀剂层r2，并且还可通过蚀刻去除设置在除了与焊盘13对应的区域之外的区域中的第二金属箔m2。第二金属箔m2、第一金属层13a和第二金属层13b可形成焊盘13，并且第一金属层13a可设置为突起p。在这种情况下，第二金属层13b和第二金属箔m2可对应于图4中的印刷电路板的第一金属层131，第一金属层13a可对应于图4中的印刷电路
板的第二金属层132。这里，设置在与焊盘13对应的区域之外的区域中的金属箔m2和第二金属层13b可对应于图4中的布线层120。
115.形成保护层14和金属柱15，并且可使焊盘13连接到金属柱15。保护层14可对应于图4中的印刷电路板的保护层140，金属柱15可对应于图4中的印刷电路板的导电柱150。
116.提供以上描述以描述制造根据图4的印刷电路板的工艺的示例，并且制造图4中的印刷电路板的工艺不限于此。
117.图9a和图9b是示出制造图5中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图。
118.参照图9a，可通过在绝缘基板10的至少一个表面上形成第一金属箔m1和第二金属箔m2来制备基体基板。基体基板可被构造为第一金属箔m1(例如，第一铜箔)和第二金属箔m2(例如，第二铜箔)层压在绝缘基板10的至少一个表面上的载体膜，但其示例实施例不限于此。可在第一金属箔m1与第二金属箔m2之间设置释放膜。
119.可在设置在基体基板10的上表面上的第二金属箔m2上形成第一抗蚀剂层r1。第一抗蚀剂层r1可在对应于第一金属层13a的区域中具有开口。
120.可在该第二金属箔m2上形成第一金属层13a。在这种情况下，第二金属箔m2可用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第一金属层13a。
121.可在第一抗蚀剂层r1上形成第二抗蚀剂层r2。第二抗蚀剂层r2可在对应于第二金属层13b的区域中具有开口。
122.可在第一金属层13a上形成第二金属层13b。在这种情况下，第一金属层13a可与第二金属箔m2一起用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第二金属层13b。
123.参照图9b，可去除第一抗蚀剂层r1和第二抗蚀剂层r2，并且可将绝缘层11层压在形成有第一金属层13a和第二金属层13b的基体基板上，以覆盖第一金属层13a和第二金属层13b。
124.可将设置在绝缘基板10的上表面上的第一金属箔m1与第二金属箔m2彼此分离。在这种情况下，为了便于处理，可在绝缘层11的与设置有第二金属箔m2的表面相对的表面上设置载体膜。
125.可利用形成布线层的常规方法(诸如镀覆、溅射等)形成图5中的布线层120。
126.可在第二金属箔m2上形成保护层14和金属柱15。在这种情况下，第二金属箔m2可用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成金属柱15。可通过蚀刻去除形成在除了形成有金属柱15的区域之外的区域中的第二金属箔m2。第二金属箔m2和金属柱15可形成图5中的印刷电路板的导电柱150。
127.第一金属层13a和第二金属层13b可形成焊盘13。在这种情况下，第一金属层13a可对应于图5中的印刷电路板的第一金属层131，第二金属层13b可对应于图5中的印刷电路板的第二金属层132，保护层14可对应于图5中的印刷电路板的保护层140，第二金属箔m2和金属柱15可对应于图5中的印刷电路板的导电柱150。
128.提供以上描述以描述制造根据图5的印刷电路板的工艺的示例，并且制造图5中的印刷电路板的工艺不限于此。
129.图10a和图10b是示出制造图6中所示的印刷电路板的工艺的示例实施例的一部分的截面图。
130.参照图10a，可通过在绝缘基板10的至少一个表面上形成第一金属箔m1和第二金属箔m2来制备基体基板。基体基板可被构造为第一金属箔m1(例如，第一铜箔)和第二金属箔m2(例如，第二铜箔)层压在绝缘基板10的至少一个表面上的载体膜，但其示例实施例不限于此。可在第一金属箔m1与第二金属箔m2之间设置释放膜。
131.可在设置在绝缘基板10的上表面上的第二金属箔m2上形成第一抗蚀剂层r1。第一抗蚀剂层r1可在对应于第一金属层13a的区域中具有开口。
132.可在该第二金属箔m2上形成第一金属层13a。在这种情况下，第二金属箔m2可用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第一金属层13a。
133.可在第一抗蚀剂层r1上形成第二抗蚀剂层r2。第二抗蚀剂层r2可在对应于第二金属层13b的区域中具有开口。
134.可在第一金属层13a上形成第二金属层13b。在这种情况下，第一金属层13a可与第二金属箔m2一起用作种子层，因此，可通过电解镀覆形成第二金属层13b。
135.可去除第一抗蚀剂层r1和第二抗蚀剂层r2。在这种情况下，可不去除而可保留第一抗蚀剂层r1的被第二金属层13b覆盖的区域。此后，参照图10b，可将绝缘层11层压在形成有第一金属层13a和第二金属层13b的基体基板上，以覆盖第一金属层13a和第二金属层13b。
136.可将设置在绝缘基板10的上表面上的第一金属箔m1与第二金属箔m2彼此分离，并且可通过去除剩余的第一抗蚀剂层r1(即，被第二金属层13b覆盖的第一抗蚀剂层r1)来形成贯通部h。在这种情况下，为了便于处理，可在绝缘层11的与设置有第二金属箔m2的表面相对的表面上设置载体膜。
137.可利用形成布线层的常规方法(诸如镀覆、溅射等)形成图6中的布线层120。
138.形成保护层14和金属柱15，并且可使焊盘13连接到金属柱15。在这种情况下，为了形成金属柱15，可在第一金属层13a与金属柱15之间另外形成种子层。
139.第一金属层13a和第二金属层13b可形成焊盘13。在这种情况下，第一金属层13a可对应于图6中的印刷电路板的第一金属层131，第二金属层13b可对应于图6中的印刷电路板的第二金属层132，保护层14可对应于图6中的印刷电路板的保护层140，金属柱15可对应于图6中的印刷电路板的导电柱150。
140.提供以上描述以描述制造根据图6的印刷电路板的工艺的示例，并且制造图6中的印刷电路板的工艺不限于此。
141.根据前述示例实施例，可提供一种包括与绝缘材料具有增大的接触面积的焊盘的印刷电路板。
142.此外，可提供一种包括多个转折点的印刷电路板。
143.此外，可提供一种可减小施加到焊盘的力的印刷电路板。
144.在示例实施例中，元件“设置”在另一元件上的表述不旨在设定方向。因此，元件“设置”在另一元件上的表述可指示该元件设置在另一元件的上侧或设置在另一元件的下侧。
145.在示例实施例中，术语“连接”可不仅指的是“直接连接”，而且还包括借助于粘合剂层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括元件“物理连接”的情况和元件“不物理连接”的情况两者。
146.术语“第一”、“第二”等可用于将一个元件与另一元件区分开，并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
147.在示例实施例中，术语“示例实施例”可不指的是一个相同的示例实施例，而可被提供以描述和强调每个示例实施例的不同的独特特征。以上提出的可实现的示例实施例不排除与其他示例实施例的特征组合的可行性。例如，除非另有说明，否则即使在一个示例实施例中描述的特征没有在另一示例实施例中描述，该描述也可被理解为与另一示例实施例有关。
148.除非在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述包含复数的表述。
149.虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。